11月18日讯，三中全会决议涉及国家**领域内容，多位业内人士认为，无论去“IOE”还是国产化，其核心在于基础芯片领域自主可控。目前，在芯片国产化领域，市场趋势、政策导向已经可以看到明显倾斜。
中国半导体行业协会执行副理事长徐小田此前公开表示，国家在支持芯片领域将有大手笔，力度将超过“18号文”（《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》2000年、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》2011年）。
一位不愿具名的业内人士认为，加大力度支持首先就应该集中在研发资金支持方面，目前863、核高基、专项支持等每年资金支持约在百亿元规模，而芯片巨头Intel2012年研发总投入达到101.48亿美元。据其预测，如果相关扶持政策出台，资金领域支持或进一步增长至千亿规模。
政策方面呼之欲出，而市场早已先期行动。涉及芯片设计、封装、测试个股今日表现不俗。同方国芯（002049.SZ）涨幅超过7%，上海贝岭（600171.SZ）涨幅超过6%，长电科技（600584.SH）涨幅超过5%。
资本市场及并购方面也已经显示出巨头领衔国产化趋势。清华大学旗下紫光集团在以17.8亿美元收购本土晶圆设计企业展讯（Nasdaq:SPRD）后，又报价每股18.5美元意图收购另一家手机晶圆厂商锐迪科（Nasdaq:RDA）。一位接近芯片销售渠道的人士表示，紫光连续收购很大程度上希望整合研发、生产力量在芯片领域发力，未来或将谋求上市。
目前，主营电容屏触控芯片的汇顶科技正在排队登陆A股。澜起科技（Nasdaq:MONT）收购杭州摩托罗拉科技有限公司芯片设计部后于2013年九月成功登陆纳斯达克。TCL集团（000100.SZ）旗下TCL创投投资的墩泰科技也在台湾上市，IPO承销价达到250新台币。
已上市公司中，同方国芯（002049.SZ）也于2012年8月以定增的方式实现对深圳国微电子的合并。
一位不愿具名业内人士分析认为，多家涉及芯片领域的国内公司谋求通过资本市场获得增长动力，将有力解决在研发资金等方面的限制，从而进一步促进国产芯片研发及应用，未来预计将有更多涉及IC芯片领域的公司谋求在资本市场获得助力。
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