2017年半导体市场资本支出再创历史新高，同比增2成

集微网报道（丹阳/编译），IC Insights预测，继今年上半年半导体资本支出大幅增长后，全年半导体资本支出预期上调至809亿美元，比去年同期增长20%，且高于预期资本支出53亿美元，堪称历史*高。 图1如图1所示，2017年为资本支出贡献*大的为晶圆代工厂(28%)和闪存(24%)。随着2016年第三季度以来DRAM价格的飙升，DRAM制造商将再次加大在这一领域的支出。预计到2017年，DRAM / SRAM的增长将达到53%，有望成为今年资本支出增长的*大百分比。经分析，大部分资本支出仍在升级技术方面，但DRAM生产商SK Hynix分析称，不单单投入在技术升级，更花费在产能提高上。 即使是今年支出激增，2017年闪存（190亿美元）的资本支出仍将远远高于DRAM / SRAM(130亿美元)。IC Insights认为，2017年闪存的所有支出都将用于3D NAND工艺技术改良，包括三星电子在韩国平泽掀起的3D NAND热浪。 总体而言，预计在2016年强劲增长23%之后，闪存的资本支出将在2017年实现33%的增长。然而，历史先例表明，资本支出的激增通常会导致产能过剩和定价疲

OSRAM收购VCSEL供应商Vixar 强化光学识别技术

欧司朗(OSRAM)宣布，收购美国企业Vixar Inc.，进一步加强其在半导体光学**防护技术领域的优势。透过收购Vixar之后，将增加其在VCSEL（垂直腔面发射激光器）方面的专业技术。 Vixar是VCSEL技术的先行者，该公司的创始人早在九十年代末就已经**将VCSEL技术引入数据通讯市场，更在2005年，于美国明尼苏达州普利茅斯创立致力于传感应用的Vixar公司。此项收购预计将在夏季完成，届时Vixcar旗下20名员工将全部并入欧司朗集团。欧司朗执行长Olaf Berlien表示：“收购Vixar将进一步加强欧司朗的专业技术能力，特别是在快速成长的**技术领域。”欧司朗目前专注于在红外光学半导体的技术，并成功为指纹感测，虹膜扫瞄，2D面部识别等**应用提供光学解决方案。收购Vixar之后，欧司朗将掌握更多包括超精密3D面部识别等**技术。这些技术不但能用于解锁智能手机和消费类电子设备，还能应用于需要****控制的工业领域。

恩智浦为便携式设备推出基于ARM Cortex-M4和业内*大嵌入式SRAM内存的微控制器

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出基于ARM Cortex-M4的新型Kinetis K27/K28微控制器(MCU)系列，以满足便携式显示应用领域日益增长的需求。*新的150 MHz Kinetis MCU可在电池供电应用中实现出色集成，与当前MCU相比，其嵌入式SRAM内存容量增加4倍，且提供2MB闪存。大容量内存、更高的集成能力，以及更低的系统功耗，使得此款MCU具有更长的电池寿命，且支持更丰富的图形，从而在多种应用中实现用户体验的优化。恩智浦**副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees表示：“采用恩智浦的新型Kinetis K27/K28 MCU之后，嵌入式设计师能够超越原先的集成限制，打造出更具竞争力的产品，从而*大程度发挥设备价值。我们的新型高性能微控制器，支持更好的用户界面和**定制应用，同时能够延长电池使用寿命，这些特点对于实现让客户生产的物联网设备、智能家居产品、可穿戴设备和工业便携设备在市场中脱颖而出这一目标起着至关重要的作用。”1MB嵌入式SRAM内存将使得系统能耗更低，图形缓冲区容量更大，从而实现高能效和高性能。用

台积电、三星发展7nm各有盘算

为证明自己在全球晶圆代工的**地位，三星电子(Samsung Electronics)与台积电不约而同在2017国际固态电路大会(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)发表了各自*新的制程技术，然而2家厂商透露了相当不同的7奈米制程发展方向。 根据EE Times报导，台积电赢得了苹果(Apple) iPhone SoC大部分的订单后，积极于2017年投入了10奈米晶片的量产推进，并预计于2018年开始提升7奈米晶片的产量，以应付iPhone 8(暂订)的需求。另一方面，没有了苹果订单的压力，三星不需急于投入7奈米制程，而是打算借由极紫外光显影技术(EUV)展现晶圆代工实力。SRAM被视为是推动下一代节点技术的关键。台积电在ISSCC上展示的7奈米制程256 Mb SRAM测试晶片，存储单元(bit-cell)面积仅有0.027平方公厘，是2017年进入风险生产的SRAM当中，体积*小的。其SRAM巨集将使用7层金属层，晶粒总面积为42平方公厘，比台积电的16奈米版本小了0.34倍。更重要的是，台积电表示其以7奈米制程打

定了！历经一年多的朗德万斯售案敲锤落定，木林森赢得“美人归”

欧司朗将朗德万斯出售给中国财团的交易已于2017年3月3日完成并生效。在此之前，双方均已得到所有相关监管部门的批准。本次交易的*终金额约为 5 亿欧元。欧司朗还将收到买方团队就未来几年内使用其商标权而支付的高达 1 亿欧元的**许可款项。此前，欧司朗董事会对普通照明灯具业务战略决策进行了深度评估，一致通过了朗德万斯出售案的决议。欧司朗照明公司 (OSRAM Licht AG) **执行官Dr. Olaf Berlien 表示：“此次交易的顺利完成是欧司朗战略转型的一个重要里程碑。作为高科技企业，我们将会以更为强劲的势头投入到更具吸引力的未来增长市场。”另外，借着此次交易，欧司朗与木林森达成战略合作意向，木林森将从欧司朗马来西亚居林新工厂采购LED芯片。不得不说，“森朗恋”终成正果实属不易，截至目前，此次收购案已经持续了长达1年多的时间。今天，高工LED就带大家一起回顾一下，这一竞购历程。木林森竞购历程回顾2015年11月6日木林森宣布，董事会同意公司参与竞购 OSRAM Licht AG(欧司朗)部分照明业务资产。2016年5月16日木林森召开**届董事会**十七次会议，会议审议并通过

TSMC称10nm已进入量产 **代7nm芯片良率达76%

在三星宣布10nm、7nm节点之外会推出8nm、6nm优化版工艺之后，TSMC日前也公布了该公司的一些工艺进展情况，10nm工艺已经进入量产阶段，没多少秘密可说了，但是未来的7nm节点看点就多了。TSMC表示**代7nm工艺制造出的256Mbit SRAM芯片良率已达76％，ARM公司据说正在使用新的设计制造4GHz ARM处理器了此外，TSMC的7nm也会发展多代产品，但是增强版7nm工艺才会使用EUV工艺，**代并不会。 TSMC、三星以及Intel都会量产10nm工艺，不过10nm工艺主要优势是低功耗，而且从TSMC和三星的进度来看，他们的10nm工艺过渡意味浓厚，2018年就会被7nm工艺接力取代了，而7nm被公认为是高性能工艺，影响会比10nm工艺深远得多，也是各大晶圆厂争夺的重点，跳过10nm工艺的GlobalFoundries及大陆的中芯国际都会投入7nm之争中。根据TSMC*近公布的一些数据，汇总下他们在7nm节点的一些进展和动向：·TSMC此前说他们的7nm工艺良率“健康”，这次又给出了具体的证据，7nm生产的256Mbit SRAM芯片良率达到了76％，这个良率确实

超低功耗MCU使系统级功耗节省10倍并支持物联网应用中的浮点运算

Analog Devices, Inc. (ADI)，今天宣布推出一款超低功耗微控制器单元(MCU)，用于满足迅速增长的嵌入式**算法需求，并且当其用在物联网(IoT)边缘节点时，消耗的系统功耗极低。ADuCM4050 MCU包含一个ARM?Cortex?-M4内核，并带有浮点单元、扩展SRAM和嵌入式闪存，支持本地化决策，确保只有*重要的数据才被发送到云端。这款新MCU采用SensorStrobeTM技术，当ADI公司的传感器和RF器件还在收集数据时，它可以保持低功耗状态。这使得ADuCM4050 MCU能节省10倍以上的系统级功耗，因此电池使用时间或充电间隔时间会更长。为在恶劣环境中工作，它还加入了一些重要的增强功能。查看产品页面、下载数据手册、申请样片和订购评估板：http://www.analog.com/pr170316/ADuCM4050了解ADI公司的超低功耗微控制器产品系列：http://www.analog.com/pr170316/ultra-low-power-microcontrollers通过在线技术支持社区EngineerZone?联系工程师和ADI产品专家

深耕本土面向国际 灵动MCU三连发

8月23日，上海灵动微电子股份有限公司2016年秋季新品发布会取得圆满成功，众多MCU领域的知名厂商代表、专业人士以及国内30多家知名门户与科技媒体现场云集，一起见证本土企业灵动历年来的快速发展以及强大产业链，此外针对不同领域灵动发布了三款不同的新品。深耕本土 为中国MCU作**推动活动一开始，主持人电子**网CEO张国斌就国内MCU市场做了相应介绍，他表示随着物联网和智能硬件的快速发展，32位MCU的需求呈现快速上升趋势。据相关数据统计，2015年全球MCU出货量255亿颗，比2014年提升了12.4%。张国斌告诉记者，虽然今年全球的经济相对低迷，但是MCU的需求仍然有望增长20%左右，预计2016年全球MCU市场出货量将突破300亿颗大关。并且，32位的MCU市场未来几年会保持30%左右的高速增长!在此市场红利下，国内厂商抓住此次机遇，纷纷加入32位MCU阵营，灵动微电子就是其中一家。灵动董事长兼CEO吴忠洁博士在详细介绍了灵动微电子多年来的发展历程后提出，灵动作为一家本土的MCU公司，希望能紧密结合国内的发展环境，能够一起推动本土MCU发展。他强调，灵动微电子的特色也正在于立足本

陕西省设立300亿集成电路产业投资基金;

打破半导体存储器产业三强鼎立局面的机会何在？

holtek单片机图文**详解

SA:上半年平板电脑应用处理器收益排行榜；

台积电10nm发威　联发科Helio X30明年初量产拔头筹

联发科Helio X30处理器晶片将于2017年**季量产，为台积电10奈米制程做**背书，不但进度首度**苹果(Apple)将于2017年问世的新款智慧型手机，具有里程碑意义，更可望超前三星电子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)阵营，象征台积电、联发科在10奈米制程世代上，再度联手打出好球！ 联发科Helio X30锁定人民币2,000~3,000元以上的中高阶智慧型手机客户，强调高运算规格和省电效能，预计Helio X30将于明年**季量产，由台积电10奈米制程操刀，此里程碑不但是联发科在智慧型手机处理器规格进度上，**超越苹果，更有机会抢在高通和三星10奈米之前，打下一场漂亮的胜仗！台积电自从在28奈米制程世代大胜，在全球晶圆代工的先进制程领域上横扫千军后，内部投入大量研发资源在10奈米和7奈米先进制程，市场一度担心台积电的10奈米会重演20奈米制程乏人问津的历史，因为传出不少客户都想要直接跳到7奈米，但截至目前为止，大客户对台积电10奈米制程的态度仍是力挺到底！高通两年前因为种种复杂因素，转而与三星合作AP处理器后，双方合作也进入10奈米制程世

欧司朗官方发布新闻稿 为灯具业务找到了*佳买家

7月26日，欧司朗官方网站发布了一篇《欧司朗为灯具业务找到*佳买家》的官方新闻稿。新闻稿提到，由战略投资者IDG、中国照明公司MLS和财务投资者组成的中国财团收购欧司朗照明业务，收购价格超过4亿欧元。按照双方的谈判条件，除了超过4亿欧元的资产出售外，欧司朗将另外获得商标许可费用。欧司朗认为，以IDG、木林森等三方组成的财团和Ledvance的结合，能够在未来很好地扩大区域市场份额及产品组合方面产生互补效应，当然还包括财团雄厚的财力支持。通过交易，双方将共同受益于建立更广的产品分销网络，以及采购协同作用，这将为未来的业绩增长奠定基础。考虑到本交易受某些成交条件限制，同时还将经过有关部门监管部门批准。欧司朗预计该交易预计将在2017财年的过程中。欧司朗表示，我们已经为通用照明业务找到了新主人。这个中国财团中，IDG将作为一个长期的战略投资者，他们拥有在中国以外的经验丰富的专业知识和操作和工业科技领域的投资经验；木林森则是一家来自中国市场的LED龙头企业。受益于Ledvance几十年的LED技术积累和市场资源，木林森将有能力扩大其在全球市场的LED业务开拓。同时，Ledvance也将能够显著

木林森发布公告拟间接收购OSRAM部分灯具业务

木林森7月27日午间公告称，公司投资的和谐明芯的子公司明芯光电于德国时间7月26日与OSRAM GmbH、OSRAM SYLVANIA INC签署了股份收购协议，向二者收购LEDVANCE GmbH、LEDVANCE LLC的全部股份。 据悉，OSRAM系全球**的照明企业，总部位于德国慕尼黑，于2013年起从西门子系统剥离独立发展，其产品广泛使用在公共场所、办公室、工厂、家庭以及汽车照明各领域。2016年，OSRAM主要经营实体OSRAM GmbH、OSRAMSYLVANIA INC。将其部分灯具业务剥离后成立了LEDVANCE GmbH、LEDVANCELLC. 上述标的资产主要业务包括传统光源业务、LED照明光源及灯具业务、智能家居灯具业务等，拥有覆盖全球的销售渠道、客户网络以及强大的品牌影响力。 7月16日，公司发布公告，根据公司发展战略规划，与珠海和谐**投资中心(有限合伙)、和谐浩数投资管理(北京)有限公司、义乌市国有资本运营中心共同发起设立了义乌和谐明芯股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“和谐明芯”)，投资于LED行业的**企业或**资产。公司为和谐明芯的有限合伙人(

联合收购LEDVANCE 木林森股票涨了吗？

千呼万唤使出来，木林森(002745.SZ)终于宣布，联合收购LEDVANCE的事有结果了。7月27日午间，木林森发布公告称，和谐明芯的子公司和谐明芯(义乌)光电科技有限公司(以下简称“明芯光电”)于德国时间 2016 年 7 月 26 日与 OSRAM GmbH、OSRAM SYLVANIA INC.(欧司朗喜万年)签署了股份收购协议。向二者收购 LEDVANCE(欧司朗拆分出来的照明业务)的全部股份。而LEDVANCE包括了LEDVANCE GmbH和LEDVANCE LLC两部分业务。而木林森则可通过和谐明芯间接分享相应的投资收益。那么，和谐明芯是什么鬼?和谐明芯是一家投资公司，由木林森与珠海和谐**投资中心(有限合伙)、和谐浩数投资管理(北京)有限公司、义乌市国有资本运营中心共同发起设立的义乌和谐明芯股权投资合伙企业(有限合伙)，主要是投资于 LED 行业的**企业或**资产。就在26日晚间，木林森发布公告称拟将认缴出资额由1.8亿元增加至12.5亿元，占和谐明芯全部认缴出资额的比例为35.71%。欧司朗称之为：里程碑事件而投资公司收购LEDVANCE的消息，外媒也**时间做出

“森朗恋”终成正果 木林森全球化布局落关键一子

7月26日，德国欧司朗已正式同意出售刚刚独立运营的照明业务公司朗德万斯(LEDVANCE)，一个中国财团出价超过4亿欧元(约合4.39亿美元)。此中国财团包括战略投资者IDG、中国照明公司MLS(木林森)公司以及金融投资者义乌市国有资产运营中心。回顾木林森竞购历程2015年11月6日木林森宣布，董事会同意公司参与竞购 OSRAM Licht AG(欧司朗)部分照明业务资产。2016年5月16日木林森召开**届董事会**十七次会议，会议审议并通过了《关于同意公司参与竞标联合体向OSRAM Licht AG提交有法律约束力的投标书的议案》。2016年5月17日木林森公告，决定与合作方组成竞标联合体，参与OSRAM Licht AG部分照明业务资产的竞标，向OSRAM提交有法律约束力的投标书。2016年7月初木林森执行总经理林纪良表示，木林森抢标欧司朗照明拍板时间有所递延，不过可望在近期有进一步进展。2016年7月26日德国欧司朗正式同意将刚刚独立运营的照明业务公司朗德万斯(LEDVANCE) 以超过4亿欧元(约合4.39亿美元)的价格出售给木林森联合竞购体。随着LED行业竞争越来越激烈，在

历时5年 欧司朗从西门子分拆到正式出售普通照明业务

据外媒报道，7月26日德国欧司朗已正式同意出售刚刚独立运营的照明业务公司朗德万斯(LEDVANCE)，一个中国财团出价超过4亿欧元(约合4.39亿美元)。欧司朗表示，这个收购财团包括战略投资者IDG，中国照明公司MLS(木林森)公司和金融投资者义乌市国有资产运营中心。同时此次收购还包括商标许可使用权。朗德万斯(LEDVANCE)未来还将继续使用欧司朗和北美喜万年(Sylvania)品牌。欧司朗相关资产出售历程：2011年3月29日，西门子(Siemens AG)官方表示，旗下的照明事业欧司朗(Osram GmbH)将在今年(2011)底进行**公开发行(IPO)，届时将出售略高于50%的股权，不过仍为长期股东，之后欧司朗会寻觅收购与结盟的伙伴。2013年1月，西门子股份公司年度股东大会以98%的比例通过欧司朗分拆上市方案。2013年3月，欧司朗(Osram)在挂牌上市之前，欲精简事业并聚焦在LED业务上，出售位于大陆绍兴的传统灯泡制造工厂。2013年7月8日，欧司朗(OSRAM)在德国上市。 2013年10月，欧司朗宣布，计划关闭位于美国和加拿大的部分照明维护设施，并裁员大约900人。

木林森参与收购欧司朗部分照明业务资产的竞标

5月17日，木林森(002745)发布公告称，公司**届董事会**十七次会议于2016年5月16日晚间以现场加通讯方式在本公司五楼会议室召开，会议通知于2016年5月12日以电子邮件及书面形式发出。会议由公司董事长孙清焕先生主持，应出席董事7人，实际出席董事7人，会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》、《公司章程》的相关规定，会议合法有效。本次会议以书面投票方式进行表决，与会董事经认真审议，形成以下决议：审议并通过了《关于同意公司参与竞标联合体向 OSRAM Licht AG 提交有法律约束力的投标书的议案》。为推动公司的国际化进程，并完善公司在 LED 行业的战略布局，公司决定与合作方组成竞标联合体，参与收购 OSRAM Licht AG(简称“OSRAM”)部分照明业务资产的竞标，向 OSRAM 提交有法律约束力的投标书，并同意授权孙清焕董事长签署投标书等与本次交易相关的法律文件。如竞标联合体成功中标，公司将根据《公司章程》及《投资决策管理办法》的相关规定，就公司对竞标联合体所出资金额对应的对外投资事项提交董事会审议，如有需要并提交股东大会审议。表决结果： 7 票赞成，0 票

木林森联手IDG竞购欧司朗 德豪润达成*大竞争对手？

从2015年2月上市起，孙清焕就一直进行资本运作，连续并购多项资产。根据全球LED研究机构日前公布的全球LED照明封装厂排名，木林森在2015年已成为全球第五大封装厂。5月23日，总部位于广东中山小榄镇的LED巨头木林森以32.19元/股的价格开盘，开启了其新**的资本市场进程。这家正在加速布局全球化的LED企业，自2015年2月上市以来，进行了连续的并购，拓展LED主业，背后的掌舵者为公司实际控制人孙清焕(截至3月31日，持股80.01%)。现年43岁的孙清焕，身兼木林森董事长和总经理二职。有公司内部人士告诉笔者，孙清焕颇为低调、务实，与外界交流接触不多，给人一种神秘感，其一手创立的木林森封装产业的经营管理大权，大部分交给了执行总经理林纪良。木林森试图在三年以后进入全球第三大LED照明行业序列。其一项志在必得的布局，或许就是竞购欧司朗的照明资产。*近，笔者从接近木林森的知情人士处获悉，其已与国际知名投资基金IDG合作，组成竞标联合体，参与收购欧司朗照明业务资产的竞标。“IDG与我们有比较好的互动，更愿意支持我们去参与欧司朗的竞购项目。”木林森执行总经理林纪良在接受笔者采访时表示。国内

松翰一站式电竞键盘方案满足玩家需求

抢攻电竞市场，松翰宣布推出包括MCU、LED驱动IC的整套电竞键盘方案，提供客户一站式较具竞争力选择。采用该公司的整套方案效益包括，可精简IC脚位数量，降低制作模组时PCB布线的困难度，并能以较少颗驱动IC达成全彩1600万色调色功能。 该公司推出的电竞键盘方案包括MCU及LED驱动IC；MCU的部分，客户可依需求选择高性价比的8位元或可支援更多附加功能的32位元系列，8位元的SN8F22E88B，规格包括内建16KW Flash ROM、1KB SRAM，采用LQFP48封装；32位元的SN32F248系列内建21通道PWM，可直接实现21 × 18的LED矩阵，且21通道 PWM可同时做为按键扫描的21 × 6矩阵所需IO脚位，IC脚位数量能减少到只需四十五个，SN32F248采用LQFP64封装，内建64KB Flash ROM、8KB SRAM。搭配专为RGB LED控制设计的驱动器SLED1735，可驱动*多达七十五个RGB LED，实现全彩功能，随着电竞键盘功能、规格越来越**，唯有较佳化的方案设计，才能表现出按键回馈、反应速度及独特绚丽的色彩，提高电竞游戏的乐趣。综合各项

美高森美发布带有RTG4 PROTO FPGA的全新开发工具套件 为航天设计人员提供综合评测和设计平台

致力于在功耗、**、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的**供应商美高森美公司 · 2GB 串行外设接口(SPI)快闪存储器· PCIe x4 边缘连接器· 一对用于测试全双工串行器/解串器(SERDES)通道的表面安装装配(SMA)连接器· 两个具有高引脚数目(HPC)/低引脚数目(LPC)引脚输出，用于扩展的FPGA夹层卡(FMC)连接器· 用于10/100/1000以太网的RJ45接口· USB micro-AB连接器· 联合测试行动小组(JTAG)编程接口· 用于应用程序编程和调试的RealView®接口(RVI)标头· 嵌入式Flashpro5编程器和外部编程标头产品供货美高森美现在提供带有PROTO FPGA器件的RTG4开发套件，如要了解更多信息，请访问公司网页http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/dev-kits/rtg4-development-kit或联络sales.support@microsemi.com。关于美高森美RTG4 FPGARTG4 FPGA为市场带来了新的功能，

日本东北大学，开发成功超高速小电流MRAM

日本东北大学2016年3月21日宣布，开发成功了可超高速动作的新型磁存储器（MRAM：Magnetic Random Access Memory）的基础元件，并实际验证了动作。该元件可兼顾迄今MRAM元件难以实现的小电流动作和高速动作。 三种自旋轨道力矩磁化反转元件构造。（a）与（b）为以前的构造，（c）为此次开发的构造（该图摘自东北大学的发布资料） （点击放大）PC及智能手机使用的SRAM及DRAM等半导体存储器，因构成元件的微细化，性能获得了提高，但随着微细化的进一步发展，其耗电量增大的问题显现出来。而以磁化（N极/S极）方向来存储信息的MRAM具有出色的微细化特性、不消耗电力的非易失性、与现行SRAM/DRAM有相同的高速特性以及无限次擦写特性等，作为半导体存储器的替代技术而备受期待。*近20年，经过从基础研究到应用的广泛研发，部分MRAM已开始了实用化。2011年，由电流引起的基板垂直方向磁流（自旋流）的“自旋轨道力矩磁化反转”现象为实验所证实。人们知道这种方式有两种构造，一种是（a）磁化朝着与基板垂直的方向（Z轴方向），另一种是（b）在基板内与电流垂直的方向（Y轴方向）。但是

欧洲照明市场发展缓慢 价格持续走低

光源品牌方面，OSRAM和PHILIPS品牌占有很大市场份额，其次为商场自主品牌MullerLicht，还有部分Toshiba和Briliant的LED产品。LED产品绝大部分为中国，部分飞利浦热辐射光源来自波兰和法国，OSRAM卤钨灯由奥格斯堡工厂制造，因而价格相对昂贵。产品方面，白炽灯已难觅其踪;E14和E27带罩卤钨灯为传统产品主力，无论是前者还是GU10、MR16灯杯的价格都比较稳定，均在2-4欧元间。之前曾看到的售价超高的镀红外反射膜的高效卤钨灯早已悄然下架，可见性价比一直是市场王道。与两年前相比，紧凑型荧光灯种类更为**，价格走低;直管T8荧光灯和环形T5荧光灯还在销售行列。LED光源的价格进一步下探，大多在6-10欧元间;且部分LED产品的价格已经十分接近相同参数指标的传统产品了。LED灯丝灯在市场需求下趋旺，各品牌均有销售，比两年前价格大为降低，目前价位基本在7-10欧元区间。灯具则几乎全是LED产品，种类繁多，以现代风格家用灯具为主，古典风格水晶吊灯也有售卖。整体上，灯具的售价都比较昂贵。此外，无论是传统还是LED产品大部分为暖白选项，欧洲人喜好低色温高显指的照明消费

M31开发台积电28HPC+ ULL SRAM Compiler矽IP方案

円星科技(M31 Technology)宣布已完成在台积电(TSMC) 28HPC+ ULL SRAM Compiler矽智财(IP)解决方案，可协助系统晶片设计人员利用功耗与效能的优势，进行更具成本效益的SoC设计开发。 M31在台积电28HPC+开发的矽智财，包括完整的低功耗记忆体编译器平台，如一埠暂存器档案(One Port Register File)、二埠暂存器档案(Two Port Register File)、高密度单埠SRAM编译器、高密度双埠SRAM编译器以及高密度VIA ROM编译器。M31在台积电28HPC+开发的记忆体编译器皆具备节能模式, 使用者可依据不同操作状态，切换到当下*佳省电模式，来延长行动元件电池的使用时间。在标准元件库使用上，搭配特有的低耗电*佳设计模型以及电源控制模组(Power Management Kit)，可提供使用者进行高速，以及低功耗的设计。这些省电模式适用的标准元件库包括：7轨道高密度元件库、9轨道通用型元件库以及12轨道高速型元件库。此外，M31亦针对广大USB相关应用、固态硬碟(SSD)市场、行动装置以及通用快闪记忆体(UFS)应

用于 DDR 和 QDR4 SRAM 的µModule 稳压器

DRAM市场上,韩企占比飙升,排名老三的美光出路在哪里?

目前，全球DRAM（Dynamic Random Access Memory，也称动态随机存取存储器，是*为常见的系统内存）市场主要由三星、SK海力士和美光占有。近日美国市调公司IHS指，韩国企业三星和SK海力士的市占率进一步冲高至接近75%，这已经是连续6个季度创下历史新高，那么第三位的美光前途在何方呢？ 三星已在技术方面遥遥**据DRAMeXchange的报告，受2015年四季度全球DRAM市场营收下滑约9%的影响，三星、SK海力士、美光三家的营收分别下滑9.7%、9.3%、10.5%，美光的下滑幅度比两家韩国企业的下滑幅度更大，导致其市场份额下滑，而三星和SK海力士的市场份额反而出现上升。在制造工艺方面，SK海力士和美光去年中才引入20nm工艺，预计今年转进18/16nm工艺，而三星本月初宣布已量产10nm的DRAM，可以看到三星在制造工艺方面已遥遥**于另外两家企业。据了解，采用10nm工艺的DRAM传输率可以达到3200Mbps，较20nm工艺提升了30%的性能，这帮助三星将进一步巩固其作为DRAM市场老大的地位。三星积极推进10nm工艺除了要与DRAM同行竞争外，更重要的原

大联大品佳集团推出基于OSRAM技术和产品的虹膜识别解决方案

2016年3月3日，致力于亚太地区市场的**半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于OSRAM（欧司朗光电）SFH 4786S 红外 LED（IRED）的虹膜识别解决方案。这款全新IRED的厚度为1.6 mm，能轻而易举的实现更纤薄的虹膜识别系统。其自身出光方向略带倾角，因此无需增添任何机械辅助手段来调整出光方向。该解决方案目前已与中科虹霸、释马大华、DELTA等公司进行合作。图示1-大联大品佳推出的OSRAM（欧司朗光电）SFH 4786S红外LED（IRED）识别人与人之间不同的虹膜图像是*可靠的生物特征识别方法之一，近来这项技术已经应用到智能手机和平板电脑上，用以防止未经授权的访问。OSRAM（欧司朗光电）于2014年推出了首款可将紧凑型高可靠虹膜识别集成到移动设备中的IRED，而*新款的SFH 4786S则**提升了其紧凑度和性能，能够满足性能更高，外形更纤薄的发射器的设计要求。图示2-大联大品佳推出的OSRAM（欧司朗光电）SFH 4786S红外LED（IRED）规格说明对于安装在一段距离处的摄像头而言，略微倾斜的发射特性对其视野十分有益，其整个系统的性能明

盛群推出新款ARM Cortex-M0+系列MCU

盛群近期推出ARM Corte-M0+核心之32-bit Flash微控制器HT32F523xx/522xx系列产品，*高运行速度分别为48MHz HT32F523xx USB Line (HT32F52331/52341、HT32F52342/52352)，以及40MHz HT32F522xx Value Line (HT32F52220/52230、HT32F52231/52241)。全系列均搭配多组高速周边USART、UART、SPI、I2C、USB 2.0 FS Device (HT32F523xx)、RTC、Comparator等硬体资源与使用弹性，适合多种应用领域，如物联网终端装置、穿戴式装置、USB游戏周边、智能家电、家庭自动化、智能玩具、健康医疗、消费性电子、资料采集与记录器等。 全系列产品之操作电压为2.0V～3.6V单一电源，符合-40°C～85°C工业规格温度范围，并具备多种电源管理模式、电源复位(POR)、多级低电压检测(LVD)与掉电检测(BOD)等功能。内建精准之Internal RC Oscillator，提供8MHz及32KHz两种频率，可用于当外部Cr

大联大推出基于OSRAM技术和产品的虹膜识别解决方案

紫光与厦门国资成立160亿联合发展基金；

盛群新款MCU内建4K Byte EEPROM

盛群宣布旗下Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0186产品，此MCU为HT66F0185的延伸产品，提供更丰富的系统资源。该产品内建多达1K Byte SRAM及4K Byte EEPROM，适合需求大EEPROM Size的安防产品，例如燃气报警器等；其内建的LED/LCD Driver更俱备4段电流控制，可直推LED/LCD不需外挂限流电阻及三极管，减少外部零件及降低成本，适合应用于各式俱备LED/LCD产品。 此外，该产品系统资源为4K Word Flash PROM、1K Byte SRAM、8 Level Stack及多达4K Byte EEPROM等核心规格；同时兼具实用的周边电路，如多功能Timer Module、12-bit ADC、比较器、外部中断、SPI、I2C及UART介面，UART介面可搭配内部高精准振荡器等。此一MCU除可单独使用外，配合完整的通讯介面，更可与各种主控IC共同构成一个系统，其多样化之功能，让客户可以轻易应用在各种不同小家电面板产品及安防产品上。盛群网址：www.holtek.com.tw

10nm SRAM、10核心芯片亮相ISSCC

中国IC设计海外并购**单成功落定

本报记者 陈炳欣以闪胜投资（Uphill Investment）为代表的中国资本联合体对芯成半导体（ISSI）的收购案在历经9个月的纷扰之后，终于尘埃落定。北京闪胜投资是武岳峰资本、亦庄国投（屹唐半导体）、华创投资、华清基业专门为此项目在北京经济技术开发区设立的实体公司。根据闪胜投资发言人代表、同时也是武岳峰资本副总裁许伟的介绍，该收购案已经通过了美国外国投资委员会（CFIUS）审批、中国台湾地区投审会审批等一系列核准程序，在协议约定的时限内完成了此次并购，ISSI于12月7日美国时间（12月8日中国时间）从纳斯达克退市。这意味着芯成半导体将成为一个中国公司的全资子公司。中国资本联合体成功完成了对ISSI的收购。从严格意义上说，这是中国资本**次成功私有化一家总部位于美国的半导体设计领域的上市公司。在海外并购越来越成为推动中国集成电路跨越式发展新动能的时候，该并购案的成功表明中国集成电路投资的资本公司已经逐渐走向成熟，未来将更好地架起海外与中国产业之间的资本桥梁，为中国集成电路的技术**企业成长带来更多新鲜血液，标志性意义重大。真正意义海外并购**单近年来，在中国集成电路领域掀起了一轮

存储器架构选项渐多　定制化将成未来趋势

就系统而言，存储器的数据存取与处理器的速度效能同等重要，但多年来设计团队都只从强化处理器时脉下手，而回避了较麻烦的存储器架构设计。随着制程技术提升、填塞SRAM的办法不再管用，芯片厂商的注意力也终于回到存储器本身。 Semiconductor Engineering网站指出，在设计存储器架构时，有以下几点需要注意：**，就算电晶体尺寸缩小到了3奈米，互连元件、线路、越来越薄的闸极氧化层仍是*容易出现问题的区域。**，尽管核心使用数量不断增加，但由于无法有效将软体平行化，多数核心大多时候都没有被使用。第三，扇出型与2.5D封装的兴起，让芯片厂商可将Z轴上的存储器，作为平衡成本、效能、数据可靠度的手段。安谋(ARM)的Rog Aitken指出，从SRAM、DRAM、Flash到硬碟(HDD)，存储器间原本有一套行之有年的层级系统。然而随着新形态的存储器出现，存取存储器的方式也出现改变。除了作为存储器使用外，这些存储器还可发展出更多有趣的功用，而存储器的改变将影响架构、布局(layout)，产生各种实体及邻近效应，牵动整个系统。在先进制程中，制程偏移(Process Variation)是存

ISSCC新品亮相，联发科10核心芯片、三星10nm SRAM登场

世界上规模*大、水平*高的国际固态电路会议(ISSCC)将于2016年2月盛大登场，*新*重要的晶片研发成果都将首度在此发表，包括联发科(MediaTek)将展示采用三丛集(Tri-Cluster)架构搭载十核心的**行动SoC、三星(Samsung)将在ISSCC 2016发表*新的10nm制程技术，台积电还将在ISSCC中透露16nm FinFET制程的更多细节。 台积电(TSMC)在今年初就宣布了10nm制程。据报导台积电正为苹果(Apple)下一代iPhone所用的处理器SoC加码制程投入。三星与台积电目前都是Apple iPhone SoC的主要供应来源。尽管可能由于10nm晶片的某些关键层必须使用三重图案而压缩了利润，但如果要争取到苹果订单的话，台积电与三星其实并没有太多选择。全球*大的晶片制造商英特尔(Intel)已经延迟推出10nm晶片的计划，原因在于不断攀升的成本与复杂度导致实现这一目标所需的下一代微影技术持续延迟。英特尔在ISSCC中，可能揭示在开发下一代晶片过程中日益增加的复杂度与成本等挑战。英特尔制造部门总经理William M. Holt表示：“由于我们不断面

意法半导体量产*小微控制

意法半导体(STMicroelectronics)旗下STM32F4系列的STM32F410基本型微控制器已投入量产，搭配新的开发板NUCLEO-F410RB，实现尺寸更小、功耗及成本更低的高性能STM32 F4系列入门款产品。 STM32F410搭载ARM Cortex-M4F处理器内核，在100MHz时，运算速度可达125 DMIPS，并在EEMBC CoreMark测试中取得339分的优异成绩。具有功耗意识(Power-conscious)的STM32 Dynamic Efficiency特性，例如意法半导体的ART Accelerator和电压调整，可将动态功耗降至89uA/MHz。仅6uA的停止电流(STOP current)使很多应用都能受益其出色的性能，例如穿戴式技术、物联网(IoT)产品、感测器**(sensor hub)、大楼建筑自动化、个人医疗装置以及智慧型手机。NUCLEO-F410RB将价格实惠的STM32 Nucleo开发板的支援范围扩大至STM32F410。板载具Arduino Uno连接介面及意法半导体morpho介面支援功能，用户可透过插接可堆叠模组简化

OSRAM高亮头灯LED OSLON Black Flat登陆Mouser

国际巨头“壮士断臂” 剥离通用照明转战高毛利市场

近年来全球LED照明市场增长迅速，大部分的国际重点LED企业从传统照明转型为LED照明企业，覆盖了全产业链的研发和生产，LED照明是其业务的重要组成部分。但是近年来随着市场竞争加剧，LED照明的利润率下降，因此迫于公司进一步发展和投资者的压力，LED照明巨头纷纷将低利润的通用照明业务分离。三星LED变阵 “弃”照明“守”器件早在2014年11月份，韩国媒体报道称，韩国三星电子将退出LED照明市场，三星已决定**中止于海外市场从事LED照明销售等相关事业，且已向海外顾客传达今后不会在海外市场展开LED照明相关事业。据报道， 三星今后虽仍将持续在韩国国内从事LED照明事业，惟因韩国市场规模小，故三星退出海外市场后，也等同三星将实质上退出全球LED照明市场。在市场无序化竞争态势仍存的情况下，三星无论是跟国际大咖拼技术还是跟中国LED照明企业拼价格都没有任何优势。另一方面三星LED照明业务的开展也会冲击到使用三星器件的下游客户，这种竞争关系使得很多应用厂舍弃三星的LED器件。有了解三星的业内人士表示，因与现有LED照明厂商的竞争严峻，加上中国企业越来越多厂商打出低价策略抢占市场，故迫使三星做出

Mouser供应高输出高效率的OSRAM红外线LED

Mouser Electronics即日起开始供应OSRAM Opto Semiconductors的SFH 4715AS与SFH 4716AS (IRED)，这些产品均属IR OSLON Black系列。这些精巧的红外线LED为前代OSLON Black SFH 471x IRED的强化版本，输出功率超过1瓦。 SFH 471xAS IRED采用*佳化的封装及Nanostack技术制成，每块晶片均有两个发光层。SFH 471xAS可根据相机类型及红外线发光二极体的数量，提供*远距离达328英尺(100公尺)的照明，因此极适合在许多相机应用中作为红外线光源使用。Mouser即日起开始供应OSRAM OSLON Black SFH 4715AS与SFH 4716AS IRED，该产品采用小巧的3.85 mm2封装，并具备整合式镜片，可用于非常高功率密度的紧凑配置。该款LED拥有9 K/W(*大值)的低热阻、850nm的重心波长，一般光学功率达1.34 W，1A下可达到42%的效率。该款LED的光束角度为90度(SFH 4715AS)或150度(SFH 4715AS)，散热需求更低，可在使

中企接盘 解构欧司朗的“弃子”棋局

近日，德国欧司朗(OSRAM)公布今年第三季财报，报告期内，第三季共实现营收14.29亿欧元(折合人民币约97.79亿元)，同比增长7.1%;净利达6910万欧元(折合人民币约4.73亿元)，上年同期为1200万欧元，同比增长475.8%。同时，2015财年全年(2014年10月-2015年9月)实现营收55.74亿欧元(折合人民币约381.45亿元)，同比增8.4%;净利达1.71亿欧元(折合人民币约11.72亿元)，同比下降11.2%。“为适应快速变化的市场，公司不断进行业务调整，系统地实施重组，2015年财年的业绩增长表明欧司朗已经成功地推动重组，公司目前主要着眼于增长。”欧司朗**执行官Olaf Berlien表示。而Berlien口中的重组及新业务的增长，不外乎欧司朗正逐步执行其分拆渠道业务的计划，去除利润不高的传统灯具照明，着手更具现代优势的LED组件及专业照明，对于现阶段欧司朗而言，已然弓在弦上，就剩拉动它的*后一个“决议”。7.2亿欧元的“诱惑”据高工LED从多方了解，早于一年以前，欧司朗初步考虑出售灯具事业部之时，**执行官Olaf Berlien曾做过预测，其心理价

瑞萨*新32位元MCU支援CANopen软体堆叠

瑞萨电子欧洲公司与port公司宣布推出适用于瑞萨智慧型32位元RX231 MCU的高效率CANopen通讯协定堆叠。瑞萨与商业合作夥伴port公司共同合作，移植广为使用且颇受欢迎的CANopen软体堆叠。 瑞萨RX231系列产品提供一系列*高配备64KB大容量晶片内建SRAM及*高512KB晶片内建快闪记忆体之产品，并搭配一个相容于CAN 2.0B与ISO11898-1 (标准与延伸讯框)标准的控制器区域网路(CAN)介面，因此非常适合用于需要CAN介面的工业及消费性应用。RX231的嵌入式CAN模组包含20个缓冲区，其中16个可设定为提供接收与传输功能共用，以建立2个接收FIFO及1个传输FIFO。强大的接收滤波器可依据16个接收规则选择所要接收的讯息，让使用者在建立送入的讯息处理策略时拥有极大的弹性。此CAN模组可利用各种中断与瑞萨的RX CPU互动，例如接收完成、传输完成、接收FIFO、传输FIFO及错误中断等。CANopen堆叠遵循port公司所建立的严格且高效率的程式编码及文件标准。这些标准产生的记忆体使用量非常小(小于19KB快闪记忆体 /3KB RAM)，且具有高执行速度