自2008年金融海啸以来，半导体产业对产能的投资均相对保守，使得资本支出(CAPEX)超过10亿美元的半导体公司家数从2007年的16家大幅缩水，甚至一度只剩下3家公司的资本支出超过10亿美元。 但随着市场需求回稳，半导体业者对未来的展望又开始乐观起来，并逐渐开始进行扩产。
据IC Insights预估，2017年全球半导体产业中，将有15家公司的资本支出超过10亿美元，其中成长*明显的次领域别是内存，包含DRAM、SRAM与NAND Flash。 2017年DRAM/SRAM的投资成长幅度*大，将达31%；NAND Flash的资本支出则仍将维持在**，以继续推动3D NAND Flash量产顺利进行。 2016年NAND Flash的资本支出高达146亿美元，远比DRAM的85亿美元来得高。
汽车电子的需求发酵，也使得英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)、意法(ST)等车用芯片一线供货商加码进行产能投资，因而挤进资本支出十亿美元俱乐部。 其中，瑞萨将在2017年创下自成立以来首度资本支出超过十亿美元的纪录。
公安机关备案号：
