滨松新的指尖大小的小型光谱仪即将开启新应用

敏芯微电子推出面向移动终端的新一代MEMS三轴加速度传感器MSA330

整合度跃进　Sensor Hub迈向微型智能系统

感测器**(Sensor Hub)整合度再攀升。为了完善穿戴式装置感测应用开发环境，Sensor Hub供应商正积极携手微机电系统(MEMS)感测器以及通讯晶片厂商，打造高整合度的Sensor Hub平台，进而实现微型智慧系统(Small Smart System)的愿景。 QuickLogic总裁暨执行长Andrew J. Pease表示，预估至2015年时，价格区间位于100～250美元，且没有高阶显示萤幕的中低价穿戴式装置，如智慧型手环等，也可望大量采用Sensor Hub；因此，如何加速中低价穿戴式产品的开发并降低其研发成本，就成了一个重要的课题。有鉴于此，Sensor Hub解决方案开发商除了将MEMS感测器与Sensor Hub整合在一起外，也开始将联网射频(RF)方案纳入，以进一步降低其功耗及占位面积；随着平台整合度提高，Sensor Hub就成了一个不仅有控制**，同时也具备感测能力以及与外界沟通能力的微型智慧系统。以可编程客户特定标准产品(CSSP)业者QuickLogic为例，该公司日前即发表一款整合蓝牙低功耗(BLE)技术的穿戴式Sensor Hub开发套件--T

高性能IMU需求带动MEMS市场强劲成长

ST领导欧洲研发项目 开发下一代光学MEMS产品

3月3日消息，横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 宣布将担任Lab4MEMS II项目负责人。Lab4MEMS II是以**代Lab4MEMS项目 (于2013年4月启动) 的的成功经验为基础而被展期的**代项目，主要研究课题是整合MEMS 和微光学 (Micro-optics) 的微光电机械系统 (MOEMS，Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems)，该系统可通过机械光电集成化系统发现或控制光信号，同时保留原项目为日后升级开发的下一代MEMS元件试生产线。下一代的MEMS元件通过应用压电 (piezoelectric) 或磁材料和3D封装等先进技术，大幅度强化了产品的性能。如同**代项目一样，Lab4MEMS II同样是由纳米电子行业公私合营组织：欧洲纳米计划顾问委员会 (ENIAC，European Nanoelectronics Initiative Advisory Council) 合作组织(JU，Joint Undertaking) 所发起。

意法半导体发布薄膜压电MEMS技术

意法半导体(ST)发布薄膜压电MEMS技术

挪威企业poLight®利用此项技术彻底改变了手机相机的自动对焦功能11月2日消息，横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商、全球*大的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其**的压电式MEMS技术已进入商用阶段。这项**的压电式技术 (piezoelectric technology) 凭借意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期**优势，可创造更多的新应用商机。意法半导体的薄膜压电式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技术是一个可立即使用且可简单定制的平台，使意法半导体能与全球客户合作，开发各种MEMS应用产品。 poLight 是**批采用意法半导体的薄膜压电式 (TFP) 技术的企业，其**的可调镜头 (TLens®, Tuneable Lens) 通过压电执行器 (piezoelectric actuator) 改变聚合膜 (transparent polymer film) 的形状，模拟人眼的对焦功能。这项应用被视为相机自动对

智能物联驱动MEMS持续升温，中国市场成焦点

飞思卡尔为MEMS产业协会的开源传感器融合协作提供**支持

TESSeRa和欧菲光科技公司(O-Film)发布修正交易协议

11月19日，Tessera科技公司 宣布该公司以及其全资子公司DigitalOptics公司(和其子公司，统称“DOC”)同意将于2014年12月2日与深圳欧菲光科技公司 (O-Film)(“深圳欧菲光”及其相关隶属机构，统称“欧菲光”)完成执行一项经修订的*终协议(以下简称”该协议”)。到目前为止，欧菲光已经支付 了总共1050万美元给Tessera。根据修订协议中的条款，欧菲光将在交易完成日当天再支付给Tessera 3100万美元，包括预付版权费(Royalty)，和用于特定FotoNation产品的两年非专署授权的支持费用，共650万美元 ; 用于获得核心MEMS 自动对焦的非专署授权和相关的IP授权， 以及未透露的对于未来每个基于MEMS相机模块产品的版权费，共750万美元 ; 还有1700万美元用于生产设备和装备用品，和非核心**以及**的使用(包括Wafer Level Optics, Micro Optics 和相机模块技术的**和**的使用)。此外，欧菲光还可以额外延长两年半的FotoNation**使用期限，只要欧菲光在使用期终止前另外支付FotoNation 1

傲视群雄！ST MEMS传感器出货量超50亿颗

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)是世界上***家囊括全系列微加工硅产品的厂商。其MEMS传感器出货量已超过50亿颗，这一成绩证明意法半导体持续成为*大的MEMS产品制造商。此外，意法半导体微执行器出货量超过30亿颗。除游戏系统、智能手机、平板电脑、导航系统等被广泛采用的应用之外，意法半导体的传感器还被用于数以千计的实用又好玩的高价值应用，包括气象站[i]，自行车头盔[ii]，智能和运动手表[iii]，体育器材[iv]以及汽车产品和物联网产品[v]。此外，工程师还将意法半导体的传感器设计到各种应用中，包括监视和纠正锻炼姿态的理疗监测装置;执行复杂手势识别和签名检测的输入设备;防止儿童和婴儿车走出**视线范围的安保产品;以及在全世界各地举办的设计大赛中频繁出现的水下运作的蛇形机器人。提供独立的商业信息和分析的市调公司IHS的MEMS及传感器行业总监兼**分析师Jérémie Bouchaud表示：“市场对物联网和穿戴式装置表现出的热情，结合传感器和微执行器的价值，将会创造越来越多相关的应用，并进一步推动这个市场持续增长。显然，广泛的传感器和微执行器的产品组合，使

全球MEMS供应链及物联网峰会在上海成功举办

装配MEMS惯性传感器的实用方法

离子刻蚀可降低成本提高产品质量

等离子刻蚀机对MEMS生产十分重要，主要原因是芯片的尺寸对半导体制造而言有非常重大的意义，可以降低成本，取得竞争优势。以前的氰氧化钾腐蚀工艺在生产MEMS芯片时，芯片尺寸更大，改用离子刻蚀可以缩小芯片尺寸，降低成本，提高产品质量，*终将有利于公司收入的整体提升。采用等离子刻蚀将是MEMS传感器行业的发展趋势。此外，通过离子刻蚀还可以实现TSV、WSP封装等先进解决方案。使用3D整合堆叠技术可让芯片缩短互连长度，进而改善系统效能，是未来包括传感器在内的所有半导体技术的发展方向。

物联网促进兆级传感器时代来临

随着“物联网”研发越来越热门，作为物联网基础的传感器技术也受到了极大的关注。基本上，物联网的实现将与感测器新技术与应用的发展并驾齐驱──这是日前在慕尼黑“兆级感测器高峰会”(Trillion Sensor Summit)上所提出的基本假设。随着无所不在的感测器应用出现，将超越现有技术突破产业局限，并进一步开**的兆级感测器时代。各种可能的感测器应用类型将推动物联网的扩展。应用领域范围广泛，包括从生产机器到医疗保健，以及从汽车到智慧家庭。今年的兆级感测器高峰会可说是为未来即将引爆的物联网世界提供了缩影。兆级感测器高峰会计划发起人兼主席Janusz Bryzek在会中发表对于当今与未来的行动感测器市场经济潜力的乐观看法。从 2007年到2014年，行动感测器市场已经从每年20亿美元增加到130亿美元了。同时，这些感测器的复杂度也从每感测器1,000颗电晶体增加到1百万颗了。Bryzek说，在可预的未来，这一成长态势还将继续扩展。尽管当今全球正运作中的感测器数目约在百亿范围，但预计这一数字将快速增加，缔造出另一个惊人的新高记录。Bryzek预测，在未来的15年内，可望见到这一数字迅速攀升到两

**逆转——由汽车****的MEMS传感器复苏之路

数据显示，2014年MEMS组件市场规模将达到80亿美元，增长率约14%，而其中一项重要的增长动力来源就是汽车电子领域，具体主要应用在汽车**性方面。随着汽车技术的不断进步，传感器等电子产品不断应用到汽车行业，在汽车领域起着至关重要的作用。有报告指出，微机电系统（MEMS）传感器市场在经历过去长达五年的衰退之后，正在逐渐恢复增长，其复苏动力很大一部分来自于汽车新一代装置以及新应用的开发。由爆胎隐患引发的MEMS传感器热潮MEMS传感器之所以可以在汽车领域实现大逆转，还得归功于汽车轮胎。2000年8月，由于存在爆胎隐患，普利司通公司宣布召回650万条装配于福特生产的SUV车上的轮胎，这一事件促使美国政府立法，强制性要求自2007年9月起后出厂的每一台轻型车均需安装胎压监测系统（TPMS）。此外，美国还宣布到2012年全部新车必须使用防侧翻的“电子稳定控制技术”，以减少每年因车辆侧翻造成死亡的人数。至此，如何利用MEMS传感器有效地提高汽车**系统的性能，成为了全球汽车模块与整车制造商*为关心的话题。汽车**，永恒的话题****，这是汽车界的永恒话题。汽车**系统一般主要分为主动**系统、

IMT与中国物联网研究发展中心达成合作意向

9月11日，近日，美国*大的专业微机电系统（MEMS）制造商Innovative Micro Technology, Inc.（IMT）宣布，公司已与总部位于中国无锡市的中国物联网研究发展中心（CIT-China）签署了谅解备忘录（MOU）。两家机构达成了建立长期战略合作伙伴关系的意向，这将对双方的业务拓展以及MEMS传感器产业链的资源整合产生积极而重大的意义。 IMT 总裁兼**执行官 Craig Ensley 先生说道：“中国 MEMS 市场规模巨大，并继续在飞速发展。在中国建立强大的合作伙伴关系，促进 IMT 的MEMS 产品代工能力与中国客户对接对于 IMT 而言至关重要。CIT-China在中国 MEMS行业拥有巨大的影响力，同时也是当前和未来发展的主要推动力量。我们很高兴能与如此强大的团队联手，同时也希望我们在拓展中国新客户方面取得立竿见影的效果。” “为响应中国的‘十二五’规划，CIT-China在建设和促进整个中国的物联网产业生态系统方面投入了巨大精力，其中包括在无锡建设了一个MEMS 开发公共平台。”CIT-China 副主任陈大鹏研究员表示：“利用 CIT-Chin

意法半导体(ST)推动MEMS行业进入物联网时代

横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商、全球**的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商[2]意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，公司执行副总裁兼模拟器件、MEMS及传感器产品事业部总经理Benedetto Vigna将在MEMS行业组织(MEMS Industry Group,MIG)上海会议上发表专题演讲。为期两天的MEMS行业盛会将探讨全球MEMS器件及传感器供应链，重点讨论物联网(IoT)在亚洲的发展机遇。Vigna将阐述意法半导体在MEMS产业中的领到地位，以及MEMS器件和传感器如何推动下一波智能物联网产品浪潮。在过去十年，运动传感器技术彻底改变了人类与电子设备的互动方式。通过研发和推广运动传感器到各种智能型消费性电子应用，意法半导体在这一技术**中扮演了相当重要的角色。。现在，由于各种传感技术的应用，产品的用户界面变得更自然、直观，并渗入到我们生活的方方面面。日益普及的传感器应用，赋予日用品智慧和环境感知能力，为人类了解世界并与世界交流提供一个令人兴奋的新方式。意法半导体执行副总裁兼模拟器件、ME

IMT与CIT-China达成合作意向以完善中国MEMS产业链

美国*大的专业微机电系统 (MEMS) 制造商Innovative Micro Technology, Inc.(IMT) 今日宣布，公司已与总部位于中国无锡市的中国物联网研究发展中心 (CIT-China) 签署了谅解备忘录(MOU)。两家机构达成了建立长期战略合作伙伴关系的意向，这将对双方的业务拓展以及MEMS传感器产业链的资源整合产生积极而重大的意义。IMT 总裁兼**执行官 Craig Ensley 先生说道：“中国 MEMS 市场规模巨大，并继续在飞速发展。在中国建立强大的合作伙伴关系，促进 IMT 的MEMS 产品代工能力与中国客户对接对于 IMT 而言至关重要。CIT-China在中国 MEMS行业拥有巨大的影响力，同时也是当前和未来发展的主要推动力量。我们很高兴能与如此强大的团队联手，同时也希望我们在拓展中国新客户方面取得立竿见影的效果。”“为响应中国的‘十二五’规划，CIT-China在建设和促进整个中国的物联网产业生态系统方面投入了巨大精力，其中包括在无锡建设了一个MEMS 开发公共平台。”CIT-China 副主任陈大鹏研究员表示：“利用 CIT-China 的战

美IMT与CIT-China签约促进中国MEMS发展

近日消息，美国*大的专业微机电系统 (MEMS) 制造(IMT)(美国*大的专业微机电系统 (MEMS) 制造商(IMT(Innovative Micro Technology) 宣布，该公司已与总部位于中国无锡市的中国物联网研究发展中心 (CIT-China) 签署了谅解备忘录(MOU)。两家机构达成了建立长期战略合作伙伴关系的意向，这将对双方的业务拓展以及MEMS传感器产业链的资源整合产生积极而重大的意义。IMT 总裁兼**执行官 Craig Ensley 先生说道：“中国 MEMS 市场规模巨大，并继续在飞速发展。在中国建立强大的合作伙伴关系，促进 IMT 的MEMS 产品代工能力与中国客户对接对于 IMT 而言至关重要。CIT-China在中国 MEMS行业拥有巨大的影响力，同时也是当前和未来发展的主要推动力量。我们很高兴能与如此强大的团队联手，同时也希望我们在拓展中国新客户方面取得立竿见影的效果。”“为响应中国的‘十二五’规划，CIT-China在建设和促进整个中国的物联网产业生态系统方面投入了巨大精力，其中包括在无锡建设了一个MEMS 开发公共平台。”CIT-China 副

基于SFP封装的数字可调光衰减器的实现

0 引言可调光衰减器(VOA)是光纤通信系统中的一种重要的光纤动态器件，主要用于密集波分复用(DWDM)系统中信道的功率平衡，实现增益平坦、动态增益平衡及传输功率均衡。而数字可调光衰减器由于控制简单、体积小，较好的光学性能而得到了较大的发展。目前可调光衰减器已经广泛应用于光通信领域的通信设备中，通用的做法是在设备中集成了数字可调光衰减器，通过设备的软件根据系统的需要对可调光衰减器的衰减量进行调节，由于VOA集成到了设备中，光路也必须集成在设备中，并固定下来，这使得光路系统不能灵活的配置，而在DWDM 系统中，不同的站点，不同传输容量都需要根据实际的网络情况进行灵活的配置，而VOA 作为系统中重要的可配置器件，不能随着系统的配置而灵活的取舍，使系统设备的灵活性变差，增加了系统成本。在光通信领域中，SFP收发模块作为标准的可插拔器件，由于其体积小、机械和光电接口标准统一、可插拔等灵活可配置特性，已广泛在系统设备中得到应用。为了使VOA模块也能像SFP收发模块一样灵活可配置的应用到系统设备中，本文提出了一种将VOA模块集成到SFP封装中，采用SFP标准的机械和光电接口，使VOA 模块也能像S

XTools：云计算CRM风生水起手机端CRM如虎添翼

根据“互联网女皇”、美国KPCB风险投资公司互联网分析师玛丽?米克尔*新报告显示，2013年，中国智能 手机 用户数量已达3.54亿，超越美国成为世界上智能手机用户量*多的国家，而且智能手机用户还在不断的迅猛增长，中国正式进入移动互联网时代。 随着移动互联网时代的来临，企业管理人员逐渐看到了移动信息化所带来的落地价值。利用高效便捷信息化工具管理企业已经成为普遍现象。其需求也已经从前期的网络建设拓展到移动客户端应用。诸如移动CRM系统，移动办公，移动ERP系统等等，虽然曾经饱受质疑，但丝毫未影响移动信息化管理的主流方向。有相关数据显示，96%的企业希望将业务部署到移动终端，93%的企业希望实现移动办公。预计未来3年内，中国企业级移动应用市场规模的复合增长率为42%，到 2016 年中国市场规模将达到327.4亿元。在中小企业中*需要移动设备的的人群是销售人员和企业管理层，他们主要通过移动设备来管理客户关系，也就是CRM。这是因为销售人员和团队的效率直接关系到企业的收益增长。而对企业管理层而言，管理者需要随时随地访问和查阅公司业绩进展状况，掌握销售人员工作状态，可以对订单、收款，审批等进行

基于姿态传感器温度补偿方法的研究

SiLabs一年总结：收购及推出CMEMS是公司两大里程碑

Silicon Labs公司**副总裁及**产品官Dave Bresemann日前接受了专访，总结了公司的2013年，同时对2014年给予了极高的希望。以下是文章详情：2013对于Silicon Labs、对于整个行业都是特殊意义的一年，是变革和**的一年，在2013年Silicon Labs达成了两个里程碑事件，**个就是收购Energy Micro公司，从而使公司更快的掌握ARM解决方案，并进入到了物联网领域。**件事儿则是我们开发了CMEMS技术，这种集成CMOS与MEMS技术的定时器，可以更好的帮助我们扩展嵌入式及定时器业务，目前这两块业务已占我们公司总营收的一半以上，并且也是我们增长*快的两个部门。收购Energy Micro，Silicon Labs的MCU部门一下子增加了250种ARM Cortex-M处理器EFM32 Gecko，可以切实满足物联网市场对于嵌入式产品的需求。Silicon Labs的目标是成为嵌入式解决方案及物联网方案的领导厂商，使所有产品都更加聪明、互联及节能。实际上，2012年我们也曾收购了Ember公司的ZigBee产品线，我们相信Silicon

意法半导体低功耗陀螺仪助力穿戴式设备更省电

穿戴式装置续航力可望再突破。在三种主要的动作感测器--加速度计、磁力计及陀螺仪中，耗电量*高的非陀螺仪莫属，因此并非所有的穿戴式产品开发商都会导入陀螺仪，著眼于此，MEMS元件业者无不戮力开发更低功耗的陀螺仪，且近来已小有成果，让整体惯性量测单元(IMU)更能符合穿戴式装置对低功耗的需求。 意法半导体(ST)大中华暨南亚区类比、微机电与感测元件技术行销专案经理李炯毅表示，由于陀螺仪的耗电量让人望而生却，仅有部分高阶的穿戴式装置，如智慧型眼镜、监测激烈运动状态的智慧型手表/手环等，才会将如此高耗电的MEMS感测器导入。事实上，目前市面上大多数陀螺仪的平均操作电流约为加速度计及磁力计的三十倍左右。李炯毅进一步指出，通常加速度计与磁力计的操作电流约要在200微安培以内，方能符合穿戴式装置对于超低功耗的严苛需求；然而，陀螺仪的操作电流约为6毫安培(mA)，与加速度计及磁力计相比，耗电量惊人，因此MEMS感测器厂商无不殚精竭虑，设法将陀螺仪的功耗降至*低，为穿戴式装置打造更为低功耗的情境感知功能，并进一步扩大开发商採用陀螺仪的比例。据了解，目前应美盛(InvenSense)、Bosch Sens

4G将引发大数据**三大智能行业潜力大

12月4日，工信部向中国移动、中国电信、中国联通正式发放了第四代移动通信业务牌照（即4G牌照），这标志着我国电子通信行业正式进入了4G时代。4G时代，大数据的采集和传输速度更快，大数据体量也会快速膨胀，且推动大数据存储、计算和分析技术的革新。业内人士表示，4G的发展除了给人们的移动生活带来极大的便利外，也将带动相关产业链的发展。在智能手机发展的同时，4G商用所带来的其他效应，尤其是给智能终端领域带来活力，如全新的终端形态—可穿戴设备。另外，以无线通信技术为载体的智能家居产业也将受益较大。今日本版特对智能通信、...

3D晶片堆叠技术准备就绪降低成本是挑战

来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术**步伐的中介层(interposer)与IC封装技术；专家们的结论是， 3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。由美国乔治亚理工大学(Georgia Tech)封装研究中心(Packaging Research Center，PRC)所主办的第三届年度中介层技术研讨会上，来自Amkor、日月光(ASE)等半导体封装大厂的专家明确指出，他们已经准备好为以中介层基础的设计进行封装与测试；此外晶圆代工业者Globalfoundries也分享了与这些封测代工(OSAT)夥伴的相关合作策略细节。在其中一场由Qualcomm的3D晶片堆叠技术专家Matt Nowak主持的大型座谈中，有十几位与会专家讨论到与中介层相关的几个技术问题，以及许多业务方面的挑战，他们的结论是相关技术已经准备就绪，但需要降低成本。市场研究机构Yole Development 分析师Phil Garrou也同意以上看法；一位Altera代表以及材料供应商们则表示，焊垫(pad)与线间距需要进一步的改善，以实现更高的频

3D芯片封测准备就绪但成本需降低

来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术**步伐的中介层(interposer)与IC封装技术；专家们的结论是， 3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。由美国乔治亚理工大学(Georgia Tech)封装研究中心(Packaging Research Center，PRC)所主办的第三届年度中介层技术研讨会上，来自Amkor、日月光(ASE)等半导体封装大厂的专家明确指出，他们已经准备好为以中介层基础的设计进行封装与测试；此外晶圆代工业者Globalfoundries也分享了与这些封测代工(OSAT)夥伴的相关合作策略细节。在其中一场由Qualcomm的3D晶片堆叠技术专家Matt Nowak主持的大型座谈中，有十几位与会专家讨论到与中介层相关的几个技术问题，以及许多业务方面的挑战，他们的结论是相关技术已经准备就绪，但需要降低成本。市场研究机构Yole Development 分析师Phil Garrou也同意以上看法；一位Altera代表以及材料供应商们则表示，焊垫(pad)与线间距需要进一步的改善，以实现更高的频

意法半导体推新系列陀螺仪聚焦OIS光学防震

MEMS供应商意法半导体推出新系列陀螺仪产品，为智慧型手机和数位相机带来更佳的光学防手震(Optical Image Stabilization)功能。光学防手震已成为现今智慧型手机和数位相机的重要功能。透过实时调整镜头以修正相机晃动对影像的**影响，可大幅提改善影像的锐利度，特别是在低光源条件下拍摄的相片，因为在光线不足时曝光时间较长，拍照时手的晃动将会导致影像模糊。此外，为保证*高的可靠性，意法推出新款2轴(L2G3IS)和3轴(L3G3IS) 陀螺仪可在共振频率(resonant frequency)大约20kHz下工作。用户即使在安装设备前清洗元件，高共振频率及其...

士兰微IDM模式见效电源芯片业务有望爆发

士兰微坚持IDM模式,拥有集成电路全产业链制造能力。电源类芯片为公司未来发展重点,公司集成电路业务将稳步发展。公司LED业务随着市场的景气回升,盈利情况得到改善,随着白炽灯的替代进程,未来市场空间巨大。我们预计公司2013-2014年净利润为1.12亿、1.58亿,EPS为0.12元、0.16元,目前股价对应PE为49.97倍、35.54倍。     集成电路全产业链制造能力:士兰微目前为******的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一,以芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM模式为基础,不断进行产能扩张和产品线延伸发展。智能终端与LED 照明是公司业务发展当前*主要的驱动力,未来应用于变频电机的功率模块业务具备巨大成长潜力。IC业务稳健增长:集成电路产业景气持续,公司业务稳步发展。集成电路是公司传统主导业务,2010年后公司转型为包括电源管理与功率驱动、射频混合信号、MCU 和数字音视频芯片等**应用领域,其中电源类芯片是近年来发展重点。2009年-2012年我国集成电路市场规模年均增速13%,随着LED照明、智能终端等下游细分市场的增长以及欧美的经济复苏,公司集成电路业务将继

大联大凯悌集团推出针对多种有源和无源器件应用的平板电脑参考设计方案

我国急需中国特色SoC或SiP产品路线图

 应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位，以此作为产业跨越式发展的根本切入点。迄今为止，我国集成电路产业定位不明确，没有摆脱粗放式的跟踪发展模式，从而造成技术**、知识产权等整体布局不清晰。同时，IT和IC两大产业供需间关联度小，缺乏具有中国特色的IC和IT产品的**开发价值链体系。为使中国IT和IC两大产业不再成为全球新一代信息技术的追随者，我们认为，在2020年前，我国集成电路产业应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位，以此作为产业跨越式发展的根本切入点。首先，基于目前我国集成电路产业基础，要想在2020年集成电路技术**达到16nm～10nm工艺水平，甚至接近硅极限的7nm的世界**先进技术水平，以及达到英特尔、台积电、高通等的先进设计和半导体制程技术水平和经济规模，即使有强大的国家意志支持并提供良好的融资环境，也是不现实和难以实现的。其次，数字模拟混合工艺需求仍强劲。我国虽在数字逻辑集成电路工艺技术方面落后于世界先进水平，但是在数字模拟混合工艺技术上已

DOCmemscam移动影像产品赢得MEMSTechnologySh

Tessera Technologies, Inc. 的全资子公司DigitalOptics Corporation™(DOC™) 近日很荣幸地宣布，其mems|cam™移动影像产品赢得2013年MEMS Executive Congress®年度第三届MEMS Technology Showcase®。MEMS Technology Showcase是由MEMS Industry Group(MIG)主办，每年现场演示后颁发其奖项。主要目的是认可该MEMS技术在电子设备上的**，以及其技术如何提升用户的实际体验。mems|cam系统是一个完整组合的智能手机相机模块。在它的中心是硅MEMS自动对焦驱动器，可提供的速度、功耗和精度之优势都胜过现有VCM(音圈马达)技术。这些好处，结合DOC世界**的图像处理能力，提供了一套高度差异化的计算成像功能，大幅了提升用户体验。例如， DOC的快速脸部对焦功能(Fast Face Focus )相比苹果和其他**品牌的智能手机，速度可快3倍之多，确保用户的拍照主题始终处于焦点。“对于我们MEMS技术的**应用商业化能获得MEMS产业的认可，是我们的

村田携MEMS传感器**技术创“主动智能生活”概念

“主动”感知世界村田MEMS传感器青睐“智能”家庭

随着“物联网”、“智慧城市”、“智能家居”、“远程医疗”等**概念的兴起，及全球信息数据采集需求的旺盛，MEMS传感器的应用变得无所不在。11月16日，在第十五届中国国际高新技术成果交易会上，全球**的被动元器件企业——村田带来了其*新的MEMS传感器技术，积极开进汽车、工业、农业和医疗等领域。村田（中国）投资有限公司MEMS传感器产品技术部经理方杜鲁那拉女士及销售市场部经理丸山豪接受了记者访问。挺进汽车、工农业和医疗 把握好“主动性” 方杜鲁那拉女士用三个关键词概括了村田MEMS传感器的应用特性：一是在汽车应用领域的“主动**”，二是在工农业应用领域的“精准”，三是在医疗应用领域的“主动预防”和“智能化”。村田（中国）投资有限公司MEMS传感器产品技术部经理 方杜鲁那拉村田并不是一家做MEMS的公司，成立六十多年以来，一直以陶瓷为材料的被动元器件著称于世，尤其是在多层陶瓷贴片电容(MLCC)领域的成就高居世界首位。随着MEMS传感器市场需求的火爆及技术的日渐成熟，村田于2012年初并购了芬兰的MEMS巨头公司VTI，顺利打进MEMS传感器领域。目前，村田的MEMS产品从设计、生产、封

2018年全球MEMS芯片市场上看220亿美元

深度解读：传感器**进入“高发期”

“物联天下，传感先行”。近年来随着物联网、智能手机、汽车电子、医疗电子等产业的快速发展，对陀螺仪、加速度传感器、MEMS麦克风等传感器件的需求不断增加，传感器产业进入快速发展阶段。传感器市场的需求方向是什么?未来的技术走向如何?中国传感器产业的优劣势何在?应如何健康发展?日前，在由中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会、德国传感器协会AMA等单位联合主办的2013杭州(国际)物联网传感技术高峰论坛上，各方专家就上述问题进行了深入探讨。智能识别、广泛互联物联网成主要应用物联网、智慧城市将是传感器*主要的应用市场之一，其应用将渗透于未来生活的各个层面。2013年初，国务院发布了《关于推进物联网有序健康发展的指导意见》，明确提出推进物联网与新一代移动通信、云计算、下一代互联网、卫星通信等技术的融合发展，使之成为产业转型升级和技术**的突破口。无论物联网还是智慧城市健康发展，均需要具备4大特征：**透彻的感知、宽带泛在的互联、智能融合的应用以及以人为本的可持续**。其中感知需求被列为首位，因为只有通过传感技术，实现了对城市等相关各个层面的监测，才有可能实现后面的智能识别、广泛互联、**调用

ST执行副总裁BenedettoVigna荣获欧洲半导体奖

横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商、全球*大的MEMS制造商、****大消费电子及移动设备MEMS传感器供应商[1]意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，Benedetto Vigna荣获2013年欧洲半导体奖（European SEMI Award 2013），以表彰他对MEMS产业所做的贡献。Benedetto Vigna是意法半导体执行副总裁兼模拟、MEMS和传感器产品事业部总经理，尽管市场环境严峻，但在他的领导下，该部门2012年销售收入再次实现大幅增长。据市场调研机构IHS报告显示，2012年意法半导体在移动设备与手机市场上的份额增长到48%，是其*大竞争对手（18%）的两倍多。另一家市场调研机构Yole Développement在2013年亦表示，意法半导体是**MEMS收入超10亿美元的企业。 MEMS技术可让企业能够以较低的制造成本大规模生产微型加速度、角速度和压力传感器，这彻底改变了很多产业的发展，例如手机（手势控制界面）、笔记本电脑(防碰撞保护)、拍照（光学成像稳定）和医疗健身(远程心脏监视、脑振荡监视、青光眼监测)。 SEM

比MCU功耗还低？FPGA进军传感器协处理领域

智慧型手机的兴起，连带使得感测元件的重要性也跟著水涨船高，像是MEMS领域的三轴加速度计、陀螺仪与磁力计等，都可说是智慧型手机的标準配备。也因為如此���诸如ST(意法半导体)或是TI(德州仪器)都提出了以MCU(微控制器)来处理感测器元件所带来的资讯，这种概念就被统称為「Sensor Hub」。这种作法其实类似於电源或是音讯处理器的独立设计考量，让许多不同的类比讯号先由外部的处理器先行处理，以减轻应用处理器不必要的处理负担，除了达到有效分工之外，应用处理器本身也可以降低功耗。这种作法，过去一般是由MCU来担当大任，但这种独大的局面，似乎将会被某些可编程晶片业者所打破。我们都知道，Lattice併购Silicon Blue之后，就没有太多的公开消息，**可以确认的是，Lattice过去一直以来特别强调通讯、工业与国防航太应用的形象，在併购Silicon Blue后，就大幅强化了消费性电子市场的战力，而在今年，Lattice也借重了Silicon Blue的技术实力，推出一款Sensor Hub解决方案iCE40LM，不论是在功耗或是元件体积的表现上，都相当令人惊艳。无独有偶的是，同样属於可

上海鸿辉********光器件芯片实现自主量产

2013年9月，上海鸿辉光通科技股份有限公司自主研发的MEMS VOA芯片实现自主量产，填补了国内的空白，为**光器件的国产化作出新的贡献。基于MEMS技术的可变光衰减器(VOA)是解决DWDM光纤通信网中信道均衡问题的主要途径之一，随着光纤通信由点到点传输向动态光网络的升级，MEMS VOA的市场需求日益增长，然而，国内的MEMS VOA厂商均集中在后道封装测试，核心的MEMS VOA芯片全部依赖进口，利润空间小，且完全受制于国外技术。为上述瓶颈，上海鸿辉光通科技股份有限公司依靠自有的芯片生产线，经过2年多的自主研发，推出了MEMS VOA芯片产品，体积小、功耗低、响应速度快、抗振性能**、性价比高，且已实现自主量产，将有效降低我国VOA器件成本，为国家节约大量外汇。“自我超越，不断**”，上海鸿辉光通科技股份有限公司将秉承这一理念，根据市场需求不断推出新型**光器件产品，为国家光通信行业的的发展而不断努力。