MEMS传感器市场空间到底有多大？

高精密MEMS IMU在定位和导航应用领域取得突破性系统级进步

集微网消息，中国，北京– Analog Devices, Inc. •每个器件都在一定温度范围内进行了工厂校准，提供极为**的温度系数：24 ppm/oC（陀螺仪）和16 ppm/oC（加速度计）•在扩展的温度范围内，提供很高的抗振性 ADIS16490是ADI公司*先进的一款IMU产品，充分利用了ADI公司多年的系统级经验，具有*佳角速率测量性能，采用线性加速MEMS内核，并结合了精密校准、传感器滤波和融合。由于这款产品为工程师提供了高集成度，因而它现在具有*低的陀螺仪角度随机游动和加速度计速度随机游动，帮助消除稳定反馈环路的抖动，并在导航应用中维持很低的位置漂移，实现低噪声、严格对准、抗振性和高带宽(陀螺仪为480 Hz，加速度计为750 Hz）的精心平衡组合，为实施*具挑战性的系统提供*低总误差。ADI将在2016年底之前供应ADIS16490 IMU的两种新变体的样片。ADIS16495和ADIS16497 IMU将提供更好的动态范围选项，从而帮助系统开发人员提高设计灵活性，扩大应用范围。关于ADI公司Analog Devices, Inc.（NASDAQ：ADI）始终致力于设

MEMS技术及其应用详解

MEMS器件目前主要应用于汽车和消费电子，未来在医疗、工业、航空航天市场也将逐渐普及。那么MEMS是什么？有什么特点？MEMS设计与制造面临哪些困难？本文将会一一解答。MEMS是什么？ 微机电系统（MEMS），在欧洲也被称为微系统技术，或在日本被称为微机械，是一类器件，其特点是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征长度从1毫米到1微米——1微米可是要比人们头发的直径小很多。MEMS往往会采用常见的机械零件和工具所对应微观模拟元件，例如它们可能包含通道、孔、悬臂、膜、腔以及其它结构。然而，MEMS器件加工技术并非机械式。相反，它们采用类似于集成电路批处理式的微制造技术。今天很多产品都利用了MEMS技术，如微换热器、喷墨打印头、高清投影仪的微镜阵列、压力传感器以及红外探测器等。为何需要MEMS？ “他们告诉我一种小手指指甲大小的电动机。他们告诉我，目前市场上有一种装置，通过它你可以在大头针头上写祷文。但这也没什么；这是*原始的，只是我打算讨论方向上的暂停的一小步。在其下是一个惊人的小世界。公元2000年，当他们回顾当前阶段时，他们会想知道为何直到1960年，才有人开始认真地朝这个方向努

无锡美新生产的传感器被用在10亿部手机上

只要智能手机摆放的横竖方向一变，屏幕显示方向也随之切换。原来，这是一种叫做“加速度传感器”的器件在起作用，让手机拥有感应切换功能。稍微了解物联网的人都知道，传感器是物联网的核心硬件，任何应用领域都不可或缺。在无锡大力发展物联网的趋势下，美新半导体如鱼得水。 1999年，美国普林斯顿大学博士赵阳来到无锡创业。公司方向是微电子机械集成电路(MEMS)和模拟以及混合信号集成电路的研发、制造与销售，是全球**将COMS　大规模制造微电子系统和混合信号处理电路集成于单一芯片的传感器公司。现在，传感器在物联网发展中扮演着越来越重要的角色，传感器产品需求大幅增加，并且重心逐渐转向技术含量较高的MEMS 传感器领域。目前美新半导体的主要产品有加速度传感器、地磁传感器。在汽车电子、工业控制、消费类电子三类传感器应用领域中，除了几家世界知名企业外，国内企业目前尚不能参与竞争。其中，美新半导体在国内的地磁传感器市场占比30%左右，而加速度传感器约占25%。现在，美新公司的MEMS单片集成技术、无线传感网络及惯性导航系统技术都处于****水平。消费电子，应用超过10亿部手机;汽车电子，应用超过4000万辆汽车

ADI发布精密战术等级MEMS IMU

亚德诺半导体(ADI)近期发布一款战术等级的惯性量测单元(IMU)，在*小、*轻与*低功率的解决方案中，具有优异的精密度与稳定度。高性能的ADIS16490 IMU为范围从航空、无人系统、机械控制、精密仪器到智慧型**等应用中的高**度导航、指引以及定位功能奠定了基础。这些在以往因为尺寸过大或是受到成本的限制而不可能实现。 此款新的元件提供了传统解决方案(尺寸大三倍而且更重)预期应有的性能，而只须要消耗其总体成本与功率的一小部份。它可以为应用装置带来战术等级的稳定度，而不需要无限制的预算。ADIS16490 IMU提供了战术等级的运作偏压稳定度，1.8o/小时以及 3.6 micro-g，以及*低的角度随机游走(0.09 deg/root-hr)与速度随机游走(0.008 m/sec/root-hr) ，并且每个元件都经由工厂校正，在温度范围内提供极为严谨的温度系数：24 ppm/oC (陀螺仪)与16 ppm/oC(加速度计)，此外，在延伸温度范围中具有高位准抗振动(0.005 o/sec/g)与抗冲击(2000 g)干扰能力。该款新产品也代表了ADI*为先进的IMU，藉由数年的系统

我国MEMS传感器行业三大挑战和四大趋势

华灿光电拟16.5亿元收购进军MEMS传感器 多元化业务模式开启

华灿光电(300323)今日公告，公司拟发行2.37亿股股份，作价16.5亿元收购NSL、和谐芯光所持有的和谐光电100%股权；同时，公司将向和谐芯光、公司董事长周福云非公开发行2877.7万股，募集配套资金不超过2亿元。通过本次交易，公司将涉足传感器领域，加强在消费电子、汽车电子等领域的布局。根据公告，和谐光电本身无实际经营业务，主要资产为通过其香港子公司所持目标公司MEMSIC的100%股权。以2016年6月30日为评估基准日，标的资产和谐光电的预评估值为16.6亿元。经交易各方协商，本次交易的金额为16.5亿元。公开资料显示，MEMSIC主要从事微电子机械系统(MEMS)产品的研发、制造与销售，其主要产品为加速度计和磁传感器，产品广泛应用于智能手机等多个领域。2007年在美国纳斯达克上市，是****家微电子机械技术(MEMS)上市公司。其后，经过综合考虑，MEMSIC进行了重组，原本的传感器业务板块和系统集成业务板块被拆分，重组完成后的MEMSIC仅保留传感器业务。历史经营数据显示，部分业务被剥离后的MEMSIC在2015年、2016年上半年的收入分别为3.19亿元和1.81亿元

华灿光电多元化布局“落下”重要一枚棋子

华灿光电多元化业务布局迈出重大一步。华灿光电(300323)本周公告，公司拟发行2.37亿股股份，作价16.5亿元收购NSL、和谐芯光所持有的和谐光电100%股权；同时，公司将向和谐芯光、公司董事长周福云非公开发行2877.7万股，募集配套资金不超过2亿元。通过本次交易，华灿光电将涉足传感器领域，加强在消费电子、汽车电子等领域的布局。根据公告，和谐光电本身无实际经营业务，主要资产为通过其香港子公司所持目标公司MEMSIC的100%股权。以2016年6月30日为评估基准日，标的资产和谐光电的预评估值为16.6亿元。经交易各方协商，本次交易的金额为16.5亿元。公开资料显示，MEMSIC主要从事微电子机械系统(MEMS)产品的研发、制造与销售，其主要产品为加速度计和磁传感器，产品广泛应用于智能手机等多个领域。2007年在美国纳斯达克上市，是****家微电子机械技术(MEMS)上市公司。其后，经过综合考虑，MEMSIC进行了重组，原本的传感器业务板块和系统集成业务板块被拆分，重组完成后的MEMSIC仅保留传感器业务。历史经营数据显示，部分业务被剥离后的MEMSIC在2015年、2016年上半

国内MEMS并购首枪打响 谨防重演LED行业乱象

国内**大LED企业华灿光电(300323)对和谐光电的收购，成为国内微型电子机械系统(MEMS)行业的**大规模并购案例。虽然有部分企业已经介入了MEMS行业的相关领域，但对和谐光电的收购，更像是国内MEMS行业大举向前突进的开始。根据华灿光电10月15日披露的收购方案，公司拟作价16.5亿元，以增发股份的方式，购买NSL、和谐芯光持有的和谐光电100%股权。同时，华灿光电还拟向和谐芯光、周福云定增募资不超过2亿元，用于多个MEMS项目。和谐光电本身未开展实际业务，其主要资产为MEMSIC，后者主要资产为美新半导体(以下简称“美新”)。而美新此前的业务分为MEMS传感器和系统集成两个板块，此次重组之前，美新系统集成板块已被剥离。截至今年6月30日，MEMSIC所有者权益合计约2.77亿元，以收益法评估的估值为16.6亿元，增值超5倍。行业数据显示，目前，国内近八成的MEMS传感器产品依赖进口。一方面，随着国家对半导体行业发展的大力支持，这一局面或将得到改变。另一方面，MEMS产业从发达国家逐步向中国转移的趋势已经十分明显，国内MEMS行业的参与者也将越来越多。国内企业初涉MEMS其实

华灿光电拟16.5亿元收购和谐光电

华灿光电公告，公司拟购买和谐光电100%股权，从而实现收购目标公司MEMSIC的目的。经交易各方协商，本次交易的交易金额为16.5亿元，上市公司向交易对方共计发行股份2.37亿股。同时华灿光电拟向和谐芯光、公司董事长周福云以锁价方式募集配套资金不超过2亿元，发行股份购买资产及募集配套资金的发行股份价格均为6.95元/股。募集配套资金成功与否并不影响发行股份购买资产的实施。MEMSIC是能够采用标准CMOS工艺实现MEMS大规模量产的公司。MEMSIC采用标准CMOS集成电路工艺单芯片集成MEMS和ASIC电路，在晶圆级结合MEMS结构和CMOS的标准化工艺，可使用现成的设备与可兼容于CMOS制程的制造流程，制备出体积小、重量轻、低成本、可批量生产的传感器，应用领域涉及电子消费、汽车电子、工业控制等。本次交易的交易对方承诺：标的公司于2017年度、2018年度、2019年度净利润依次不低于1378万美元 本次交易完成后，上市公司将得以快速进入前景广阔的MEMS传感器领域。MEMS传感器领域作为半导体产业链中的一个细分行业，在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、**以及人们日常生活中常用

SiTime推出高精度MEMS振荡器 颠覆全球规模15亿美元时钟市场

工信部正制定传感器发展规划，MEMS迎新机遇

物联网、智能硬件、汽车电子、工业4.0等给传感器带来了巨大的市场机遇。在昨日结束的“第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会”上,传感器如何成为“风口”上的“鹰”而不是“猪”,成为诸多参会专家热议和关注的焦点。 业内人士表示,基于巨大的机遇和碎片化的市场需求,MEMS传感器成为传感器发展的新机遇,专注服务中小公司的平台类公司开始不断涌现。制造和封装“短板”待补作为物联网感知层*重要的组成,传感器成为政策扶持的重点之一。论坛上,国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)总经理丁文武表示,大基金将支持物联网发展,重点投资传感器、MEMS传感器等领域。工信部电子司集成电路处处长任爱光则透露,工信部正在制定传感器发展规划,不久将发布。“虽然经过近十年的发展,我们初步构建了传感器产业链,但依然面临很大挑战。”中芯聚源股权投资管理有限公司(下称“中芯聚源”)总裁孙玉望认为中国传感器面临四大挑战:产品处于跟随阶段,产品指标和可靠性落后于国外同类产品,研发能力亟待大力提升;产品集中在低端,规模较小,国内传感器厂商普遍盈利能力弱;产业链不完整,产业协同能力弱,传感器及MEMS制造环节能力亟待加强;在

工信部正制定传感器发展规划 MEMS迎新机遇

物联网(IOT)、智能硬件、汽车电子、工业4.0等给传感器带来了巨大的市场机遇。在昨日结束的“第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会”上，传感器如何成为“风口”上的“鹰”而不是“猪”，成为诸多参会专家热议和关注的焦点。业内人士表示，基于巨大的机遇和碎片化的市场需求，MEMS传感器成为传感器发展的新机遇，专注服务中小公司的平台类公司开始不断涌现。制造和封装“短板”待补作为物联网感知层*重要的组成，传感器成为政策扶持的重点之一。论坛上，国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)总经理丁文武表示，大基金将支持物联网发展，重点投资传感器、MEMS传感器等领域。工信部电子司集成电路处处长任爱光则透露，工信部正在制定传感器发展规划，不久将发布。“虽然经过近十年的发展，我们初步构建了传感器产业链，但依然面临很大挑战。”中芯聚源股权投资管理有限公司(下称“中芯聚源”)总裁孙玉望认为中国传感器面临四大挑战：产品处于跟随阶段，产品指标和可靠性落后于国外同类产品，研发能力亟待大力提升;产品集中在低端，规模较小，国内传感器厂商普遍盈利能力弱;产业链不完整，产业协同能力弱，传感器及MEMS制造环节能力亟待

Microchip推出*小型封装和超低功耗技术为一体MEMS振荡器

Microchip 推出业内集*小型封装和超低功耗技术的DSC6000系列MEMS振荡器

意法半导体谈在物联网和未来智能汽车领域提高MEMS利用率

市场***探讨商机和挑战，强调MEMS技术与汽车应用之间的协同效应 中国，2016年9月5日 —— 横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商、**MEMS制造商、世界*大的消费电子和移动应用MEMS厂商2、四大汽车芯片厂商 3意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）两位公司高管将于2016年9月7 - 9日举行的SEMICON Taiwan 2016展会上做主题演讲。 在MEMS论坛上，公司执行副总裁兼模拟器件和MEMS产品部总经理Benedetto Vigna将与观众分享一些对于应用领域的观点，以及MEMS传感器及执行器在意法半导体关注的智能驾驶和物联网领域的新机会。在车用x 设计论坛（Auto X Design Forum）上，意法半导体汽车产品和分立器件部大中华、南亚和韩国区市场应用总监Edoardo Merli将做主题演讲，论述未来汽车技术平台。Merli的主题演讲将重点论述网络连接、处理平台、信息娱乐、ADAS(先进驾驶辅助系统)技术和未来智能汽车上的传感器数据整合。据市调机构Semico Research研究报告指出，全球

意法半导体获MEMS制造商奖

意法半导体在微机电全球高峰会(MEMS World Summit)上荣获年度MEMS制造商奖。 意法半导体(STMicroelectronics，ST)在微机电全球高峰会(MEMS World Summit)上荣获年度MEMS制造商奖。意法半导体被微机电全球高峰会顾问委员会评选为本年度MEMS制造商。顾问委员会成员来自全球知名研究院所、设备制造商和MEMS制造商。此项殊荣突显意法半导体的领导地位。目前，意法半导体MEMS感测器出货量达已达110亿件，是**家拥有感测器和微致动器在内的所有微加工矽元件研发能力的厂商。在评选过程中，评委会表示，意法半导体所提供的高效能6轴MEMS感测器模组在推动智慧型手机转换至智慧型个人助理的过程中扮演十分重要的角色，这也是获奖的关键因素。此外，意法半导体在产品研发、销售营收和公司文化也是取得高分的重要条件。

意法荣获年度MEMS制造商奖

意法半导体(ST)在微机电全球高峰会(MEMS World Summit)上荣获年度MEMS制造商奖。此奖项中，意法半导体被微机电全球高峰会顾问委员会，评选为本年度MEMS制造商。顾问委员会成员来自全球知名研究院所、设备制造商和MEMS制造商。 此项殊荣突显意法半导体的领导地位。目前，意法半导体 MEMS感测器出货量达已达110亿件，是**家拥有感测器和微致动器在内的所有微加工矽元件研发能力的厂商。在评选过程中，评委会表示，意法半导体所提供的高效能6轴MEMS感测器模组，在推动智慧型手机转换至智慧型个人助理的过程中，扮演十分重要的角色，这也是获奖的关键因素。此外，意法半导体在产品研发、销售营收和公司文化也是取得高分的重要条件。微机电全球高峰会顾问委员会主席Salah Nasri表示，意法半导体向来是MEMS产业的领导厂商，此项殊荣肯定了他们的**地位。本年度奖的评选标准根据销售营收、产品研发、公司文化和企业意识等因素。意法半导体事业群副总裁暨MEMS感测器产品部总经理Andrea Onetti表示，意法半导体获此殊荣感到十分荣幸，高性能6轴MEMS感测器模组，已成为今日消费性电子和物联

联电宣布与亚太优势合作 串联晶圆代工一条龙服务

晶圆代工大厂联电 5 日宣布，将与专业晶圆代工厂 (MEMS) 亚太优势微系统 (APM) 建立合作关系，为双方客户提供更**的 MEMS 生产服务。联电将运用本身 8 寸和 12 寸晶圆厂生产能力，结合 APM 的 6 寸晶圆厂及其丰富的 MEMS 专业知识和原型开发经验，为晶片设计人员提供高灵活度、高扩充性的端对端 MEMS 生产解决方案。 联电企业行销处**副总简山杰表示，联电所生产 MEMS 产品被广泛运用于麦克风，加速度器和环境感测器等市场上。与 APM 建立合作关系后，联电即能扩大服务 MEMS 的潜在市场，以满足蓬勃发展的物联网领域为主的广大客群。举例来说，包括系统公司、模组供应商、以及新型 MEMS 晶片的设计人员等。简山杰进一步指出，由于 APM 具备完整统包、MEMS 原型开发和少量生产服务能力。而联电则提供主流量产 MEMS 产品的制程技术，随时可移转至高产能且低成本效益的 8 寸晶圆厂生产。因此，这个策略性合作，未来能提供客户更大的开发工作弹性空间。此外，客户还能将他们的 MEMS 模组与联电先进的 12 寸 CMOS 晶圆厂制程结合，在 ASIC 设计下引进*

联电宣布与APM合作　进军MEMS市场

联电（2303）今与专业MEMS晶圆代工厂亚太优势微系统（APM）共同宣布建立合作关系，为双方客户提供更**的MEMS生产服务。联电将运用本身8寸和12寸晶圆厂生产能力，结合APM的6寸晶圆厂及其丰富的MEMS专业知识和原型开发经验，为晶片设计人员提供高灵活度、高扩充性的端对端MEMS生产解决方案。 联电企业行销处**副总简山杰表示，联电在生产MEMS产品方面颇具成就，产品广泛运用于麦克风、加速度计和环境感测器。与APM建立合作关系后，即能扩大服务MEMS的潜在市场，以满足蓬勃发展的物联网领域为主的广大客群，例如系统公司、模组供应商及新型MEMS晶片的设计人员。由于APM具备完整统包、MEMS原型开发和少量生产服务，而联电则提供主流量产MEMS产品的制程技术，随时可移转至高产能且低成本效益的8寸晶圆厂生产，因此这个策略性合作能提供客户更大的开发工作弹性。此外，客户还能将他们的MEMS模组与联电先进的12寸 CMOS 晶圆厂制程结合，在ASIC设计下引进*先进的MEMS功能。物联网时代的来临，带动现今智慧型装置内部 MEMS 感测器和致动器的快速成长。MEMS元件与逻辑积体电路晶片不同，

MSIG**牵手 SENSOR CHINA，MEMS传感器技术与TSensors引热议

集微网消息，MEMS器件的“增量**”促使市场向更高能效、更小尺寸、更智能化、更低成本的下一代MEMS技术方向发展，并推动MEMS器件应用于更加广阔的领域。这些**带来的技术进步持续地推动着MEMS和传感器市场的增长，业界预测全球传感器需求有望从当前的百亿级激增到2025年的Trillion-Sensors（TSensors，万亿-传感器）量级。 “TSensors”概念的发起者，全球*大的传感器产业联盟MSIG（MEMS & Sensors Industry Group）将于今年9月13~14日再次来到上海，继续携手上海微技术工业研究院（以下简称“SITRI”），在亚洲*高规格传感器和物联网盛会——2016中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（以下简称“SENSOR CHINA”）的同期联合举办第三届MEMS & Sensors Industry Group®亚洲会议，聚焦“MEMS传感器技术现状与万亿传感器（TSensors）前景展望”。届时，MSIG及其部分成员公司也将齐聚9月12-14日举行的SENSOR CHINA，亮相MSIG Pavilion展区。据悉，MSIG亚洲会议

传感器将获工信部重点关注 系统推进智能制造工作

近日，在工信部召开的“智能制造发展对策研究”重大软课题部长专题会上，工信部副部长辛国斌指出，下一步将重点关注传感器、工业软件、工控系统以及系统集成等智能制造发展的“短板”，系统推进智能制造工作。传感器作为万物互联的基础，在工业制造、智能汽车、通信电子和消费电子等多个领域应用广泛。目前，我国**传感器芯片主要依赖进口，在政策的大力推进下，我国传感器产业将迎来快速发展。另外，NB-IOT、LTE-V等相关标准的制定也给传感器产业发展提供重要支撑。Gartner预测，到2020年，全球将有260亿联网对象(不包括PC、智能手机和平板)，大量未联网的物品、设备、系统的连通将为物联网市场带来广阔空间。在物联网迅猛发展的背景下，传感器产业有望率先受益。从网络结构来看，物联网可分为感知层、网络层和应用层。感知层位于物联网三层结构中的**层，是构成物联网的核心基础。在物联网运行中，传感器将感知获取到的物理、化学和生物等信息，转化为易识别的数字信息，并传输至后端平台处理、分析和应用。随着物联网时代的到来，传感器被广泛应用于消费电子、汽车工业、生物医疗等领域，需求量与日俱增。数据显示，2011年全球传感器

智动全球**PZT材料　推压电式MEMS麦克风

智动全球(GMEMS)近期推出全新的压电制程MEMS技术平台，透过公司**的PZT材料应用，以8吋晶圆所量产的单结晶PZT，将可望**全球量产压电式MEMS麦克风解决方案，突破原有电容式MEMS麦克风的信噪比(S/N)限制。压电式MEMS麦克风可从既有的*高65dB，一口气再拉上至68dB层级，协助终端产品效能跃升1倍以上。在全球一线手机品牌大厂正计划快速从现有的电容式MEMS麦克风，升级为压电式MEMS麦克风的过程中，智动全球**量产的解决方案，已大举吸引国内、外品牌大厂的目光焦点。现有的电容式MEMS麦克风解决方案，受制于双层膜的设计，防污、防尘、防水的能力，本身就会受到一定程度的局限，加上空气的干扰让信噪比，长年都只停留在65dB层次，这让MEMS麦克风效能要想再升级，必需靠材料技术及设计架构上的突破。目前全球声学产业普遍看好压电式MEMS麦克风解决方案的前景，因为单层膜的设计架构，本身防污、防尘、防水能力就可提升不少，信噪比当然也会自然提升。过去压电式MEMS麦克风有材料应用上的限制，但近年来在AIN、PZT材料都所有突破后，压电式MEMS麦克风解决方案跃为客户设计主流，已近在

意法半导体(ST)荣膺年度MEMS制造商奖

集微网消息，中国，2016年8月3日 —— 横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在MEMS世界峰会上荣获年度MEMS制造商奖。 意法半导体被MEMS世界峰会顾问委员会 评为本年度MEMS制造商。顾问委员会成员来自全球知名研究院所、设备制造商和MEMS厂商。此项殊荣突显了意法半导体的***地位。目前，意法半导体 MEMS 传感器出货量达到110亿件，是**家拥有包括传感器和微致动器在内的所有微加工硅器件研发能力的厂商。在评选过程中，评委会强调，意法半导体高能效6轴MEMS传感器模块在智能手机变成个人智能助理中的重要作用是意法半导体获奖的关键要素。产品研发、销售收入和公司文化也是取得高分的重要条件。MEMS 世界峰会顾问委员会主席Salah Nasri表示：“意法半导体一直是MEMS行业的领导厂商，该项殊荣肯定了他们的**地位。本年度奖的评选标准还是基于销售收入、产品研发、公司文化和企业意识等因素。”意法半导体事业群副总裁兼MEMS传感器产品部总经理Andrea Onetti表示：“高性能6轴M

山西开展传感器产业发展调查梳理活动

本报讯 为落实工信部电子信息司关于组织开展传感器产业情况梳理、配合做好国家传感器产业“十三五”规划的通知要求，山西省经信委组织开展了全省传感器产业发展调查梳理活动。经调查，山西省在传感器设计、制造、应用开发等领域均有企业布局，在温度、压力、弹性、MEMS、分布式光纤等传感技术上处于国内先进水平，产品应用于煤矿**、环境监测、汽车电子、航天航空等领域。为推进山西省传感器产业发展，近日，山西省经信委电子信息处（软件服务业处）组织召开传感器产业发展暨基金对接座谈会，省经信委副巡视员马运侠出席了会议。山西省科泰航天防务、太原航空仪表、淮海工业集团、山西润玖汽车配件科技、阳光三极、长城微光、方盛液压机电设备、罗克佳华、太原市晋彤仪器仪表、运城宏安翔科技、山西众鑫电子等传感器设计、制造、应用开发等领域企业负责人、山西省投资集团有限公司及其所属多支基金公司相关负责人等参加了会议。通过这次会议举办，进一步摸清了全省传感器产业发展的现状。目前，山西省有实施系统功能集成的传感器应用开发企业，有硬件功能较强的MEMS企业，也有承担**、特种功能的传感器企业，还有与德国合资运作的传感器封装制造公司和科研能力较

IHS：车用MEMS传感器出货成长　汇率波动冲击产值

市场研究机构IHS统计，2015年全球车用微机电系统(MEMS)感测器出货量成长8.4%，但由于汇率波动等因素影响，整体产值仅与2014年持平，约在27亿美元左右。不过该单位预估，2015～2022年车用MEMS元件的产值复合年成长率(CAGR)可望达到6.9%。以产品型态来看，目前压力感测器、加速度感测器与陀螺仪三种元件占据了车用MEMS感测器市场的95%，主要应用在电子稳定控制系统、**气囊、胎压检测。预估到了2022年，车用MEMS感测器市场的版图分布将会出现明显改变，届时行人感测、进气潮湿度感测、MEMS麦克风、实作夜视系统的微型辐射热感测器(Microbolometer)将有明显成长，以数位光处理技术(DLP)为基础的抬头显示器、LED头灯等，也有崛起的机会。至于个别厂商表现方面，前十大车用MEMS感测器供应商的营收，几乎都受到欧元及日圆汇率波动的影响。德国Robert Bosch仍是目前车用MEMS感测器的龙头业者，虽然出货量持续增加，按照各地汇率计价的营收也有不错表现，但换算成欧元后，营收仅维持平盘。排名**的Sensata在2015年营收有小幅成长，但主要是透过购并CS

华灿光电并购美新遭质疑 IDG自买自卖套利退出？

⊙记者 李兴彩 ○编辑 邱江 ⊙记者 李兴彩 ○编辑 邱江华灿光电在21日的重组进展公告中透露，公司拟收购标的为全球**的微机电（MEMS）传感器企业MEMSIC，INC.（USA）（美新半导体）。有业内人士分析指出，鉴于美新半导体的成本控制优势和中国中低端市场容量，短期来看该项收购有利于上市公司。但值得关注的是，美新半导体的传感器技术已不够先进，其基于AMR技术的新产品亦具有潜在的**授权风险，加上缺乏“组合”的陀螺仪技术，或不具有长期发展优势。此外，鉴于华灿光电大股东Jing Tian Capital I归属IDG-Accel旗下，而美新半导体正是于2013年被IDG-Accel中国成长基金II及旗下附属基金（简称“IDG”）私有化的，有投资人士评价这是一场IDG“自我解套与套利”的游戏。资料显示，美新半导体成立于2001年，并于2007年在纳斯达克上市，成为当时**家也是***家纯MEMS产品的上市公司，后于2013年被私有化。与传统的硅惯性运动传感器不同，美新半导体采用热气团原理，通过对空气热力学参数计算来计算物体的加速度，其产品涵盖加速度计、倾斜计、惯性系统、磁传感器、流量计

华灿光电并购美芯半导体

7月20日晚间，华灿光电发布公告，透露并购目标为全球**的微机电(MEMS)传感器企业MEMSIC,INC.(USA)(美新半导体)。这是华灿光电自停牌以来，**公布资产重组方案。公告显示，公司目前初步拟定的重组方案为发行股份购买资产，标的资产为和谐芯光(义乌)光电科技有限公司(简称“SPV”)，由SPV向本次交易的目标公司的股东购买目标公司100%股权。本次交易的目标公司为MEMSIC,INC.(USA)(美新半导体)，是全球微机电(MEMS)传感器行业技术**的企业。本次交易标的资产的控股股东为义乌和谐芯光股权投资合伙企业(有限合伙)。公司目前已与SPV及其控股股东签署投资框架协议书，该协议书已向深圳证券交易所报备。交易价格以目标公司2017年预测净利润(以扣非前后孰低原则确定)的15至20倍市盈率为计价依据确定，并且各方同意*终交易价格以评估机构评估确认的价格为准。各方确认，本次交易中，标的资产SPV收购目标公司100%股权为中国企业收购海外企业的事项，需要商务主管部门、发改委、外汇管理部门等有关部门的审批和备案，目前交易还未进行到有关部门审批的步骤。订单大增，扩产迫在眉睫今年4

华灿光电要把美新半导体收入囊中

近日，华灿光电发布公告，透露并购目标为全球**的微机电（MEMS）传感器企业MEMSIC,INC.（USA）（美新半导体）。这是华灿光电自停牌以来，**公布资产重组方案。公告显示，公司目前初步拟定的重组方案为发行股份购买资产，标的资产为和谐芯光（义乌）光电科技有限公司（简称“SPV”），由SPV向本次交易的目标公司的股东购买目标公司100%股权。本次交易的目标公司为MEMSIC,INC.(USA)(美新半导体)，是全球微机电（MEMS）传感器行业技术**的企业。 本次交易标的资产的控股股东为义乌和谐芯光股权投资合伙企业（有限合伙）。公司目前已与SPV及其控股股东签署投资框架协议书，该协议书已向深圳证券交易所报备。交易价格以目标公司2017年预测净利润（以扣非前后孰低原则确定）的15至20倍市盈率为计价依据确定，并且各方同意*终交易价格以评估机构评估确认的价格为准。各方确认，本次交易中，标的资产SPV收购目标公司100%股权为中国企业收购海外企业的事项，需要商务主管部门、发改委、外汇管理部门等有关部门的审批和备案，目前交易还未进行到有关部门审批的步骤。订单大增，扩产迫在眉睫今年4月华灿光

松下开发出机器人用传感单元，用于行走及姿势控制

松下2016年7月19日宣布，开发出了面向工业机器人及服务机器人等的行走控制及姿势控制用途的“动作传感单元”。通过配备采用硅MEMS检测元件的陀螺仪传感器及加速度传感器，并导入自主开发的算法，实现了高精度的姿势信息及位置信息检测。预定2016年底开始样品供货。 此次的传感单元可实现组合XYZ方向的3轴旋转运动和3轴直进运动的6轴检测，无论按照纵、横、倾斜哪一方向来安装，均可检测复杂的运动。将根据用途对参数做初始设定后提供，因此可减轻厂商的开发负担。而原来需要厂商按用途做重视精度及重视速度等各种软件的参数设定。凭借松下拥有的高深宽比（元件宽度与厚度的比）且低变形的加工技术，实现了高精度的小型MEMS检测元件。另外还凭借自主开发的算法，消除了陀螺仪传感器和加速度传感器的缺点，同时实现了高速响应和高精度检测。一般情况下，陀螺仪传感器虽然在高速响应方面表现出色，但在长时间持续计测时，测量值的误差容易变大，而加速度传感器虽然可实现高精度计测，但容易受到振动的影响。此次开发品的性能指标如下。姿势检测精度为0.2deg（XY轴）、1.0deg（Z轴）。角速度计测范围为±300dps（XYZ轴）。加速

日月光大陆遇劲敌，Amkor上海设MEMS工厂

全球封测二哥美商艾克尔（Amkor）抢大陆半导体市场成长商机，将在上海开辟一条新的微机电元电（MEMS）和感测器（Senson）封装线，与日月光（2311）展开新一波角力。 艾克尔强调，这项布局是因应大陆智慧手机、物联网设备和智慧汽车的感测器正快速增长。艾克尔在大陆主要竞争对手为封测龙头日月光。日月光在MEMS和感测器布局积极，二年前便与国际感测器大厂博世（Bosch）合作，成为博世在台主要合作夥伴。面对艾克尔的竞争，日月光强调，感测器广泛应用在物联网与智慧装置产品上，日月光是全球**晶圆级封装技术供应商，能提供与裸晶尺寸大小相同的*小封装尺寸的晶片，具竞争优势。日月光晶圆级封装服务范围包括可选式客制化服务与高密度布线、超薄晶圆级晶片封装、低温制程、加强晶圆级封装结构及材料、晶圆级整合被动元件（Wafer Level integrated passive）、3D晶圆级封装（3D WLPs）、晶圆级微机电（WLMEMS）和嵌入式晶片封装的相关技术。艾克尔主流产品事业部副总裁John Donaghey说，MEMS和感测器开发需要元件技术人员和封装工程师的密切合作。艾克尔在上海开辟新的封装线

四川物联网技术研发**形成独有优势

本报讯 记者近日从四川省经信委获悉，四川省物联网关键技术研发和**已在多个领域形成独有优势和潜能，在RFID、应用软件、中间件、短距离无线通信、信息**等方面具有较强研发实力。据悉，四川省RFID产业已具备芯片设计与封装、读写器产品制造和应用系统集成等研发生产能力。其中，电子科大红外成像传感系统、川大智胜视频处理和模式识别系统、成都振芯科技MEMS惯性器件和卫星导航定位终端、四川和芯微电子数模混合IP核和编***芯片等在国内视频识别与定位跟踪行业领域处于**水平；中电科技30所在物联网信息**方面处于国内**水平。在标识方面，四川普什信息已形成年产UHFRFID标签6000万片，四川凯路威、飞阳科技、雷电微力、阿艾夫等企业已成功研发UHFRFID芯片技术和产品。在传感器方面，四川是国家电子信息高技术产业基地，拥有传感器前沿研究和技术**的科技优势。中国工程物理研究院、四川大学、电子科技大学、西南交通大学、中科院光电所、西南自动化研究所等在光纤传感技术、MEMS传感技术、传感器核心芯片与RFID芯片设计等领域具有较强实力。

美新宣布MEMS传感器出货量超过10亿颗

中国无锡2016年5月10日电 /美通社/ -- 2016年5月10日，美新公司（MEMSIC INC）宣布其MEMS传感器出货量已超过10亿颗。这标志着美新公司的产品获得客户的认可，并广泛地应用到消费电子、工业控制、汽车电子等各个领域。美新公司独有的**技术设计生产基于标准CMOS工艺的MEMS 加速度传感器，是****款单芯片集成信号处理和 MEMS 传感器的三轴 (3D) 加速度计，也是****款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界*先进的技术，降低了近60%的成本，缩小了50%的传感器面积。**全新的移动和消费类器件应用，包括移动电话、平板电脑、玩具和可穿戴设备。美新公司磁传感器集成单芯片三轴AMR磁传感器与信号处理电路于超小型的BGA封装中，器件大小为1.2x1.2x0.5mm，突破了原有AMR磁传感器技术的壁垒，采用独有的设计及技术拓宽量程到±30 G，并且保持优于其它技术5倍以上的噪音等级，从而确保实现的电子指南针可以达到±1度的精度。美新公司采用CMOS标准工艺集成的MEMS热式加速度传感器，由于传感器中没有可移动部件，确保传

四川：打造千亿元物联网产业集群

本报记者 侯沁近日，四川省经信委发布了《四川省“十二五”物联网产业发展报告》（以下简称《报告》），《报告》指出，“十二五”期间，四川省物联网产业销售收入年平均增长约30%，2015年物联网销售收入达1000亿元以上，全省物联网应用进入实质性推进阶段。与此同时，四川省物联网产业仍存在缺乏核心技术、规模化应用不够、缺少龙头企业等问题。针对上述现状，《报告》提出“十三五”期间，四川将在关键技术研发、行业标准制定、产业链条完善等方面着力。力争到2020年，形成1000亿元规模的物联网产业集群。关键技术研发**形成独有优势和潜能记者从四川省经信委信息化处了解到，近几年，四川省积极推进物联网关键技术研发和**，已在多个领域形成了独有的优势和潜能。RFID（射频识别）产业已具备芯片设计与封装、读写器产品制造和应用系统集成等研发生产能力。其中，电子科大红外成像传感系统、川大智胜视频处理和模式识别系统、成都振芯科技MEMS（微电子机械系统）惯性器件和卫星导航定位终端、和芯微电子数模混合IP核（知识产权核心）和编***芯片等在国内视频识别与定位跟踪行业领域处于**水平。四川大学、电子科技大学、西南交通大学

工业4.0智能制造中的工业传感器应用现状

1、智能制造工业传感器的应用要求工业传感器，是考验一个国家工业体系是否完善的关键性因素。工业传感器不仅性能指标要求苛刻，种类也非常繁杂。从功能上来说，工业传感器分为光电、热敏、气敏、力敏、磁敏、声敏、湿敏等不同类别。以工业机器人为例，其中涉及的几种重要传感器包括：三维视觉传感器、力扭矩传感器、碰撞检测传感器、**传感器、焊接缝追踪传感器、触觉传感器等。相对于民用来说，工业环境对传感器的要求更高，从稳定性、精度、运行**等多方面考虑。和消费电子等民用领域相比，用于智能制造的工业传感器在精度、稳定性、抗震动和抗冲击性方面提出了更为苛刻的要求。工业控制要确保零误差，传感器不仅要能实时通信，还要足够精准。传感器应用在不同的工业领域，对其能耐受的温度、湿度、酸碱度也有不同的个性化要求，功耗和尺寸也会受到严格限制，比方说零下60℃极端环境就是个极大的挑战。2、智能工厂传感器应用现状及原因在智能制造的传感器应用领域，不同行业间的差距非常大。对于石油化工等流程工业来说，需要用到的新型**工业传感器较少，但在**制造领域，传感器的国产化率还很低。智能制造所需的某些特殊部件，如需要耐高温高压的传感器，国内