台系IC设计业者指出，双镜头应用、Type-C接口、快速充电功能、双MEMS喇叭设计等硬件规格，iPhone 7都不是率先采用。不过，苹果向来针对新应用及功能，有一连串从硬体、软体、APP，及生态系统的搭配设计，让老狗也每每都能玩出新把戏。也因此，即便2016年上半，不少Android阵营品牌手机大厂就已先一步“强加”双镜头、Type-C介面及双MEMS喇叭设计，但其实主要策略只是尝鲜，硬压iPhone 7一筹，后面要怎么玩下去，其实还是要看苹果iPhone 7想出什么杀手级应用及**体验。也因此，包括致新的自动、光学变焦晶片，昂宝、通嘉、立锜的快速充电晶片，立锜、钰创、昂宝、谱瑞、伟诠电的Type-C介面PD晶片解决方案，台系IC设计公司及下游客户多在等待iPhone 7的*后鸣枪起跑动作。
iPhone 7的上市在即，已先一步带动亚德诺(ADI)、Cirrus Logic、博世(Bosch)、意法(ST)、ALPS及楼氏电子(Knowles)等国外晶片大厂的股价涨幅，虽然iPhone 7的销售前景不再一面倒的看好，但iPhone 7寥寥可数的新意设计及**应用，仍将带给智慧型手机全新的使用体验，上述晶片解决方案势必如以往一般炙手可热，成为其他品牌手机大厂争相采购的目标。
台系IC设计业者表示，苹果坚持**的使命感，让内部晶片采购方向仍集中锁定在北美、日本及欧系晶片**身上。苹果要的不只是一时、一刻，甚至一代的**，苹果需要找到的，是时时刻刻都在追求技术及应用**的伙伴。还是习惯强调成本竞争力，虽有**力，但持续性差的台系IC设计公司，自然常常被苹果采购单位略过不看。
不过，台系IC设计业者也并非完全没有机会。毕竟，苹果周边产品销售越来越多元，习惯一颗晶片行遍天下的台系IC设计公司，还是有机会误打误撞就进入苹果晶片采购名单中，如谱瑞的DP晶片及联发科的无线充电晶片。此外，苹果对于零组件管理日趋严格的要求，加上成本降低目标也日益看重。虽然短期晶片性价比的差异化价值，苹果采购单位还看不上眼，但中、长期而言，习惯量大、价低、质优、品保生意属性的台系IC设计公司，仍有机会接收外商晶片大厂的苹果订单属地。这点，从MacBook系列产品越来越考虑采用台系晶片解决方案，就可看出此产业趋势及苹果采购惯性。
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