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MEMS
61 2013年10月09日 星期三我国传感器及仪表元器件未来发展趋势
维库仪器仪表网 (0)对行业状况与趋势的分析和掌握，对于布局未来发展和规划发展方向具有重要意义。作为仪器仪表与自动化系统*基础元器件，传感器与仪器仪表元器件近年来取得了迅猛发展，也存在着诸多问题，并呈现出多种新技术发展趋势。我国传感器及仪表元器件存在的问题，主要表现为科技**不足，尤其是在核心制造技术和关键部件研制等领域。此外，我国在产品质量、水平以及科研成果转化等方面也存在着较大的差距，导致产业发展后劲不足，这些都为我国仪器仪表产业未来发展带来了阻力。今后我国将以传感器、弹性元件、光学元件、专用电路为重点对象，重点服务工业控制、汽车、通讯、环保等领域，大力发展以MEMS工艺为基础的集成化、智能化和网络化技术，尤其是提升自主**能力。MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺以及封装工艺等都是未来发展的重点。在传感器领域，一些新型传感器也成为了发展重点，如微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器等。智能化技术与智能传感器、网络化技术和网络化传感器是未来发展的重点。在仪表元器件方面，在成型工艺方面，会有着新技术的发展，如电沉积成型工艺，焊接成型工艺等。
OPPO拿下首批MEMS高速聚焦相机模块量产订单
华强电子网 (0)之前有消息称 MEMS 多重聚焦相机模块将会率先出现在 Nexus 5 上，但现在其背后的 DigitalOptics 已经跳出来辟谣了。他们表示相关的报道是「不准确」的，到目前为止，Oppo 是他们「**发表的合作伙伴」，未来在 Oppo 的**机种上将会看到该零件的身影。DigitalOptics 的这款 800 万相机模块（由 Lite-on 制造）之前已经因为其高速聚焦能力引起了广泛关注，和 VCM（音圈马达，常见于现有的智能手机）相比，它在「速度、功耗和精度」上都有着一定优势，可以为使用者提供类似 Lytro 光场相机的拍摄效果。如果你早就想好要尝试一下这种技术的话，或许该考虑下传说中的 Find 7 而非 Nexus 5 了。
意法半导体MEMS加速度计芯片用于BrainSentry新撞击传感器
华强电子网 (0)日前，横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，刚刚上市的Brain Sentry 撞击传感器™（Brain Sentry Impact Sensor™）采用意法半导体的MEMS加速度计，监测可能导致脑震荡或其它脑损伤的头部撞击事故。意法半导体的低功耗三轴加速度计被集成在Brain Sentry 撞击感应器内，能够准确地测量在所有方向发生的撞击所产生的加速度。通过分析Brain Sentry撞击传感器采集和显示的数据，教练、训练师和医师可以在每次撞击事件发生后跟踪监视运动员，确定需要做进一步评估的运动员，从而降低与体育运动相关的脑损伤。Brain Sentry联合创始人、**执行官Greg Merril表示：“随着运动员承受的加速度增加，脑震荡风险也在提高，我们设计Brain Sentry撞击感应器的目的是*大限度提高感测脑损伤的能力，而意法半导体MEMS加速度计的高精度是实现这个目标的关键。”意法半导体的微型 MEMS加速度计让Brain Sentry感应装置变得十分轻巧(1-oz)，可粘贴在任何一款**头盔的后面。
STMEMS加速度计芯片获BrainSentry新撞击传感器采用
21ic (0)实用的撞击感应器可监测头部遭受的撞击，并进一步分析是否会导致脑震荡意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，刚刚上市的Brain Sentry 撞击传感器™(Brain Sentry Impact Sensor™)采用意法半导体的MEMS加速度计，监测可能导致脑震荡或其它脑损伤的头部撞击事故。意法半导体的低功耗三轴加速度计被集成在Brain Sentry 撞击感应器内，能够准确地测量在所有方向发生的撞击所产生的加速度。通过分析Brain Sentry撞击传感器采集和显示的数据，教练、训练师和医师可以在每次撞击事件发生后跟踪监视运动员，确定需要做进一步评估的运动员，从而降低与体育运动相关的脑损伤。Brain Sentry联合创始人、**执行官Greg Merril表示：“随着运动员承受的加速度增加，脑震荡风险也在提高，我们设计Brain Sentry撞击感应器的目的是*大限度提高感测脑损伤的能力，而意法半导体MEMS加速度计的高精度是实现这个目标的关键。”意法半导体的微型 MEMS加速度计让Brain Sentry感应装置变得十分轻巧(1-oz)，可粘贴在任何一款
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MEMS
62 2013年09月18日 星期三2013手机摄像技术*受关注的几个问题
互联网 (0)2013年对于图像传感器来说是一个非常关键的元年，因为技术向多个方向演进。像素角度来看，今年已到1300万和1600万像素，明年会到2000万像素要求；从像素尺寸大小来看，变化也是非常快，从去年的1.75um，到今年的1.4um，而1.1um已在制程规划中，在明年的这个时候也会是重要的产品线了。并且，所有的图像传感器厂商都在将工艺努力向0.9um演进，如果到0.9um，那么2000万甚至更高像素可以轻松实现。从中国市场来看，中国今年开始有一些**手机对于高像素与高帧率要求同时存在，这是非常重要的一个特点，当然还有高性价比很重要，耗能低也是一个重要的要求。OV的BSI Sensor已可采用55nm的半导体工艺制程，这样可以将功耗进一步降低。同时，今年有很多厂商开始在摄像模组上增加手势控制功能，这对高帧率提出要求，做得好的化，需要120帧率的摄像模组来支持。另外，人脸识别功能也有不少厂商开始采用，这除了要求高帧率外，还要求前摄有高分辨率，并且像素尺寸不能太小，才能清晰地识辨人脸。即使这样，对于暗光下的正确识别也带来很大的难度，比如能在卡拉OK歌舞厅识别人脸还有难度，我们也正在研究这方面的解
铜柱凸点或微焊点将成为倒装芯片封装的主流
技术在线 (0)铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。目前全球倒装芯片市场规模为200亿美元，以年增长率为9%计算，到2018年将达到350米亿美元。在加工完成的倒装芯片和晶圆中，铜柱凸点式封装的年增长率将达到19%。到2014年，已形成凸点的晶圆中将有50%使用铜柱凸点，从数量上来说，铜柱凸点式封装将占到倒装芯片封装市场的2/3。这意味着铜柱凸点或微焊点将席卷倒装芯片市场，300mm倒装芯片和晶圆的数量在今后6年内将增加2600万，达到现在的3倍——4000万(按300mm晶圆换算)。无铅焊锡也将取代Sn-Pb焊锡实现顺利增长，不过需求到2015年或2016年将见顶。金球凸点和镀金凸点方面的投资和推广将少有进展。2012年，电脑和笔记本电脑的逻辑芯片占了倒装芯片封装市场的一半以上，其次是手机和高性能计算机芯片。但是，这种情况将发生改变。因为采用28nm工艺的器件需要比焊锡凸点密度更高的连接方法，尤其是面向移动应用的应用处理器，对铜柱凸点的
估明年半导体产业成长4.2%晶圆代工成长率近1成*强
赛迪网 (0)拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会，分析师许汉洲指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4G LTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成长，预估明年可较今年成长4.2%，其中晶圆代工成长率*佳，估达9.3%，主要是因特殊应用带来的新代工机会，IC设计估增5.4%，封测估增5.8%。许汉洲表示，今年在智慧型手机、平板产品需求带动下，包含手机、平板电脑、应用处理器、触控晶片、电源管理晶片与各式感测晶片出货量也持续上扬，带动整体IC设计今年营收较去年成长 6 %，明年受到平板与智慧型手机价格下滑压力影响，晶片价格预期也会向下滑落，但整体智慧装置需求持续升温，估整体IC设计可增加5.4%。晶圆代工方面，许汉洲指出，除了20奈米制程产品将会问世，另外特殊应用将带来新的代工思维，包含高画素CIS、MEMS、穿戴式装置等产品，预期明年晶圆代工产值将可较今年成长9.3%。封测产业方面，许汉洲预期，受到中低阶智慧型手机市场蓬勃发展，厂商毛利率面临不小压力，因此可提供更便宜封装方案厂商将是这波趋势受惠者，另外多合一晶片也兴起，
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MEMS
63 2013年09月17日 星期二类似苹果M7的运动协同处理器适用任何移动设备
国际电子商情 (0)PNI公司在日前一场探讨 MEMS与传感器未来发展的研讨会上展示其*新的Sentral Sensor Fusion Hub协同处理器。这款协同处理器类似苹果公司(Apple)日前发表新款iPhone 5S手机中所搭载的M7运动协同处理器。 这款微型的Sentral协同处理器尺寸约仅1.5 x 1.5mm，是专为任何具有运动追踪功能的移动设备而设计的，它就和苹果的M7一样，能够持续融合来自加速度计、陀螺仪与磁力计的数据串流，为任何移动设备提供**的位置、方位与航向等资讯。“我们已经采用了搭配自家高精度传感器的动作处理演算法，使其内建于一款通用的协同处理器芯片中，让采用各种品牌惯性传感器的任何行动装置都能使用，”PNI公司总裁与执行长Becky Oh表示。PNI展示的新款Sentra协同处理器采用意法半导体的加速度计、陀螺仪与磁加计──根据先前的拆解报告得知，这和苹果iPhone 4S采用的是同一品牌的传感器元件 。PNI Sensor的Sentral动作传感器类似苹果iPhone 5S中所用的M7运动协同处理器source：PNI在MEMS芯片领域中，意法半导体与博世(Bosch)是彼此
ST脑震荡传感器xPatch出货量突破5000只
华强电子网 (0)当数百万的秋季运动会选手进入赛场、拉开2013年运动季帷幕时，各运动员都穿戴一种电子头部撞击监视系统贴(Electronic Head-Impact Monitoring Patches)—— xPatches。该系统是X2Biosystems利用意法半导体的先进技术研发的脑震荡管理解决方案。 除xPatch传感器出货量超过5,000只外，X2Biosystems的脑震荡综合检查(ICE，Integrated Concussion Exam)软件也得到广泛应用。在诸多客户中，NFL(美国国家美式橄榄球联盟)规定本赛季32支球队在全部训练和比赛中必须使用X2 ICE解决方案。作为一个云联网的移动应用环境，X2 ICE可捕捉运动员脑震荡病史和赛前神经认知功能、身体平衡性和协调性数据，在疑似发生受伤后，将这些数据用作健康对比基准。X2 xPatch通过微型传感器监视每个运动员遭受的脑撞击，并将传感器数据发送到X2的ICE软件，场外工作人员使用该软件根据每个运动员的*近病历和脑震荡病历检查数据。由X2Biosystems与意法半导体合作研制，这款穿戴式xPatches比一枚25美分硬币还要小。
今年手机芯片将达667亿美元年增14.4%
经济日报 (0)研究机构Gartner今天表示，行动装置的高销售量，使得半导体市场晶片需求，逐渐由PC导向转为行动装置导向，以手机部门而言，Gartner预测，2013年的手机晶片市场将年增14.4%达667亿美元，其中尤以记忆体和特定应用IC的成长*为强劲。Gartner认为，行动装置的崛起，对全球半导体产业带来显著影响，随着白牌厂商的势力逐渐坐大，智慧型手机和平板市场近年亦有向入门产品靠拢之势，使得半导体厂商回过头来抢食中低阶市场大饼，市场竞争态势在新一轮竞合效应下所产生的变化，值得观察。另外，近期营收强劲成长的记忆体部门，仍趋向紧缩其资本支出，晶圆代工厂却竞相扩大其资本支出，掀起制程技术变革的竞赛。Gartner强调，近年来市场热烈讨论摩尔定律（Moores Law）是否已逼近极限，晶圆代工厂商恐无法持续透过扩大晶圆尺寸或者制程缩减，以产生规模经济，而摩尔定律于未来数年内仍将推进半导体技术至下几个世代。而微机电系统（MEMs）与发光二极体（LEDs）等技术，将推进半导体设备产业的下一波荣景，以及其于物联网（Internet of Things）趋势下的应用。
科技让手机MEMS植入人体成为现实
华强电子网 (0)智能手机里的微观传感器和电机能检测运动，有**或许可以帮助相机对焦。现在，科学家们为这些机器设计与人体相容的元件，这将可能使它们非常适合使用在医疗设备，如仿生肢体和其他人造人体部分，研究人员说。该技术被称为微机电系统(MEMS)，包括宽度小于100微米的零件，相当于人的头发的平均直径。例如，能显示智能手机是垂直还是水平放置的加速器是一个MEMS传感器。它根据手机的环境进行信号转换，例如将动作转换为电脉冲。MEMS致动器或许使用在你下一部智能手机的摄像头上，它以相反的方式工作，把电信号转换成动作。MEMS通常用硅制作。但现在研究人员已经设计出一种方法，以橡胶为原料，为这些微型机器制造出高度灵活的部件，这些有机聚合物比起硅更适合植入人体内。由于高机械强度和电能产生反应，对MEMS来说，这种新的有机聚合物是好东西。它也是无毒，因此与生物相容，或适合于在人体内使用。科学家从该聚合物制造出MEMS器件的方法称为纳米压印光刻技术。其工作过程很像一个微型的橡皮图章，把模具压进软聚合物从而做出精细的图案，这些模具的图案可以**到一个纳米(十亿分之一米)大小。科学家印制的元件仅2微米厚，宽2微米，约2厘
没什么不可能手机传感器也能植入人体？
21IC电子网 (0)智能手机里的微观传感器和电机能检测运动，有**或许可以帮助相机对焦。现在，科学家们为这些机器设计与人体相容的元件，这将可能使它们非常适合使用在医疗设备，如仿生肢体和其他人造人体部分，研究人员说。该技术被称为微机电系统(MEMS)，包括宽度小于100微米的零件，相当于人的头发的平均直径。例如，能显示智能手机是垂直还是水平放置的加速器是一个MEMS传感器。它根据手机的环境进行信号转换，例如将动作转换为电脉冲。MEMS致动器或许使用在你下一部智能手机的摄像头上，它以相反的方式工作，把电信号转换成动作。MEMS通常用硅制作。但现在研究人员已经设计出一种方法，以橡胶为原料，为这些微型机器制造出高度灵活的部件，这些有机聚合物比起硅更适合植入人体内。由于高机械强度和电能产生反应，对MEMS来说，这种新的有机聚合物是好东西。它也是无毒，因此与生物相容，或适合于在人体内使用。科学家从该聚合物制造出MEMS器件的方法称为纳米压印光刻技术。其工作过程很像一个微型的橡皮图章，把模具压进软聚合物从而做出精细的图案，这些模具的图案可以**到一个纳米(十亿分之一���)大小。科学家印制的元件仅2微米厚，宽2微米，约2厘
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MEMS
64 2013年09月05日 星期四
MEMS麦克风概述
21IC电子网 (0)MEMS(微型机电系统) 麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与 CMOS 工艺及其它音频电路相集成, 并具有改进的噪声消除性能与良好的 RF 及 EMI 抑制性能.MEMS麦克风的全部潜能还有待挖掘，但是采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中**手机应用中。MEMS麦克风的优势目前，实际使用的大多数麦克风都是ECM(驻极体电容器)麦克风，这种技术已经有几十年的历史。ECM 的工作原理是利用驻有**电荷的聚合材料振动膜。与ECM的聚合材料振动膜相比，MEMS麦克风在不同温度下的性能都十分稳定，其敏感性不会受温度、振动、湿度和时间的影响。由于耐热性强，MEMS麦克风可承受260℃的高温回流焊，而性能不会有任何变化。由于组装前后敏感性变化很小，还可以节省制造过程中的音频调试成本。MEMS麦克风需要ASIC提供的外部偏置，而ECM没有这种偏置。有效的偏置将使MEMS麦克风在整个操作温度范围内都可保持稳定的声学和电气参数，还支持具有不同敏感性的麦克风设计。传统ECM的尺寸通常
半导体技术助推医疗保健迈向智能化
赛迪网 (0)半导体技术正推动医疗保健产业变革。在半导体业者的努力下，MEMS感测器和致动器、低功耗微控制器，以及无线收发器的效能不断提升，且功耗大幅降低，因而有助电子产品制造商为可携式医疗电子设备增添智慧化功能，从而加速行动医疗及远距照护发展。意法半导体执行副总裁暨大中华与南亚区总裁纪衡华过往医疗设备体积庞大，占满整个房间，现今医疗设备已不断变小、变轻，并创造许多新的应用，例如很多新的穿戴式医疗设备已被设计得十分隐蔽，不易被人发现。如同智慧型手机和游戏机一样，可携式医疗设备可全天候工作，让病患与医生之间的沟通更加容易且即时。因为采用与电信业和电子游戏机业相同的先进技术，新型医疗设备的智慧化程度愈来愈高，操作直觉性愈来愈强，具有院外诊断**所需基本功能。导入先进半导体技术医疗保健设备成本下降除先进的半导体技术正大规模应用于医疗设备外，市场需求也是引起医疗保健业变化的主要原因。例如，医疗保健设备的价格须持续降低，让人人都有机会使用医疗保健设备，让医疗保健能落实到每一个人身上。半导体技术正于两个方面产生重大变化。首先，从科技含量较低的病床，到高科技的核磁共振(MRI)检测设备，传统的医疗设备的性能正被不
格罗方德：类比/混讯IC市场规模惊人2015年或达450亿美元
精实新闻 (0)近日消息，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)**执行长Ajit Manocha也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示，市场多只注意到采用*先进制程的AP或者CPU，不过事实上，无论是应用于行动通讯设备或包括家电、车用等相关类比/混合讯号IC，虽并非采用先进制程，不过市场规模相当惊人。他预估，2015年全球类比/混讯IC市场规模，可望从目前的350亿美元，成长至450亿美元之多。Ajit Manocha指出，类比IC/混合讯号相关IC需求成长相当迅速，甚至也包括一般人不会注意到的车辆相关应用，比方一台法拉利当中，就有超过600颗晶片，而一辆电动车采用的晶片总数，可能超过2千颗，这些都跟智慧型手机SoC整合进去的数位电路不同，采用的几乎都是类比IC。他表示，类比IC的应用相当广泛，除智慧型手机外，还包括网通、储存设备、汽车、工业用/航太、消费性电子产品等领域，成长空间相当大。而在智慧型手机方面，他则指出，除采28奈米生产的AP外，还有许多手机会使用到的基本功能，包括语音、影片、触控、陀螺仪等，都需要类比IC。而他相信，行动通讯装置「未来10年需求都将相当强劲」，可
高通将发布自有品牌智能手表秀自家Mirsasol显示技术
华强电子网 (0)美国高通公司今日宣布，其全资子公司高通互联体验公司（Qualcomm Connected Experiences, Inc.）将在2013年第四季度发布自有品牌的智能手表。高通Toq™智能手表的设计理念是成为智能手机的**屏幕，其采用高通MEMS技术公司的Mirsasol™显示技术，这是一种**性**的低功耗反射显示屏，支持时刻显示的视觉体验，同时高通Toq智能手表可通过高通WiPower™ LE技术实现无线充电，并带来真正的立体声蓝牙音效体验。此外，Toq™智能手表可为佩戴者提供超长电池续航，同时还能与智能手机无缝连接。美国高通公司董事长兼**执行官保罗·雅各布博士表示：“Toq时刻开启、时刻连接和时刻显示的可穿戴技术为用户带来‘数字第六感’，只需看一眼手腕或通过耳机，Toq就会在合适的时间为用户提供所需要的信息。Toq智能手表汇集了Mirasol显示、WiPower LE和立体声蓝牙技术的优势，充分彰显了可穿戴终端能为用户带来的体验。Toq不仅展现了美国高通公司长久以来的技术**，还践行了我们致力于提供突破性技术的承诺，从而重新定义我们与他人和周边世界互动的方式。”该款限量版智能手
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MEMS
65 2013年09月03日 星期二意法半导体发布拥有**性能的MEMS加速度计
21ic (0)意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)日前发布了*新的高性能3轴MEMS加速度计LIS344AHH。新产品拥有达±18g的满量程、高带宽、低噪声、高机械稳定性和热稳定性，可提升游戏、用户界面和增强实境的用户体验，以及工业控制和碰撞监视的性能。新产品的高带宽特性可实现高带宽数据速率，可连续**地测量快速变化的加速度，增强工业控制、机器人设备和可穿戴式电子产品(例如，运动监视器)的性能。高数据速率结合低噪声操作和小幅位移监视功能，意法半导体的*新的加速度计使运动控制设备的性能变得更顺畅，响应速度更快，支持要求更严格的应用，例如，虚拟增强实境。LIS344AHH的满量程范围为±6g或±18g，性能高于*大量程±16g的同类产品。新产品工作电压2.4V到3.6V，具有自检功能，采用紧凑的4mm x 4mm x 1.5mm 16引脚LGA-16封装。LIS344AHH的测试样片已经上市。
详解MEMS陀螺仪的工作原理
元器件交易网 (0)想象下你坐在一个以恒定转速旋转着的旋转木马上：你站在它的中心，开始以一个恒定的速度沿着一条直线行走，这条直线是以放射状画在地板上，从中心指向外沿(图1)。你会感觉到什么力量?这一问题的答案会有助于解释MEMS陀螺仪的工作原理。如今，1817年发明的陀螺仪在车辆控制、航空、航天、导航、机器人及**领域都得到了应用。MEMS陀螺仪也推动了在消费电子产品当中的应用，例如：在固定相机中的应用和交互式视频游戏中的应用。许多智能手机的应用程序也都充分利用了MEMS陀螺仪的功能。工程师们知道，日常活动中的主导力是物理接触力，例如：摩擦力，以及在一定距离上作用的力——电磁力和重力。然而什么是惯性力、离心力，以及以科里奥利(Gaspard-Gustave Coriolis)命名的科里奥利力?它们不是真正的力吗?答案：不是。陀螺仪是一种测量一个物体围绕某个中心旋转轴的角速度的装置。传统的陀螺仪体积庞大、昂贵，且不可靠。MEMS技术具有成批生产、体积小、价格低的优势。几乎所有的MEMS陀螺仪都采用振动机械元件，这些元件受驱动在芯片平面上振荡，并响应相同平面上的其他振荡动作而旋转。MEMS陀螺仪的主要原理是通
MEMS陀螺仪原理与应用优势分析
**网 (0)消费电子设备早在几年前就开始使用MEMS加速计。从游戏机到手机，从笔记本电脑到白色家电，运动控制式用户界面和增强的保护系统给所有的消费电子产品带来很多好处。现在轮到MEMS陀螺仪大显神威了，消费电子集成MEMS陀螺仪的浪潮刚刚掀起。陀螺仪能够测量沿一个轴或几个轴运动的角速度，而MEMS加速计则能测量线性加速度，因此这两者是一对理想的互补技术。事实上，如果组合使用加速计和陀螺仪这两种传感器，系统设计人员可以跟踪并捕捉三维空间的完整运动，为*终用户提供现场感更强的用户使用体验、**的导航系统以及其它功能。ST在EMES市场的份额正在快速增长，作为全球公认的消费电子和手机市场*大的MEMS传感器供应商，ST*近推出了30款以低功耗和小封装为特色的高性能陀螺仪。ST研制的微机械陀螺仪传感器沿用了ST成功的制造技术，ST利用这项技术已经制造了6亿多颗加速传感器， 选择成功的技术可为客户提供*先进的质量可靠的产品，而且可直接用于*终应用。
MEMS陀螺仪的性能参数及应用
21IC电子网 (0)MEMS陀螺仪的重要参数包括：分辨率(Resolution)、零角速度输出(零位输出)、灵敏度(Sensitivity)和测量范围。这些参数是评判MEMS陀螺仪性能好坏的重要标志，同时也决定陀螺仪的应用环境。分辨率是指陀螺仪能检测的*小角速度，该参数与零角速度输出其实是由陀螺仪的白噪声决定。这三个参数主要说明了该陀螺仪的内部性能和抗干扰能力。对使用者而言，灵敏度更具有实际的选择意义。测量范围是指陀螺仪能够测量的*大角速度。不同的应用场合对陀螺仪的各种性能指标有不同的要求。微机械陀螺仪用于测量汽车的旋转速度(转弯或者打滚)，它与低加速度计一起构成主动控制系统。所谓主动控制系统就是一旦发现汽车的状态异常，系统在车祸尚未发生时及时纠正这个异常状态或者正确应对个异常状态以阻止车祸的发生。比如在转弯时，系统通过陀螺仪测量角速度就知道方向盘打得过多还是不够，主动在内侧或者外侧车轮上加上适当的刹车以防止汽车脱离车道。现在这种系统主要安装于**汽车上。目前在汽车MEMS市场，压力计和加速度计还是占较大份额，(图十四)但是随着对汽车**性能要求越来越高，尤其是在北美和欧洲稳定性主控系统的安装率节节攀升，
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MEMS
66 2013年08月20日 星期二传感器+MCU成趋势数模混合工艺仍存挑战
中国电子报 (0)随着移动智“毫无疑问，物联“整合传感器与MCU将是未来的发展趋势，但业者应顺其自然，比如CO2感应器、湿度传感器、亮度传感器等与MCU整合起来十分困难，目前来看两者分立也没有太大的缺点，厂商可不必强求;但是对于一些相对容易实现整合的传感器类型，比如触摸屏控制器，在市场需求扩大之后，已经有厂商将其SoC化了，厂商应迅速抓住机会。”飞思卡尔Geoff Lees表示：“现在传感技术的确发展很快，集成度越来越高。不过，MCU与传感器的工艺技术有很多不同之处，目前实现整合比较困难。我们在密切观察是否能在下一个工艺节点上，比如28nm实现两者工艺的融合;现在则更加关注一些新的封装技术，比如CSD封装、MCP封装等，在封装层级把传感器与MCU结合在一起。”适当发展FABLITE、虚拟IDMMEMS传感器生产制造的商业模式十分重要，长期看FABLESS模式将成为主流，但中期看一定会有FABLITE这个阶段存在。中国传感器的市场近几年一直持续增长，增幅超过15%。2012年中国传感器应用四大领域为工业及汽车电子产品、通信电子产品、消费电子产品专用设备，其中工业和汽车电子产品占市场份额的42%左右，市场规
半导体技术的进步推动医疗智能化
21IC电子网 (0)半导体技术正推动医疗电子产业变革。在半导体业者的努力下，MEMS感测器和致动器、低功耗微控制器，以及无线收发器的效能不断提升，且功耗大幅降低，因而有助电子产品制造商为可携式医疗电子设备增添智慧化功能，从而加速行动医疗及远距照护发展。过往医疗设备体积庞大，占满整个房间，现今医疗设备已不断变小、变轻，并创造许多新的应用，例如很多新的穿戴式医疗设备已被设计得十分隐蔽，不易被人发现。如同智慧型手机和游戏机一样，可携式医疗设备可全天候工作，让病患与医生之间的沟通更加容易且即时。因为采用与电信业和电子游戏机业相同的先进技术，新型医疗设备的智慧化程度愈来愈高，操作直觉性愈来愈强，具有院外诊断**所需基本功能。导入先进半导体技术医疗保健设备成本下降除先进的半导体技术正大规模应用于医疗设备外，市场需求也是引起医疗保健业变化的主要原因。例如，医疗保健设备的价格须持续降低，让人人都有机会使用医疗保健设备，让医疗保健能落实到每一个人身上。半导体技术正于两个方面产生重大变化。首先，从科技含量较低的病床，到高科技的核磁共振(MRI)检测设备，传统的医疗设备的性能正被不断改进。像所有的工业应用一样，这些改进得益于半
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