意法半导体日前发布一项，避免取放设备在芯片组装过程中损坏引线键合点，在封装过程中无电容分离或电容损坏风险，在焊接过程中不对传感器产生影响，确保封装解决方案更具有耐用性。
据市场分析公司Yole Développement[1]的研究报告, MEMS压力传感器市场将从2012年的19亿美元增长到2018年的30亿美元。用于消费电子特别是智“这项技术代表压力传感器在提高性能和质量方面取得了**性的进步。意法半导体率先在量产加速度计和陀螺仪中使用无硅胶的全压塑封装，我们是**采用无硅胶的全压塑封装技术量产精度更高的高性能压力传感器的MEMS制造商，现在正在利用这项技术在新兴的压力传感器领域**一场封装技术**。
新技术提高了测量精度(± 0.2 mbar)，同时继续提供零漂移、低噪声(0.010 mbar RMS)和简化的校准系统，使之特别适合各种消费电子、汽车和工业应用，包括室内外导航、位置服务、增强型GPS航位推测、高度表和气压计、天气预报设备和医疗健身设备。
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