根据近日于美国加州参与MEMS Executive Congress US 2013的市场分析师表示，全球微机电系统(MEMS)晶片市场正迅速成长，预计将从2012年的120亿美元成长至2018年时可望达到超过220亿美元的市场规模。

由微机电系统产业集团(MIG)主办的第12届的年会吸引了超过250人的出席。MIG的目标在于成为「MEMS之母」，MIG执行总监Karen Lightman介绍，如今MIG的会员已经广泛分布在整个MEMS供应链了──从设备制造商与代工厂、材料与设备供应商，以及OEM 整合商与软体设计人员等。

      「消费应用正为整个MEMS业界带来变化，」法国市调公司Yole Development公司惯性MEMS设备与技术分析师Laurent Robin预期，在未来五年内，MEMS将以13%的年复合成长率(CAGR)成长。

全球MEMS晶片市场预计将在2018年时突破220亿美元的市场规模。

        Yole公司分析师Laurent Robin表示，苹果与三星的消费MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics)位居当今MEMS晶片市场主导地位，其后分别是博世(Bosch；车用MEMS)、德州仪器(TI DLP)以及惠普(HP；喷墨印表机墨水匣) 。而行动MEMS可望成为未来成长的驱动力，特别是以当今的智慧型手机来看，目前已经采用多达12颗MEMS晶片了，预计在不久的将来将会增加到20颗 。

       Robin说：「随着市场不断开发出更高整合度的解决方案，例如9轴感测器，预计行动平台上的MEMS元件数量也将不断增加。」

全球排名前几大的MEMS晶片业者包括ST、Bosch、TI与HP。

        根据Robin表示，新型态的MEMS感测器将会是下一个成长的领域，包括自动对焦模组、微型扬声器以及能量采集晶片等。然而，在短期内，新的杀手级应用则将是能够为室外导航提供海拔高度、以及为室内环境提供湿度感测器等应用的压力感测器。Robin预测，在未来几年，这种压力感测器将会和目前的惯性感测器一样变得无所不在。

           然而，另一家市调公司IHS的分析师则有不同的看法。根据IHS公司总监兼 MEMS与感测器**总分析师Jeremie Bouchaud表示，MEMS晶片的下一个杀手级应用将会低光**监控用的热成像相机、用于呼吸分析与空气污染用的气体感测器，以及微型扬声器等。

          Bouchaud也认同手机和平板电脑仍将是MEMS晶片主要成长机会的看法，但也补充说，加速度计和磁力计市场正日趋饱和，而基于感测器**概念的新一代MEMS感测器类型则将持续为未来的MEMS 市场带来成长。

          随着市场上每年导入更多新设备，让「MEMS市场充满了活力与变数，市场预测也存在更多风险，」Bouchaud说。"

        不过，Bouchaud认为较可预测的趋势就是目前仍是一个由苹果与三星两强相争的局面。然而，他预期双方的竞争将在2015年左右划下句点，让位于一个由中国多家OEM为主导的市场──中国OEM现正以更快的步伐崛起与成长中 。

       「中国OEM 将成为未来的新战场，」Bouchaud强调。

         中国OEM 也为MEMS市场的新进者提供了一个很好的利基点，包括针对手机应用的MEMS自动对焦模组制造商、微型投影机制造商与气体感测器制造商。从消极的一面来看，中国OEM就类似于企业联合(cartel)行为一样，经由彼此分享付出的价格而共同向供应商要求*低价──由于他们不必担心遭股东起诉，从而导致价格侵蚀的现象越演越烈。

       此外，Bouchaud并指出，整体MEMS市场持续暗淡之处就在于大家都必须追随苹果的脚步，不管iPhone与iPad*近采用什么感测器，业界多家厂商均纷纷起而仿效。相反地，当今的OEM正等待应用开发人员制作出可行的使用案例，他们并不一味地追随苹果所新增的任何感测器。因此，在日趋成熟饱和的市场以及随之而来的价格侵蚀环境中，MEMS感测器供应商曾因追随苹果而经历的爆炸性成长美景也将不复存在。