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离子刻蚀可降低成本提高产品质量

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等离子刻蚀机对MEMS生产十分重要，主要原因是芯片的尺寸对半导体制造而言有非常重大的意义，可以降低成本，取得竞争优势。以前的氰氧化钾腐蚀工艺在生产MEMS芯片时，芯片尺寸更大，改用离子刻蚀可以缩小芯片尺寸，降低成本，提高产品质量，*终将有利于公司收入的整体提升。采用等离子刻蚀将是MEMS传感器行业的发展趋势。

此外，通过离子刻蚀还可以实现TSV、WSP封装等先进解决方案。使用3D整合堆叠技术可让芯片缩短互连长度，进而改善系统效能，是未来包括传感器在内的所有半导体技术的发展方向。