2016CJ虚拟现实大放异彩：今年才是真正的VR元年！

景嘉微：盈利高速增长 国产GPU龙头出水

盈利能力持续**，短期受研发拖累。 公司 2016 年上半年实现收入1.30 亿元，同比增长 38.37%；归属上市公司的净利润 5358 万元，同比增长 29.48%，销售毛利率和净利率分别为 81.38%和 41.12%，环比一季度下降 4.98%和 3.03%，其中公司研发投入同比增长 66.44%，占营收比重由 12.64%增加到本期的 15.20%，高强度的研发投入一定程度上拖累了业绩。公司经营情况良好，盈利维持在较高水平，本期利润分配预案为每 10 股转增加 10 股并派红利 1.8 元(含税). 受益国产替代+**信息化， GPU 业务高速增长。 公司本期 GPU 产品实现收入 1.24 亿元，同比增长 44.62%， 生产 1620 台套、销售 1255套。公司自主研发的高性能、低功耗 JM5400 芯片率先实现 GPU 的国产化，已进入批量生产阶段。 公司的图形显控模块在机载显控领域占有**优势地位，并且逐步向车载、舰载等领域横向扩张，研发并提供适用于装甲车辆、地面雷达系统、舰载显控系统等领域的图形显控模块及其配套产品。小型专用化雷达立足差异化发展。 公司本期小型专用

知识库将左右和决定机器人价值观

本报记者 李佳师眼下人工智能很热，门派也很多，在“人工智能（AI）”与“智能增强（IA）”经历了多轮“此消彼长”之后，未来的“江湖”会怎样？在“深度学习”被很多巨头奉为有关生死存亡的技术和能力之后，谁会是取代“deeplearning”的下一个“AI杀手”？当IT巨头都在角逐“类人脑计算”时，“类人脑”的现实之路还有多远？作为为全球芯片巨头，英特尔有什么样的AI布局？英特尔中国研究院院长宋继强会给出什么样的答案？AI和IA需要“在一起”IT和武侠江湖很像，也分学派和流派。关于人工智能（Artificial Intellingence，AI）与智能增强（Intellingence Argumentation，IA），科技预言家约翰·马尔科夫在他的《与机器人共舞》一书中有清晰的分类和定义。五六十年前，当一拨人投身于“未来的计算机能够建立起和人一样的智慧”（人工智能）的时候，另一拨人扎进了“交互式计算”里，认为计算机更多的是在增强人的智慧而非取代人类，去做了“智能增强”。前一拨人认为，计算机是可以独立完成一些事情，不需要人的参与。后一拨人认为，计算机始终无法脱离人，需要以人为中心，所以他们更

“CPU+”时代开启，庄荣文等出席2016全球异构技术HSA峰会

集微网消息，伴随以“AlphaGo”为代表的人工智能热潮的兴起，支撑人工智能、机器视觉、大数据、云计算等新兴技术快速发展的新一代处理器“CPU+”正在迅速升温，已经成为当前全球半导体与电子信息领域的*新热点。8月22日，以“拥抱CPU+时代”为主题的“2016年全球异构计算HSA峰会”在北京亦庄隆重开幕。峰会由全球很**影响力的新一代异构处理器国际标准化联盟——全球异构系统架构（HSA）协会和中国半导体行业协会联合主办，HSA联盟的董事会成员单位华夏芯、AMD、联发科、Imagination、LG等全球知名半导体厂商共同承办，北京经济技术开发区管委会、北京市经信委的领导以及业界知名专家分别主持了本次峰会。作为中国**举办的新一代处理器的全球峰会，近百家在全球及中国具有重大影响力的处理器、芯片及应用的软硬件企业，300多名企业家、技术专家等各界代表参加了研讨与交流，包括Yahoo、CNBC、MarketWatch、Chicago Business News在内的国际知名媒体也对本次大会的盛况做了系列报道。 国家互联网信息办公室副主任庄荣文应邀出席了本次峰会，并就发展核心技术、建设产业生态

为找台积等代工？AMD与GF闹离婚、赡养费开销大

超微(AMD)和正宫格罗方德(GlobalFoundries)闹分手，想把订单转包小三，为此付出高昂代价。超微六度修改与格罗方德的晶圆供应协定，估计第三季的一次性开支将大增3.35亿美元。 Fudzilla、Seeking Alpha 1日报导，超微和格罗方德纠缠已久，格罗方德原本是超微的晶圆代工部门，2009年两者分家，格罗方德单独成立公司，当时超微承诺以格罗方德为主要晶圆代工厂，并会大量下单。不料之后超微GPU和CPU一路走下坡，订单量一年不如一年，当年的采购承诺难以达成，只好年年花大钱修改内容，安抚格罗方德。这回合约*大变动在于，除了格罗方德以外，超微也能下单给其他晶圆代工厂。由于先前合约已经载明，倘若格罗方德的产能无法满足超微需求，超微可另寻代工厂，因此改订条约的理由应该不是超微晶片买气太旺，格罗方德生产不及，而是别有隐情。Seeking Alpha推测，*可能的原因是超微的利基商品，若用格罗方德的14奈米制程，效能无法达标。超微当前的GPU北极星(Polaris)有过于耗电的问题，表现不及对手Nvidia的GTX 1060。Nvidia这款晶片使用台积电(2330)的16奈米

AMD释出全新开源VR音效及串流技术

联咏科技获得CEVA-XM4图像和视觉DSP授权许可

原文标题：联咏科技获得CEVA-XM4图像和视觉DSP授权许可 用于嵌入式视觉智能 联咏科技下一代SoC部署使用CEVA*新的视觉处理器来实现智能监控，无人机防碰撞系统和汽车** 集微网消息，专注于智能互联设备的全球**信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布中国台湾**大无晶圆厂IC设计企业联咏科技(Novatek Microelectronics)已经获得CEVA-XM4智能视觉DSP授权许可，用于其下一代视觉功能系统级芯片(SoC)产品，瞄准一系列需要先进视觉智能功能的终端市场。联咏科技现有的摄像机SoC系列集成了第三代CEVA-MM3101图像和视觉DSP，用于汽车DVR和监控系统，正在批量付运。通过集成CEVA-XM4作为其下一代SoC设计中的专用视觉处理器，联咏科技和其客户能够快速部署高度复杂的视觉算法以实现具有面部识别和认证的监控系统、无人机防撞系统和先进驾驶辅助系统(ADAS)等先进应用。这类应用使用了CEVA在CEVA-XM4上实现深度学习任务的专用软件框架深度神经网络(CDNN2)，并且在速度、功耗和存储带宽需求方面超越了任何基于GPU或CPU的系统。联咏科技公司i

北极星果然不同凡响，AMD GPU市占率连四季成长

人工智能市场竞争烈　英特尔/NVIDIA隔空交火

英特尔(Intel)与NVIDIA正面交锋。人工智慧晶片竞争越来越激烈，Intel于测试报告中指出，新推出的Intel Xeon Phi处理器系列，其运算能力高于目前市面上GPU处理器。针对此份报告内容，NVIDIA不以为然，并以旗下新款专为深度学习打造的运算系统--DGX-1为例，撰写一篇部落格反击Intel，两大人工智慧晶片厂商隔空交火，也使得人工智慧战场更加炽热。为因应人工智慧时代到来，NVIDIA推出首款深度学习运算系统DGX-1，其采用** NVIDIA Pascal技术支援的Tesla P100加速器打造，并已预先安装多层次应用软体，其中包含可加速所有主要深度学习架构的程式库、NVIDIA Deep Learning SDK、DIGITS GPU训练系统、驱动程式及CUDA。该系统包含容器建立和部署、系统更新及应用程式储存机制的云端管理服务存取。由于结合可在Tesla GPU上执行这些应用软体功能等优势，将其与各类旧版GPU加速解决方案的应用程式执行速度相比，速度*多可快上12倍。同样积极抢攻人工智慧市场，不让NVIDIA专美于前，Intel于日前发表新一代Intel Xe

联咏获得CEVA智慧视觉DSP授权许可

CEVA公司宣布联咏科技(Novatek Microelectronics)已经获得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，将用于其下一代视觉功能系统单晶片(SoC)产品上，针对一系列需要先进视觉智慧功能之终端市场。该公司现有的摄影机SoC系列整合了第三代CEVA-MM3101图像与视觉DSP，可用于汽车DVR和监控系统。 CEVA视觉业务部门副总裁兼总经理Ilan Yona表示，联咏科技将功能丰富、成本效益**的高品质摄影机SoC带入大众市场，在这方面拥有良好记录。该公司很高兴与联咏科技共同工作，将CEVA-XM4 和 CDNN2技术加入他们即将推出的产品中，提供能够为任何摄像功能设备实现视觉意识的平台。凭藉整合CEVA-XM4作为其下一代SoC设计中的专用视觉处理器，联咏科技和其客户能够快速部署十分复杂的视觉演算法，以实现具有面部识别和认证功能的监控系统、无人机防撞系统和ADAS等先进应用。这些应用类型使用了CEVA在CEVA-XM4上，实现深度学习任务的专用软体框架深层类神经网路(CDNN2)，并且在速度、功耗及记忆体频宽需求方面，皆优于任何建基于GPU或CPU的系统。CEVA

联发科Helio X30信息曝光 十核大杀器再升级！

联发科COO朱尚祖*近接受采访，透露了许多关于联发科下代旗舰芯片Helio X30的相关信息。据说X30将采用台积电10nm工艺，依旧为十核，两个2.8GHz A73（Artemis）、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心，GPU为定制四核心PowerVR 7XT GPU，基带方面支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通。内存方面X30支持四通道的LPDDR4，*大容量8GB，存储方面，加入*新的UFS 2.1技术标准。GPU方面支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实。而定位稍低的P20（8核A53）将在11月量产，预计搭载X30的手机要在明年上半年才能面世。联发科对于X30向互联网品牌中的次旗舰或者旗舰机进军表示有信心。

深耕电视广播领域 索思未来对影像压缩有不同见解

在历经过一段整并过程后，全新出发的索思未来（Socionext）除了在今年的**监控展亮相之外，该公司也首度参加COMPUTEX 2016，展现8K影像显示技术。除此之外，透过摊位展示，我们也知道了，对于影像压缩技术及其市场策略，索思未来也与其他晶片业者的看法有些不一样的地方。据现场索思未来的主管表示，这款专门为8K影像打造的SCH801A，目前仍在样品阶段，预计在今年年底就会进入量产阶段，且采用28奈米制程，索思未来在现阶段也是***家能够提供8K影像方案的晶片业者。索思未来表示，在8K影像上，索思未来所能提供的，就是晶片方案，在软体与内容上，则由日本的NHK负责，依照目前日本政府对于8K影像的规划，预计在今年八月由NHK进行试营运，到明年的八月结束，到了2018年，让8K影像正式进入商用阶段，而这些布局，也是为了2020年的奥运转播而铺路。然而，尽管如此，此款晶片的详细规格，索思未来并没透露进一步的细节，但在4K方案上，我们已经看到有双核的Cortex-A72与双核的A53的组合，预料SCH801A的核心规格至少不下于前一代方案。另一方面，值得注意的是索思未来在影像压缩技术的策略上

英特尔推出Xeon Phi处理器　打造可规模化机器学习技术

英特尔(Intel)的人工智能CPU市场，除有来自GPU业者的竞争，还需面对Google等大客户出走自行开发处理器的问题。因此英特尔选择以横向扩充(Scale-Out)取代纵向扩充(Scale-Up)的系统。像是即将推出的Xeon Phi处理器，便是以多类型的工作处理能力为号召，希望借此赢得更多机器学习业者的青睐。据Data Center Knowledge网站报导，机器学习系统软体编码的规模化，是一项艰钜的任务。英特尔选择了高效能运算系统及超大规模网路云端应用常见的横向扩充群聚方法(Cluster Approach)，处理机器学习的规模化问题。此外，由于多数人都想要一个能够同时执行机器学习与其他工作的系统，因此英特尔的人工智能CPU解决方案，也将不会只有单一功能。如此看来，高度专业化的Google客制芯片Tensor Processing Unit(TPU)，并不会对英特尔造成太大的威胁。英特尔于2015年11月针对高效能运算需求发表了Xeon Phi处理器。Xeon Phi拥有3 TeraFLOPs双精度(Double Precision)的运算效能，并搭载16 GB MCDRAM

VR爆发点在2B还是2C？

本报记者 丹璐“未来，新一代GPU、显示技术、传感技术等的进步将支撑虚拟现实（VR）发展。产品上，移动VR将成消费级主流，PC级头盔将成企业级主流；游戏是2C杀手级应用，而**、房地产、教育等则将**2B应用。”6月30日，在赛迪顾问和中国电子报社联合举办的“2016年虚拟显示产业发展与投资价值专家研讨会”上，赛迪顾问分析师侯云仙如是表示。当天，来自国务院发展研究中心、中科院的专家和来自英伟达、爱奇艺、爱客科技等企业的代表出席活动，并就VR产业目前面临的*大问题、未来产业爆发点等热点话题进行深入探讨。“提升体验需产业链各环节上一台阶”对于VR显示终端来说，*为重要的就是体验感，而这也是目前*为消费者所诟病的。“目前VR产品普遍体验不好。首先是重，就像**代的大哥大一样，比较笨重，这跟光学技术、处理器有一定关系。其次是超过一定时间就会发热，感觉不舒服。我认为这是*大的瓶颈。”英伟达销售总监何犹卿表示。爱奇艺**科学家王涛认为，VR产品既要戴上非常舒适，也要观看非常舒适，这对整个行业的发展，包括CPU、GPU、显示屏、编码技术等都提出了非常高的要求，一要轻，二要不眩晕，还要对内容进行很好的

NVIDIA和AMD在VR崛起中展开新一轮缠斗

现如今，要是你不知道VR是什么东西都不好意思跟人打招呼。没错VR火了，铺天盖地，其呈现出来的巨大的发展潜力或许是现阶段我们难以想象的。据预计，到2016年底Oculus销量将达到100万部，HTC Vive销量将达到100万部，索尼PS VR销量将达到250万部，到2017年这些数字将会更大。在如此巨大量的背后是两家上游厂商未来几年的巨大发展潜力，NVIDIA和AMD这对老冤家就在这种时代崛起中展开了新一轮缠斗。VR将爆发崛起的巨头会是NVIDIA和AMD目前VR的呈现方式基本包括三大类型：PC**VR呈现、游戏主机VR呈现以及移动VR呈现。其中移动端的呈现主要以手机作为显示载体，其*终效果受影响因素比较多，硬件性能也仅能满足一些简单需求。而相对来说PC**VR呈现和游戏主机VR是能够带来更**体验的两种方式。就现阶段而言，以PS VR为代表的游戏主机呈现**是*佳选择，主机+VR设备的总价格在普通用户可触及的范围边际，**用户完全有能给力购买。但大多数人都盯着走在台前这些星光闪耀的公司，却忽略了上游巨头。PC端呈现*大的优势是质量*高，****，还可以通过硬件不断扩展以提升*终效果。

下一代3D电脑视觉SoC选用智慧视觉DSP

Inuitive已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC元件NU4000之中。 CEVA宣布Inuitive已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC元件NU4000之中。Inuitive将利用CEVA-XM4来运行复杂的即时深度感测、特征跟踪、目标识别、深度学习和其它以各种行动设备为目标的视觉相关之演算法，这些行动设备包括扩增实境和虚拟实境头戴耳机、无人机、消费机器人、360度相机和深度感测器等。此外，开发商和OEM厂商也将能充分利用Inuitive SoC中CEVA-XM4的开放且可程式设计之特性，经由软体增添自有的差异化特性和演算法，包括能够通过CEVA 深层类神经网路(Deep Neural Network, CDNN)框架实施其类神经网路(neural network)。NU4000 SoC元件是Inuitive在其NU3000多核影像处理器成功的基础之上所推出的新款产品；NU3000以第三代的CEVA-MM3101图像和视觉DSP来提供立体视觉功能，

NVIDIA与三星的GPU**大战*终和解

NVIDIA与三星之间的GPU**侵权案件已经过去了一年多，此前美国ITC国际贸易委员会初步认定NVIDIA侵犯了三星三项**，本周一ITC将*终裁决NVIDIA是否真的侵权了并决定是否禁止NVIDIA产品在美国销售。就在这个****来临之前，NVIDIA、三星本周一早些时候突然宣布双方已经达成了和解协议，停止双方的**诉讼。 事情的起因还得从2014年9月份说起，NVIDIA表示过去20多年中他们在图形技术领域投资90多亿美元，获得了7000项已申请及正在申请的技术**，而三星的Galaxy设备侵犯了他们的**，并*终在ITC及特拉华州立法院发起诉讼。当时涉及诉讼的不止三星，还有高通公司，不过高通*终没有参战，官司变成了三星与NVIDIA之间的战斗。三星也不是好惹的，随后宣布反诉NVIDIA侵权，双方的**官司就此展开。随后ITC开始展开调查，虽然NVIDIA信心满满，在弗吉尼亚州诉讼中赢得了**仗，但ITC调查开始之后对NVIDIA不利的消息越来越多，起先ITC初裁认定三星没有侵权，后来ITC又认定NVIDIA侵犯了三星的GPU**，原本本周一会发布*终裁定，该结果将决定NVIDI

招聘启事透露出苹果研发自主GPU芯片迈入新阶段

BI中文站 5月4日报道 想去苹果公司工作的图形专家可能不需要搬家去加州了，该公司在佛罗里达州奥兰多的办事处目前正在招聘数位图形芯片方面专家。在过去的一周里，苹果发布招聘启事，要在奥兰多招聘数位图像处理器(GPU)工程师，其中四位要**图形验证工程师，还有一位要**图形软件工程师。与此同时，苹果还在寻找一位图像RTL设计师。这些员工属于苹果硬件工程部门，其可能将在苹果靠近中佛罗里达大学(University of Central Florida)的奥兰多大学中心的办事处工作。这一办事处是苹果在2013年开始筹建的，其主要为GPU设研发所准备的。当下盛传苹果正在设计用于其iPhone和iPad设备的自主图形芯片。IT博客Fudzilla去年12月报道称，虽然外界一直在猜测苹果是否会研发自主GPU，但实际上苹果在这方面已经努力多年。苹果是少数几家能够设计其自主处理器和芯片的公司。如果苹果将设计并整合其自主GPU，届时将从节能和效率上获益。GPU是深度学习技术的关键组成部分，部分专家认为苹果应该在这方面付出更多的努力。目前，苹果为iPhone产品向英国Imagination Technolo

微软 HoloLens 硬件信息曝光；库克称新iPhone将让你不能自拔

微软 AR眼镜 HoloLens 已经面向***发货，这款售价 近2万元的增强混合现实设备实际上是独立的Win10计算机设备，也是首款可穿戴全息电脑。 下面我们通过 UWP 应用 AIDA64 来剖析 HoloLens 的详细硬件配置：• 系统：Windows10系统 Build 11802.1033（32 位）• 处理器：Intel Atom x5-Z8100（1.04 GHz、Intel Airmont 14nm、4 核心、64 位兼容）• GPU/HPU：微软定制 GPU HoloLens 显卡，组件编码 8086h • 内存：2GB• 内置存储：64GB • 视频拍摄：1.1 MP • 视频帧率：30 FPS当然只单纯看 HoloLens 硬件与 3000 美元售价对比，可能觉得非常贵，但考虑到背后的增强现实技术与 Win10 系统研发，包括 HoloLens 全息技术和设备研发也超过 7 年，大家应该就明白 HoloLens 的价值所在。

台积电：车用电子、AI成科技产业趋势 将持续超越摩尔定律

晶圆代工龙头台积电召开2016年股东常会，回顾2015全年，董事长张忠谋表示，2015年过了一个蛮成功的年，2016年台积电会在不太好的经济环境中有不错表现。台积电共同执行长暨总经理刘德音、魏哲家皆对未来如车用电子、人工智能(AI)等**应用相当看好，可成为台积电未来成长的驱动力。 魏哲家表示，台积电认为以后车用电子会变成很大的生意驱动力，主因系是以后的无人驾驶、智能车等应用，所使用的所有电子产品，有很多是超越摩尔定律的应用，如感测器、电源管理IC等等，这些组合在一起，都是现在台积电已经在努力且有所成就的方向与技术，也已经跟很多客户合作很久。刘德音也指出，接下来的10年就是人工智能发展的10年，台积电在全球客户里面都有耕耘，很多公司在人工智能领域发现不是传统的CPU、GPU可以应用，未来会有大幅增加计算能力的xPU，对台积电来说是非常令人兴奋的。台积电2015年晶圆出货量年增6.1%，达到876.3万片(12吋晶圆约当量)。先进制程(28纳米及以下更先进制程)销售额来到整体晶圆销售的48%，优于2014年的42%。提供超过228种制程技术，为470家客户生产8,941种产品。台积电连续

AMD处理器不与Intel正面竞争 GPU与NVIDIA不硬碰硬

GPU性能不够跑VR？这项技术或许能解决难题

GPU的新机会：AI

台湾大学洪士灏：GPU发展有2大瓶颈

三星与英伟达和解GPU**纠纷

北京时间5月3日消息，Nvidia与三星电子就GPU（图形芯片）**纠纷达成和解协议。本周一，两家公司发表联合声明称，双方已经将自己的少量**授权给对方，但没有对**进行广泛的交叉授权，也没有赔偿金。**纠纷涉及到图形芯片，在智能手机和平板电脑中，图形芯片无处不在，它可以传送流媒体电影、运行复杂的视频游戏。Nvidia总部位于加州SantaClara，它将芯片制造业务外包给台湾企业。亚洲制造商将Nvidia图形芯片安装到电路板上，制作成为显卡销售给消费者或者电脑制造商。原本定于本周一裁定的**诉讼案是三星发起的报复性诉讼，三星宣称Nvidia的Shield平板电脑侵犯了自己的芯片制造**。三星在美国弗吉尼亚民事诉讼案中输了**仗。三星电子宣称，ITC诉讼案涉及一些基本电路设计**，它可以让电路更小、更快、更好。三星的**可以为制造商节能成本，提供更好的视频性能。Nvidia反驳称，三星只是重新使用了旧技术，这些旧技术连三星自己都不再使用，它还认为如果ITC发布产品进口禁令是不合适的，因为**发明只覆盖到一些并不重要的小特性。整个诉讼案还波及到Nvidia的客户，包括映泰科技、Jaton

AMD展示“Polaris” 强调布局VR不落后

日前在GDC 2016期间实际展示以代号“北极星 (Polaris)”为设计的第四代GCN显示架构系列产品后，AMD今日 (4/22)也进一步在台湾地区进一步做解说，同时实际示范两款显示卡Polaris 10与Polaris 11实际效能表现。另外，AMD也同时宣布搭载两组Fury GPU与总计8GB HBM记忆体模组的Radeon Pro显示卡将在下周间正式推出，同时为来也将进一步扩展虚拟实境应用发展。 针对竞争对手Nvidia日前已经率先与各个OEM厂商合作，分别推出多款对应虚拟实境运作需求*佳化的电脑装置，本身对此市场具体布局策略似乎略慢一些，AMD方面则强调事实上在诸多虚拟实境显示装置宣布推出时，本身就已经跟进诸多*佳使用硬体标准，并且提供诸如Radeon R9 Fury系列、R9 Nano、R9 390系列，以及R9 290系列显示卡作为多样选项，藉此满足不同使用需求。因此，AMD表示在虚拟实境市场布局的脚步并未慢下，甚至后续也针对内容创作需求提供搭载两组Fury GPU与总计8GB HBM记忆体模组的Radeon Pro显示卡 (注)，预计将在4月26日起已1499美元价格

NVIDIA执行长黄仁勋谈深度学习全新运算模型

NVIDIA执行长黄仁勋于GPU科技大会(GTC)发表主题演讲时表示，将来若回顾深度学习发展史，2015年堪称深度学习*重要的一年。而2016年将是人工智能、运算科学、电脑产业，甚至是整个人类决定性的一年。 根据The Next Platform报导，黄仁勋在GTC发表以“新运算模型”(A New Computing Model)为主题的演讲时表示，过去5年深度学习领域已获50亿美元投资，催生出1,000多家专注于人工智能和深度学习的新创公司，而深度学习在未来10年将创造逾5,000亿美元的商机。黄仁勋表示，过去一年深度学习领域出现不少攻占各大科学媒体版面的重大成就，包括ImageNet图像识别大赛、围棋人工智能AlphaGo及发展出可学习执行任务的智能机器和机器人。但真正的好戏还在后头，采用专业加速硬体和先进演算法的全新应用，将使深度学习出现新的使用案例和市场。简言之，在系统方面，NVIDIA已将这些转变导入Pascal架构GPU和以深度学习为重点的P100芯片及Jetson TX1嵌入式超级电脑。深度学习将不再限制于特定领域，不再仅是应用程式，也不再仅是演算法。这也是NVIDIA全

苹果新款MacBook Pro/iMac或用上AMD北极星

4月20日消息，据外媒报道，在今年晚些时候，苹果发布的产品将使用AMD全新的GPUPolaris（北极星）10/11。目前苹果在MacPro、27英寸的iMac和顶配的MacBookPro上都使用了AMD的GPU，Polaris10可能会用在iMac上，而Polaris11可能用在MacBookPro系列。在性能方面，新款芯片的处理速度为之前2倍，这要归功于14nmFinFET工艺，iphone6s和iPhoneSE中三星版本的A9处理器也采用了相同技术。目前苹果何时发布升级版的iMac系列和MacBookPro系列产品尚未明确，外媒估计这两款产品将会在美国开学季上市发售，然而昨天升级版12英寸MacBook的发布实在是出乎我们意料，以此判断，苹果或许会在WWDC2016上给我们一个惊喜。

VR产业三大硬件技术标准 深度解析

2016年被称为VR元年，全球硬件、内容、资本巨头动作频频，VR设备将继电脑、手机后的下一个计算平台，到2025年VR和AR的硬件营收将高达1100亿美元。从去年开始，包括Facebook、三星、索尼、HTC甚至阿里巴巴……已全线布局VR战略，抢滩千亿规模市场。产业规模瞬时爆发势必促使VR行业规范及健康生态的建立。根据“全球VR技术标准”，**明确VR产品三大关键技术标准——低于20ms延时、75Hz以上刷新率及1K以上陀螺仪刷新率，这将成VR新行业的游戏规则。一、VR产业技术标准市场研究机构StrategyAnalytics*新全球虚拟实境头戴式装置预测报告显示，2016年全球虚拟实境(VR)头戴式装置的出货量约有1,280万台。强劲行业规模与市场爆涨速度的同时，不可避免地产生了阴影，包括硬件产品形态各异、关键参数模糊不明，体验感极其差、价格两极化等。在“逐利”的本质驱动下，产业活跃着大炒概念炒作、混淆视听者。作为下一个改变世界的计算平台，VR产品的使用体验将直接影响整个行业的进程。*新全球VR技术标准，对产品延时及刷新率作出的明确要求，这将迅速规范VR行业并提升消费市场认知。二、低

2016~2017年全球GPU市场预测;

Nvidia新世代绘图GPU显卡、VR与AI应用发表*瞩目

Nvidia 2016年度GTC技术大会即将正式登场，今年总共吸引全球超过4千人参加，预计将有上百位的全球媒体、分析师到场，还有多达2百家厂商参展，外界预期，届时，Nvidia除了将会发表新一代采用Pascal架构的绘图GPU外，还会有推出结合VR/AR头戴显示技术的新应用，以及无人汽车和相关支援AI的新产品发表。 再过几个小时不到，Nvidia年度GTC技术大会（GPU Technology Conference）即将正式登场，这次活动将在美国时间的4月4日～4月7日一连4天举办，今年总共吸引了全球超过4千人参加，预计将有上百位的全球媒体、分析师到场，还有多达2百家厂商参展，而今年大会，外界预期除了将会有Nvidia推出的新GPU产品外，一些新兴热门技术，包括人工智慧（AI）、VR/AR与无人汽车应用都将成为今年大会*抢眼的焦点。今年大会首场Keynote讲者，没有意外的话，同样将会是由Nvidia执行长黄仁勋亲自揭开大会序幕，他预计将在明天上午9点（台湾时间约5日零时）发表主题演说，外界预期，届时，除了将会有新一代采用Pascal架构的绘图GPU产品正式亮相外，还会有推出结合VR/

兆芯ZX-2000 GPU实测：流畅运行大型3D游戏

沃尔沃推出“XC90”原型试验车，预计2017年100台上路

解决功耗问题 移动装置搭载复杂AI不再遥不可及

类神经网**工智能系统近来十分火红，除了能够创作幻觉艺术、凭空杜撰酒评，更一举击败世界围棋**。执行这些运算的系统程式复杂且耗电，因此还无法应用于移动装置上。 研究人员在2月举行的国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference)上展示了几款支援人工智能的低功耗芯片原型，让移动装置具备深度学习能力的梦想又向前迈进一步。据IEEE Spectrum报导，麻省理工学院(MIT)、NVIDIA以及韩国科学技术院(KAIST)的研究人员发表的低功耗芯片百度可提供智能型手机模仿人类视觉，并让自驾车具备预测路上行人移动方向的能力。手机应用处理器(AP)也将能执行部分属人工智能的任务，例如高通(Qualcomm)的Snapdragon芯片便搭配可实现自动影像标识的软体开发套件。这种以软体为主的方法虽是一大突破，但限制也不少，一如缺乏自主学习功能。MIT电机工程学教授Vivienne Sze表示，神经网路规模越大，运算层就越多，执行任务所消耗的能量也随之增加，*耗电的部分发生在处理器和存储器之间的资料传输，特别是卷积神经网路(Convolu

德银VR报告中文全版摘要：虚拟现实时代到来

缩水依旧强悍 9.7英寸iPad Pro跑分出炉

小米推65寸曲面电视：售8999元

小米公司今日正式发布小米电视3S 65英寸超薄曲面电视和43英寸小米电视3S，前者售价8999元，后者售价1799元。此外，小米公司还推出了199元小米电视会员（爱奇艺VIP会员），即：会员可享受一年内无限次观看小米电视上的收费内容，同时获得一年爱奇艺PC端和移动端的黄金VIP会员资格。43英寸小米电视3S据悉，此次推出的小米电视3S 43英寸，铝合金边框厚度为10.9mm，重9.32Kg；采用LG／友达光电液晶屏，拥有178°的广视角。配置上，该款电视内置MStar 6A908 FHD电视芯片。配备Cortex- A9四核 1.45GHz CPU 和 4+2核 Mali-450 MP4 GPU，及1GB DDR3三通道内存，1080P 60fps H.265 10bit硬解码，主流视频格式如RM/FLV/MOV/AVI/MKV/TS/MP4均可以支持，杜比和dts音频双解码。65英寸曲面电视据介绍，小米电视3S 65英寸曲面电视采用金属机身，背面使用全金属面板，机身*薄处5.9毫米。分辨率上，小米电视3S 65英寸曲面电视分辨率为3840×2160，拥有178°的广视角、8毫秒的响应

引入三星、ARM 大朋推出VR一体机

本报讯 3月24日，大朋在北京召开发布会，推出全球首款可量产的VR一体机M2。在硬件上，与三星和ARM合作，体验得到改善；在内容上，积极开拓，越来越丰富。据介绍，大朋VR依旧是国内**使用三星AMOLED 2K屏幕的VR企业，此次更是适配三星Exynos 7420处理器，作为Samsung Galaxy S6/S6E的内核心脏。此外，ARM和大朋VR核心团队的合作，对MaliGPU做了大量渲染优化，还在SDK中整合了异步时间扭曲等关键算法，整机延迟控制在了19ms以内。大朋VR一体机运用了数十种国际**技术：ARM Mali T760 GPU全球*佳适配方案、M-touch触控操作技术、3D相位音效技术、多色呼吸光源、电池快充技术等。发布会上大朋CEO陈朝阳重点提到了大朋VR一体机内容开发的问题。他表示，在大朋VR应用商店中，***的分成比例将达到90％，开发成本在渠道部分会降到*低。游戏内容方面，大朋VR同时**发布了海内外100多款精品VR游戏，包括韩国LOA MEDIA GROUP的《狩猎美眉》、西班牙***团队的《Annie Amber》、《Blues and Bullets》

希荻微高压大电流快充方案研讨会

希荻微高压大电流快充方案研讨会主办单位：希荻微电子有限公司会议时间：2016年3月29日（星期二）14：00会议地点：上海张江高科技园区科苑路866号张江中兴和泰酒店二楼202室会议介绍近年来，随着消费类电子和移动便携设备功能不断增强，功耗也越来越大，对大容量电池快速充电的要求越来越高。同时，随着移动应用处理器的不断升级，CPU、GPU、Memory等器件对供电电源也提出了更高的要求，例如要求具有更优异的瞬态响应和更高效的转换效率等。针对市场需求，希荻微电子推出三个系列的产品：1、 高压大电流锂电池快充芯片。HL7016系列快充芯片可实现3-4.5A ，5V/9V12V输入电压的高压大电流快速充电，兼容QC1.0/2.0/3.0 /Pump Express+/USB TYPE-C协议规范。其中HL7016是国内首款12V高压输入全集成的开关模式充电器，实现了高输入电压和USB OTG升压模式及I2C接口可编程。芯片还内置电池激活功能，解决电池短路所致的系统死机现象。与传统的充电方式相比，采用HL7016将充电时间减少一半以上。2、 高性能DCDC芯片。针对AP、GPU、LPDDR4，L

四问人工智能 未来会是什么样？

*近网上*火的莫过于人工智能AlphaGo了，经过五场激烈的较量，*终它依托云技术与深度学习的技术优势以4：1战胜了人类。人类输了，有些人开始担心：既然人工智能无所不能，那么人类还能干什么？未来，人类能做的大概就仅剩下组装智能机器人了。此外还有更令人担心的问题，人工智能会不会失控？一旦人工智能足够强大，人类*终会不会被其所取代？面对如此天马行空的话题，我们不妨从现实中找找答案。人工智能会迅速广泛应用吗？AlphaGo有着极其强大的运算能力以及深度学习能力。如果这种技术被广泛应用那么势必带来一场数字**。但是你可知道如此强大的性能背后，所需要的硬件配备又是怎样的呢？据说AlphaGo有多种配置，但是即使*低配置都使用了48颗CPU和1颗GPU，这种配置的表现仅比围棋程序如 Crazy Stone和 Zen好一点点。而*高配置的AlphaGO被称为AlphaGO Distributed，使用了1920颗CPU和280颗GPU。*高配的AlphaGo性能*强功耗也大得惊人，据说下棋时达到12万瓦，而人类的大脑功耗才几十瓦。所以，未来人工智能若不能降低功耗，则很难被广泛运用。人工智能有没有“情

苹果有可能收购GPU供应商Imagination；

AMD称随时都能开发手机GPU：非常有信心

早在2009年，AMD就把自己的手机GPU业务给卖给了高通，不过AMD始终没有放弃这块市场。据外媒报道，AMD RTG部门主管在接受PCWorld采访的时候透露，若时机合适，AMD立马就会投身手机GPU行业。AMD RTG部门主管表示，AMD对制造手机GPU非常有信心，但是需要在特定的情况下才可以实现。比如一旦跟合作伙伴达成了合作协议，或是签署了技术授 权，AMD立马就会投身手机GPU行业。 据了解，2009年，AMD就把自己的手机GPU业务给卖给了高通，使得高通Adreno GPU的性能暴增，同时也刺激了高通处理器的出货。其实，AMD眼前就一个合作伙伴，那就是苹果。据知情人士透露，苹果正秘密研发GPU，并考虑将iPhone和mac的GPU统一起来，全部改用iOS设备的PowerVR GPU架构，取代Mac内的GPU，这对提升iPhone 7的竞争力有很大帮助。从*初的iPhone开始，苹果一直在其iPhone和iPad产品上排他性的使用来自Imagination的PowerVR图形处理芯片。

苹果GPU供应商Imagination大规模重组

英国微芯片设计公司和苹果公司GPU主要供应商Imagination Technologies今天上午宣布削减额外成本。上个月这家英国公司推出了大规模重组计划。该公司主要为苹果iPhone和iPad提供PowerVR图形架构。 它今天宣布到2017年4月将削减1250万英镑额外成本，之前Imagination Technologies公司在二月份宣布削减1500万英镑成本。目前，Imagination Technologies公司两百余员工面临裁员，之前，Imagination Technologies公司已经在2月份宣布裁员150人。 艰难的交易条件加上iPhone出货增长放缓被认为是削减成本的主要原因。该公司之前宣布截至下月2015年全年营运亏损。Imagination Technologies公司财政困难持续多年，虽经多次预期iPhone销量将提高其收入。 自2008年以来，Imagination Technologies和苹果一直紧密，苹果并且持股Imagination Technologies，苹果于2009年中期将其股份增至10%左右。 2014年Imagination Te

AMD下代Zen架构APU升级14nm工艺 可能有HBM显存

随着新一代Zen架构CPU、Polaris架构GPU的到来，AMD今年有可能苦尽甘来，不过APU产品线今年的AM4新品并没有使用新架构及新工艺，还是28nm Carrizo架构的APU改款。不过设想一下，今年APU虽没有大升级，但下一代的APU可能就要爆发一次了——除了会用上Zen架构CPU及Polaris GPU核心之外，制程工艺也会升级到14nm FinFET，还有一个惊喜可能就是HBM显存了，这下APU带宽再也不���瓶颈了。 从AMD的APU处理器问世开始，限制APU性能发展的关键之一就是带宽，由于共享内存带宽导致APU的带宽远不如显存专用的GDDR5带宽，所以APU配备的GPU核心即便规模能达到低端独显，但性能上也会相差很大，而且GPU性能越强，这个问题影响就越大，不得不说是个遗憾。 去年的Fiji核心显卡上，AMD开始商用HBM显存，这种高带宽显存具备512GB/s的超高带宽、超低功耗，而且使用的3D堆栈封装使得PCB面积节约了95%，这也让很多人眼前一亮——HBM显存不就是APU带宽不足的解决之道吗？ 没错，这事大家能想到，AMD也早就想到了，只不过一项技术是否用到产品上还要

苹果有可能收购GPU供应商Imagination

根据内幕消息人士今天透露，苹果正在与英国微芯片设计公司ImaginationTechnologies进行“**会谈”，探讨收购事宜。当被问及对此事的时候，ImaginationTechnologies公司拒绝发表评论。上周已经有消息表示，ImaginationTechnologies准备削减其业务和预算，进行公司重组计划，在这个过程中将砍掉350个工作岗位。ImaginationTechnologies公司一直以来，为苹果iPhone和iPad系列产品提供PowerVR图形架构。苹果自2008年以来，一直是该公司的**授权用户与股东。在2009年中期投资当中，苹果将其在该公司的股份提升到10%。2014年，ImaginationTechnologies宣布与苹果延长许可协议。ImaginationTechnologies公司目前市值7.145亿美元。此次收购，如果得到证实，可能意味着苹果公司将能够为未来iOS设备设计内部图形架构。更新：苹果告诉CNBC，它正在与ImaginationTechnologies公司举行一些会谈，但不打算作出收购邀约。苹果公司的声明全文已通过伦敦证券交易所发

AMD XConnect技术 为笔记本外接GPU创举

Razer推出搭载AMD XConnect技术的Razer Blade Stealth笔电以及Razer Core外接 显卡，提供搭载随插即用的Thunderbolt 3介面外接GPU解决方案。（AMD提供）AMD宣布AMD XConnect技术，外接Radeon显卡将透过Thunderbolt 3介面更容易与相容的笔记型电脑或二合一装置连接。AMD XConnect技术是Radeon Software Crimson Edition 16.2.2驱动程式的突破性新功能。以往PC游戏玩家总是面临难以取舍的难题，不是牺牲便携性换来游戏效能的游戏专用笔电，就是牺牲游戏效能以选择便携的超轻薄笔电。搭载Thunderbolt 3介面的轻薄笔电或二合一装置透过AMD XConnect技术，便能结合上述两种产品的优点于一身。不仅轻盈易携，还能视需要外接强大的GPU，轻松享受优异的画面更新率与影像品质。内建Radeon R9 300系列绘图晶片的外接显卡，可透过Intel Thunderbolt 3介面随时插拔，这项功能是外接GPU首见的创举。AMD表示，现今已有一款笔电能释放AMD XConnec

苹果或自制GPU/基带 全新iPhone更强大

苹果一直以A系列处理器的强悍著称手机界，相当长的一段时间以来，外界一直在推测苹果要以新的方向发展，比如自行设计显示屏幕和GPU图形处理单元。在这其中，广泛受到大众关注的项目当属无线通信芯片的研发。苹果希望不再长期依赖供应商高通或博通，选择自行打造*适配iPhone的WI-FI或通信芯片。苹果iPhone概念版虽然苹果从未对外公开研发项目的消息，但从苹果官网对外公开的招聘信息上可看出，与无线芯片研发的工作增多了。只要输入关键字"wireless"，你还会发现苹果近段时间一直在招募更多的无限硬件设计工程师。无限硬件设计工程师将加入苹果芯片研究团队中，负责*先进的无线SoC系统级一体式芯片设计。此外，苹果还要求胜任该职位的求职者，能够拥有整个SoC芯片产品的经验。这似乎表示，苹果的芯片团队希望在未来某一代A系列的处理器升级中，集成自家的无线通信芯片。不过话虽这么说，即便是放到智能手机内部独立的蜂窝调制解调器（Modem），从技术层面上来讲它也是一枚SoC系统级一体式的芯片。苹果究竟是否在研发无线芯片呢？遗憾的是，媒体也没有相关的明确消息。不过我们可以从移动领域某些高管的发言上寻找一些蛛丝马迹

传英特尔与AMD洽谈GPU**授权；

虚拟现实头盔引爆了芯片厂商大战

据科技网站Computerworld报道，未来数年，将有数以百万计的用户购买虚拟现实头盔用来玩游戏和观看3D内容，如此巨大的销量将吸引众多芯片厂商争夺这一市场。在本周“游戏***大会”上公布的虚拟现实头盔中，部分产品就是全功能计算机，另外一些则与Oculus Rift相似，需要与配置强劲显卡的PC配合使用。针对游戏和3D内容设计的虚拟现实设备，就是AMD、高通等芯片厂商图形技术的展示台。 虚拟现实头盔引爆了芯片厂商在虚拟现实领域的大战。虚拟现实芯片大战有自己的特点：更强调GPU（图形处理器）。GPU对于4K视频和3D内容的渲染至关重要。 本周公布的Sulon Q虚拟/增强现实头盔内部集成有完整计算机，配置代号为Carrizo的AMD芯片。Sulon Q与微软HoloLens全息眼镜相似，允许用户与3D对象交互。另外，它配置分辨率为2560 X 1440像素的OLED显示屏，以及能运行**游戏的GPU。 由于“塞入”了PC的元器件，Sulon Q面临是否过热以及佩戴不舒适的问题。 Carrizo芯片集成有轻量版Radeon GPU，配置Radeon GPU的台式机可以支持Oculus R

彭博：传英特尔与AMD洽谈GPU**授权

传英特尔(Intel)正在与超微(AMD)洽谈GPU**授权。若双方达成协议，英特尔应会将超微GPU技术整合到CPU中，超微则能取得急需的资金。根据彭博商业(Bloomberg Business)报导，知情人士透露，双方会谈仍在进行中，且有可能无法达成协议。但双方*后若达成协议，英特尔可能会开始将超微的GPU整合到其芯片设计。英特尔可能想借由超微的GPU技术提升其芯片效能。目前有许多电脑处理器已内建绘图功能，而人工智能等全新运算领域也需要更强大的视觉运算功能。在处理器市场被英特尔打得溃不成军的超微，一直想设法透过芯片**授权创造收入。目前小众但利润丰厚的绘图芯片市场，仅剩超微与Nvidia两家公司仍在开发高阶显示卡。2015年个人电脑市场连续第四年衰退，超微营收下滑28%至39.9亿美元。但英特尔营收仅下滑1%至554亿美元，更能凸显出双方营运现况的差距。据彭博汇编的分析师平均预测，超微将连续第五年出现亏损。

Nvidia“Pascal”市售显卡 *快5月底供货

你真的了解AlphaGo吗？

分享人工智能的伟大胜利的朋友，你们真的了解AlphaGo吗？按维基百科： AlphaGo是由Google DeepMind开发的围棋程序。2015年10月，它成为**个不借助让子，在全尺寸19×19的棋盘上击败职业围棋棋手的电脑围棋程序。 AlphaGo使用蒙特卡洛树搜索（Monte Carlo tree search），借助值网络（value network）与策略网络（policy network）这两种深度神经网络，通过值网络来评估���量选点，并通过策略网络选择落点。 AlphaGo*初通过模仿人类玩家，尝试匹配职业棋手的棋局，一旦它达到了一定的熟练程度，它开始和自己对弈大量棋局，使用强化学习进一步改善它。围棋无法仅通过寻找*佳步来解决；游戏一盘平均有150步，每一步平均有200种可选的下法，意味着有太多需要解决的可能性。 而根据Nature在一月份的文章，他是这样描述的： AlphaGo是一套为了围棋优化的设计周密的深度学习引擎，使用了神经网路加上MCTS (Monte Carlo tree search），并且用上了巨大的谷歌云计算资源，结合CPU+GPU，加上从高手棋谱和自我

CEVA图像和视觉DSP获芯鼎选用将布署数位视讯和图像产品线

针对先进智慧互联设备的全球**讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布，台湾**的数位视讯和图像SoC系统解决方案供应商芯鼎科技已经获得授权许可，其以汽车、无人机和监控相机为目标的下一代SoC将布署CEVA图像和视觉DSP。芯鼎科技将充分利用这款DSP的强大电脑视觉和图像增强功能，大幅强化其智慧相机SoC器件所提供的功能集。 芯鼎科技副总经理魏德宗表示：“芯鼎科技致力于开发性能出色、具成本效益且功耗超低的**SoC器件，CEVA图像和视觉DSP可让我们为SoC器件添加先进的电脑视觉功能，让客户开发出具有差异性的先进智慧相机产品。”CEVA市场行销和企业发展副总裁Eran Briman表示：“我们在图像和视觉处理领域所拥有的领导地位，可以让具有**能力的公司开发出令人兴奋、功能丰富、且具有先进电脑视觉功能的产品。芯鼎科技在数位视讯和图像 SoC领域拥有丰富的专业传承，我们很高兴CEVA图像和视觉DSP能够成为其*新智慧相机产品线中不可缺的一部分。”CEVA图像和视觉DSP可满足*复杂运算照像术和电脑视觉应用对极端处理的需求，比如视讯分析、扩增实境和先进驾驶辅助系统(ADAS)。这款高效D

三星S7/S7 Edge：国行/港版/台版差这么多！

三星GalaxyS7、GalaxyS7Edge在世界各地的版本情况都已经陆续公布，台湾版则姗姗来迟，直到今天才放出来。国行的S7、S7Edge都配备了高通骁龙820处理器(为了支持电信)，而港版的S7Edge是骁龙820，并已证实可以和国行互刷固件，S7则换成了三星自主处理器Exynos8890。台版又不一样了，S7、S7Edge搭载的都是Exynos8890，和欧版倒是一样的。这也完全断绝了和国行的关系。Exynos8890拥有三星自主研发的四个M1架构和四个A53架构核心，整合GPUMali-T880MP2，除了多线程强一些外无论CPU还是GPU都整体弱于骁龙820(Adreno530)，不过预期续航能力会更佳。其他规格倒是一致，5.1/5.5寸2K屏幕，4GBLPDDR4内存，32GBUFS2.0存储(可扩展*大200GB)，1200+500万像素摄像头，3000/3600mAh电池。三星S7/S7Edge：国行/港版/台版差这么多！S7、S7Edge在台湾的价格分别为23900、26900元新台币，约合人民4737币、5340元，和国行的4888、5688元相比基本差不多，都不

苹果真正的大招：自主GPU/基带

相当长一段时间以来，外界一直有推测称，苹果正在自主设计更多智能手机的零部件，除了众所周知的A系列处理器之外，至少还包括显示屏幕和GPU图形处理单元等等。而在这其中，比较掩人耳目的项目当属无线通信芯片的研发了。苹果希望自行打造*适配iPhone的Wi-Fi或通信芯片，这意味着该领域苹果的长期供应商博通或高通将可能失去订单。虽然苹果从未明确任何正式展开的研发项目细节，但我们知道，苹果官网的工作岗位招聘内容始终对外公开，昨天我们就列举了三项，比如汽车、光学涂层和GPU。而苹果*近招聘的岗位中，相关无线芯片研发的工作颇多，只要键入关键字“wireless”，你也会发现苹果近段时间一直在招募更多“无线硬件工程师”。从苹果招聘的内容来看，“无线硬件设计工程师”这个职位将成为苹果芯片设计团队的一员，负责*先进的无线SOC系统级一体式芯片设计。此外，苹果要求胜任该职位的求职者，能够拥有构建整个SoC芯片产品的经验。这似乎表示，苹果的芯片团队可能会在未来某一代的A系列处理器升级中，集成自家的无线通信芯片。不过话虽这么说，即便是放到智能手机内部独立的蜂窝调制解调器（Modem），从技术层面上来讲它也是一枚

NVIDIA 2016年GPU路线图：PASCAL大杀四方，TITAN來得晚

瑞萨电子推出硬件故障探测及预警技术，为无人驾驶时代的汽车运算系统提供功能**标准支持。

全球**的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出为汽车运算系统的功能**而研发的硬件故障探测及预警技术。与此同时，还成功开发出一种支持ISO26262 ASIL B汽车功能**标准、采用16纳米FinFET工艺的汽车运算片上系统(SoC)原型机。 近来在汽车无人驾驶系统的研发方面进行了大力投入，预计2020年将迎来无人驾驶时代。由国际标准化组织(ISO)颁布的ISO26262道路车辆功能**标准对3.5吨以下汽车的**相关系统的电子和/或软件的整个**生命周期下了定义，包括特别推荐减少随机硬件错误，包括硬件**系统的诊断和/或具体使用。当在驾驶过程中发生内部故障时，无人驾驶车辆的汽车运算系统应能够**地停车或继续**驾驶。因此，尽管汽车运算系统SoC比早先的SoC更大规模且功能更复杂，能够在短时间内高速处理大量来自摄像头或其他传感器的数据，但依然需要具备一定的**机制。检测硬件故障的方法包括重复逻辑和自测试等。对于这些大型SoC而言，复杂的功能和频繁的运行很难对所有功能进行重复逻辑。而如果要对大型SoC进行可靠性高的自测试，就必须长时间关闭自主驾驶及其它操作所需的相关功能。为

高通发表三款全新Snapdragon处理器

高通(Qualcomm)旗下子公司高通科技(Qualcomm Technologies)发表三款新一代Qualcomm Snapdragon处理器：Snapdragon 625、435与425。新的三款处理器将客置化发展技术用于相机、视讯、游戏、连结等功能以扩大智慧型手机生态体系藉而提供给客户部分**高阶技术的使用者经验。 全新的Snapdragon处理器结合各种先进技术，包括支援LTE规格与载波聚合能力、Snapdragon All Mode、支援多用户多重输入输出(MU-MIMO)的802.11ac、双相机影像讯号处理器(ISP)、提升通话稳定性的Qualcomm TruSignal技术、满足Android M感应器需求的，拥有感应器**专为低功耗音讯的Qualcomm Hexagon DSP；Qualcomm Quick Charge，以及完善的参考设计。Snapdragon 435与425不仅彼此脚位相容，同时也与Snapdragon 430脚位相容。此外，Snapdragon 635、435、425三个处理器的的软体也相互相容。Snapdragon 625除了提升效能外，在同

Qualcomm宣布Adreno 530 GPU支持Vulkan API

2016年2月17日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated （NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.在集成于高通骁龙™ 820处理器的Qualcomm® Adreno™ 530 GPU上，实现了对Khronos™*新图形和计算API——Vulkan™的支持。Vulkan是高效访问现代GPU图形和计算功能的下一代开放标准API。其底层设计通过GPU加速向应用程序提供显式控制，以提高性能和可预测性。除骁龙820之外， Qualcomm Technologies还计划在即将推出的Adreno 5xx系列GPU，及已推出的Adreno 4xx系列GPU中集成对Vulkan的支持。对于下一代图形和计算应用程序而言，诸如Vulkan一类的API将通过*佳的GPU硬件加速，支持更逼真的3D 图形效果和更高效的GPU计算。Vulkan支持多项重要特性，包括：• 通过GPU运行的显式控制，*小化驱动过载以实现性能提升；• 多线程友好架构，提高系统整体性能；• *理想的API设计，可适用于多种终端，包括移动终端、台式机、游戏机和嵌

联发科首颗16nm处理器Helio P20发布！GPU大亮

手机市场饱和影响 ARM主要获利来源改变

根据ARM稍早公布2015财年第四季与全年财报表现结果，显示虽然成长幅度确实因智慧型手机产品逐渐饱和受到影响，但依然在上一季达成2亿6910万英镑获利，相比去年同期成长幅度达19%，而全年获利则达9亿6830万英镑，相比前一年获利达7亿9520万英镑约有22%成长幅度。 就ARM方面表示，今年主要获利在于ARMv8-A架构设计处理器及Mali GPU授权，同时企业基础建设与新兴市场发展也带来相当显着营收。从细项来看的话，可以发现ARM架构技术授权成长幅度并不明显，但直接使用ARM处理器与GPU设计的比例却是增加，其中绝大多数预期与物联网等产品应用持续增加，以及不少厂商着重发展新兴市场推出许多采用ARM架构处理器手机产品有关。如同苹果iPhone系列产品已经在开发中国家呈现饱和情况，ARM目前藉由智慧型手机产品的获利主要来源也逐渐转往新兴市场。不过，ARM执行长Simon Segars强调目前已经与更多合作伙伴签订全新处理器技术授权，同时认为2016年也将呈现正向成长趋势，而市场偌大技术需求也将继续推动ARM向前发展，并且打造全新市场生态链。而在先前说明中，ARM表示除持续在智慧型手机等

手机芯片也可以运行神经网络

你想让自己的手机变成可以随时随地执行人工智能计算的“神器”吗？一种新型图形处理器（GPU）芯片让这个梦想走进了现实。据麻省理工学院（MIT）官网消息，在本周的国际固态电路会议上，该校科研人员展示了一种新型的专门用于运行神经网络的GPU芯片。 GPU芯片是一种专门用于图像计算的芯片，在带有屏幕的计算机设备上十分常见，神经网络大都在GPU上运行。MIT研发的这种新型芯片被命名为“Eyeriss”，它的运行效率是普通手机GPU的10倍，因此可以直接在移动设备上执行强大的人工智能算法，而不需要将数据上传到互联网进行处理。 手机GPU一般拥有200多个核或者处理单元。Eyeriss高效率运行的关键之处在于将处理单元与内存条交换数据的频率降到*低，因为这一过程会消耗大量时间和能量。普通GPU芯片一般是很多处理单元共享一个内存条，而Eyeriss芯片每个处理单元都有自己的内存，而且它可以在向处理单元发送数据前对数据进行压缩。 另一方面，Eyeriss的每个处理单元都可以直接与相邻的处理单元进行交流，这样如果它们需要共享数据的话，不需要将数据传送到主内存。这对卷积神经网络（CNN）而言非常重要。CNN

AnTuTu基准测试显示骁龙820有更好的GPU性能

2016年CPU/GPU前景展望

2015年已经远去，尽管PC产业再一次遭遇了下滑的困境，但技术进步是止不住的，越是在困难的情况下，技术发展就越重要，新技术不仅能为企业打开新的大门，也能给消费者带来全新的应用体验，创造全新的需求，从而推动产品升级换代。 2016年有哪些技术值得我们关注？在回顾了2015之后，超能网还会推出一系列文章展望2016年可能会改变我们生活的新技术。今天我们首先来看半导体/处理器领域的，作为PC核心的CPU、GPU等产品又会有哪些值得关注的技术进步呢？ 1、半导体制造工艺逼近10nm，摩尔定律还能饭否 半导体技术是整个PC产业的根基，半导体工艺没进步，核心PC产品就无法继续发展。在过去的50年中“摩尔定律”成了主导半导体工艺进展的金科玉律，Intel不仅是摩尔定律的提出者，也是摩尔定律*坚定的捍卫者，Intel也靠着摩尔定律成就了一方霸业。 但是业界对摩尔定律的质疑也从来没断过，特别是*近几年，很多人都认为硅基半导体技术很快就要面临极限了，Intel自己的“Tick-Tock”钟摆战略在Haswell架构之后也失效了，14nm工艺延期了一年多，以致于到了2016年14nm依然会是主流。 按照目前

承包苹果全套GPU的Imagination CEO辞职