苹果一直以A系列处理器的强悍著称手机界，相当长的一段时间以来，外界一直在推测苹果要以新的方向发展，比如自行设计显示屏幕和GPU图形处理单元。在这其中，广泛受到大众关注的项目当属无线通信芯片的研发。苹果希望不再长期依赖供应商高通或博通，选择自行打造*适配iPhone的WI-FI或通信芯片。
苹果iPhone概念版
虽然苹果从未对外公开研发项目的消息，但从苹果官网对外公开的招聘信息上可看出，与无线芯片研发的工作增多了。只要输入关键字"wireless"，你还会发现苹果近段时间一直在招募更多的无限硬件设计工程师。无限硬件设计工程师将加入苹果芯片研究团队中，负责*先进的无线SoC系统级一体式芯片设计。此外，苹果还要求胜任该职位的求职者，能够拥有整个SoC芯片产品的经验。
这似乎表示，苹果的芯片团队希望在未来某一代A系列的处理器升级中，集成自家的无线通信芯片。不过话虽这么说，即便是放到智能手机内部独立的蜂窝调制解调器（Modem），从技术层面上来讲它也是一枚SoC系统级一体式的芯片。
苹果究竟是否在研发无线芯片呢？
遗憾的是，媒体也没有相关的明确消息。不过我们可以从移动领域某些高管的发言上寻找一些蛛丝马迹。
首先来看苹果iPhone手机的WI-FI芯片供应商博通，其***Hock Tan在*近的一次财务电话会议上，非常看好移动WI-FI芯片业务的前景，甚至用“可**持续经营”来形容该业务。
此外，前段时间苹果的**芯片设计师Ohny Srouji在接受《彭博商业周刊》采访时曾有所避讳，他表示苹果并不想参与任何涉及WI-FI芯片的具体细节。
由此看来，苹果可能没有自己设计WI-FI芯片。
苹果或不涉及WI-FI，但不排除研发通信基带
苹果还有可能正在研发自主蜂窝调制解调器的相关解决方案。从目前来看，苹果的竞争对手们已经涉足该领域，如高通、三星、华为，这些有长期经验积累的厂商，均在自主芯片中集成了自主研发的调制解调器。苹果不甘落后，或打造自家的调制解调器，并将其整合到A系列的芯片中。
现在我们得知，苹果或将在未来的领域上涉及自制通信基带。可是苹果多年依赖于业内的佼佼者高通，并没有相关技术上的经验。而且，即使是更早开展研发项目的三星也没能达到高通的高度，其上一代旗舰手机Galaxy S6虽然搭载的是自主Exynos处理器，但为了兼容某些地区的运营商网络，依然还是采购高通的独立解调器。
*后，苹果一直依赖于通信基带的高通，或在即将发布的下一代iPhone失去部分订单。来自伯恩斯坦研究公司的**分析师Stacy Rasgon透露称，iPhone 7将部分采用来自英特尔的调制解调器。
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