基于MSP430F169的水声遥控发射系统设计

摘要：随着水声通信技术的快速发展，水声遥控系统也已投入使用，它在水下通信、遥测及水下航行器的控制等方面有着广阔的应用前景。该设计基于微功耗单片机MSP430F169作为处理器设计路以便实现不同频率信号的产生、选择及显示，并选用D类功放对所产生的信号进行功率放大。系统软件根据所设计的电路进行移频编程，根据MFSK调制的基本原理，通过采用添加保护时间抵抗码间干扰的编码方案，完成不同遥控信号的产生、控制及显示。作为水声通信技术的一种应用，水声遥控技术的发展与水声通信技术息息相关。近年来，PSK以及MPSK、DPSK(相移差键控)等被用于高通信速率场合中的信道编码，已成为当前水声通信领域的主要研究方向之一，被国外很多系统应用。水声通信技术近年来由非相干通信向相干通信的方向发展，并且随着数字电路及信号处理芯片计算能力的提高，水声通信系统的调制方式、信号处理方法等都逐渐采用各种**复杂的技术，比如自适应均衡技术、空间调制技术、分集接收技术、盲均衡技术等。近二十年来，水声遥控技术也得到了迅速的发展。我国已经能够以200～400 bit/s的速率在2 kHz带宽内利用时延编码和实时信道标校技术实现水声

创见董事长：未来3个月DRAM、NAND Flash价格将缓跌

创见资讯董事长束崇万表示，因市场需求较弱，预计未来3个月DRAM、NAND Flash价格都将缓跌。创见董事长束崇万今日指出，包括动态随机存取记忆体(DRAM)及储存型快闪记忆体(NAND Flash)今年市场都有点供过于求，未来3个月至半年期间价格可能将缓跌。尽管今年**季NB、PC市场有止跌回稳的迹象，但束崇万认为成长趋缓的态势不变，因此预计DRAM价格未来将缓慢下跌，并预期NAND Flash价格也将呈现缓跌的走势。

sk海力士的nand flash制程将从20纳米转换到16纳米制程

海力士(sk hynix)为转换快闪存储器(nand flash)微细制程，积极执行资本支出，周星工程(jusung engineering)等协力厂商可望受惠。三星电子(samsung electronics)计划在2014年第2季投入nand制程转换，执行资本支出。据南韩mt news报导，eugene technology、tes、周星工程等南韩半导体设备厂进入2014年后，接下sk海力士等数百亿韩元规模的制程设备订单。未来kookje electric、psk等设备业者也将获得订单。截至目前，南韩设备厂接下的订单大多集中在半导体前段制程的蒸镀设备，其中有大部分是要供应到sk海力士的清州厂。sk海力士的nand flash制程将从20纳米转换到16纳米制程，资本支出将集中在2014年上半执行。纳米制程是将半导体电路线幅缩小到纳米水准的**制程技术。与20纳米制程相比，16纳米制程可将生产性提升30%以上。sk海力士2014年包含转换16纳米制程等，对nand flash的资本支出规模预估约1.3兆韩元(约12亿美元)。根据南韩金融监督院电子公告系统，eugene technolo

Nand flash增速放缓 系统产品仍扮演出货大头

Nand flash作为移动手机等智能终端必不可少的组成部分，近几年也随着移动智能终端的发展而增长迅速。然而，依附于移动智能终端的Nand flash，其成长也受到近两年移动智能终端出货放缓的影响，2014年出货走势不尽人意。Nand flash出货成长放缓，供需渐趋平稳一直以来，Nand flash都保有一定的出货成长率，但随着智能手机市场渐入成熟，其出货成长量也呈现放缓的趋势，预期2014年Nand flash CAPEX YoY约为15%，产能年成长率约为9%。由于Nand flash厂商竞争实力相当，再加上过去快速扩充产能造成获利质量的下滑，未来2-3年内Nand flash产业都将处于一个供需均衡的状态，并有可能在需求不如预期的影响下，在2014年上半年出现供过于求的现象，但这一现象并不会维持太久，从3季度开始，供需将渐趋平稳。2014年，尽管有供需均衡这个现状，但Nand flash仍是各大厂商争夺的焦点之一，并根据市场现状和自身条件制定了成长计划。研究报告支出，Samsung与TSB在2014年，每月的总投片量与去年持平，全年范围来看，Samsung与TSB将分别保持35

基于LabVIEW的无线自动测控系统设计与实现

摘要：针对**爆炸现场爆压测量难的问题，采用LabVIEW为工具设计了一套无线自动测控系统，主要由传感器网络节点、无线中继站AP和上位机三部分组成。测控系统以LabVIEW为主控软件，利用图形化编程语言和模块化设计实现了对无线传感器网络节点的控制、实验数据的读取、存储和分析。通过系统验证和测试表明，该系统具有数据采集、无线传输和远程控制的能力，完全能够胜任恶劣环境下爆炸现场爆压测量的重任。关键词：远程控制;自动测控;数据采集;无线传输在**的设计过程中需要知道**爆炸时的相关数据参数，而传统仪器设备却很难满足这些科学实验的需求，特别是对人类无法生存的恶劣实验现场，实验数据的获取就更加困难，开发新的仪器设备不仅存在开发周期长和测试效率低的问题，还大大增加了测试成本。美国国家仪器有限公司NI提出的虚拟仪器技术很好地解决了以上问题，推出的图形化编程语言LabVIEW提供了很多外观与传统仪器类似的控件，采用数据流编程图形化方式非常容易实现程序界面设计、编写代码和功能实现，被广泛应用于航空、汽车、通信和过程控制等领域。利用LabVIEW设计的无线测控系统实现了对爆炸现场爆压测量，解决了开发成本高

基于TMS320C6678的多核DSP上电加载技术

Winchester推出FlashNASZFS3400

高性能信号处理通用平台研究

运用SPECCTRAQuest实现高速图像处理电路设计

引言随着半导体工艺的迅猛发展，高速电路设计成为设计电路时必须要解决的问题。而高速设计所面临的信号完整性问题(包括信号过冲和下冲，信号振铃回绕，信号延迟，信号串扰，接地反弹等)就成为利用传统设计方法进行设计的一个瓶颈。设计人员借助EDA软件对信号完整性进行分析，可**预测并消除这些问题。应用开发背景本文中设计的高速图像处理电路是图像处理系统中的主要信息处理运算模块。高速处理器需要对图像进行高速、实时的处理，是捕获/跟踪算法运行的平台。它是一个以浮点DSP芯片为核心的处理器子系统，选用TMS320C6701为主处理芯片。由于DSP的时钟频率高达160MHz，并且与它相连的SDRAM的频率也要到80MHz，因此，必须解决由于频率过高所带来的信号完整性问题以及电磁兼容性问题。Cadence软件作为众多EDA工具中的佼佼者，为高性能互连设计提供了一个完整的解决方案。该工具涉及仿真模型验证，拓扑分析，约束条件的产生，PCB布线等多个硬件设计环节。用户可以在布线前利用Cadence的高速仿真工具SPECCTRAQuest对关键的拓扑结构进行预仿真，依据仿真结果更改原理图设计。根据所得到的较好的仿真结

基于虚拟通道的Flash映射技术

一、虚拟化环境虚拟化是一个表现逻辑群组或电脑资源的子集的进程，用户可以用比原本的组态更好的方式来存取这些进程。这些资源的新虚拟部份是不受现有资源的架设方式、地域或物理组态所限制。虚拟化技术和云计算平台的结合带来了全新的资源整合和使用模式，基于虚拟化技术的资源按需分配与调度可以提高云平台资源的利用率，提升云服务的服务质，并降低云用户的总体拥有成本。虚拟桌面架构解决方案正在帮助企业将其Windows桌面和数据转变成类似云的资源，*终用户能够在任何设备上随时随地访问这些资源。虽然VDI承诺的数据**性和更高的资源利用率推动了特定市场中的初期采用，但是它并没有被整个企业界广泛采用。这是因为传统VDI的用户体验大大低于本地PC可提供的用户体验。尤其是在视频观看和Flash播放等富媒体内容时，VDI的用户体验更是不可接受的。二、Flash映射技术目前，对于在VDI环境下视频播放已经有了比较成熟的重定向技术。但是对于网页Flash播放却一直没有很好的解决方法。其原因无非有以下几点：1.服务端源数据获取困难视频重定向技术是通过使用特殊的分离器和***实现对源数据的获取，因此只要视频播放器能够加载该分离

无线火灾监测系统中微处理器芯片的物理设计

ARM技术在智能电表上应用的论证与设计

引言：随着国民经济的快速发展，电力已然成为国家*重要的能源。就民用电力来说，由于人民物质生活的极大丰富，生活质量迅速提高，对电力的需求也越来越大。但是，当前居民用电的管理过于落后，用电管理收费多年来一直采用先用电、后抄表、再付费的传统作业方式，电量值计算方面也无法实现更高的**度，偏差较大。为了适应社会的需要，保证用户**、合理、方便地用电，对传统的电表和用电的进行重新设计，使之符合社会发展的需要就显得很有必要。1、智能电表的发展前景：**阶段2000-2007逐步以电子计量表取代传统机电式电表;在美国和欧洲着手推广单向通信网络;**阶段2008-2012全球范围内正在淘汰机电式电表;在欧美及中国大规模推广基于自动计量基础架构(AMI，即有IP地址的智能电表和电力公司之间的一种自动双向流通架构)的双向通信网络;智能电表作为简易型家庭网关，可用于多种公用设施的自动抄表(AMR)和负荷管理。第三阶段2013-以后智能电表成为家庭网关，实现多种住宅控制功能，诸如**，报警等;以家庭和单位实现智能化发电(太阳能和风能发电)和配电。从以上三个阶段我们可以看到，智能电表不仅没有向小型、单一功能的方

基于NiosⅡ嵌入式软核多处理器系统研究

基于LabVIEW的油滴电量测试系统的数据库访问

为物联网而**Spansion细分Flash与MCU融合

作为嵌入式闪存**领域的老牌劲旅，Spansion公司早已在NASDAQ上市，目前Q3营业收入达到2750万美元。据Spansion公司微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰介绍，现有Spansion的产品线主要包括，一是刚收购富士通的MCU产品线，包括**的微处理器与ARM Cortex系列微控制器，二是闪存产品线，包括自己**的电荷捕获NOR和SLC NAND，三是模拟器件，包括模拟、混合信号和电源管理。从其官方提供的几组数据显示分析，从业务占比分类来看，Spansion在行业方面汽车和个人用户占据很高的份额，另外Spansion亚太占据了公司很大的市场份额，Spansion业务方面闪存占据公司主要地位。王钰认为，在微控制器、闪存和模拟与混合信号方面，Spansion整合应用于嵌入式系统的***解决方案。Spansion的微控制器会基于ARM内核的强大产品组合与**的微控制器，并且强调高质量、高性能、低功耗、配置嵌入式内存。闪存会注重**的电荷捕获技术，供应*广泛的窜行与并行NOR，推广高品质的SLC NAND。模拟与混合信号注重**的电源管理技术，看重高边际利润的分离模拟产品组

英飞凌推出基于XMC1300的无感FOC风机参考方案

英飞凌科技股份公司今天宣布推出基于XMC1300的无感磁场定向控制(FOC)风机参考方案，以及相配套的30W高压应用套件(联合第三方)。此方案专门针对风机应用的评估和开发而设计，旨在为相关应用的用户提供初步的硬件测试平台和参考代码，同时提供详细的设计文档，从而缩短用户的学习、设计周期，加快开发进程。随着国家节能减排政策的出台，直流无刷风机凭借其高效率、高可靠性的特点，在空调室内、室外风机，电风扇等众多领域被逐步使用。风机应用低运行噪声的需求，要求控制器必须采用正弦波控制。现在市场上的方案通常采用简易正弦波控制，其运行噪声无法满足高静音需求的应用，而无传感器磁场定向控制(FOC)由于转速稳定度高、没有传感器误差影响的优势，可以实现**的静音效果。同时低成本、高性能的32位MCU的出现，促使FOC成为风机控制的**选择。在此背景下，英飞凌科技(中国)有限公司开发出基于XMC1300的无感磁场定向控制(FOC)风机参考方案，以及相配套的30W高压应用套件(联合第三方)。XMC1300基于32位ARM Cortex-M0内核，以8位MCU的价格，提供32位的性能。应用套件支持永磁同步电机(PM

一种用于定位的低功耗有源RFID标签的设计方案

该方案在硬件上采用了MSP430F2012单片机和nRF24L01射频芯片的低功耗组合;软件上则结合了RFID定位的特点，有别于一般以识别为主要目的的标签的设计方法，并分析了其软件设计流程以及简单的防冲突能力。通过良好匹配的天线，本设计方案有效读取距离可达几十米，足以应付一般空间内定位的需求。1.引言射频识别(RFID)技术是采用无线射频的方式实现双向数据交换并识别身份，RFID定位正是利用了这一识别特性，利用阅读器和标签之间的通信信号强度等参数进行空间的定位。RFID标签按供电方式分为有源和无源2种，无源标签通过捕获阅读器发射的电磁波获取能量，具有成本低、尺寸小的优势;有源标签通常采用电池供电，具有通信距离远、读取速度快、可靠性好等优点，但需要考虑低功耗设计以增强电池的续航能力。本文从有源标签的设计理念出发，针对小范围空间RFID定位的需求，根据低功耗、高效率的原则进行RFID标签的设计，并阐述了其硬件组成、软件流程和防冲突能力。2.系统硬件设计2.1 系统结构有源标签在设计中除了需要考虑低成本、小型化之外，*重要的是要采取低功耗设计。RFID标签从整体结构上看，通常包括2个部分：控

新唐推出以ARM®Cortex™-M0为内核的32

新唐科技自2010年成功推出以ARM® Cortex™-M0 为内核的32位微控制器 - NuMicro™ 家族后，持续在高性价比微控制器解决方案上开发新产品，迄今已发表多款市场耳熟能详的NUC100、M051、Mini51、Nano100 超低功耗等系列。今年新唐将再度发表多款性能增强之新系列产品：高性能多管脚M058S系列、带内嵌2.0 B标准双CAN (Controller Area Network) 控制器局域网络总线与多组UART串口之NUC230/240系列、*佳成本优势低管脚Mini51F系列与带LCD之超低功耗Nano112系列。且将正式发表基于ARM® Cortex™-M4 内核 32位微控制器之NUC400系列 — 整合高容量Flash与高容量SRAM、带有Ethernet网络接口、USB OTG、马达控制、加解密等外设周边，整体产品线操作温度提升至105℃ ; 应用领域涉及工业控制、消费性电子产品、马达控制、健康照护、物联网等，藉由提供丰富产品组合来创造技术与产业双赢的契机。11月12~27日，新唐科技(Nuvoton)分别在台北、台中、高雄，以及广州、深圳、成都

英飞凌为新加坡非接触式电子钱包提供新一代**芯

英飞凌科技股份公司宣布，其将为新加坡非接触式电子钱包卡(CEPAS)和用于以非现金方式支付公交车费、出租车费、停车费以及购买零售商品等的限制用途交通票应用提供新一代**芯片。这种限制用途交通票搭载了英飞凌my-d Move解决方案，而*新一代CEPAS卡则采用了英飞凌SLE 77**控制器。早在2009年，新加坡陆路交通管理局(LTA)便推出了首批基于英飞凌芯片的CEPAS卡。从那时起至今，已经发行了约1800万张卡。新加坡陆路交通管理局充分利用了SLE 77部署快捷、性能出众的优势来提高运营效率、增加乘客吞吐量、以及提升票务系统的便利性和可靠性。譬如，SLE 77采用了可靠、灵活的凌捷掩膜技术，这意味着更高效率和更短认证周转期。SLE 77业已获得CEPAS兼容性测试中心(CCTC)认证。新加坡陆路交通管理局收费系统主管Silvester Prakasam先生表示：“采用英飞凌**芯片，使得新加坡公交系统能充分利用高性能产品，以更低的成本，更快、更高效地向市场推出产品。”英飞凌科技亚太地区智能卡与**事业部副总裁Goh Say Yeow先生表示：“作为互联互通世界的**解决方案的市场

多巨头力挺西安高新区登顶国内半导体存储器产业

今年前三季度，美光在西安的进出口总额已经超过50亿美元。随着美光公司新的封装测试项目进驻，以及三星电子项目的即将竣工投产，西安可谓是吸纳了国际半导体产业领域，尤其是半导体存储器产业领域***企业进驻，也使得西安高新区一举成为我国半导体存储器产业领域**极。半导体存储器**战略地位 存储器芯片早已被喻为信息产业和各类电子产品的“粮食”。随着各类整机性能和数据处理需求的急剧增长，系统级芯片的迅猛发展，存储器芯片在各类芯片和电子整机产品中的作用越来越重要。这使与CPU配合的动态存储芯片容量越来越大，性能要求越来越高；CPU本身性能的提升使其内部存储器的面积越来越大，而随着数据的核爆炸式增长和使用者对数据吞吐性能的不断提高，各类外部存储系统越来越多地采用半导体存储。2012年全球半导体集成电路市场达到2916亿美元，中国进口集成电路产品1920.6亿美元，占到66%，但是真正本土集成电路产值只有91亿美元。2012年中国半导体存储器市场占比为20.2%，总额达到380亿美元，主要依靠进口，而且未来5年将以两位数的速度继续增长。当前，世界范围内，存储器市场和核心技术主要被韩国（三星、海力士）、美

瑞萨电子推出体积更为紧凑小巧的全新16位微控制器

瑞萨电子株式会社今天宣布发布全新的 RL78/F13 和 RL78/F14 16 位微控制器（MCU），这两款微控制器可提高汽车控制系统的开发效率、降低系统成本、减少系统能耗并增强功能**特性。全新推出的 MCU共包含 91 款产品，其中 60 款属于 RL78/F13 产品群，31 款属于 RL78/F14 产品群。RL78/F13 MCU 适用于多种多样的车载用途，其中包括电动车窗和后视镜控制等车身控制系统，以及电动水泵和冷却风扇等汽车电机控制系统。RL78/F14 MCU 也可支持多种车身控制系统应用，例如 BCM （车身控制模块）以及 HVAC（加热、通风和空调）控制等需要占用大量内存的应用。在近几年，汽车对电子产品功能的应用日渐广泛，例如通过实时识别和云连接技术让汽车在行驶、转向和制动等基本功能基础上实现**、舒适的驾驶体验。尽管不同型号汽车的制造商对汽车规格始终追求自己独特的需求，但与此同时，它们也有着共通的需要：一套能够以通用平台解决方案形式支持所有 ECU（电子控制单元）系统的广泛 MCU 产品线。另外，随着电子产品在汽车上的用途日益广泛，每辆车上的 ECU 使用数量也

Atmel发布全新智能RF接收器

       全球微控制器和触控解决方案领域的***Atmel公司日前宣布推出专为汽车和智能射频（RF）市场设计的全新系列低功耗、高性能RF接收器。 凭借业内*低的功耗、极高的灵敏度和**的带外阻塞性能，三款新的设备（ATA5781、ATA5782和ATA5783）将成为众多汽车应用的理想选择，其中包括：遥控无钥匙门禁系统（RKE）、被动门禁启动系统（PEG）/被动门禁、被动启动系统（PEPS）、遥控启动系统（RS）和胎压监测系统（TPMS）。此外，全新RF接收器系列还可**匹配一系列广泛的智能RF应用，其中包括车库开门器或遥测应用等各类遥控系统。ATA5781、ATA5782和ATA5783在接收模式下的功耗典型值仅为9.8mA，而同类产品的功耗典型值为12mA。功耗的降低可减少电池耗电量，从而在停车和接收器开启的情况下，延长电池的续航时间。这些器件拥有极高的灵敏度，当IFBW（中频带宽）被设置为其*低值25kHz时，灵敏度典型值为-122.5dBm。这可以延长RF通信的作用距离。RF阻塞性能是评估接收器抗干扰能力的指标。干扰源在野外经常出现。ATA578x系列**的阻塞性能可大幅减

促进信息消费稳增长调结构系列述评：信息消费触发IC业整合

“激水之疾，至于漂石者，势也”。现如今，“信息消费”的“势”已然到来。智能手机、平板电脑、智能电视、移动互联网以及相关的应用服务等新型信息消费高速发展，今年1至5月，中国信息消费规模已达1.38万亿元，预计到2015年总体规模将突破3.2万亿元，年均增长20%以上，带动相关行业新增产出超过1.2万亿元。信息消费领域成长的潜力正待无限释放。 正所谓信息消费、终端先行，而终端先行的先决条件离不开IC及传感器等的“鼎力支持”。随着国务院《关于促进信息消费扩大内需的若干意见》的出台，大数据、云计算将成为未来信息消费的核心，而智能手机将成为信息消费的重要入口，并在智能手表、智能眼镜、智能电视、智能汽车上延伸。更快的速度和更方便的互联(如蓝牙4.0和4G等)、更多信息的传递、更智能化、更长的待机是对移动终端的要求，由此也将催生和带动关键芯片和元器件的需求增长，诸如应用处理器、MODEM、电源管理IC、传感器、无线芯片等都将从承载信息消费的使命中获益，迎来新一轮增长，而连接器、FPC等元器件类也将大受裨益。 随着家庭宽带接入、网络视频、手机支付、手机视频等业务成为信息消费的主要增长点，通信芯片、光接

GigaDevice发布多款GD32F103和GD32F101系列MCU

Holtek推出BS82B16-3新一代Flash触控单片机

Holtek推出新一代内建LED Driver的Flash触控MCU BS82B16-3，支持16个触控按键，内建的LED Driver俱备4段电流输出控制，可直推LED而不须外挂限流电阻或三极管，可大幅简化产品应用零件及降低成本，非常适合于俱备LED之小家电触控面板应用。BS82B16-3的特点在于工规(-40~85℃)，工作电压2.7~5.5V、具有2K Words程序内存、SRAM为384 Bytes、触摸按键与I/O功能复用、支持I2C/SPI传输界面，并内建高精准度RC振荡器，LVR固定为2.55V，适合应用于含有LED面板之触控小家电产品，如电饭煲、电磁炉、电茶炉、抽油烟机、微波炉等。在产品开发阶段还提供了OCDS EV及新的Touch Key开发平台，使用简单可快速的开发产品。本产品具有Holtek其它8-bit MCU的高抗噪声特性、看门狗(Watchdog)及LVR的功能用以加强MCU防当机能力。BS82B16-3提供24 Pin SOP及28 Pin SOP封装。

基于AT89S52温度自动控制检测系统设计

设计教训如何成就称职的FPGA**工程师？

]TrendForce：在手机低价化与云端趋势下，行动装置储存容量成长受阻

根据全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange调查，随着手机零组件与硬件规格逐渐标准化的影响，各品牌智能型手机的产品区隔性已逐渐降低，加上高阶市场也面临饱和，主要国际手机品牌纷纷将中低阶机种列为经营重点，中国品牌对市场的影响力也随着出货量畅旺，能见度逐渐提高。TrendForce预估中低阶智能型手机的市场份额将从今年50%的提升至明年的70%以上，而低价位的平板计算机出货比重也将提升至65%以上，然而在降低成本考虑，加上云端运算的使用率提升，行动储存容量成长空间将大受影响。今年NAND Flash业者在产出有限的条件下，并无杀价竞争的动作，一方面可以顾全公司获利，另一方面也可稳定市场价格，因此NAND Flash价格相较以往稳健，Embedded产品的价格降价空间也十分有限。不过由于中低阶机种对于零组件成本的掌控度要求比高阶机种更为明显，因此在NAND Flash价格趋稳的情况下，多数厂商纷纷调降eMMC容量来因应，也造成部分国际品牌的智能型手机储存容量出现下滑趋势，低价平板计算机主流储存容量则从16GB转向8GB为主。TrendForce预期20

低价手机与云端当道，移动储存容量成长受阻

        根据全球市场研究机构TrendForce旗下存储器储存事业处DRAMeXchange调查，随着手机零组件与硬件规格逐渐标准化的影响，各品牌智能手机的产品区隔性已逐渐降低，加上高阶市场也面临饱和，主要国际手机品牌纷纷将中低端机种列为经营重点，中国品牌对市场的影响力也随着出货量畅旺，能见度逐渐提高。TrendForce预估中低端智能手机的市场份额将从今年50%的提升至明年的70%以上，而低价位的平板电脑出货比重也将提升至65%以上，然而在降低成本考量，加上云端运算的使用率提升，移动储存容量成长空间将大受影响。 今年NAND Flash业者在产出有限的条件下，并无杀价竞争的动作，一方面可以顾全公司获利，另一方面也可稳定市场价格，因此NAND Flash价格相较以往稳健，嵌入式产品的价格降价空间也十分有限。不过由于中低端机种对于零组件成本的掌控度要求比高阶机种更为明显，因此在 NAND Flash价格趋稳的情况下，多数厂商纷纷调降eMMC容量来因应，也造成部分国际品牌的智能手机储存容量出现下滑趋势，低价平板电脑主流储存容量则从16GB转向8GB为主。TrendForce预期20

东芝3DNAND晶圆厂破土动工带动NANDFlash业复苏

据外媒electronicsweekly报道，东芝垂直NAND晶圆厂**期厂房已破土动工，应对未来NAND Flash扩产需求；该“公司将扩大五号半导体制造工厂（Fab 5）工厂制造空间，以应对未来NAND Flash扩产需求，并为下一代工艺技术和日后投产3D NAND Flash预先做好准备；此次扩建将在明年夏天完成。”据悉，东芝于日本三重县四日市已拥有三座晶圆厂，大规模量产NAND Flash，其中包括五号半导体制造工厂**阶段厂房。NAND市场***三星在本月早些时候宣布推出**款基于3D垂直NAND(V-NAND)闪存技术的SSD固态硬盘，适用于企业服务器和数据中心；但不准备大批量生产。五号半导体制造工厂工程将成为东芝公司往后用以生产3D NAND Flash的利器，并将确保东芝可基于*及其他新应用不断增长的需求，正带动NAND Flash产业复苏，而考量长期的市场供需平衡，东芝已计划投入五号半导体工厂的扩产。

Q3传统旺季效应加持DRAM价格止跌翻扬

???????NANDFlash及DRAM价格近期同步下挫，相关业者南科（2408）、威刚及群联认为，短期库存修正，在供给仍未显著增加下，8月下旬DRAM及NANDFlash价格有机会止跌翻扬。???????动态随机存取存储器（DRAM）现货价跌势不止，DDR32Gb颗粒现货均价自高点回档逾二成，市场传出，NANDFlash市况反转，因手机大厂先前重复下单，开始进行库存调节，模块厂也不敢贸然抢货，这波缓跌走势可能延续到第4季，但部分业者抱持比较乐观的看法。???????南科副总经理李培瑛表示，第2季及7月个人计算机销售仍显疲弱，DRAM在平板计算机及智能手机应用，将抵销应用在个人计算机的弱势。???????他分析，全球科技消费朝向平板计算机靠拢的趋势成形，随着平板计算机DRAM装置容量提升，目前一台平板计算机平均DRAM容量为1.35GB，相当于个人计算机应用的四分之一，全球DRAM应用在PC、NB的比重降至三成，但DRAM价格上半年还是上扬，证明DRAM已进入非PC主导时代。???????至于市场担心近期高阶智能型手机销售趋缓，压抑行动式存储器（MobileDRAM）涨势，他表示，并

新内存芯片更经凑更快挑战DRAM和Flash

一家美国创业公司开发出一种更紧凑更快的内存芯片，向DRAM和Flash芯片发起了挑战。新的内存芯片被称为交叉内存(crossbar memory)，由Crossbar研发，该公司联合创始人兼**科学家是密歇根大学教授Wei Lu。演示用交叉内存芯片正在台积电制造，一块200平方毫米大小的芯片能储存1TB数据，相比之下，一块类似大小的flash内存芯片只能储存16GB数据。所谓交叉内存是指出两层均匀分布棒状的电极上下叠加在一起，上层和下层呈直角，形成一个网格。数据比特就储存在交叉点。在Crossbar的芯片中，上层电极由银构成，下层由非金属导体构成，用非晶硅在交叉点储存数据。Crossbar获得了2500万美元的投资商业化Lu的研究。

JEDEC标准(JESD216)SFDP对串行Flash在系统中的应用

摘要：JEDEC标准(JESD216)Serial Flash Discoverable Parameter (SFDP)[1]是在串行Flash中建立一个可供查询的描述串行Flash功JEDEC JESD216；SFDP；串行Flash；SPI1 串行Flash的基本介绍串行Flash是一种SPI接口的NOR Flash，属于非挥发性储存器件，主要被用来存放系统的启动程序。其特点是体积小、引脚少、接口简单和易于扩展。主要封装为8个引脚，有片选、数据输入、写保护、接地、数据输出、时钟、暂停和电压引脚，见图1。常用一进一出的串行数据传输方式，省去了并行Flash的大量数据线、地址线和控制线。有些串行Flash在封装引脚数目不变的情况下，通过引脚的功

高速PCB设计中的常见问题及解决方法

随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题，但高速PCB设计中也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。下面列举的是其中一些广受关注的问题。布线拓朴对信号完整性的影响当信号在高速PCB板上沿传输线传输时可对于一组总线(地址，数据，命令)驱动多达4、5个设备(FLASH、SDRAM等)的情况，在PCB布线时，是总线依次到达各设备，如先连到SDRAM，再到FLASH……还是总线呈星型分布，即从某处分离，分别连到各设备。这两种方式在信号完整性上，哪种较好?对此，李宝龙指出，布线拓扑对信号完整性的影响，主要反映在各个节点上信号到达时刻不一致，反射信号同样到达某节点的时刻不一致，所以造成信号质量恶化。一般来讲，星型拓扑结构，可以通过控制同样长的几个分支，使信号传输和反射时延一致，达到比较好的信号质量。在使用拓扑之间，要考虑到信号拓扑节点情况、实际工作原理和布线难度。不同的Buffer，对于信号的反射影响也不一致，所以星型拓扑并不中间的钻孔和

艾为推出eTouch电容式多点触摸控制器系列

在满足用户体验的前提下，不论互容或自容技术，更低的成本是决定电容屏模组方案触控芯片、ITO SENSOR。ITO SENSOR结构和生产工艺不断简化，提高了产出效率、降低了模组成本；而SENSOR的演进则与触控芯片检测原理、可检测范围密切相关。 针对电容式触控模组低成本化趋势，艾为顺势推出eTouch电容式多点触摸控制器系列。eTouch系列创SENSOR检测模块＋Finger识别处理器传统电容式触摸屏控制芯片普遍采用“SENSOR检测模块＋MCU（内嵌Flash）”单芯片解决方案，芯片内部集成触摸识别、坐标计算、缩放等算法。而随着智触摸报点率*快能达到160Hz。前端模拟电路设计是艾为传统强项，eTouch系列的精简架构，芯片功耗是传统触控芯片的1/3，ESD性能达到8000V。这种“BB+电容式SENSOR前端检测芯片”方案将作为未来电容式触摸屏芯片发展趋势，也更适合于COB应用。目前“SENSOR检测模块＋Finger识别处理器”芯片架构和E-Island触摸数据映射技术均已申请**。目前，艾为基于互电容检测技术的低成本单层多点(全ITO走线)方案支持OGS, G/G，P/G等模