随着年终来临，半导体厂商对于硅材料的需求逐渐减少。
预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸，较第三季度的254万平方英寸略微下降。而**季度则较**季度的212万平方英寸上升至243万平方英寸。
硅材料出货量在临近年末时会出现常规性下滑，不过造成今年出货下降的原因还有错误的预测，以及半导体市场持续的经济不确定性。硅材料厂商和芯片买家都陷入了当前的胶着状态。
对于硅材料厂商来说，上半年硅材料产量多过客户需求。与此同时，由于芯片买家高估了消费者的需求，积压了一部分未使用的半导体库存。因此，买家不打算购买更多的硅材料。
持续的经济不确定性也同样产生了**影响，导致硅材料厂商不愿意投入生产，除非他们获得稳定的订单。而买家则对零售市场在年末的表现采取观望态度，导致芯片厂商的订单放缓。
总的来说，预计第四季度硅材料订单不会增加，而且在第三季度便会出现下跌。IHS预测直到2014年中都不会有增长发生。尽管如此，2013年硅材料出货仍将增长3.5 %，较去年0.8%的小幅上升要好得多。
新的前沿：12英寸制造
芯片行业也继续过渡到12英寸晶圆制造，特别是无线应用对12英寸晶圆的需求强劲。由于移动手机和超薄电脑的出货量不断增长，对于DRAM和flash闪存的需求也将随之增长。 相比之下，8英寸和6英寸晶圆需求将会持续受到12英寸晶圆过渡的影响。
关于8英寸晶圆制造，预计从2012年到2017年，该部分的复合年增长率仅为2.3%。6英寸晶圆制造的前景更暗淡，其复合年增长率为-2.4%。
除了12英寸之外，厂商还致力于发展更先进的光刻技术，如18寸或450纳米晶圆。能够成功完成过渡的厂商将会使那些能够聚合需求并拥有足够的产能来推动过渡的芯片厂商。
如台湾地区的台积电，它是全球*大的芯片制造商，并将会成为推动18寸晶圆制造的中坚力量。
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