业界新闻
2776被开巨额罚单,高通不给韩国面儿的原因有三个
IT时报 (0)IT时报记者 王昕 不知道算不算“东施效颦”,韩国公平贸易委员会(以下简称“KFTC”)于近日向高通公司开出了8.54亿美元的巨额罚单。有趣的是,2015年2月,高通与中国发改委达成庭外和解,接受发改委开出的近10亿美元的天价罚单。22个月之后,韩国监管机构似乎准备故伎重演。看似一模一样的情节,中韩两国监管机构导演的大戏有了一样的开头,却并没有按照同样的剧本演绎下去,原因是,高通对韩国说不了!高通在一份声明中言辞激烈地表示:“我们强烈反对KFTC的裁决。”高通认为,KFTC的裁决与在全球范围内存在了20多年的**授权惯例相违背,这笔罚款的数额完全不合理,跟韩国市场的规模完全不相称。高通将对此提起上诉,在法庭上据理力争。一言不合就上诉!高通如此不给韩国面儿,究竟为何?原因有三。**,中国与韩国的市场地位天差地别。地球人都知道,目前中国拥有****大的手机设计生产制造产业链,以及*庞大的消费市场,高通每年在中国市场获得的营收是韩国市场的数倍。数据显示,高通在韩国市场征收的智能手机**费不足2.3亿美元,不到公司整体**授权营收的3%,只是中国市场收益的一个零头,所以韩国监管机构不可能获得与
中兴打赢海外“**战” 获人民日报点赞
人民日报 (0)连续6年**申请量位居全球前三;累计获得中国**奖7金31优,位居国内ICT(信息通讯技术)行业榜首;2016年凭19亿美元研发投入居全球**企业70强及全球ICT企业50强;6年成功应诉7起“337调查”……中兴通讯股份有限公司(以下简称中兴通讯)在全球市场竞争中风光无限。在这个知识产权成为核心竞争力的时代,中兴通讯的取胜,离不开其对知识产权的高度重视,以及在知识产权方面的运维智慧。 “337调查”七连胜 **申请数稳居全球前三“胜诉!”去年8月,美国国际贸易委员会(ITC)就新加坡**科技公司(Creative Technology)对中兴通讯等8家企业发起的“337调查”发布初裁,判决**科技公司涉案**无效。这是中兴通讯自2011年以来,连续6年成功应诉的第七起“337调查”,5起胜诉、2起和解。“337调查”源自美国《1930年关税法》中的规定,是中国科技企业走进国际市场极易遭遇的“**战”。数据显示,去年上半年就有77家涵盖医药、IT电子、半导体等领域的中国企业涉“337调查”。此外,美国众议院情报委员会就中兴等中企在美国扩张业务是否威胁美国国家**的调查,欧洲对中兴等中企
LGD伸援手 供百万片面板给三星
苹果日报 (0)鸿海(2317)富士康集团旗下子公司堺显示器株式会社(Sakai Display Production, SDP),在董事长郭台铭一声令下,狠断三星面板400~500万片的电视面板,让三星不惜向竞争对手的乐金显示器求援;据了解,乐金显示器已点头供货,初估数量约100万片,主要是以43寸为主。 由于SDP从今年开始就停止向三星供应面板,而目前正值美国消费电子展(CES 2017)展期,许多电子产业相关主管都齐聚在美国拉斯维加斯,而三星电子影像显示事业部总裁金玄石(Kim Hyun-suk)与乐金显示器(LG Display)执行长韩相范(Han Sang-beom)也在拉斯维加斯会面,就供货事宜进行会谈。郭董的SDP砍单,占三星总需求1成,而三星预今年出货量上看4900万台,面板采购量约5200~5500万片,只是三星被SDP断货后,也担心群创(3481)是否会跟进,因此为了填补面板缺口,进而提早向LGD求援。由于三星希望LGD能提供43、60与65寸产品的电视面板,但今年上半年供货吃紧,加上LGD的OLED面板向上布局,因此以43寸供货机率为大,预估LGD初步将提供100万片的43寸电
鸿海夏普的有机EL新工厂或落户郑州
日经中文网 (0)日本经济新闻(中文版:日经中文网)获悉,围绕台湾鸿海精密工业与旗下的夏普一直协调在中国大陆新建的智慧手机用有机EL面板量产工厂一事,双方日前已开始讨论将工厂所在地选择在河南省郑州市。美国苹果公司2017年内也预定为其主力智慧手机“iPhone”配备有机EL面板。鸿海在郑州市拥有iPhone组装工厂,如果面板也在当地生产的话,可以削减运输费等成本。 智慧手机目前的主流显示装置为液晶面板,不过被称为新一代显示器的有机EL面板具有色彩鲜艳的特点。韩国三星电子在有机EL面板生产方面**一步,已经应用于自身企业的主力智慧手机。夏普公布了向有机EL相关领域合计投资2000亿日元的计划。表示将向日本国内的堺市等投资约570亿日元,2018年投产有机EL的试产线。量产工厂当初也打算建在日本国内,但后来转变了方针,决定建在有望获得当地政府的补贴等支援的中国。预计量产线至少需要1000亿日元规模的投资。不过,有机EL面板在技术上很难实现高效率量产。夏普社长戴正吴就量产工厂透露出,试产线的生产顺利的话再考虑(量产)的想法。对*终判断或采取慎重态度。
2017年中国大陆曲面电视渗透率 将达10%
经济日报 (0)群智**今天表示,从2013到2016年,曲面电视经过了四年的发展,经过面板厂和整机厂坚持和积极推广,预计2017年将是中国大陆市场曲面电视快速成长期。2016年大陆市场出货规模为290万台,渗透率为5%,2017年出货规模上看580万台,渗透率接近10%,友达及三星受惠*大。 群智指出,面板厂从2016年开始开放曲面面板的半成品(Open cell),2017年将**开放,2016年除了品牌厂商之外,代工厂的背光贴合及生产能力也快速提升,如今,高创、惠科等代工厂也在生产曲面电视,曲面电视生产能力的提升,将会促使很多小品牌参与到曲面电视市场中,促使其销量提升。另外,三星和友达通过这几年的产品研发和量产,生产逐渐稳定,中国面板厂华星光电也将会积极供应,三家面板厂商参与,曲面面板逐渐供应稳定。从面板资源规模来看,2016年全球供应量为860万片,2017年将增长至1,400万片。同时,品牌厂商推广意愿增强。由于前两项原因,导致品牌厂商对曲面资源信心增强,另外,从品牌厂商收益性角度来看,曲面电视由于外观的改变,有很好的溢价空间,品牌厂商推广意愿强。以55寸来看,市面上UD曲面电视售价在人民币
业界新闻
2777零售营销成本高 华为获利衰退
工商时报 (0)
华为去年相继邀请名人代言,图为足球明星罗伯特·莱万多夫斯基的广告。图/新华社中国手机品牌华为2016年销售成绩亮眼,完成全年目标,但获利部分却不增反降,华为消费者业务CEO余承东指出,原因在于零售、通路和营销方面的成本过高,他更直指,合作的零售商没有给予华为应有的回报,反而扶持其他厂商成长。根据华为公布的财报,2016年,华为智慧型手机发货量达1.39亿支,较前1年成长29%,基本达成预定的目标1.4亿支,而在中高阶智慧型手机的发货量占比,华为手机也相较2015年提升超过35%。不过,华为的创办人任正非却对利润表现大为不满。界面新闻报导,余承东表示,从销售量来说,华为手机的业绩并不算太差,但利润几乎没有增长,利润率反而下降。余承东指出,华为手机获利能力主要受限于零售、通路和营销方面的成本过高。零售方面,华为提供的销售利润空间超过20%,远高于三星、苹果等厂商。但他表示,虽然华为对零售投入巨大,但零售商并没有给予华为应有的回报,反而透过华为的资源扶持其他厂商成长。此外,营销也是华为2016年的重大投入之一,该年华为开始尝试涉足设计、时尚、娱乐和体育等领域,相继邀请国际足球明星和好莱坞明星
台媒:大陆向台厂借将 只是序幕
经济日报 (0)中国大陆大力扶植半导体产业,遭遇美国川普新政府全力阻挡,未来恐加速自主研发。**半导体业界人士分析,中国大陆半导体产业进入群雄争头,对外挖角行动也会加快,借将台厂**半导体菁英,只是序幕,且未来挖角行动也会扩大到其他国家。 中国大陆稍早在国家发展半导体集成纲要中,明定中芯和紫光为主导逻辑晶片和记忆体两大指标厂,不过各地方竞相争首,希望获得中央关注及国家产业发展基金(大基金)青睐注资。中芯目前是中国大陆晶片制造龙头,但和全球**制造厂相比,技术仍落后一大截,虽然中芯去年市值超越联电,但因两地本益比落差大,扣除这些因素,加上大陆政策在光罩等项目给予补助,联电价值远在中芯之上,更遑论要和台积电抗衡。紫光集团也看中中芯目前遭遇瓶颈,希望汇集各方宠爱光环,快速切入逻辑晶片制造,与记忆体双轨并进,超越中芯,成为全中国大陆*大的芯片制造厂。因此紫光近期在记忆体领域接管武汉新芯,并与大基金合资成立长江存储公司,另在武汉东湖高新区兴建全球单一*大3D储存型快闪存储器(NAND Flash)厂,为全球存储器市场投下一颗震撼弹。不过紫光在存储器领域,同样面临合肥长鑫和福建晋华有意角逐卡位的竞争。这些半导体投
TCL通讯公布12月份手机及其他产品总销量
工商时报 (0)TCL通讯科技控股有限公司(“TCL通讯”或“本公司”,连同其附属公司及联属公司合称“本集团”)今天宣布其未经审核的2016年12月份及全年手机及其他产品的销量。 本集团于2016年12月份的手机及其他产品总销量为5,865,000台;其中海外市场的手机及其他产品销量为5,647,000台;中国市场的销量则为218,000台。12月份智能终端销量为3,404,000台,占本集团当月总销量的58%。2016年全年手机及其他产品累计销量达68,766,000台;而智能终端累计销量则达38,984,000台。本集团致力打造*佳的产品解决方案,一月份首度于2017年国际消费电子展(CES)上展示了*新款的BlackBerry**键盘智能手机。该款新品是本集团宣布与BlackBerry有限公司达成长期授权许可协议后的推出首款内置BlackBerry**软件的产品,其****的移动**和软件专业技术,在安卓平台的基础上为用户打造***的**性能体验。是次合作将进一步巩固本集团于全球移动市场的地位,提升品牌知名度,并推动全球业务的发展。此外,国际知名路跑活动The Music Run(TM)爱乐跑(
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2778动态:蔡明介拜访OPPO,李力游频访印度
经济日报 (0)为巩固与**客户OPPO之间的关系,蔡明介日前特别亲赴dalu 拜访OPPO,流露出“固桩”意味。然而,就当蔡明介忙着固桩之时,展讯李力游之前也频频造访印度、非洲与中南美洲的既有与潜在客户,试图趁着联发科与高通厮杀之际,偷偷“拔桩”。 靠着主打快速充电功能以及与通路商分拆获利的策略,OPPO二○一六年在全球智能手机市场异军突起。据媒体报导,OPPO去年出货量约介于九千万至一亿支之间,今年有机会进一步成长至一.四亿支,挑战华为全球老三的地位。由于,OPPO向来不是以低价为采购的首要条件,为巩固OPPO这个好客户,让联发科的毛利率得以改善,日前,联发科董事长蔡明介特地跑了一趟大陆“固桩”。据瞭解,联发科原本囊括OPPO六、七成的手机芯片订单,但在联发科二○一六年手机芯片缺货的状况下,被高通趁虚而入,一六年底,OPPO下给联发科的订单比重,已经降至四五%~五○%。为堤防高通的供货比重进一步攀升,蔡明介亲自拜会客户高层,见面三分情,或多或少能让OPPO多青睐联发科一些,避免供货比重再下滑。OPPO 2016年在全球智能手机市场异军突起。 摄影◎柯承惠研调机构资料显示,全球智能手机出货量成长已经
俄罗斯要求苹果、Google撤下LinkedIn app
iThome (0)去年11月俄罗斯法院以linkedIn将资料储存于境外,违反该国资讯隐私法令而下令封锁LinkedIn,但用户仍可透过VPN存取linkedIn,本周媒体报导俄罗斯已要求苹果与Google撤下app,再次接紧美俄紧张关系。 多家国际媒体报导,本周俄罗斯官方要求苹果及Google分别将LinkedIn app从App Store与Google Play下架。这是继去年11月俄罗斯封锁LinkedIn网站后进一步下达禁令。当时俄罗斯法院判决微软拥有的LinkedIn将用户资料储存于国外伺服器违反了当地的资讯隐私法令,并由主管机关加以封锁。自此,在俄罗斯境内iOS与Android版LinkedIn应该早无法运作顺畅,而且用户透过VPN还是可以持续存取LinkedIn,这显示撤除app的象征意义大于实现功能性,藉此彰显俄国政府对外国企业的控制权 。去年11月美国驻莫斯科大使发言人Maria Olson已经就LinkedIn被封杀一事表达抗议,表示封锁LinkedIn侵害了自由竞争与俄国民众的权利,并为未来俄国任意关闭国外网站服务立下恶例。事实上,俄罗斯也不是**个这样做的国家。上周苹果也顺应中
Google一口气修补逾90个Android**漏洞,近1/3为重大漏洞
iThome (0)Google在新年初即修补了超过90个Android**漏洞,其中29个属重大风险漏洞,包姞远端程式攻击、权限扩张等,虽然漏洞数量众多,但目前尚未有骇客开采的通报。 Google分别在今年1月1日与1月5日释出Android平台的**更新,总计修补了逾90个**漏洞。当中有29个属于重大(Critical)风险漏洞,其中,*严重的漏洞为藏匿在Mediaserver的CVE-2017-0381,将可带来远端程式攻击。Google指出,该漏洞允许骇客藉由电子邮件、网路浏览或多媒体简讯促使系统处理多媒体档案时,执行远端程式攻击。除了CVE-2017-0381之外的28个重大风险漏洞中,有10个与Nvidia的GPU驱动程式有关,皆属权限扩张漏洞,另有10个与高通(Qualcomm)的多个元件有关。虽然修补的漏洞数量众多,不过,Google表示尚未收到任何漏洞遭到开采的通报。此外,由IBM所提报的CVE-2016-8467漏洞藏匿在系统启动加载器(bootloader)中,带来了权限扩张与阻断服务漏洞。根据IBM的说明,此一漏洞允许骇客在重新启动Android装置时采用客制化的开机模式,覆盖原
英特尔发表只有信用卡大小的IoT装置专用运算卡
iThome (0)运算卡约只有信用卡大小,内建了英特尔SoC晶片、记忆体、储存空间、无线连网能力,支援Windows、Linux等系统,可根据不同的IoT装置客制化规格,预计今年中开始供货。 英特尔(Intel)为了抢得物联网(IoT)装置先机,于上周发表了运算卡(Compute Card),这是一个模组化的平台,约信用卡大小的运算卡拥有完整电脑的所有元素,可嵌入各种IoT装置上,预期可简化IoT装置的开发,同时方便使用者进行升级。这张运算卡内建了英特尔的系统单晶片(SoC)、记忆体、系统储存空间、无线连网能力,以及弹性化的输出/输入选项,不但设计简单,易于维修,还方便使用者升级运算卡所使用的韧体。英特尔指出,此一运算卡将改变把运算及连网能力整合到未来装置的方式,不论是智慧冰箱、Kiosk资讯服务站、监视器或IoT闸道器制造商皆可根据价格与效能上的需求客制化运算卡;此外,只要在装置上设计一个标准的运算卡插槽,就能减少设计与验证运算区块的时间与资源,可快速地把智慧功能带到更多的装置上。该运算卡将可支援各种可在低阶PC上执行的作业系统,诸如Windows、Linux或其他平台。目前已有许多业者与英特尔结盟以
实现第四代移动通信系统商用 展讯连跳芯片工艺技术节点
新华网 (0)本报讯(记者 俞陶然)在昨天举行的国家科技奖励大会上,“第四代移动通信系统(TD-LTE)关键技术与应用”荣获国家科技进步奖特等奖。在完成单位中,总部在上海的展讯通信有限公司是**的一家芯片企业,实现了TD-LTE多模芯片的量产商用。 长期以来,我国芯片严重依赖进口。然而经过近16年发展,展讯在芯片设计领域不仅打破了这种垄断,而且与高通、联发科一起并称为全球移动通信芯片的三大企业。展讯的成长之路,与我国在移动通信技术标准上的奋起直追息息相关。展讯通信市场副总裁王成伟介绍,如今,全球LTE基站的近50%在中国,仅中国移动一家建设的4G基站数,就占全球总量的三分之一。更令人振奋的是,我国企业在TD-LTE标准制订过程中拥有很大的话语权,这使得展讯在TD-LTE孕育之初,就参与到标准制订、算法研究、芯片实现等各项研发工作中。2015年4月,展讯宣布28纳米四核五模SC9830/SC9832芯片平台实现大规模量产。去年2月,该公司发布了16纳米八核中**智能手机芯片平台SC9860。在28纳米与16纳米之间,有一个20纳米工艺制程,但被展讯成功跳过。如今又跳过10纳米工艺制程,开展7纳米芯片研
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2779打通城市任督二脉 Gartner: 未来智能交通势头*强劲
CTIMES (0)物联网构筑的美好世界随着一年的过去又更向我们靠进一步,在每个阶段总是又有各项崭新的技术被应用于人类生活的各个场景中。根据知名研究机构Gartner预估,从2015年到2020年的五年期间,物联网各主要应用分类中,将会以智慧交通类应用的成长动能*强,年复合成长率高达67.2%。智慧交通的发展商机无限、潜力无穷,科技巨擘纷纷投入开发,更重要的是,智慧交通的发展被认为是打造智慧城市的重要关键。 智慧交通未来的成长*受期待与看好,尤其对于各国现在正积极发展智慧城市来说至关重要。物联网浪潮的到来,让智慧城市成为近年各国政府积极发展的重点项目之一。然而在构筑智慧城市的过程中,有人认为,交通运输系统就像是城市的“血管”,在高速发展的现代化城市建设中,智慧交通的打造对于提升“血流”至关重要,可说是发展智慧城市的重要基石。事实上,这个“血流”无非指的就是车流。以英国来说,*严重的城市问题当属交通阻塞了,于是他们发展出智慧交通号志系统SCOOT,透过道路上的感应器解析车流量后,计算出*适合的交通号志变化,让汽车、公车和单车的道路使用更有效率。而类似这样的车流监测系统在各国如中国福州、美国加州等也都依据当地
NVIDIA携手HERE 采用AI发展云端到汽车的HD地图图资
CTIMES (0)NVIDIA(辉达)日前宣布将与HERE携手继续展开合作,目标将设定在无人驾驶之未来世界。双方合作的目标是将HERE HD Live Map开发导入专为自驾车使用,具备即时更新与HD的图资解决方案。 NVIDIA宣布与 HERE将继续携手合作,把 HERE HD Live Map 开发导入专为自驾车使用的业界**即时更新与 HD 图资解决方案。据了解,双方针对解决方案的合作计划内容广泛,涵盖领域触及车辆与云端,包括下列三项计划提案,首先,HERE将利用 NVIDIA MapWorks人工智慧技术加速HERE HD Live Map解决方案;其次,NVIDIA将以HERE HD Live Map为基础,开发定位技术作为NVIDIA DriveWorks软体的一部份,此软体可让汽车制造商利用 NVIDIA DRIVE? PX 2 整合定位能力;*后则是HERE与 NVIDIA计划以 HERE HD Live Map 为基础,合作开发可辨识环境变化并更新云端地图之车内解决方案。HERE执行长Edzard Overbeek表示,现实世界随时在改变,自动驾驶车辆必需察觉这些改变以便作出更好的决定
超越芯片——从产品思维到系统洞察
eettaiwan (0)为了满足电子产业持续发展的需求,半导体制造商也必须随之进化... 半导体是当今快速发展的全球电子产业基础,它对于21世纪的生活方式至关重要。电脑、通讯设备、消费性产品、行动装置、汽车、飞机、医疗设备、照明、工业自动化系统以及可再生能源等皆需依赖这些装置,以提供高效率、可靠性与高性能。事实上,如果说半导体——特别是以能源效率电源管理与动作控制为目标的技术——对于人类持续进化以及地球环境与宝贵资源的管理责任而言非常重要,这一点也不夸张。英飞凌相信我们能透过科技达成更多成就、减少资源消耗并供大众享用,使生活变得更加简便、**、环保。*近的历史告诉我们,半导体的诞生可追溯至1954年**个电晶体问世时。直到当时为止,许多科学家仍怀疑半导体能够真正实现量产的规模。但是,对我们而言则极其有利,60年来历史透过现在**的“摩尔定律”(IC每单位面积的电晶体数量每年倍增)证明了这项事实!虽然摩尔定律经常被引用于描述有关的处理能力,但这也可以说是它与整体半导体制造的较大经济规模有关。进一步而言,业界将开发出更精密的晶片,同时维持或降低单价。这个定律亦适用于功率半导体、LED驱动IC、微控制器(MCU)或
分析师:VR/AR由热门话题转向实作层面
eettaiwan (0)相较于2016年话题性成份居多,2017年VR/AR厂商转往实作的层面,从游戏应用延伸到旅游、工作、物流、无人机视讯连接等领域。 TrendForce旗下拓墣产业研究院*新调查显示,CES 2017展会上VR/AR持续受全球瞩目,相较于2016年话题性成份居多,2017年厂商转往实作的层面,从游戏应用延伸到旅游、工作、物流、无人机视讯连接等领域。拓墣预估,2017年全球VR装置出货量达510万台,有望于2018年攀升到820万台。拓墣穿戴装置分析师蔡卓卲表示,今年CES上的VR/AR议题性不如2016年,主因在于新颖性已过,厂商发现实质的回收有限,唯独真正跨入该产业的相关大厂与新创厂商仍持续推出相关产品与应用,将VR/AR从话题性转往实作的层面。蔡卓卲指出,AR应用在本次CES展上受厂商关注度甚至高过VR,如采用高通(Qualcomm)晶片的ODG、英特尔(Intel)支援的Vuzix、还有爱普生(Epson)、Kopin等都投入AR眼镜的发展,并展示更多虚实之间的应用服务。VR部分,虽然全球厂商持续投入发展VR装置,但因三大领导厂商索尼、Oculus、HTC现阶段着力于配件上的更新,
先进视讯与显示技术瞄准多媒体应用
eettaiwan (0)Imagination Technologies宣布,该公司与索思未来科技(Socionext Inc.)合作,共同为多媒体应用开发新的视讯与显示技术。 Socionext专注于为视讯及影像系统进行开发先进的系统单晶片(SoC)技术,将在其选定的几款先进的SoC中采用PowerVR的视讯IP核心,并将获益于这些核心所提供的效率、效能以及先进特性。PowerVR技术是由完整的多媒体IP所组成,从绘图GPU、运算GPU,到视讯、影像与视觉一应俱全,它能将来自感测器或CPU的资料传送到萤幕,以为娱乐、使用者介面及其他等各种应用提供**的影像效果。这些IP核心能结合在一起,打造出可与客户的IP共同运作的*佳化IP平台,以为所有形式的视觉体验,包括从*新的游戏到智慧型IoT相机,提供具高度差异化、先进的解决方案。
业界新闻
2780R&S测试软件选项支援蓝牙5
新电子 (0)为满足蓝牙规范5的需求,罗德史瓦兹(R&S)拓展了R&S CMW无线宽频测试仪的功能范围,以涵盖新的测试规范。R&S CMW软体可支援在研发及生产阶段中所有的无线射频测试,包括蓝牙SIG预先认证的新测试项目。 蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)为因应物联网的应用需求,在*新的蓝牙5标准规范中,制定了新的低功耗(LE)功能。这些应用的主要评判标准在于能否达到*低的功耗。此外,透过多次的数据传输,蓝牙5的传输范围已扩增达4倍。新的规范支援1Mbit/s以及 2Mbit/s的传输速率,R&S已将这些新的调变率选项,整合到测试软体中。为了支援蓝牙5的晶片和模组测试,R&S开发了与蓝牙5规范一致的软体选项。这些选项可透过授权码在R&S CMW综合测试仪上启用,经由R&S CMW 即可进行研发和蓝牙认证所需的所有射频测试。R&S CMW-KM721软体选项,可用来测量发射机的功率、调变和相邻通道功率 (ACP)。透过R&S CMW-KS721,可进行接收机测试,以确认封包错误率和接收机灵敏度。这些选项可手动操作并调整各种参数。此外,R&S亦提供附加项目—R&S CMWrun自动化测试软体,
英特尔发表10nm芯片
凤凰科技 (0)据《财富》杂志网络版报道,英特尔CEO柯再奇此次参加CES消费电子展,主要是为了展示新的虚拟和增强现实应用。但是他还是忍不住以嘲讽英特尔乃至整个半导体行业*大的怀疑论者开始自己的演讲。 面对数百位记者和分析师,柯再奇拿出了一款薄薄的英特尔牌笔记本电脑。这台电脑的设计并无特别之处,其内里才是*重要的:它采用英特尔拖延已久的Cannonlake芯片,后者采用10纳米工艺生产,较当前常用的14纳米芯片大幅升级。这是采用Cannonlake芯片设备的**公开亮相,柯再奇对此十分自豪。“我可以展示一堆衬托品,也可以展示一堆的基准数字和其他各种设备,”柯再奇说道。“但是我想,*好还是将一款10纳米Canonlake产品带到舞台上,让你们亲眼看看。”在用其短暂播放了一段英特尔电视广告后,这台笔记本很快被送下舞台。柯再奇表示,该公司计划在今年年底前将Cannonlake推向市场,坐实了去年年终的传闻。投资者希望这款芯片能够尽早推出。过去一年来,英特尔股价上涨不到8%,落后于标普500指数12%的涨幅。作为英特尔更小型的竞争对手,英伟达股价过年一年涨了两倍,AMD股价更是翻了两番。由英特尔联合创始人戈登
被大陆疯狂挖角 台湾IC产业**时代要过去了吗?
CTIMES (0)近年来行动装置推陈出新,带动高阶制程技术之需求大增,致2013年起台湾的集成电路业产值连年创下历史新高,2013、2014年各呈二位数成长,分别年增16.2%及23.9 %。 惟2015年下半年至2016年上半年因全球经济疲弱,手持行动装置销售滞缓,致104年产值仅年增6.2%,2016年下半年因终端电子产品需求回升,加上物联网、车用电子、智慧自动化等新兴应用发展,致2016年1至10月产值达1兆392亿元,年增5.4%,预期2016年全年集成电路业产值将突破1兆2千亿元,续**高。晶圆代工为集成电路业成长之主力按产品观察,晶圆代工产值占集成电路八成以上,由于先进制程技术持续精进,国际各***行动装置推陈出新,通讯晶片需求强劲,累计2016年1至10月产值达9,035亿元(年增8.6%),为集成电路业成长之*主要贡献来源;DRAM产值居次,因价格相对较104年为低而年减12.5%。集成电路出口市场以中国大陆及香港居冠台湾的集成电路业直接外销比率约八成,2016年1至11月集成电路出口总值达709亿美元,较2015年同期成长11.1%,主要出口市场以中国大陆及香港(占54.8%)为首,年
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2781逾20款芯片取得Zigbee 3.0认证 IoT互通性更有保障
新电子 (0)Zigbee联盟近期宣布其8家成员公司已有20个Zigbee 3.0晶片平台获得认证通过,未来IoT应用***在开发建筑照明、能源应用、感测器、控制器、闸道和其他的物联网应用时,将可有更多供应商可供选择,且不用担心互通性问题。 目前Atmel(现已并入Microchip)、Exegin、Qorvo(前身是GreenPeak Technologies)、恩智浦(NXP)、 三星(Samsung)、芯科(Silicon Labs)、德州仪器(TI)与ubisys,均已有晶片产品通过Zigbee 3.0晶片平台认证,该平台主要是为基于ARM-based的单晶片系统开发商提供服务。Moor Insights&Strategy物联网分析师Mike Krell表示,这对Zigbee技术的发展来说,是重要的里程碑,因其让物联网产品***,对各式具**、互操作性、前瞻性产品和服务的晶片平台更具信心。以新平台为基础的Zigbee 3.0认证产品,不仅能与*新的Zigbee标准产品相容,而且还能支援先前的Zigbee版本。该组织相信Zigbee特有的应用层焦点,将能协助统一支离破碎的物联网应用市场。至今,
任正非:不产粮食的流程是多余流程 IT不能遍地开花
一财网 (0)据华为心声社区,任正非在华为质量与流程IT管理部员工座谈会上表示,“流程是为作战服务,是为多产粮食服务。不可持续的就不能永恒,繁琐的管理哲学要简化。当然,不能简单直接减掉一个流程,因为可能会产生断裂带,引发矛盾冲突,就不会成功。” 任正非指出,变革和IT也要聚焦,减少变革项目数量,IT不能遍地开花。每增加一段流程,就要减少两段流程;每增加一个评审点,就要减少两个评审点。此外,他还表示,未来五年,华为要自己实现ROADS,实现数字化转型,在研发、销服、供应等业务领域要率先实现ROADS体验(实时、按需服务、在线、自助、社交化连接)。以下为讲话全文:首先祝贺本次企业数据中心顺利搬迁到东莞,大家不要认为这只是一次简单的搬迁,而是一次升级换代,将在公司未来发展中发挥重要作用。过去几年,质量与流程IT支撑了公司业务的高速发展,取得了一些成绩,比如:建成了覆盖全球业务的网络,构建了8个100ms业务圈,建立了IT服务质量承诺,接受业务监督;通过 “三朵云” 部署,面向客户**实现体验式营销;结束区域站点存货无法盘点历史,中心仓存货的帐实准确率99.89%,站点存货的帐实一致率98.17%;业务对流
CES 2017落幕 自动驾驶热潮有增无减
新电子 (0)2017国际消费性电子展(CES 2017)圆满落幕,一如预测,自动驾驶为本次CES重点项目之一。根据统计,跟自驾车相关的展示间,于本次展会中多达十个摊位,较2016年增加了42%,半导体商及系统业者,如恩智浦(NXP)、英特尔(Intel)、微软(Microsoft)等,纷纷大秀自驾车科技。 恩智浦半导体汽车事业部**副总裁暨技术长Lars Reger表示,自动驾驶汽车必须****、可靠,而这需要:**,高性能感测器阵列;**,功能强大且辅以云端连接的检测和感测器融合系统;第三,业界之间的高效系统合作。针对上述条件,恩智浦、微软、IAV及相关合作夥伴Cubic Telecom、Esri和Swiss Re皆于本次CES展会中,透过高度自动化的驾驶示范和体验,携手展示**、可靠的端到端自动驾驶愿景。据悉,微软于会中描绘人工智慧机器人如何协助提高驾驶的人身**,以及如何善用行事历和个人偏好;并根据V2X、雷达、摄影机、以及光达(LIDAR)等感测器资料,利用Microsoft Azure云端服务(Microsoft Azure Cloud)即���分析交通状况和行人密度。恩智浦则基于旗下Roa
加速5G布建时程 高通/英特尔动作频频
新电子 (0)5G商用发展时程可望加速实现。为加速5G发展,半导体大厂纷纷卯足全力,加快产品推出速度。例如,高通(Qualcomm)旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies)宣布与爱立信(Ericsson)及AT&T联手进行5G新空中介面技术测试,以加速5G布建,而英特尔(Intel)则是推出新一代Intel 5G数据机,协助全球各地厂商抢先开发5G应用产品。 高通技术公司执行副总裁暨技术长Matt Grob表示,5G技术发展蓝图相当复杂,如本次这样能够确保5G网路即时建置的合作极为关键。该公司与AT&T及爱立信进行以3GPP标准为基础的测试,将协助该公司更快速把先进的5G新空中介面技术整合至FFA装置(Form-factor accurate devices)中,以保持市场竞争优势并为大规模的5G网路布建铺路。这波测试将支援在毫米波(mmWave)频谱上的运行,目标是加速在28GHz与39GHz频段的商业化布建。各家厂商将于测试中展现崭新5G NR毫米波技术,藉由高频率频段中可用的广域频宽来增加网路容量并预期达成每秒数千兆位元的传输率。这些技术对于满足消费者日趋升高的连接需求
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