业界新闻
1906**届中国**芯片高峰论坛在深圳举办
集微网 (0)
集微网消息,2017年4月10日深圳,由中国**芯片联盟主办的**届中国**芯片高峰论坛在深圳市会展中心菊花厅举行,本次论坛的主题是“**处理器发展战略研讨”,来自集成电路领域产、学、研、用各界人士200多人汇聚一堂,共同探讨**芯片产业生态环境的现状及前景。 本次论坛由中国**芯片联盟秘书长魏少军主持,工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、深圳市人民政府副秘书长高裕跃、中国**芯片联盟理事长丁文武等领导出席了会议。彭红兵副司长在致辞中指出,新世纪以来,在国家政策扶持和市场需求的拉动下,在业内同仁的共同努力下,我国集成电路产业实现了持续快速发展。特别是2014年《国家集成电路产业推进纲要》颁布实施以来,国家基金以及众多地方基金也相继成立,进一步优化了产业发展环境,激发了市场的活力。“十三五”期间,我们将着重做好以下几方面工作:一是更加注重**驱动战略;二是更加注重资源整合;三是更加注重生态体系建设;四是更加注重开放化市场;五是更加注重营造产业发展环境。 高裕跃副秘书长指出,深圳是**规模*大、整体水平*高的电子信息产业的基地之一,也是**集成电路产业集散中心、设计中心、应用中心和**中
东芯通信2016年营收286万元 业绩亏损771万元
挖贝网 (0)挖贝网讯 4月10日消息,东芯通信(430670)近日公布的2016年年度报告显示,2016年营业收入为286.37万元,较上年同期增长227.93%;归属于挂牌公司股东的净利润为-770.93万元,较上年同期382.38万元,由盈转亏;基本每股收益为-0.08元,上年同期为0.10元。 截止2016年,东芯通信资产总计为2.07亿元,较上年期末增长339.01%。资产负债率为4.14%,较上年期末24.24%,下滑20.1个百分点。经营活动产生的现金流量净额本期为-2537.88万元,上年同期为-1239.77万元。报告期内,东芯通信本期营业收入较上期增长227.93%,主要是军网模组收入增加所致。报告期内,东芯通信本期营业利润较上期下降515.86%,主要是研发人员和销售人员增加,管理费用、销售费用增加所致。据挖贝新三板研究院资料显示,东芯通信是一家新兴的LTE基带芯片设计企业,专业从事**通信核心芯片及解决方案的研发和产业化,系全球少数自主掌握LTE基带芯片核心技术的企业。
蒋锡培:坚守理想、用心耕耘、为中国实业代言
远东控股集团 (0)4月10日,中央电视台财经频道《对话》栏目组走进无锡南长街的中国丝业博物馆录制“为中国实业代言”节目。节目由央视**财经主持人陈伟鸿主持,远东控股集团有限公司创始人、董事局主席、党委书记蒋锡培受邀参加节目录制,与红豆集团董事局主席周海江等国内知名企业家汇聚一堂,“坐而论道”,探论作为中国民族工商业发源地和中国乡镇企业发源地的无锡如何继承工商基因,以及在经济新常态下实业企业如何转型等话题。 蒋锡培分享了自己实业故事、创业的心路历程,阐述了他所理解的实业匠心。 创业初衷:只为养家糊口 “我小时候的梦想是要当一名大学教授。1980年,我高考落榜后,不听父母家人的忠告,没有继续复读报考大学,而是跟着二哥到杭州学习修理手表。去之前,我给自己订下了一个‘小目标’——赚5万元、盖二间楼房、娶一个漂亮贤慧、会过日子的老婆。” 由于哥哥无私耐心地传授,蒋锡培学艺也用心专心,56天后,哥哥就让他独立摆摊做生意,且生意**比**红火,此间还带了三个徒弟,生意忙不过来。 “虽然别的修表匠可让顾客立等可取,而我可能要一两个月才交货,但他们还是信任我,跟我做生意。因为我非常喜欢这手艺,要超级用心耐心,很能吃苦,还
2017年深圳拟投2.1亿元扶持VR产业
南方日报 (0)2016年被称为“VR元年”,VR(虚拟现实)成为创投圈的热炒概念,大量头显设备随之出现。然而,同质化竞争、缺乏商业模式、泡沫化等问题也在行业内大量涌现。11日,在深圳举办的2017 CITE 全球VR/AR***应用分享峰会上,深圳市虚拟现实产业联合会执行会长谭贻国坦言:“‘VR元年’出现了各种困境与杂音,VR厂商更应‘抱团取暖’”。“2016年VR行业并未实现预期中的爆发,有些VR企业过于急功近利,将还不成熟的产品推向市场,导致了消费者在一定程度的抵触心理。这也间接导致了各种困境,尤其是下半年出现了更多的杂音。”谭贻国说。在位于深圳华强北的一家数码商城发现,VR硬件价格从几十元到上千元不等,大多数VR盒子的价格在百元左右甚至更低,有的被当作促销赠品。商家告诉记者,许多VR盒子成本价在10元左右。一些创业公司的“品牌”VR盒子,也是直接从这些厂家订购并贴牌。据了解,2016年4月,在华强北出售的热销款VR眼镜尚能有10元利润,至10月,利润已降至不足1元。市场竞争接近饱和,VR行业进入薄利时代。艾媒咨询在报告中指出,国内一些价格低的VR产品山寨化、同质化严重,这是用户体验不佳的原因之
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1907华为轮值CEO徐直军:仍大力投入研发 不看好智能手表
新浪科技 (0)
4月11日下午消息,华为副董事长、轮值CEO徐直军今日在华为分析师大会上公布了华为的三大战略:做多连接、做大管道和使能者。同时他表示,华为未来还将继续增大研发投入,每年会保持在100-200亿美元之间。未来将保持每年100-200亿美元研发投入徐直军首先对华为2016年研发投入过高的质疑进行了回应。华为日前公布了2016年年报,全球销售收入5216亿元,同比增长32%;但净利润371亿元,仅同比增长0.4%。其中,2016年华为研发费用达764亿元,占总体销售收入的14.6%。有质疑称,是研发投入过高拖累了业绩,徐直军则表示,大力投入研发是为了将今天的投入转换成未来的核心竞争力,通过研发提升产品和服务,从而促进产业的进步。徐直军透露,过去十年华为总的研发投入达到3100亿元,而未来每年还将保持100-200亿美元的研发投入,加大基础领域的研发,布局未来关键技术。华为智能社会的三大战略:连接、管道和使能者徐直军认为,未来人类将进入以万物感知、万物连接和万物智能为特点的智能社会。而华为的定位是做智能社会的使能者和推动者。他以智能终端为例,智能终端将从只能走向智慧,成为人类的智慧助手。智能手
澜起CEO杨崇和:2018年实现量产 于昆山打造IC产业
Digitimes (0)澜起科技日前与昆山经济技术开发区正式签署协议,宣布澜起新型可控资料中心平台项目将落脚昆山开发区。澜起科技CEO杨崇和表示,澜起将于2018年实现平台��模量产,正式迈入商用阶段。 杨崇和接受DIGITIMES访问时表示,澜起科技正式落脚昆山,聚焦于新型自主可控资料中心平台产业化,将与昆山开发区通力合作,在当地实现产业升级占据产业的高地。对昆山来说,澜起科技的落地将与昆山开发区围绕资料中心和云端运算等战略新兴领域展开多方位合作,打造积体电路产业。昆山经济技术开发区2017年初才宣布成立产业基金,成立规模人民币100亿元的昆山海峡两岸积体电路产业投资基金,先期启动人民币10亿元,并将投资成长性和市场前景好、带动作用大、示范效应强的产业化专案(企业)及关键技术、公共技术平台建设等重大专案。而澜起科技落户就**指标意义。杨崇和表示,目前澜起科技产品仍处于研发阶段,进展十分顺利,计划2018年实现平台规模量产,预计2019~2020年开始可取得显著经济效益。事实上,澜起科技的新型可控资料中心平台包括澜起“津逮”CPU及澜起资料保护存储器模组(HSDIMM)两大核心部件。其中“津逮”CPU是由澜起科
老杳:苹果高通**纠纷溯源及走势分析
集微网 (0)1月中旬,北京知识产权法院受理苹果公司诉高通滥用市场支配地位及标准必要**实施许可条件纠纷两案。在滥用市场支配地位纠纷案中,苹果公司索赔经济损失10亿元人民币。此前,据《华尔街日报》报道,苹果也在美国对高通提起诉讼,要求高通赔偿10亿美元。 *新消息,针对苹果于今年1月在加州南区联邦地方法院向高通发起的诉讼,高通提交了答辩状,并同时发起反诉。苹果为什么要起诉高通,高通又为什么要反诉苹果?苹果的理由是:高通公司收取的标准必要**许可费用及向苹果公司发出的许可条件过高;拒绝向某些标准技术实施者提供许可;限定苹果公司使用其提供的或批准使用的产品/服务;而高通给出的理由如下:违反了与高通的协议,曲解了与高通的协议和谈判内容;干涉了高通与为苹果公司制造iPhone与iPad的高通被许可厂商之间的长期协议;通过曲解事实和提供不实声明,在全球不同地区鼓动监管机构对高通的业务发起攻击;选择在其iPhone 7手机中不充分使用高通调制解调器芯片的性能,曲解搭载高通调制解调器和搭载其他供应商调制解调器的不同iPhone手机之间的性能差异;威胁高通并试图阻止其进行有关搭载高通产品的iPhone手机的**性能
全球品牌大厂进击 三星、Sony、华为、Oppo再度吹皱一池春水
Digitimes (0)全球智能手机品牌大厂自4月起陆续推出年度新机,新一波手机版图争夺战开打,台湾市场亦难置身事外,近期包括Sony Mobile、Oppo、华为、三星电子(Samsung Electronics)等均有新布局出现,考量苹果(Apple)新款iPhone将于第3季发表,加上Oppo、华为等手机品牌强势窜出,对于其他手机品牌厂销售表现,以及Sony Mobile与三星在高阶手机争霸影响,备受业界关注。近期手机市场热闹滚滚,Sony Mobile于4月初**同业,开卖年度主力产品Xperia XZs与Xperia XA1,通路业者预期Sony Mobile此次旗舰机种主打慢动作录影Motion Eye相机技术,受到市场相当好评,配合Sony品牌力与新机效应支撑,4月可望一举攻下台湾高阶Android手机市场宝座。尽管Sony Mobile寄望2017年在高阶Android手机市场拿下近40%销售市占,然Sony Mobile在4月下旬即将遭遇劲敌,三星年度旗舰新机Galaxy S8系列产品预计4月21日起全球开卖,台湾市场可望成为首波销售地区,台湾三星已酝酿展开相关行销推展活动。业界认为Gala
客户延迟订单 格罗方德宣布美国三大晶圆厂裁员
TechNews (0)2016 年受惠于半导体产业的发展畅旺,几家晶圆制造厂商都有不错的消息传出。包括台积电 2016 年创下营收新高的历史纪录,三星则取得与手机芯片高通(Qualcomm)的合作,并抢先跨入10纳米制程,而半导体业龙头英特尔则积极优化14纳米制程,量产出新规格芯片。但是,唯独格罗方德(GlobalFoundries)似乎面临了发展上的瓶颈,并且在上周宣布,旗下的美国晶圆厂将要进行裁员,原因是客户延迟了相关的订单所致。 根据外电报导,格罗方德公司的发言人 Jim Keller 在上周表示,由于部分客户延迟了相关订单,造成目前格罗方德的业务量缩减。因此,公司不得不在这个时间点上进行相关的裁员动作。不过,Jim Keller 并没有公布格罗方德将会裁减多少员工,也没透露具体的裁员规则。目前仅知道,格罗方德旗下的美国三大晶圆厂(另外在德国与新加坡等地还有晶圆厂),包括位于纽约州的、**生产14纳米制程的Fab 8晶圆厂都要进行裁员,而裁员方式则会透过提前退休等方式来达成。目前市场占有率仅次于台积电,排行全球**的格罗方德,目前是超微 (AMD) 的主要代工厂,包括近期 AMD 所推出的 Rzyen
业界新闻
1908政策与业绩双重给力中国集成电路步入黄金时代
上海证券报 (0)工信部电子信息司副司长彭红兵昨日在深圳公开表示,“十三五”期间,工信部将从五大方面着力,系统推进集成电路产业大发展。其中重点提到要“更加注重资源整合,加强顶层设计,聚焦骨干企业、关键节点、重大项目,推动产业链协同发展,打造制造业**中心。”作为**制造业的“皇冠明珠”,集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一,是信息产业的核心。“解决中国芯,支撑中国未来30年的发展。”中科院微电子所所长、02专项专家组组长叶甜春曾如此精炼概括集成电路发展对中国经济的战略意义。在政策和资本的推动下,中国已开启了集成电路产业大时代。“我们觉得全产业链都是投资机会。”深耕硬科技领域的IDG资本合伙人俞信华日前接受上证报专访时表示,IDG将加大在集成电路领域投资,包括设备、材料、设计等方面,推动相关领域的海内外并购、投资合作。庞大需求凸显中国机会“市场在哪里,产业就在哪里。”中国的庞大市场需求,正牵引全球集成电路产业向中国转移,没有人可以忽略中国的市场和机遇。经历了近几年大投资大并购之后,中国集成电路表面看已经有不少起色,但竞争力仍较弱。“目前我国集成电路产业产品结构单一,大多数处于中低端,**产品主要依
传感器和物联网大时代 丁文武:纳入**芯片联盟之列
Digitimes (0)国家集成电路产业投资基金(大基金)总经理,同时也是中国高阶芯片联盟理事长的丁文武,在第五届中国电子信息博览会(CITE 2017)举办的“中国高阶芯片联盟**次理事大会暨**次会员大会”上表示,大陆传感器和物联网(IoT)产业联盟正式成为中国高阶芯片联盟(CHICA)的**分联盟,加入大陆“IC国家队”。 大陆传感器和物联网产业联盟理事长王曦指出,将持续推进以传感器驱动的物联网产业生态圈建设,以符合中国智能制造2025的规划,同时强化加快传感器、信息物理系统(CPS)等核心技术的研发。大陆发展半导体轨道中,另一条有别于高阶制程技术曲线的轨道,即是围绕摩尔定律(More-than-Moore)的传感器(Sensor)、MEMS产业,这方面的芯片和零组件也是物联网产业主要应用,主要供应商仍是国际大厂,但大陆积极扶植自有芯片厂抢此商机。估计到2020年,MEMS产业的产值上看130亿美元,若泛指超越摩尔定律产业,包括MEMS、射频、模拟、高功率等技术,未来有机会占全球3,000亿美元的半导体市场规模将近50%,因此后市不可小觑,这也是大陆半导体的机会,不亚于高阶半导体制程技术的商机。大陆传感
东芝在推迟两次后终于发财报:前三季度亏损52亿美元
凤凰科技 (0)凤凰科技讯据彭博社北京时间4月11日报道,在经过两次推迟后,东芝公司终于在周二发布了截至12月31日的9个月财报,但是第三财季业绩并未获得审计机构的核准。财报显示,东芝2016财年前三个季度总计营业亏损5763亿日元(约合52亿美元)。 东芝警告称,由于要应对美国核电子公司西屋电气产生的数十亿美元亏损,公司可能无法再继续“持续经营”下去。西屋电气已在美国提交破产保护申请。截至2016年12月31日的9个月,东芝营业亏损5763亿日元(约合52亿美元),股东权益降至-2256亿日元。不过,东芝的这一财报并未获得审计机构普华永道Aarata会计师事务所的核准。东芝CEO纲川智(Satoshi Tsunakawa)将于东京时间周二18:45分(北京时间周二17:45分)举行新闻发布会。在西屋电气的内部控制上,东芝一直与审计机构存在分歧。东芝称,他们发现了有关西屋电气受到内部“不适当压力”完成对一家美国建筑公司收购的报告,该建筑公司擅长建造原子能电站。东芝已经两次延长了发布第三财季财报的*后期限,导致外界对于东芝可能会从东京证交所退市的推测加剧,拖累东芝股价今年累计下跌了20%。退市风险“东芝
戴乐格半导体或失去苹果芯片供应合同:股价大跌36%
新浪科技 (0)北京时间4月11日晚间消息,投资银行Bankhaus Lampe分析师卡斯滕·埃尔特根(Karsten Iltgen)今日在一份投资报告中称,英国戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)将失去苹果公司(以下简称“苹果”)的芯片供应合同。 为此,Bankhaus Lampe将戴乐格半导体的股票评级从“持有”降至“卖出”。Bankhaus Lampe在报告中称,苹果正在为iPhone研发自己的节能芯片,从而取代当前由戴乐格半导体供应的能耗管理集成电路(PMIC)。 报告称,苹果*早将于2019年用自己的节能芯片取代戴乐格半导体的PMIC。2016年,戴乐格半导体超过70%的营收来自苹果。受该消息影响,戴乐格半导体股价今日一度下挫36%,创下7个月以来的*低股价。 Bankhaus Lampe援引业内人士的消息称,苹果正在慕尼黑和加州建立能耗管理设计中心。当前,苹果已经拥有约80名工程师在研发自己的能耗管理芯片。 埃尔特根在报告中称:“我们认为,有充分的证据表明,苹果正在开发自己的PMIC,至少会部分地取代之前由戴乐格半导体供应的芯片。” 有知情人士表示,之前苹果已经开始挖角
半导体设备国产化:星星之火 足以燎原
Digitimes (0)国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面,迈入先进工艺制程领域。其中北方华创、中微则是国产装备的领军“旗手”。北方华创目前14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户;同时中微传出年底将正式敲定5nm刻蚀机台。这是国产半导体装备在先进工艺制程相继取得的重大突破。 北方华创总裁赵晋荣表示,国内芯片厂当前对于把握度较高的65nm、55nm工艺有替换性的装备性价比需求;此外,放眼未来2-3年国内新的晶圆厂相继导入装备,其中,国内正在聚焦量产的存储器晶圆厂,在未来对国产装备采购更具自主性、弹性。近日北方华创更接获来自中芯国际的二次订单,显示其装备在工艺制程领域已具备相当稳定度。据了解,中芯国际12吋厂是北方华创重要的先进工艺制程客户之一。尤其今年中芯国际28nm规划客户芯片将放量成长,尤其在HKMG工艺上要取得量产突破,国产装备将扮演推助的角色。北方华创表示,目前在集成电路制造领域,14nm等离子硅刻蚀机也已交付客户,28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD设备已率先进入国际供应链体系,12吋晶圆清洗机累计流片量已突破60万片大关,深硅刻蚀设备也顺利跨入东南亚市场。此外,先进封装领
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1909英刊称OPPO或将辗转收购黑莓**
集微网 (0)1.英刊称OPPO或将辗转收购黑莓** 加快海外步伐;2.高通提交对苹果公司诉讼的答辩并提起反诉;3.**流氓活动升温 半导体业者小心接招;4.苹果起诉瑞士表商Swatch 侵犯Think Different商标;5.亚士创能刚拿到IPO批文就成了被告 遭法普罗索赔6千万 集微网推出知识产权微信公共号:“天天IP”,前沿**动态发布,天天IP、天天集微网,积微成著!长按 laoyaoip 复制微信公共号搜索添加关注。 1.英刊称OPPO或将辗转收购黑莓** 加快海外步伐;参考消息网4月12日报道英国杂志称,黑莓公司的战略转型计划仍在进行中。该公司似乎又要转手一波**,此项交易将由知识产权交易公司HilcoGlobal接手,*终或许会流向国内的手机公司OPPO。据英国业内权威杂志《知识产权资产管理》近日报道,美国**商标局的记录显示有**已出让给Hilco和GoldenValley公司的实体。而这个Golden Valley,自2015年起就收购了多个来源的**,然后移交到了OPPO手中。GoldenVally和OPPO的关系尚不清楚,但考虑到两者的合作历史,Hilco手上的***终会落
上海复旦拟与复控华龙共同研发电子标识芯片
市商网 (0)上海复旦(01385)公布,于2017年4月10日,公司与复控华龙订立协议,共同研发电子标识芯片,由签订协议起生效至项目试点完成为止,估计为期2年。 根据协议,复控华龙负责利用其于片上系统及应用解决方案的技术资源,协助公司完成电子标识芯片的研发,以达致相关项目的入围及试点。 公司将分别于获得完整技术文件及签署试点项目合同的60日内,向复控华龙支付人民币20万元及30万元的技术服务费用。 公告显示,复控华龙主要于中国从事芯片应用及微系统集成,累积达15年片上系统及微系统开发经验及拥有多项登记**,现时的业务涉及信息通讯、导航、电力及多媒体信息终端等领域。 公司持有复控华龙已发行的38.25%股份权益,董事认为由于集团拥有复控华龙单一方的控制权,所以仍为公司的附属公司。
信利:组装延误导致 iPhone 3D感知延至明年,中国厂商或**
集微网 (0)集微网综合报道,各界盛传今年新iPhone将具备“3D感知”,可用来识别脸部、解除屏幕锁定,并可能支持扩增实境(AR)。不料有外资出面泼冷水,指称组装出包,今年iPhone将放弃3D感知功能,延至明年才会搭载。 据PhoneArena、巴伦(Barronˋs)11日报导,今年是iPhone问世十周年,市场热烈期待下半年问世的“iPhone 8”将有3D感知。凯基投顾郭明錤盛赞,3D感知是**性的技术。原以为,3D感知将位于iPhone 8前置镜头旁边;明年会进一步扩大使用,设置于主相机旁。2018年,苹果所有新款机型的后置摄像头都将支持这一**性特性,这意味着未来所有的新款iPhone都将支持类似iPhone 7 Plus的肖像模式,而且无需双摄就能实现。不过Needham & Co.芯片分析师Rajvindra Gill表示,今年iPhone 8可能舍弃3D感知,延后至2018年搭载再用于“iPhone 8s”,而非今年的“iPhone 8”。他预计iPhone 8会在今年10月份或者11月份出货,但3D感知将推迟到2018年。智能手机组装公司信利国际COO James Wang表示
IDC:PC首季市况回稳,惠普重夺市占龙头
精实新闻 (0)IDC周二公布*新报告指出,全球今年**季PC出货量来到6,030万台,较去年同期成长0.6%,尽管幅度不高,但为2012年首度出现正成长。IDC原先预期PC出货量将衰退1.8%。 惠普当季出货量年增13.1%,市占率从去年同期的19.4%进步至21.8%,成功击败联想成为当季PC出货榜首,这是惠普2013年后首度登顶。对照之下,联想同期间出货量仅年增1.7%,市占率微增0.2个百分点至20.4%,排名落居**。第三名的戴尔出货量年增6.2%,市占率进步0.9个百分点至15.9%。苹果与宏碁分居第四、第五,市占率分别为7%与6.8%。另一家市调机构Gartner同日公布的报告显示,PC首季出货量持续下滑2.4%,与IDC数据有明显落差,这可能是Gartner未将Chromebooks纳入统计所致。
SK海力士推出世界首款72层3D NAND闪存:读写性能提升20%
快科技 (0)SK海力士昨日正式宣布推出世界首款72层256Gb 3D NAND闪存,基于TLC阵列。这也是在2016年11月首颗48层3D NAND芯片宣布仅仅5个月之后,SK海力士再次取得的重大突破。 据介绍,相比于之前推出的48层3D NAND芯片,72层芯片将单元数量提升了1.5倍,生产效率增加了30%。 同时,由于加入了高速电路设计,72层芯片的内部运行速度达到了48芯片的2倍,读写性能大幅增加20%。 SK海力士表示,72层3D NAND芯片将于今年下半年大规模生产,满足高性能固态硬盘和智能手机设备的需求。
业界新闻
1910苹果下半年推新机,安**下展汇科料受惠
精实新闻 (0)安国(8054)旗下电脑与移动装置周边设备控制芯片厂展汇科(6594)将于4月底或5月初挂牌上柜,总经理杨政威表示,看好下半年苹果推出iPhone 8,可望带动苹果连接线Lightening芯片等周边商机,并将成为今年营运成长的主要动能;由于公司光学指纹识别影像撷取控制IC已通过苹果认证,预期今年下半年出货量可望放大。 据了解,展汇科成立于2015年,前身是安国电脑周边IC事业处,目前三大产品线包括**识别、移动周边及电脑周边产品。其中,**识别产品线包括智能卡***控制IC、影像撷取控制IC,移动周边产品则为苹果MFi认证***控制IC,电脑周边产品包括存储卡***控制IC与集线器控制IC,客户群包括HP、Dell、华硕及韩厂三星等。展汇科去年营收4.04亿元,毛利率46.52%,税后净利3,100万元,每股纯益2.18元。以产品营收比重来看,智能卡***控制IC产品比重约30%,记忆卡***与MFi***控制IC产品比重约30%,影像撷取控制IC约20%,电脑周边及集线器约20%。展汇科今年**季合并营收9,990万元,年增6%。法人预估,展汇**季营收应可望与**季持平,下半年则
北京石墨烯产业**中心揭牌成立
光明网 (0)4月11日,北京石墨烯产业**中心授牌仪式在中国航发航材院举行。 建设**中心:突破共性关键技术,产出一批***的**成果 首都“四个中心”的战略定位,赋予了北京**科技**中心的新定位,对北京优化产业结构、构建“高精尖”经济结构提出了更高的要求。在北京市委市政府的统一部署下,北京市制定了《北京加强**科技**中心建设重点任务实施方案》,推进产业**中心建设是其中的一项重要任务,也是落实《中国制造2025》、对接国家制造业**中心建设的重要举措。通过**中心建设,就是要解决一批制约行业发展的共性关键技术瓶颈,推广一批驱动行业**发展的新型通用技术,创制一批核心技术知识产权和标准,产出一批***的**成果。2016年,在工信部的支持下,北京市已创建了首批*****制造业**中心—国联动力电池**中心,并创建了工业大数据等3家北京市级产业**中心,取得了丰硕成果。 2016年底,北京市将建设北京石墨烯产业**中心并积极申请***制造业**中心,列为**科技**中心建设的重点内容,就是要充分利用北京**资源集聚的优势,聚焦前沿新材料的研发,加快其科研成果转化落地,提升以石墨烯为代表的前沿新材
苹果或自主设计iPhone电源芯片
雷锋网 (0)苹果正在组建一个团队,为iPhone设计自主电池管理芯片,这一芯片*早可能在2019年取代戴乐格的电源管理集成电路(PMIC)。投资银行Bankhaus Lampe的一位金融分析师周二在一份研究报告中指出:苹果正在为iPhone开发自主省电芯片,这一芯片*早可能在2019年取代戴乐格的电源管理集成电路(PMIC)。自行设计芯片能够让苹果实现比标准的电源管理芯片更好的节能效果,进而*大限度提升iPhone电池寿命,为产品在同安卓阵营的竞争中增添筹码。目前苹果与公司戴乐格半导体公司(DialogSemi)合作,由后者提供iPhone中使用的功耗芯片。戴乐格是英德合资企业,在德国上市。戴乐格称已经同苹果签订2017年和2018年两代iPhone的芯片供应合同,所以即便苹果尝试自主设计电源管理芯片的传言属实,市场也不会在短期内发生改变。不过,据称苹果很有可能将经验丰富的戴乐格整合进自己团队。知情人士证实,苹果正在慕尼黑招募戴乐格的**工程师。“他们在疯狂挖角,”知情人士称。由于每年iPhone销量巨大,任何一个部件的改动都将对市场带来巨大影响。苹果将弃用戴乐格的消息一经传出,后者股价大跌,目前
助力先进制程芯片良率
eettaiwan (0)IBM发表了新型绝缘体材料配方,号称能有效提升先进制程芯片性能与良率。 IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(International Reliability Physics Symposium,IRPS)上发表了新型绝缘体,该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN),号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。 此外IBM还展示了如何在线路之间填充SiBCN或SiOCN,来建立线边缘粗糙度(line edge roughness,LER)变异的模型,以及透过预先筛选芯片测试达到更有效量测故障率、让芯片性能优化的新技术。 在一篇题为「氮化硅(SiN)、SiBCN与SiOCN间隔介质之时间相依介电质击穿(Time Dependent Dielectric Breakdown of SiN, SiBCN and SiOCN Spacer Dielectric)」的论文中,IBM Research电气特性暨可靠度经理James Stathis描述了(22奈米制程芯片上的) 10奈米厚度SiBCN与SiOCN间隔介质性能如何超越SiN,以及在
迎鸿海广州10.5代线建厂商机,台泥出货料添新动能
精实新闻 (0)鸿海(2317)董事长郭台铭于大陆广州增城投资兴建10.5代面板厂,于3月起动工,其新建厂房及周边设施所需的水泥原料,将由台泥(1101)**供应。台泥透露,该厂工程预估每年将使用400万至500万立方米的预拌混凝土,相当于台湾一年发货量的一成,换算水泥约100多万公吨。由于该厂预计于2019年完工,市场预估,以当地目前水泥价格每吨人民币360元计算,台泥每年约可进帐新台币近20亿元。 台泥指出,鸿海广州10.5代面板厂**期已在进行整地及地质探勘,以鸿海的建厂速度推估,预计今年第三季就可能开始供货。此外,市场认为,除鸿海外,台泥亦可望获得该产业园区所引进周边相关产业供应链的新建厂房商机。据了解,鸿海集团旗下(土界)显示器株式会社(SDP)与广州市政府合作,在增城投资人民币610亿元,兴建10.5代显示器生态产业园区,将打造显示器、智能电视、电子白板生产工厂。据了解,这100多万吨的水泥,台泥将透过其大陆广东英德厂出货,成为台泥单一客户*大量。据了解,台泥目前在广州地区周边有广东英德厂及龙山厂,其中英德有四套窑、年产能1,000万吨,龙山厂有三套窑、年产能700万吨。台泥表示,货源没有
业界新闻
1911AMD收购虚拟现实无线芯片开发商Nitero
新浪科技 (0)AMD收购虚拟现实无线芯片开发商Nitero,后者的产品可以通过流媒体将桌面电脑的内容传输到头戴设备。该交易的条款尚未披露。2016年有很多因素制约了虚拟现实眼罩的普及,但除了价格之外,*显而易见的问题在于**设备笨重的线缆。HTC Vive、Oculus Rift和索尼PlayStation VR都需要借助线缆传输数据和电流。“笨重的眼罩线缆仍是虚拟现实广泛普及的重要障碍。”AMD CTO马克·帕珀马斯特(Mark Papermaster)在声明中说。他还表示,作为这笔交易的一部分,该公司将会引入一些“关键技术人才”。虽然很多一体化眼罩设计有望在未来几年提升虚拟现实产品的流行度,但仍然无法取代与**PC配合使用的高性能产品。正因如此,Nitero的收购在对AMD意义重大,该公司过去一年的增长很大程度上源自虚拟现实对GPU的需求。Nitero与AMD怀有相同的愿景。尽管很多投资者担心过去一年的眼罩普及率,但对于事关虚拟现实未来发展的关键技术的发展却并没有太大分歧,包括5G、高清显示器、电池、GPU和无线传输技术。虽然Nitero*早希望为移动设备设计60Ghz的无线芯片,但由于看好虚拟
美国拟研制木制锂电池增强**和使用性能
电缆网 (0)日前,美国马里兰大学工程师改造木头结构,用来制作成锂电池的负极结构,以增强电池的**和使用性能。该研究的论文题目为《大容量、低弯曲度且通道引导型锂电池》,已发表于3月20日出刊的美国国家科学院论文集上。现代制造业中锂电池扮演着重要角色,无论是充电宝、手机、笔记本或是电动车都是用它来供电。然而,这种电池在充满电的情况下负极会急速膨胀,而在电量耗尽时又会收缩。明显的结构变化会导致电池表面的锂金属变多,长此以往,带来爆炸等**隐患。马里兰大学的科学家提出,放弃使用金属块储存锂离子的传统做法,转而使用木材中运输水与养分的天然管道来容纳锂离子。这样一来,木材就会成为金属离子的“居所”。由于结构固定,无论离子数量如何变化,木材都不会坍塌或受到损坏。研究者表示,目前使用木材之类的天然材料改进锂电池构造还只是研究的一部分。正是天然生物结构为科研带来灵感,人们才能想到用可再生材料去创造存储能量的新方式。
传苹果自研电源芯片,Dialog股价重挫36%
新浪科技 (0)4月11日晚间消息,投资银行Bankhaus Lampe分析师卡斯滕·埃尔特根(Karsten Iltgen)今日在一份投资报告中称,英国戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)将失去苹果公司(以下简称“苹果”)的芯片供应合同。为此,Bankhaus Lampe将戴乐格半导体的股票评级从“持有”降至“卖出”。Bankhaus Lampe在报告中称,苹果正在为iPhone研发自己的节能芯片,从而取代当前由戴乐格半导体供应的能耗管理集成电路(PMIC)。报告称,苹果*早将于2019年用自己的节能芯片取代戴乐格半导体的PMIC。2016年,戴乐格半导体超过70%的营收来自苹果。受该消息影响,戴乐格半导体股价今日一度下挫36%,创下7个月以来的*低股价。Bankhaus Lampe援引业内人士的消息称,苹果正在慕尼黑和加州建立能耗管理设计中心。当前,苹果已经拥有约80名工程师在研发自己的能耗管理芯片。埃尔特根在报告中称:“我们认为,有充分的证据表明,苹果正在开发自己的PMIC,至少会部分地取代之前由戴乐格半导体供应的芯片。”有知情人士表示,之前苹果已经开始挖角戴乐格半导体在慕尼
联发科芯片印度遇信号问题:高通优势扩大
一点号/柏铭科技 (0)联发科今年在中国大陆市场正遭遇着高通的强大压力,在这个节骨眼上印度市场传来消息指联发科芯片存在信号问题,这无疑再给了后者一个闷棍,有助于高通进一步扩大优势。 印度的消息指,部分采用联发科芯片的双卡双待手机,如果在副卡槽中放入一张4G SIM卡其只能支持2G网络,那么主卡槽中的4G服务就会受到明显的影响,网速下降幅度*高有四成。当然印度媒体也给了联发科一个利好消息,那就是它已在印度智能手机芯片市场已占有35%的市场份额,接近与高通平分天下。 显然这一消息将给联发科在印度市场造成较大的打击,其正将印度市场作为中国市场以外的又一个重点市场在苦心经营,希望在这个正在发展成为全球**大智能手机市场分羹,但是出现了这一消息后手机企业在采用联发科芯片的时候无疑多了一层顾虑。 在中国市场,高通正在扩大优势。自去年下半年以来,高通一反之前的弱势,频频发起对联发科的进攻,将联发科的两大客户OPPO、vivo揽入怀中。这是因为高通在芯片技术上所拥有的优势以及联发科自己的错误决策造成的结果。 早在2015年底中国移动即要求终端企业和芯片企业在去年10月份开始要支持LTE Cat7技术,高通当然不是问题,它早在
通过移动设备从云端控制工业机器人
工控网 (0)波士顿的创业公司Tend*近发布了**款基于云的机器人远程控制软件,用户可以通过这个产品从移动设备监视和控制多个机器人。 Tend是一家年轻的创业公司,总部位于波士顿。Tend推出的这款云软件产品与硬件平台无关,它主要用于连接自动化机器人产品,并允许用户从移动设备远程控制、监控和分析任何机器人。 这个软件被命名为Tend in.control (智能控制),它允许用户使用一个简单的移动设备**地与生产线的机器人进行交互。软件的仪表板提供了一个实时查看到机器具体工作状况的界面。如果你需要停止或启动机器人,不管在任何地方都可以通过智能手机远程完成。 出于**的顾虑,很多人并不愿意接受基于云的控制方式。但没有必担心ia.control,因为这款式产品有很多趣的功能。它为机器人与机器视觉的连接提供了类USB摄像头的接口,无需网络化或集成化。 这款机器人系统没有复杂的技术集成,也不需要为每个机器人学习不同的系统,用户可以用一个智能手机来训练和控制机器人,节省时间和**。产品还提供实时信息化OEE监控,并能为未来工厂迅速将收集到物联网相关的信息。 “所有的工业设备都有一个共同点,那就是它们设计了人
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