业界新闻
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**流氓公司再发难 起诉苹果侵犯三项**
威锋网 (0)臭名昭着的“**流氓” Uniloc 再一次盯上了苹果,他们声称苹果地图、通过 Apple ID 和 UDID 进行用户身份验证以及远程 iOS 更新这几个功能所采用的技术侵犯了他们的**。 Uniloc 已经向东德克萨斯州地方法院提交了相关的诉讼。首先看**个有争议的**,该**名称为“基于设备历史的信息预测传递”,它涵盖了一种基于其位置,向设备传递信息的方法,具体来说,该**是一种能够预测用户设备未来位置的系统,然后它会根据这些预测发送相关的数据。该**的摘要和详细描述都将该技术称为广告的传送机制。从 iOS 7开始,苹果就增加了常去地点(Frequent Locations) 功能,苹果称这是“根据用户历史定位的使用情况来提示用户感兴趣的位置”。我们都知道,如今的苹果地图能为我们提供非常多的服务,而且 iOS 系统也可以对用户的访问地点和访问频率进行分析,然后为我们提供各种个性化的信息,而如今的 iOS 系统也让地理位置与苹果地图更好的结合,比如苹果地图会自动标记停车地点,苹果地图也会根据我们的习惯为我们推荐各种服务等等。**个有争议的**叫“使用客户端设备标识符进行Web内容访
东芝*强闪存业务出售:苹果有意竞购
腾讯科技 (0)日本东芝公司正在对外转让闪存业务子公司。据外媒*新报道,苹果也正在竞购这一业务。 据《韩国先驱报》报道,苹果已经进入了大约十家竞购者名单。另外过去,外媒曾报道苹果可能和富士康集团、台积电等代工合作伙伴进行合作,共同竞购东芝闪存业务,但是*新消息显示苹果可能独立行动。 日前,日本政府表示,将会对东芝闪存交易进行审核,而富士康集团和台积电因为拥有中国背景,成功收购的可能性渺茫。此前,富士康***郭台铭曾表示,如果富士康收购东芝闪存业务,东芝可以把关键的半导体技术留在日本国内。 苹果是全球闪存芯片的采购大客户,其每年销售数量不菲的智能手机、平板电脑、笔记本电脑、播放器等电子产品,这些都需要配置闪存芯片。而且和整个行业一样,苹果也在逐步扩大闪存的配置。比如在三月份,苹果推出了新款四英寸手机,其闪存扩大了一倍。 据日经新闻等媒体报道,目前竞购东芝闪存业务的包括西部数据、韩国SK海力士、贝恩资本、美国银湖、博通等公司。 其中,美国私募股权投资公司银湖和半导体厂商博通公司合作,提出了180亿美元的报价,这是东芝高管之前对于闪存业务的*高估值。 东芝是全球**大闪存芯片制造商,占据了两成的份额,仅次于
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1937英特尔10nm性能参数公布:提升43%
环球网 (0)日前,Intel再次强调10nm芯片定于今年底上市,其核心指标包括“1平方毫米中塞下1亿个晶体管、鳍片间距做到34nm,*小金属间距则做到36nm”。 关于10nm的家族代号目前存在争议,因为Intel今年2月又宣布了8代酷睿,所以Cannon Lake有些人说是10nm代号 ,有些说是新酷睿代号,不过笔者比较倾向AnandTech的看法,也就是前者。按照Intel公布的指标,8代酷睿依然是14nm,号称历史*强 ,性能较Kaby Lake提升15%,那么10nm呢?在Intel TechDay上公布的PPT显示,**代10nm将比14nm在性能上提升25%,功耗降低45%,改良版的10nm++性能会再次提升15%,功耗再降30% ,换算下来,目前Intel规划中的10nm*好的状态是比14nm性能提升43%左右。
全球半导体材料地区排行:台湾**大陆增速**
集微网 (0)集微网消息,国际半导体产业协会(SEMI)公布*新全球半导体材料市场报告,2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%,全球半导体营收则提升1.1%。 SEMI报告显示,全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元,封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元,分别成长3.1%及1.4%。SEMI指出,台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地,去年以97.9亿美元市场规模,连续第7年成为全球*大半导体材料买主,年增率达3.9%。 韩国与日本仍维持第2及第3的排名,大陆排名则提升至全球第4。 大陆、台湾与日本为全球成长*快的市场,欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长,北美则呈现萎缩状态。中国大陆去年采购金额攀高至65.3亿美元,年增7.3%,不仅是采购金额增加幅度*大的地区,并跃居第4大买家。 韩国去年采购金额71.1亿美元,为第2大买家;日本采购金额67.4亿美元,为第3大买家。半导体材料分类一览表在半导体材料中,大硅片的占比*高,达到 32%的水平,掩膜版、电子气体、 CMP 材料、光刻胶合计占比近 80%,是影响半导体制
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1938DDR5**型号曝光:*高默认频率达2400MHz
快科技 (0)
内存标准制定机构JEDEC此前确认将于2018年正式公布DDR5内存规范,并十分确信的表示,下一代DDR内存的带宽和密度都是现在的两倍!同时也会提供更强大的通道效率。目前,DDR4内存的*高默认频率能够达到2400MHz,这意味着未来我们将看到DDR5-4800内存的出现。 媒体认为,这是一个非常巨大的提升。要知道,目前DDR4*高能够超频到4266MHz,而且由于对内存体质要求非常高,所以实际上只有很少一部分内存能够达到这一标准。而DDR5默认就可以上到更高的频率,对于用户来说是“幸福”的。不过,JEDEC并没有把鸡蛋全部放在DDR内存一个篮子里,该机构同时还在制定类似Intel傲腾技术的混合内存标准。JEDEC将这种混合内存称为NVDIMM-P,是一种将易失性内存和非易失性内存整合在一起的全新内存产品,其能够在关机状态下保存数据。
创意电子控制器通过PCI-SIG测试
新电子 (0)创意电子(GUC)近日宣布其TSMC28HPC+制程低功率PCIe3PHYIP,搭配PLDA的EP控制器,近日已通过PCI-SIG合规测试。 这项里程碑为设计师带来极为重要的保证,证明他们能够将极低功率的PCIe3PHYIP,整合至以28奈米制程技术为目标的装置。 其精简的面积减少了SoC芯片大小并降低成本。创意电子总经理陈超干表示,此项认证测试为SSD储存装置客户带来信心,确保他们的ASIC装置具有优异的运算能力、效能及面积效益。 此外,该公司也看到闪存应用市场对PCIe3IP的强烈需求。GUCPCIe3PHY提供具有成本效益且功率极低的解决方案,其设计目的是为了满足当今高速互连的设计需求。 以GUC经过验证的高速SerDeS技术为基础,其效能优于PCI-SIGBase所制订的规格,可适用于更广泛的应用。 PCIe3PHY为GUC固态硬盘(SSD)ASIC平台中的关键组件。PLDA提供健全且已通过PCI-SIG合规测试及认证的产品。 PCI-SIG为拥有并管理开放产业标准PCI规格的联盟,此联盟根据PCI-SIG维护的系统,及其他PCIe产品的主要制造商,执行合规测试及产品验证。 这
恩智浦高阶系统单芯片整合TSN功能
新电子 (0)恩智浦(NXP)宣布推出全新QorIQ Layerscape SoC(LS1028A)。 LS1028A根据电机电子工程师学会(IEEE)802.1标准要求,整合了时效性网络(Time-Sensitive Netowrking, TSN)功能。 恩智浦数字网络产品部副总裁Noy Kucuk表示,时效性网络是工业物联网和工业4.0的基础,融合信息和操作技术网络。 此芯片以该公司数十年的产业经验为根基,可解决处理、网络链接和低功耗设计在内的严峻挑战。LS1028A是奠基于恩智浦Layerscape系列系统单芯片(SoC)并增加许多重要功能,包括升级版64位ARM Cortex v8多核心处理器、整合3D 图形处理器(GPU)和LCD控制器、4埠TSN交换机,以及2个独立的TSN以太网络控制器。透过结合时效性网络和图形处理器,SoC能够管理工业人机接口和控制应用程序。 LS1028A建构于恩智浦的信任架构(Trust Architecture),提供信任根源、**应用和服务,旨在支持TSN桥接应用和TSN终端应用,并提供15年的制造保证。OEM厂商目前已经可以使用恩智浦的TSN参考设计平台,
台湾逻辑芯片人才 恐成大陆下个挖角目标
经济日报 (0)大陆全力发展半导体产业,朝建立自主存储器和逻辑芯片目标前进,在主要三大DRAM厂三星、SK海力士及美光全力防堵技术流向陆厂外,对岸挖角行动也伸向逻辑芯片代工厂,台厂也得提高警觉。 大陆已将半导体产业列为国家重点发展产业,并揭示到二○二○年自制率要达到百分之五十,到二○二五年自制率更推升至百分之七十五。大陆各省为争取国家产业发展基金挹注,也积极朝自建晶圆厂目标前进,发展目标除了内存外,还包括应用范围更广的逻辑芯片。据统计,大陆目前宣布投入兴建十二吋晶圆厂投资多达廿六件,其中已有十二座进入建厂;大陆全力发展半导体的企图,已让全球不敢小觑。陆厂为达相关政策目标,不惜砸重金,抢人才、抢技术。 其中DRAM产业被列为国家政策指针厂紫光集团,已相继宣示在武汉及南京各自兴建年产卅万到卅五万片的内存生产重镇;合肥长鑫和福建晋华也都相继展开建厂行动。但DRAM目前技术只剩三星、SK海力士和美光三大厂,尽管陆厂大手笔挖角,但在三大厂反制下,研发时程恐难如预期在明年大举投入DRAM生产,倒是NAND Flash突破防线机率高。至于被列为逻辑芯片指针中芯,近来面临廿八奈米良率一直无法突破,也把挖角行动伸向台厂
安徽芯,新兴产业发展的突破口 提升产业核心竞争力
中安在线 (0)集成电路,俗称“芯片”,是信息时代*重要*基础的产品,产业发展具有战略性、基础性和先导性作用。据国际货币基金组织测算,集成电路1元投入,可带动电子信息产业10元产出,促进GDP100元增长。 “这是战略必争产业,抢抓机遇加快做大做强集成电路产业,让‘安徽芯’替代更多进口,提升安徽产业的核心竞争力,打造安徽工业的又一亮点和发展突破口。 ”省经信委负责人说。把握布局窗口期抢占发展制高点3月16日,合肥联睿微电子公司发布自主研发的可穿戴超低功耗锂电池保护芯片BX100。国内可穿戴芯片此前依赖进口,此次自主研发可穿戴芯片的发布,补上了我省乃至**可穿戴产业链的重要短板。“芯片是可穿戴产业的制高点,这款芯片是专门为可穿戴手环、手表中的小容量锂电池设计。”合肥联睿公司负责人李虹宇介绍,BX100采用先进的亚阈值设计,经过20个月的研发攻坚,目前已经量产,整体功耗为市场上同类产品的1/10。往后,“合肥芯”将逐步运用在小米手环等可穿戴设备中,待机时间将由现在的30天提升到40至45天。此次同时发布的另一款主打可穿戴及物联网应用的低功耗蓝牙芯片BX2400,预计年内实现量产。我国是全球*大的集成电路消
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1939Maxim可穿戴PMIC尺寸减少50%
新电子 (0)Maxim推出MAX20310超低静态电流(IQ)电源管理集成电路(PMIC),支持原电池供电可穿戴式的健身产品设计,方案尺寸大幅减少50%,有效延长电池寿命。 可穿戴式产品的PMIC,须要支持*低0.7V的输入电压,适用于新型高能量密度电池架构,例如锌空气电池或氧化银电池,以及越来越普及的碱性电池架构。 Maxim工业和医疗健康事业部执行总监Frank Dowling表示,此款超小尺寸可穿戴PMIC为患者提供了舒适性,特别是在需要24小时配戴的情况下,此组件同时提高了有效工作时间,进而延长电池寿命,为可穿戴应用提供了另一项至关重要的保障。在设计可穿戴式的健身应用产品时,有诸多因素须要考虑,包括超小尺寸规格和更长的电池寿命。 然而,设计者通常需要使用分立组件构建复杂的电源网络,这占据宝贵的电路板空间、消耗较高的静态电流,并且在设备处于睡眠模式时损耗电池寿命。 在临床环境下,由于可充电方案涉及的触点、夹具和充电���很容易滋生**,进一步加剧了设计的挑战性。MAX20310采用**的单电感多输出(SIMO)架构,利用单个电感整合四路电源输出,每路电源实现了超低静态电流。 在临床环境下,原电池
英特尔宣布McAfee成为独立的**公司
cnbeta (0)英特尔一直坚持剥离自己的英特尔**部门,该部门在2010年以76.8亿美元收购,其前身是反病毒公司McAfee。现在,新公司将以旧名称McAfee继续运营,目前估值42亿美元。英特尔仍将拥有新公司49%的股份,而私募股权投资公司TPG Capital将拥有其余股份,McAfee将作为独立的网络**公司独立运作,总部位于加利福尼亚州圣克拉拉市。 英特尔**总经理Christopher Young被任命为McAfee**执行官。英特尔表示,McAfee是世界上*大的纯网络**公司之一。基于“一起是力量”的信念,新的McAfee将扩展其**的**解决方案平台,以更好地使客户有效识别和排除网络威胁。McAfee**技术官Steve Grobman表示网络**正在迅速变化,McAfee需要考虑诸如赎金勒索,数据**化和数字信息的政治泄漏等一系列因素带来的挑战。McAfee目前拥有7500多名员工,拥有1200多项**技术**。 McAfee也是McAfee Labs的所在地,McAfee Labs是****的网络威胁情报来源之一。 McAfee的人员,技术和见解使McAfee解决方案能够将来自数
半导体新蓝海 联发科砸百亿新台币攻物联网
经济日报 (0)物联网崛起照亮半导体产业新蓝海,IC设计龙头联发科(2454)砸下百亿元投入物联网技术研发,为目前IC设计族群中成果*为丰硕,并与亚马逊、Tinitell、苹果和People Power建立全球合作伙伴关系,在智能家庭、车联网等应用开发数款芯片,物联网将是继手机芯片后,让一代拳王重返荣耀明星产业。 全球手机趋于饱和,联发科积极寻求下一世代明星产业接续营运高峰,董事长蔡明介指出,物联网是台湾企业未来发展方向,联发科积极寻找物联网趋势找定位。 从感知层为出发,切入物联网领域,藉以提高企业竞争力增加获利模式,从单打独斗变成生态系统经营。联发科凭借过去20年开发出各类高阶芯片,为物联网时代垫定基础,陆续在智能定位、智能链接健康健身装置、智能家庭与办公室产品,以及机器端对机器端等开发出20余款芯片,打造性能优异的物联网技术平台,芯片供应国际大厂亚马逊、苹果构建物联网平台,支持物联网设备方面居于**地位。此外,联发科进军车用芯片市场,将车联网与自动驾驶应用整合,在目前尚未有芯片供货商可以完整提供高度整合的解决方案之下,多数汽车大厂只能同时与多个供货商合作,耗费额外资源解决不同产品或系统之间的沟通与
高傲的Intel为什么要代工ARM芯片?
半导体行业观察 (0)说起半导体,***的企业非Intel莫属,日前Intel在旧金山的一个活动中表示,今年晚些时候推出的10nm制造工艺将会有很大的成本优势,这会让英特尔争取更多的代工订单。 在2016年的半导体营收公司中Intel还高居榜首,可曾经高傲的Intel为什么要开始代工ARM了呢? Intel很少为第三方代工 一直以来,虽然台积电在芯片代工领域的市场份额独占鳌头,但在芯片制造工艺上,Intel始终掌握着*先进的技术。举例来说,虽然同样是14nm制造工艺,三星的14nm制造工艺就和Intel的14nm制造工艺有不小的差距。而*新高通骁龙835采用的三星10nm制造工艺,也未必能胜过Intel的14nm制造工艺。 Intel曾公开表示将为ARM阵营IC设计厂商代工生产芯片。且还公开叫板“友商”,称Intel的10nm工艺比三星、台积电的10nm工艺更具优势。ARM方面表示很期待与英特尔合作。此外,不知道是否因为台积电和三星制造工艺注水的问题,Intel的专家Mark Bohr还发布了一个更合理的衡量半导体工艺水平的公式。 不过,虽然intel有全球**的制造工艺,但除了一些小厂商,或者像被Inte
意法半导体携手DSP Concepts 提供进阶音频设计工具
DIGITIMES (0)穿戴式装置、物联网设备等小型电子产品现在能够为消费者提供进阶的音频功能,例如进阶听觉用户接口,这一切归功于为横跨多重电子应用领域的全球**的半导体供货商意法半导体(STMicroelectronics;ST;纽约证券交易所代码:STM)STM32微控制器所推出简易好用的图形接口设计工具。 意法半导体与Audio Weaver设计工具开发商DSP Concepts合作,为STM32 ARM Cortex-M 32位微控制器***推出一款免费的音频设计工具 ST-AudioWeaver。Audio Weaver让产品设计人员无需撰写代码即可开发复杂的数字音频应用。 开发人员只需在图形用户界面上从音频模块库中选择并连接所需模块,接着在目标装置上进行实时微调即可。 设计工具还包括范例参考,可加快用户学习新工具的速度,并有助于快速启动新的项目。意法半导体微控制器产品部市场总监Daniel Colonna表示,「DSP Concepts为嵌入式设计社群带来高阶的音频开发体验。 现在,ST-Audio Weaver为STM32用户提供**的使用条件,协助他们充分利用STM32的音频性能,凸显微控制器
业界新闻
1940澳大利亚公司在南澳规划50MW的电池储能项目
中关村储能产业联盟 (0)澳大利亚公司ZEN Energy提出要在南澳的Port Augusta地区建设一个50MW/50MWh的电池项目,帮助解决当地的电力不稳定问题,上个月,由于电力不稳定,已经导致了数次停电。 该储能项目将与在Whyalla和Port Pirie规划建设的大规模太阳能光伏项目,光伏项目就建设在南澳大利亚的上斯宾塞湾的对面。 另外,ZEN还开发了两个大规模的电池项目:一个100MW的电池和一个150MW的电池,项目地点未知。大规模储能项目的投资回收依赖于参与的电力市场服务,而目前的政策机制阻碍了电池储能项目为电网提供更多服务,且对化石能源更为倾斜。 政策诉求: 应为快速频率控制提供一个竞争性的市场,允许电池的优势能够在电网频率控制方面得到充分发挥,即,应在调频市场中考虑资源响应的快速能力。 同时也应该终结半小时平均电价的结算机制(即,每半小时内六个五分钟出清价格的平均值是半小时电量的结算价格,按半小时结算一次的技术原因是多数分时电表是30分钟读一次表数)。 批发电力合同应以批发电力买卖双方每5分钟竞标的电价为基础进行结算。 这些机制上的改变能够推动更多的储能上线应对电网波动。
广西桂林近六千导游换电子证 游客扫码即可实现对导游监督
国家旅游地理网 (0)按照国家旅游局的统一部署,桂林市从即日起**启动电子导游证换发工作,与此同时,原有的IC卡导游证到今年6月30日将失效。据桂林市导游管理中心统计,预计将有1.2万导游将持电子导游证上岗。 电子导游证作为导游执业证,是以电子数据形式,将导游****保存于导游个人的移动电话等移动终端设备中。根据国家旅游局导游体制改革的工作部署,从今年3月起,**换发电子导游证,启用导游公共服务监管平台,原来使用的导游证IC卡将在6月30日停止使用,过渡期内电子导游证与IC卡导游证并行使用。 关于换发主要流程,按照国家旅游局印发的《关于换发电子导游证等相关事宜的通知》(以下简称《通知》)规定,导游可下载“**导游之家”APP申领电子导游证,也可登录网站“**旅游监管服务平台”,进入“导游入口”在线申领电子导游证,旅游主管部门审核完毕后,导游可在APP上获取电子导游证。 属于“无导游资格证、导游资格证与身份证信息不匹配、导游资格证编码规则与国家旅游局统一规则不符”等情形的人员,无法换发电子导游证。如确属信息录入有误等客观原因的,导游在平台上个人信息确认过程中,向所属旅游主管部门提出资格审核申请,在线完成相关基
农业气象物联网建设有成效
中国兴农网 (0)2015年10月,农业园区与区气象局共同合作聘请西北农林科技大学在园区渝西蔬菜研发试验基地开展了农业气象物联网试点工作。运行一年来,运行效果良好,辐射��范带动能力较强,取得阶段性成效。一是助推农业信息化。通过部署监测设备15套、远程控制设备24套、监控设备11套、补光灯40套,形成集智能化、实用化为一体的远程环境监测调控系统,实现农田信息实时自动传输到管理人员眼前,实现了管理者和农田的有机互联,同时通过农田信息的获取和联网还能够实现自然灾害监测预警,方便区域管理,实现高度的信息共享和农业自动化。二是提高农业管理水平。在蔬菜生产环节,利用农业智能传感器实现农业环境信息的实时采集和利用物联网对采集数据继续实时报送,通过pc端和手机实现对蔬菜作物长势、作业状态的实时监控,结合区气象局提供的农业气象预测预报数据,为蔬菜大田生产和温室精准调控提供科学依据。能够实现外遮阳、侧卷膜、湿帘水泵、湿帘风机、湿帘卷膜、顶卷膜、灌溉、照明共计17路设施控制,优化蔬菜生长环境,调节生长周期,获得作物生长的*佳条件,提高产量和品质,同时可提高水资源、化肥、农药等农业投入品的利用率和产出率,给农业带来了生产方式上
力促动力电池行业集中度持续提升
中国能源报 (0)为加快提升我国汽车动力电池产业发展能力和水平,工信部等4部委近日印发《促进汽车动力电池产业发展行动方案》(下称《行动方案》),明确动力电池是电动汽车的心脏,是新能源汽车产业发展的关键,并提出发展三个阶段、五大目标。总体来看,经过十多年的发展,我国动力电池产业取得长足进步,但是目前动力电池产品性能、质量和成本仍难以满足新能源汽车推广普及需求,尤其在基础关键材料、系统集成技术、制造装备和工艺等方面,与******仍有较大差距。对此,《行动方案》提出了汽车动力电池发展三阶段规划,即2018年前保障高品质动力电池供应;大力推进新型锂离子动力电池研发和产业化,2020年实现大规模应用;着力加强新体系动力电池基础研究,2025年实现技术变革和开发测试。《行动方案》提出,到2020年,新型锂离子动力电池单体比能量超过300瓦时/公斤;系统比能量力争达到260瓦时/公斤、成本降至1元/瓦时以下,使用环境达-30℃到55℃,可具备3C充电能力。到2025年,新体系动力电池技术取得突破性进展,单体比能量达500瓦时/公斤。在业内看来,面对2020年动力电池能量目标,三元材料电池更具潜力。同时,《行动方案》
业界新闻
1941东芝半导体出售跟踪:不卖防卫领域业务
新浪科技 (0)北京时间3月31日上午消息,东芝对日本防卫装备厅表示,会保留探测雷达等防卫领域的半导体业务,同时,在半导体存储器业务被出售后,会防止技术人员外流。 为缓解美国核电业务计提巨额损失加剧的财务困境,东芝拟剥离核心的半导体存储器业务,成立新公司并考虑出售其股份。有知情人士透露,约有10个潜在买家有意收购东芝半导体业务,其中,美国私募股权公司银湖资本和美国芯片制造商博通拟共同出资2万亿日元(179亿美元)要约收购。 此前,东芝宣布预计经过损失处理, 2016财年(2016年4月至2017年3月)将净亏损1.01万亿日元(约合人民币624亿元)。共同社报道称,其资不抵债的金额达到6200亿日元,呈现罕见事态。此情况下,出售半导体业务或可“断臂求生”。不过,东芝半导体的出售事项还引来日本政府方面关注。 《日本经济新闻》报道称,半导体存储器是物联网(IoT)的核心技术,如果被转为**,机密信息有可能被泄露;日本政府担心中国大陆和台湾企业参与收购东芝的半导体存储器业务。 此外,东芝半导体业务本涉及一部分用于**用途的定制产品。“嵌入东芝半导体的雷达探测能力**,因此被用于日本海上自卫队的*先进巡逻机“
日媒 :苹果入局东芝半导体股权竞标
科技新报 (0)根据日本 《读卖新闻》 的报导,美国科技大厂苹果 (apple) 已经加入截止期限为 3 月 29 日的对日本半导体大厂东芝 (Toshiba) 半导体业务股权竞标行列,累计目前已经有 10 家公司提出的竞标的价格,东芝则预定在 2017 年 6 月下旬决定*后的得标厂商。 报导指出,就在美国核电子公司西屋电气 (Westinghouse Electric) 营运不佳,造成数十亿美元的亏损,东芝目前正在寻求出售旗下*有价值的资产-半导体业务股权来填补这一财务黑洞。以目前的市值估算,当前计划出售东芝半导体业务股权市值高达 130 亿美元。 由于在东芝业务中,存储器是其中*有发展潜力的部分,其被广泛应用到个人电脑、智能手机以及资料中心当中。而且,受惠于近期市场供不应求的情况,自 2016 年中以来,存储器价格一路飙涨。据了解,在*近一个财年中,存储芯片业务占到东芝总体营收 5.67 兆日元约 25% 比例。 由于未来发展**潜力,使得东芝半导体业务股权的出售计划吸引了包括 WD、SK 海力士、鸿海、美光科技,以及金士顿等科技公司,以及部分资产管理公司的兴趣。其中,在2 016 年 3 月
韩国投资4.15亿推动系统半导体计划:聚焦三个领域
联合新闻网 (0)韩国产、官、学界为了强化系统半导体的竞争力,将联手投资4645亿韩元(4.15亿美元),开发新技术和培育相关专业人才。这笔投资主要聚焦三个前景可期的领域:低功耗(low energy)、超轻量(ultra light)、超高速(ultra-high speed),以及相关材料和制程。 BusinessKorea报导,韩国产业通商资源部(MOTIE)昨天举办研讨会,邀集系统半导体制造商和产学研专家,并在会上宣布这个投资计划。 韩国政府和民间企业初期将先投入2210亿韩元,用于开发低能源、超轻量和超高速的半导体芯片。这当中1326亿韩元用于开发先进超轻量传感器、837亿韩元投入低耗能的碳化硅(SiC)功率半导体(power semiconductor),47亿韩元投资超高速存储器和系统整合设计技术。 这项计划希望培育出1880名系统半导体研发的专家,为此将针对自动半导体芯片领域设立新的硕士课程。今年训练人才方面的投资金额约为130亿韩元。 韩国政府和民间企业今年已经提拨258韩元,以出资各半的方式,合力开发下一代半导体材料和制程所需要的基础技术。 韩国政府也将鼓励国营和民营企业合作,推动系
CMOS微缩时代告终?业界呼唤新技术蓝图
eettaiwan (0)随着传统的CMOS微缩时代逐渐迈向尾声,工程师开始转向新的材料、制造技术、架构与结构;半导体产业协会(Semiconductor Industry Association;SIA)日前也针对如何在未来几年内持续保有半导体技术**,制定了一系列的研究重点。 SIA与半导体研究机构Semiconductor Research Corp.(SRC)共同研究,并发布了一份73页的报告,列出14个被确定为研究重点的领域。该列表中包括认知运算、互连技术、下一代制造和电源管理等项目。该报告并呼吁“针对传统硅基半导体以外的新技术进行强大的政府和产业投资”。 《半导体研究机会:产业愿景与方向》(Semiconductor Research Opportunities: An Industry Vision and Guide)是由七十多位贡献者历经九个月的时间撰写而成,包括来自半导体、航天与国防产业等领域的知名公司。 参与的公司包括英特尔(Intel)、德州仪器(Texas Instruments;TI)、高通(Qualcomm)、IBM、美光(Micron)、台积电(TSMC)、亚德诺(ADI)以及应
华为年报出炉:王炸371亿元!豪赌物联网
砍柴网 (0)华为近日发布了2016年年报,报告显示,华为2016年实现全球销售收入5216亿元,同比增长32%;净利润371亿元,同比增长0.4%。 华为运营商、企业、终端三大业务在2015年的基础上稳健增长,实现全球销售收入5216亿元,同比增长32%;营业利润475亿元,营业利润率9.1%;净利润371亿元,同比增0.4%。经营活动现金流492亿元。2016年华为研发费用达764亿元,占总体销售收入的14.6%。 稳健增长 持续投入未来 收入:5216亿元 净利润:371亿元 经营活动现金流:492亿元 消费者业务:1798亿元 同比增长43.6% 运营商务业务:2906亿元 同比增长23.6% 企业业务:407亿元 同比增长47.3% 亚太:675亿元 同比增长36.6% 美洲:441亿元 同比增长13.3% 欧洲非洲中东:1565亿元 同比增长22.5% 中国:2365亿元 同比增长41.0% 华为轮值CEO徐直军表示:“2016年华为聚焦战略,实现了稳健增长。随着人类对数字世界的探索不断取得突破,数字化和智能化进程为各行业带来了巨大的商业机遇,也为ICT行业开辟了新增长之路。华为将继续坚
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