S128, S3A3 和S3A6三大系列在Synergy平台上实现了可扩展和可兼容。

集微网消息，2017年3月29日，日本东京讯——全球**的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布公司准备在Renesas Synergy™平台上扩展其微控制器（MCU）产品阵容，进一步扩充周边功能、CUP性能和存储容量，从而完全满足系统开发人员提出**解决方法推动业务发展之所需。伴随可扩展、可兼容的MCU系列的拓展，研发人员能够重复使用软硬件中的工程资源，在开发终端产品时拥有更多的选择。

加上新增的S128、S3A3和S3A6系列，Synergy MCU中现在共有7个MCU系列，57款基于ARM® Cortex®-M CPU内核的芯片，涵盖从32MHz到240MHz的工作频率以及容量为64KB、128KB、256KB、512KB、1MB、2MB和4MB的片上闪存。瑞萨电子将在未来继续添加新的Synergy MCU系列产品，以此为基础为具体应用提供更深入的解决方案。

S128、S3A6和S3A3 三大群组中的20款新型Synergy MCU芯片目前正在面向特定客户进行发样，将于2017年6月推向公众市场。如需尽早了解这些微控制器的信息，敬请莅临于4月11日在东京举办的Renesas DevCon Japan 2017。

自2015年10月推向市场以来，随着Synergy软件包（SSP）的扩展，Synergy 平台在软件中的功能不断发展，在软件质量保证方面获得了****的成就：

•更多的合作伙伴及通过验证的附加软件（VSA）•软件开发工具中融入了Renesas Synergy™专用的IAR Embedded Workbench®•采用新Synergy套件的硬件•更多的MCU系列可通过SSP的应用编程接口（API）完全访问

Synergy平台的持续发展减少了系统开发人员在启动新设计时遇到的障碍，可激励他们开创更多嵌入式控制和物联网（IOT）应用。采用这种平台发展模式，各大公司可以显著缩短其产品的上市时间，降低其产品生命周期内的总体拥有成本。

瑞萨电子株式会社Synergy物联网平台业务部副总裁Peter Carbone表示：“在过去18个月中，Synergy 平台作为一个综合性平台不断发展，帮助实现了我们为客户每一开发阶段增加附加价值的目标。随着*新三大MCU产品系列的推出，Synergy平台的MCU产品组合目前涵盖客户要求的所有存储能力和封装尺寸，而且客户能够轻松对其进行增减，其中包括软件和工具，以降低重新设计的难度。Synergy平台的核心理念在于帮助缩短上市时间，降低客户的总体拥有成本。”

S128、S3A3和S3A6系列MCU产品具有更精简开发要求的系统开发人员可以在更丰富的Synergy MCU产品线中选择S3A3和S3A6系列的产品，这些产品的闪存容量为512KB和256KB，可为满足产品终端使用提供更多选择。S128系列扩大了超低功耗应用的选择范围，同时还将内存扩大至256KB，以及更丰富的模拟信号功能。

瑞萨电子将4月11日于东京召开的Renesas DevCon Japan 2017上展示Synergy 平台的*新研究成果，包括*新的Synergy 软件包（SSP）1.2.0版、Wi-Fi Framework、**及加密解决方案以及*新推出的Synergy S5D9系列可加密MCU。欲了解更多有关瑞萨Synergy平台的信息，请访问www.renesassynergy.com。

关于瑞萨电子株式会社瑞萨电子株式会社（TSE：6723），为客户提供专业可信的**嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备**可靠地改善人们的工作和生活方式。作为全球****的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的***，瑞萨电子为汽车、工业、家居(HE)、办公自动化(OA)、信息通信技术(ICT)等各种应用提供专业的技术支持、品质保证和综合的解决方案，期待与您携手共创无限未来。更多信息，敬请访问renesas.com。