Microchip模拟IC销售额达2.423亿美元，创纪录

微控制器(MCU)暨模拟IC供应商微芯科技(Microchip Technology Incorporated)5月8日公布2018会计年度第4季(截至2018年3月31日为止)财报：营收年增11.0%(季增0.8%)至10.02亿美元、优于2018年3月1日公布的预估区间中间值(9.843亿美元)，非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余年增20.7%至破纪录的1.40美元，优于财测区间(1.32-1.37美元)。美联社报导，根据Zacks投资研究的统计，分析师原先预期Microchip第4季营收、non-GAAP每股稀释盈余各为9.845亿美元、1.35美元。 Microchip预估本季non-GAAP营收将季增1-6%至10.12-10.62亿美元(中间值为10.37亿美元)、non-GAAP每股稀释盈余将介于1.39-1.49美元之间(中间值为1.44美元)。根据Zacks投资研究的统计，分析师原先预期Microchip第1季营收、non-GAAP每股稀释盈余各为10.3亿美元、1.43美元。Microchip执行长Steve Sanghi指出，2018会计年

微处理器和微控制器的区别？DSP芯片有哪些分类与特点？

中央处理器是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。主要包括运算器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。它与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。目前，嵌入式处理器的**产品有：AdvancedRISCMachines公司的ARM、SiliconGraphics公司的MIPS、IBM和Motorola的PowerPC、Intel的X86和i960芯片、AMD的Am386EM、Hitachi的SHRISC芯片。微处理器和微控制器区别所在微处理器和微控制器的区别，这样的区别主要集中在硬件结构、应用领域和指令集特征三个方面：其一，硬件结构。微处理器是一个单芯片CPU，而微控制器则在一块集成电路芯片中集成了CPU和其他电路，构成了一个完整的微型计算机系统。除了CPU，微控制器还包括RAM、ROM、一个串行接口、一个并行接口，计时器和中断调度电路。虽然片上RAM的容量比普通微型计算机系统还要小，但是这并未限制微控制器的使用。在后面可以了解到，微控制器的应用范围非常广泛。其中，微控制器

自驾技术发展如火如荼　雷达、光达各有优缺点

先进辅助驾驶系统(ADAS)的研发热潮推动了市场对相机、雷达、光达(LiDAR)等传感器的需求，OEM厂商希望能以更低的价格取得尺寸更小速度更快的元件，而且要能达到同等或更高的**层级。据Semiconductor Engineering报导，先进辅助驾驶系统通常涉及自动紧急煞车、车道侦测及后方物体警告等**功能，雷达是*广泛采用的技术，另一项新兴技术则是使用脉冲雷射光量测距离的光达。由于没有任何单一技术可以涵盖所有辅助和自驾系统的要求，部分车辆采用结合先进视觉系统与雷达的方式，未来则可能纳入光达。每项技术都有各自的优缺点，例如光达的成本远高于雷达系统，但可以更**地识别物体，不过光达在天候状况不好时的限制较多，雷达虽不受天候影响，却无法像光达一样准确判别物体的大小和形状。不论采用雷达或光达技术，先进视觉都是其中重要的一环。近年来相机传感器执行的任务越来越广，包括道路指标侦测、车道偏离警示、头灯控制、停车辅助、驾驶监视，但相机传感器在黑暗、下雨、起雾或下雪天的表现不佳，其动态范围和近红外线灵敏度需要进一步提高。现今的车用雷达模组因整合不同制程的芯片而显得相当笨重，为了缩减尺寸和成本，恩

各大子系统同步精进 领域式汽车架构加速自驾实现

汽车产业有许多**产品离不开电子装置。 今日的汽车之所以比过去更**、更高效率、更具智能，半导体是一大功臣。 想知道半导体公司建造自动驾驶汽车的方式，究竟与一般企业有何不同，只要考虑电子装置对今日汽车架构的重要性就能略知一二。 现今从组装线完成出品的车辆更像是带车轮的机器人，其极高的电子精密程度主要归功于半导体技术。 随着电子化趋势持续发展，半导体公司将在车辆设计领域发挥重要作用。 因此，恩智浦定义了一套清楚精简的系统设计方法，就是「领域式的汽车架构」 可依照偏好调整驾驶环境车身与舒适性领域满足基本功能，不仅能提供驾驶和乘客支持，还能根据行为了解他们的偏好。 这领域通常也是管理被动**机制(**带)与进出机制(门锁)等功能的地方。可依照驾驶喜欢的车内环境设定功能，例如座椅的特定位置、倒车镜的特定位置、合适的空调温度，都可以在您每次使用汽车时自动调整。 这些功能通常依靠传统汽车电子设备，如车窗控制和座椅调整装置，并且通常可以将硬件操作转换成软件操作，便于管理和修改。传感器、微控制器和全新照明技术可以相互合作，打造智能照明功能，提高**性并符合个人偏好。外部照明方面，头灯可以根据天气情况或

2017年度编辑选择奖之“半导体产业年度大奖”

2017年度中国半导体市场值得信赖品牌奖北京智芯微电子科技有限公司北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是国网信通产业集团的全资子公司，注册资本8.6亿元，资产规模超37亿元，员工总数1400余人，拥有两家分子公司（深国电公司、广州分公司），国家高新技术企业和国家规划布局内重点集成电路设计企业。2013年～2016年连续四年被评为“****集成电路设计企业”，也是十大集成电路设计企业中***家工业级集成电路设计企业。自主研发“**、主控、通信、射频识别、传感”5大类67款芯片系列产品，建成国内**的电力芯片设计分析实验室，主要包括电力芯片设计分析实验室、**分析实验室、电力线通信应用技术实验室和RFID产品全系列检测实验室。点评：智芯公司以“用芯，让工业更智能”为使命，致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商，业务范围覆盖电力、信息通信、智慧城市、石油石化、汽车电子、钢铁冶金、节能环保和公共服务等领域。业务覆盖**32个省、市、自治区，海外巴西、荷兰、比利时等国家，经历了极寒、极热、高湿、高盐雾、强电磁干扰等恶劣工作环境的考验，涉及电力、交通、金融、汽车电子、石油石化等领域

智能购物应用中的存储器——**部分

Epson发表6款新系列16位元微控制器 兼具低功耗及可广泛应用特性

全球影像科技******Epson发表全新整合内建式快闪记忆体的16位元微控制器S1C17M20，此新款微控制器的适用範围相当广泛，可应用于烤麵包机等小型家电到工厂自动化设备的交换器。除新款S1C17M20以外，Epson同时计画量产该系列的S1C17M21、S1C17M22、S1C17M23、S1C17M24和S1C17M25共五款微控制器，每月生产各款型号200,000组装置。Epson内建快闪记忆体的16位元微控制器，因其优异的低功率特性在业界中享誉盛名，不仅适用于小型家电上，对行动装置更是理想的元件选择。Epson持续精进产品性能，并扩充S1C17系列产品线，依不同需求的客户提供更多元的产品，S1C17M3系列产品已于2017年6月开始量产，且能于1.8 V(伏特)至5.5 V(伏特)的电压範围内运作。近年来，因家电类产品的功能持续扩增，使微控制器需处理的资讯量也因此大幅��升，此趋势推动了微控制器呈现更小且具备高速处理特性的需求。新款S1C17M20有24个针脚，并採用小型SQFN4-24封装，其针脚数量少于Epson过往所生产的任一款微控制器，仅需4 mm x 4 mm的空间

Epson发表结合低功率及液晶驱动技术的新款16位元微控制器

全球影像科技******Epson发表全新整合内建式快闪记忆体的16位元微控制器S1C17M33，此款新型态微控制器适用于家电遥控器面板上的液晶显示器(LCD)。Epson同时计画量产该系列其他四款微控制器，包括S1C17M30、S1C17M31、S1C17M32和S1C17M34，预计各款型号每月生产200,000组装置。Epson的单晶片微控制器，因其优异的电量使用低功率特性及液晶驱动技术，在业界中享誉盛名，为提供行动设备更完整且**的应用，Epson也同时持续扩展并增强其具备快闪记忆体的16位元微控制器 S1C17系列产品。此系列的单晶片微控制器可应用于多功能电子錶、手持式读卡机动态密码产生器註一(Token)、家电遥控器，及其他需电池驱动的应用产品等，不仅提供更好的功能及更大且高解析度的LCD萤幕，搭载Epson**低功率核心技术，可有效延长电池的使用寿命。近年来，市场中大多的微控制器仅能支援低操作电压之规格，而对于工厂自动化设备及部分家电而言，仍发现需要能支援5 V(伏特)的操作微控制器之需求。Epson透过拓展其产品线以因应使用者需求，并提供能够在1.8 V(伏特)至5.5

格芯宣布推出基于行业**的22FDX FD-SOI 平台的嵌入式磁性随机存储器

格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术。作为业界*先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDXeMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和**可靠性。正如近期在美国所展示的，格芯22FDX eMRAM具有业界**的存储单元尺寸，拥有在260°C回流焊中保留数据的能力，同时能使数据在125°C环境下保留10年以上。这项行业**的技术优势使其能够被用于通用、工业和汽车领域的微控制器单元(MCU)。FDXTM和eMRAM的能效连同射频连接功能和毫米波IP，使得22FDX成为电池驱动的物联网和自动驾驶汽车雷达片上系统(SoCs)的理想平台。“随着越来越多的应用需要高性能、非易失性的内存解决方案，客户都在设法扩展产品的能力。”格芯eMRAM事业部副总裁Dave Eggleston表示，“我们很高兴能发布22FDX eMRAM。作为一种具有**可靠性的嵌入式内存技术，它能够为系统设计者在微控制器(MCUs)和片上系统(SoCs)中提供更多功能，同时提高其性

系统层级架构/中断延迟产生影响 处理器效能高低不容轻忽

在一般微控制器市场，效能量测数据通常用来衡量各款微控制器的效能。 表1列出Cortex-M处理器在执行各种常用量测程序的效能。 Dhrystone方面有一点必须注意，就是编译的程序代码里没有内嵌函式，也没有多档编译 Cortex-M7处理器则提供更高的效能，因为它具备六阶双发管线，并支持分支预测功能。 另外，它还能促成更高的系统层级效能，因为除了提供指令与数据快取，还具备紧密耦合内存，即使主存储器速度过慢

功能丰富的Giant Gecko微控制器帮助开发人员 解决复杂的IoT应用

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前扩展了其节能型工业级微控制器(MCU)EFM32? Gecko产品组合，以提供更高的性能、更多的功能和更低的功耗。新型EFM32GG11 Giant Gecko MCU系列产品提供低功耗MCU市场中*先进的功能集，主要面向智能表计、资产跟踪、工业/楼宇自动化、可穿戴和个人医疗等应用。Giant Gecko MCU集成了峰速高达72MHz的处理性能、大存储容量、外设和硬件加速器，以及完整的软件工具，其中包括业界**的Micrium? OS。物联网(IoT)应用越来越复杂，驱动了对于多传感器、复杂用户界面显示、**算法和无线协议栈的需求。随着功率预算的缩小，MCU必须在睡眠模式时也尽量节能，以*大限度的延长电池寿命。Giant Gecko MCU通过提高集成度、性能和能源效率来应对这些挑战。Silicon Labs物联网产品**营销总监Tom Pannell表示：“Giant Gecko MCU提供了以前仅在高功耗MCU上才存在的用户体验。基于Gecko十年进化而来的成就，Giant Gecko系列产品为开发人员提供了性能、功能和设计能力的巨

恩智浦针对低功耗、入门级物联网应用推出业界**的LPC微控制器系列

全球**的微控制器供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日推出LPC84x系列。LPC84x系列是快速扩展的32位微控制器LPC800系列(基于ARM? 30MHz Cortex?-M0+)的*新产品，旨在平衡功率、性能和价格，满足市场对于简化和加快开发的需求，从而助力下一代设计变得更加智能、低成本和高功效。恩智浦**副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees表示：“我们与广大客户群合作，将LPC84x系列投入量产，为此我们感到非常兴奋。相比老化的专有8位MCU，新系列进一步延伸了LPC800独特的**特性。”LPC84x系列的**基于一种独特的方式，无需CPU干预即可配置器件，进一步提升了集成的节能特性，为开发人员提供更大的灵活性。上电后，快速访问型初始化内存(FAIM)允许LPC84x微控制器的时钟在低频模式启动，使启动电流消耗降到*低。此外，输入/输出(IO)端口能立刻启动并达到预期配置，避免相连器件(如MOSFET)发生任何潜在的端接问题。在LPC84x系列中，LPC845提供额外的灵活电容式触摸感应解决方案，可以在睡眠或深度睡眠模式下工作

ST 否认截止接单传言，声明 MCU 产能充足

集微网消息，7月19日据外媒报道，市场传出，由于微控制器(MCU)的需求太强，使得原供应大厂意法半导体（ST）无法负荷，向客户发出通知称7月底将停止接单，预计停止接单的时间将延续至明年**季度，引爆微控制器芯片大缺货，订单正持续转向其他供应商。 对此，意法半导体对其 MCU 的供货问题作出回应，声明：“近期关于意法半导体MCU交货周期88周、截止接单等传闻不属实。”同时，在交货日期方面，意法半导体表示其 MCU 产能充足，这得益于我们拥有长期的生产和供货策略及完善计划，具有正常产能和后备产能双重保障。基于对市场和客户需求的长期及敏锐的了解，意法半导体非常有信心服务好我们的目标市场，满足所有客户需求。目前，MCU 被广泛的应用在消费与工业控制领域，不论小家电、健康量测、车用，甚至物联网相关市场，第三季度又是传统的旺季时期，出现“缺货”传言也可以理解。

意法完成STM32微控制器底层软件部署

意法半导体(ST)完成了将其免费底层应用程序编程接口(Low-Layer Application Programming Interface, LL API)软件，导入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube软件包中。 LL API软件让专业的开发人员，能够在方便好用的STMCube环境内开发应用，使用ST验证的软件，对*低到寄存器级的代码进行优化，从而缩短产品上市时间。 在所有的STM32Cube组合内，整合LL API和硬件抽象层(Hardware Abstraction Layer, HAL)软件，让开发人员能够完全自由地选择外部周边的控制方式。 他们可以选择利用HAL的易用性和转移性，或采用LL API软件优化性能、代码量和功耗。 为相关STM32 Nucleo开发板的例程提供了模板，有助于简化代码在STM32 MCU之间的转移工作。因为具有功能相当于STM32标准外部周边数据库(Standard Peripheral Libraries, SPL)初始化服务的软件特性，LL API为过去的SPL升级到简单但强大的STM32Cube生态系统提供了一条快捷方式，

恩智浦致力实现“**移动”

无论全自动驾驶是否会实现，**性是汽车技术发展*重要的课题。 “自动驾驶”可说是近两年科技产业领域热度*高的话题之一，随着Google (Waymo)开发的自动驾驶车辆率先实际上路测试，各家车厂也纷纷跟进开发相关技术并成立自动驾驶测试车队，那个感觉只在科幻电影或小说场景中出现、汽车上不再需要有手握方向盘的驾驶人就能让乘客自在**遨游四方的未来似乎就在眼前。不过如恩智浦半导体(NXP)汽车微控制器暨处理器事业部亚太市场总监易生海所言，目前看来Level 2+/3自动驾驶车辆是*现实可行的、也是有*迫切需求的技术，Level 4/5全自动化驾驶的车辆，所牵涉的层面更广、技术问题更复杂，关键或许不在于它是否会实现或是何时实现、如何实现，而是在于这个世界能多快、甚至是否愿意接受这种新技术；而无论如何，在实现全自动驾驶之前，要先能确保“**(safe & secure)的移动”。易生海表示，新一代的智慧车辆包括“感觉”(sense)、“思考”(think)与“行动”(act)”三大类基础功能──其中“感觉”包括雷达/光达、视觉(摄影机)等车用感测技术，还有*重要的就是让车辆持续保持连网、取得车辆

意法半导体 ToF 传感器和微控制器点亮缤纷悉尼灯光音乐节

2017年全球车用IC市场规模有望达280亿美元，年增22.4%

集微网消息，随着对汽车性能、**性、便利性与舒适感等要求提高，使得车用电子系统不断发展，再加上如DRAM与NAND Flash存储器，以及专用逻辑元件等的平均售价(ASP)扬升，预估2017年全球车用IC市场规模将再年增22.4%，达279.85亿美元，2020年汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)将会成为车用IC*大应用市场。 调研机构IC Insights表示，虽然近年车用IC市场需求持续成长，但是2015年由于受到如微控制器(MCU)、模拟IC、DRAM、NAND Flash、通用和专用逻辑IC等主要车用半导体ASP均呈下滑的影响，导致当年车用IC市场规模较2014年萎缩2.5%，仅达206亿美元。然而2016年下半车用半导体ASP回稳扬升，再加上新型车用电子系统推出，2016全年车用IC市场规模再度出现双位数百分比成长，达228.63亿美元。IC Insights预估，2017年DRAM、NAND Flash与汽车专用逻辑元件ASP将会分别年增50%、28%与34%。随着这些重要半体ASP的扬升，预计当年车用模拟IC、微控制器、逻辑元件、金属氧化物(MOS)存储器、数字信号处理器(

CAN技术历久弥新 应用市场更趋广泛

CAN技术从推出至今已逾三十年，虽然是历史相当悠久的技术，但却能够在不断求新求变的科技标准中持续演进，未被淘汰且应用越来越广，可见其技术的优异性，让我们来看看CAN技术的*新发展与解决方案。 从车内网络朝向更多应用发展CAN（Controller Area Network，简称CAN或CANbus，控制器局域网络）是在1980年代初由博世公司所制定的规格，并在1993年标准化（ISO 11898-1），被广泛的应用在各种车辆与电子设备上。CAN是一种通信协议，其特点是允许网络上的多个微控制器或设备直接互相通信，网络上不需要主机（Host）控制通信，CAN为一串行总线，它提供高**等级及有效率的实时控制，更具备了侦错和优先权判别的机制，在这样的机制下，网络信息的传输变的更为可靠而有效率。CAN亦提供内送流量备援容错机制控端的架构，这种特色，特别适合使用在主系统或子系统下提供更完整的智能网络设备，如传感器及致动器。总而言之，CAN具有高扩充性、高可靠度且低成本等特性。CAN发展初期本是要用于车内网络（In-vehicle network）。在此之前，汽车制造商均是透过点对点接线系统，以连接

G+D/Murata/意法合作開發LoRaWAN**解決方案

G+D行动**(G+D Mobile Security)、村田製作所(Murata)和意法半导携手合作，将高成本效益的**功能整合到物联网装置。叁方合作开发的解决方案可用于各种领域和垂直市场，确保资料交换的完整性和保密性，以****的方式产生LPWAN金钥。意法微控制器与数位IC事业群**微控制器部门市场总监Laurent Degauque则表示，该公司正与G+D行动**和村田合作开发*佳的LoRaWAN**解决方案。基于高度**的硬体，该解决方案通过**处理和存储敏感性资料，确保通讯资料的完整性和保密性。G+D行动**执行长Carsten Ahrens表示，G+D行动**是****的**ID管理技术供应商。物联网亟需一个**的生态系统，只有将成熟的支付和通讯技术扩大到物联网市场才是正确的，该公司的金钥管理系统可以在整个生命週期内验证、管理、监控物联网装置。该解决方案由G+D的金钥管理系统和村田的LoRaWAN所组成，后者是一个尺寸轻巧且符合成本效益的LoRaWAN模组，其採用意法的STSAFE-A**元件和STM32通用微控制器。新的合作为**LoRaWAN生态系统奠定了基础，提供点

G+D/Murata/意法合作开发LoRaWAN**解决方案

G+D行动**(G+D Mobile Security)、村田制作所(Murata)和意法半导携手合作，将高成本效益的**功能整合到物联网装置。 三方合作开发的解决方案可用于各种领域和垂直市场，确保数据交换的完整性和保密性，以****的方式产生LPWAN密钥。 意法微控制器与数字IC事业群**微控制器部门市场总监Laurent Degauque则表示，该公司正与G+D行动**和村田合作开发*佳的LoRaWAN**解决方案。 基于高度**的硬件，该解决方案通过**处理和存储敏感数据，确保通讯数据的完整性和保密性。G+D行动**执行长Carsten Ahrens表示，G+D行动**是****的**ID管理技术供货商。 物联网亟需一个**的生态系统，只有将成熟的支付和通讯技术扩大到物联网市场才是正确的，该公司的密钥管理系统可以在整个生命周期内验证、管理、监控物联网装置。该解决方案由G+D的密钥管理系统和村田的LoRaWAN所组成，后者是一个尺寸轻巧且符合成本效益的LoRaWAN模块，其采用意法的STSAFE-A**组件和STM32通用微控制器。 新的合作为**LoRaWAN生态系统奠定了基础

意法半导体推出新图形用户界面配置器

瑞萨电子在Renesas Synergy™平台上新增三个MCU系列

原标题：瑞萨电子在Renesas Synergy™平台上新增三个微控制器（MCU）系列，提供更加丰富的扩展性 S128, S3A3 和S3A6三大系列在Synergy平台上实现了可扩展和可兼容。 Renesas Synergy™ 平台导图 集微网消息，2017年3月29日，日本东京讯——全球**的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布公司准备在Renesas Synergy™平台上扩展其微控制器（MCU）产品阵容，进一步扩充周边功能、CUP性能和存储容量，从而完全满足系统开发人员提出**解决方法推动业务发展之所需。伴随可扩展、可兼容的MCU系列的拓展，研发人员能够重复使用软硬件中的工程资源，在开发终端产品时拥有更多的选择。加上新增的S128、S3A3和S3A6系列，Synergy MCU中现在共有7个MCU系列，57款基于ARM® Cortex®-M CPU内核的芯片，涵盖从32MHz到240MHz的工作频率以及容量为64KB、128KB、256KB、512KB、1MB、2MB和4MB的片上闪存。瑞萨电子将在未来继续添加新的Synergy MCU系列产品，以此

意法半导体STM32十周年：出货超过24亿，已构建起强大生态

意法发表新款图形用户界面配置器

意法(ST)新款 STM8CubeMX 图形接口配置器，将让深受市场欢迎的 8 位 STM8 微控制器的 产品设计变得更简易与迅速。STM8CubeMX 支持意法完整 8 位微控制器产品线，包括主流、低功耗，以及车用类别。 新 版免费开发工具，协助设计人员从 STM8 产品家族中，选择一款*适合其应用需求的产品。 设计人员亦可直接在该公司的 STM8 开发板上开发应用。从物联网硬件、智能传感器，到高性能的汽车微控制器，再到各种大众市场的电子产品， STM8 微控制器应用范围极为广泛。 该微控制器产品家族有 125 余款产品，从超低功耗 (STM8L)产品，AEC-Q100 认证产品(STM8AF/AL)，到主流的 STM8S 超值型、基本型和进阶型 系列。此微控制器协助设计人员，满足应用设计的尺寸和功耗之要求，内核心处理性能高达 20MIPS/24MHz，且内建*高 128KB 闪存和 6KB RAM，外部周边包括 ADC、DAC、比 较器、定时器、LCD 驱动器、DMA、AES 加密和数字接口以及市场专用的功能，例如 LIN/CAN 接口以提供汽车装置使用，封装针脚数量从 20 到

新唐推出高规格低管脚微控制器

新唐科技(Nuvoton)近日发表 1T 8051 微控制器产品线新品--高速 N76E003 系列。 此系列内建 18 KB Flash 内存与大容量 1 KB SRAM，可支持更丰富的功能设计，并提供精准的内部参 考电压，另采用 20 脚位 TSSOP20(4.5mm×6mm)和 QFN20(3mm×3mm)之小封装，可协助客户 缩小电路板尺寸，降低加工成本，兼顾终端产品之外型与成本。 以上特色使此系列特别适 合电池充电器、声霸音响控制器、LED 灯光控制器、小家电控制器、温控器与烟雾传感器 等应用。 N76E003 可支持超越工业规格之 2.4V 至 5.5V 宽工作电压范围和-40℃至 105℃的宽工作温 度，并具备 4KV EFT/7KV ESD 高抗干扰性、6 路 PWM 模块、全温全压误差 2%的 16 MHz RC 高频振荡器和 10 kHz 低频震荡器。 其重置脚位(Reset Pin)可做为输入脚位使用，包含两组 UART、一组 I²C 接口以及一个 8 信道的高速 300 kHz 12 位 ADC 转换器，可快速完成模拟 至数字讯号之转换，并具备自动唤醒功能，丰富

全球车用半导体供应商排名，**名还是他

市场研究机构Semicast Research的*新报告指出，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持**，而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。Semicast Research指出，收购了飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)的恩智浦是在2015年就成为****大车用半导体供应商，而该公司在2016年的全球市占率由2015年13.6%增加至14%；排名全球**大车用半导体供应商的是德国的英飞凌(Infineon Technologies)。其余全球第三至第五大车用半导体供应商，分别为日商瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)，以及德州仪器(TI)，名次没有变动。Microchip是首度挤进全球前十大车用半导体厂商排行榜的业者，因为该公司收购了Atmel并取代其位置Semicast Research估计，2016年全球车用半导体市场的规模为300亿美元，较2015年的282亿美元成长6.4%；而预测到2023年，该

Nor Flash供不应求估可达2年，华邦电旺宏旺

Nor Flash 产业经过在过去几年国际大厂陆续退出市场或转型后，供给持续减少，或将产能移去做 Nand Flash产品，而在此时，Nor Flash 需求面又因为百花齐放的物联网以及智能手机将采用，推升需求大增，目前 Nor Flash 已出现供不应求的缺口，且业界评估，此供不应求的状况可望持续 2 年，再加上在产业低迷期台厂包括旺宏、华邦电也持续体质及技术的优化和提升，可望迎市况热络以及涨价利益。 在供给部分，过去几年包括 Spansion、Numonyx 分别被 Cypress 和 Micron 整并，目前市场又传出，美光拟卖掉旧厂，且将目前的维吉尼亚厂改成生产 Nand Flash，由于美光目前占 Nor Flash 市占达 2 成，故也造成 Nor Flash 供给端缺口扩大，也让客户提早拉货备库存，台厂也有收到客户来敲门寻问。以目前 Nor Flash 市场来看，依估计，旺宏已成为****大厂，其次分别为 Cypress、美光、华邦电以及兆易**，但各家的市占率分布相当平均。而在需求端，更是推升供不应求的重要推手，主要在包括智能手机的部分，过去智能手机的存储器都采用崁入性

恩智浦为便携式设备推出基于ARM Cortex-M4和业内*大嵌入式SRAM内存的微控制器

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出基于ARM Cortex-M4的新型Kinetis K27/K28微控制器(MCU)系列，以满足便携式显示应用领域日益增长的需求。*新的150 MHz Kinetis MCU可在电池供电应用中实现出色集成，与当前MCU相比，其嵌入式SRAM内存容量增加4倍，且提供2MB闪存。大容量内存、更高的集成能力，以及更低的系统功耗，使得此款MCU具有更长的电池寿命，且支持更丰富的图形，从而在多种应用中实现用户体验的优化。恩智浦**副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees表示：“采用恩智浦的新型Kinetis K27/K28 MCU之后，嵌入式设计师能够超越原先的集成限制，打造出更具竞争力的产品，从而*大程度发挥设备价值。我们的新型高性能微控制器，支持更好的用户界面和**定制应用，同时能够延长电池使用寿命，这些特点对于实现让客户生产的物联网设备、智能家居产品、可穿戴设备和工业便携设备在市场中脱颖而出这一目标起着至关重要的作用。”1MB嵌入式SRAM内存将使得系统能耗更低，图形缓冲区容量更大，从而实现高能效和高性能。用

华虹半导体年度净利增14.5%至1.288亿美元

华虹半导体(01347)公布，截至2016年12月31日止年度，公司销售收入创历史新高达7.214亿美元，同比增加11.0%;毛利约2.203亿美元，同比增加9.4%。 此外，公司净利润达1.288亿美元，同比增加14.5%;每股盈利0.12美元，拟派末期息每股0.3港元。2016年，公司锐意进取，三座晶圆厂的产出均创历史新高，顺利完成年度扩产任务，月总产能达15.5万片，并且集团保持了连续24个季度盈利。2016年，中国仍然是对公司销售收入贡献*大的市场，来自中国的销售收入为3.780亿美元，占总销售收入的52.4%，同比增长5.3%，主要由于分立器件、LED照明产品、微控制器以及逻辑及射频产品的需求增加。而来自美国的销售收入为1.412亿美元，同比增长14.1%，主要由于微控制器及分立器件的需求增加;来自亚洲其他地区的销售收入为9120万美元，同比增长72.5%，主要由于微控制器、逻辑及射频产品及分立器件的需求增加。另外，来自欧洲的销售收入为6850万美元，同比增长11.1%，主要由于智能卡及分立器件需求增加。公司突破**，在嵌入式非易失性存储器(eNVM)、功率器件、射频、模拟及

恩智浦推出全新S32K微控制器平台，借此加快汽车级软件设计

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日推出S32K1产品系列，以及配套的**汽车级工具和软件套件，该套件具有多项满足未来需求的功能，支持基于ARM Cortex的可扩展MCU系列。在众多汽车应用中，这种结合可以大幅简化开发工作和缩短上市时间。全球15家**汽车制造商中已经有10家在新一代汽车中采用了S32K，该平台确立了汽车级ECU开发的未来方向。一直以来，传统的软件开发方法都依赖于针对汽车级驱动程序的AUTOSAR(汽车开放系统架构)，但并非所有应用均需如此。另一种途径是自主开发，这种方法不仅需要大量人力，而且会增添资质要求并导致重要资源分散。随着ECU复杂程度不断提高，只有使用经过验证的成熟子系统组件，才能保证软件质量并满足上市时间要求。极大降低软件复杂性十五多年以来，恩智浦一直致力于交付专业维护的汽车级软件。凭借这些经验，恩智浦希望*大程度地为采用各种开发方式的客户降低开发复杂性。对于不强制使用AUTOSAR的应用，恩智浦提供了一种备选的成套自主开发方案——经过资格预审的免费汽车级软件开发套件(SDK)。借助该套件，只需使用简单的拖放功能，即可快速完成

恩智浦推出全球*小、集成微控制器的单芯片SoC，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇及健康保健应用

为满足广阔的市场需求，恩智浦一直致力于扩展自己的8位微控制器系列产品，打造片上系统（SoC）便属于这个战略的一部分；该款SoC包含MOSFET前置驱动器，可提供超高电压性能，低物料（BOM）成本和高集成度美国德克萨斯州奥斯汀，2017年3月9日 -- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出全球*小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 （BLDC）应用。这一强大的的8位MC9S08SUx微控制器系列进一步拓展了恩智浦的S08 MCU产品线，提供4.5V~18V电源电压工作范围，不仅物料（BOM）成本更低，集成度更高，而且性能和可靠性更加出色。目前，市场上越来越多的客户希望以单个MCU取代多器件解决方案，从而降低成本和缩小系统尺寸，同时为空间受限的应用简化集成和布局布线，这一全新的SoC产品应运而生。恩智浦微控制器业务线**副总裁兼总经理G

Gecko微控制器在**性、存储和外设方面取得重大提升

2017年3月15日－Silicon Labs（亦名“芯科科技”）持续增强EFM32™ Gecko微控制器（MCU）系列产品以满足嵌入式开发人员对于设计下一代**、**IoT设备的需要。使用Silicon Labs新款Jade和Pearl Gecko MCU，开发人员可轻松地将触摸控制界面、强大的**性能和多种低功耗传感器添加到IoT设备之中。新款MCU特别在高性能、低能耗应用，以及支持通过在线（OTA）更新终端产品方面进行了优化。Jade和Pearl Gecko MCU提供**的硬件加密技术，具有高能效的**加速器、真随机数发生器（TRNG）和**管理单元（SMU），确保IoT设备的**连接，且不会牺牲电池使用寿命。加密/解密加速器运行*新的**算法，具有比传统软件实现方案更高的性能和更低的功耗。除了传统的存储器保护单元，**管理单元能够通过软件为外设访问配置更精细的**等级。外设也可通过硬件进行单独保护，仅有经授权才能允许访问外设的寄存器接口。与上一代Jade和Pearl Gecko产品相比，新款MCU具有更多的闪存容量（*高1024KB，具有双区架构）和RAM容量（*高256KB

意法Wi-Fi模块加速联网设备发展

意法半导体(ST)与云端兼容的Wi-Fi模块SPWF04，将加速各种物联网和机对机通讯设备之发展。 新模块提供先进的网络**功能和应用协议，内建微控制器支持单机工作或串口埠转Wi-Fi模式。 此模块整合了ARM Cortex-M4 STM32微控制器，其内建各种功能丰富的GPIO埠，2MB芯片上闪存和256KB RAM，为代码和数据提供充分的存储空间。 其他功能包括一个硬件密码算法加速器，以及一个通讯速度更快的连接主机SPI埠。该模块支持强大的网络**协议，例如WPA2-Enterprise可在大型网络上，实现更强的身份验证和访问控制**功能，无线保护设置(WPS)，有助于打印机或嵌入式设备**连接，并支持先进的HTTPS和加密协议，其中包括传输层**，以及通过Wi-Fi无线现场更新软件、固件或闪存文件系统的软件**空中下载(OTA)更新功能。全功能TCP/IP协议栈包括HTTP、HTTPS、MQTT、SMTP和WebSockets，有助于简化模块与云端和行动装置的联机，例如智能型手机或平板。 多种UDP 协议，其中包括TFTP、SNTP和mDNS，可辅助装置搜索和档案交换。其产品特色

恩智浦推出全球*小集成微控制器和MOSFET前置驱动器单芯片SoC

英飞凌微控制器内建EtherCAT通讯功能

英飞凌(Infineon)针对应用优化的ARM型微控制器能够满足未来的需求，在2017年嵌入式世界展览会中，展示其全新开发工具包，包括XMC4300 Relax EtherCAT套件及XMC4800 EtherCAT自动化套件，可将EtherCAT开发时间大幅缩减至三个月。 这两组套件皆已通过EtherCAT认证测试且正式上市。 整合EtherCAT节点的XMC微控制器(XMC4300/XMC4800)，适用于工厂自动化、I/O模块和机器人应用。 所有XMC4800微控制器皆通过AEC Q100认证，因此适用于商用、建筑用及农用车辆。XMC4300 Relax EtherCAT套件采用ARM Cortex-M4处理器，频率可达144 MHz，内建闪存高达256KB，SRAM则是128 KB，并提供一个备有标准磁性插头的EtherCAT节点，采用RJ45插孔和布线的IN和OUT接口，另可选购含有PHY至PHY连接的EtherCAT节点。XMC4800微控制器采用ARM Cortex-M4处理器，具备一颗144MHz的CPU、整合式EtherCAT从属控制器、*多2MB内建闪存、352KB

NXP推全球*小、集成微控制器的单芯片SoC，适合无人机等

恩智浦推出全球*小、集成微控制器的单芯片SoC，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇及健康保健应用 为满足广阔的市场需求，恩智浦一直致力于扩展自己的8位微控制器系列产品，打造片上系统(SoC)便属于这个战略的一部分；该款SoC包含MOSFET前置驱动器，可提供超高电压性能，低物料(BOM)成本和高集成度集微网消息，2017年3月9日 -- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今天宣布推出全球*小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列，该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 (BLDC)应用。这一强大的的8位MC9S08SUx微控制器系列进一步拓展了恩智浦的S08 MCU产品线，提供4.5V~18V电源电压工作范围，不仅物料(BOM)成本更低，集成度更高，而且性能和可靠性更加出色。目前，市场上越来越多的客户希望以单个MCU取代多器件解决方案，从而降低成本和缩小系统尺寸，同时为空间受限的应用简化集成和布局布线，

瑞萨电子聚焦半导体，加速全球布局

前日本电产(Nidec)副社长吴文精于2015年9月辞职，赴任瑞萨电子(Renesas Electronics)社长后，将瑞萨发展重心聚焦于半导体，除选择将产业用电子基板承制及影像识别系统事业，出售给日立Maxell之外，对于其他与半导体事业关联性低的事业，吴文精也正持续寻找买主脱手。 在微控制器(MCU)事业方面，吴文精表示与**驾驶、自动驾驶等领域相关的自动煞车、雷达等零组件项目安装率不断提升，目前平均安装率达3成，更有部分车辆的安装率达7~8成。在智能电表与智能住宅等领域，搭载微控制器进行控制的趋势也渐趋明显，相关事业的成长相当显著。不过因为车用领域事涉生命**，因此客户对于车用微控制器的品质、稳定性等要求相当严苛。吴文精强调，瑞萨电子在不断加强自身技术实力的同时，也持续对下游生产业者强化技术指导，期盼今后能提高委外生产占比。吴文精指出，考量到瑞萨电子旗下事业多以海外为主，若每一项决策都要请示日本总公司研议，势必难以迅速因应也缺乏效率，未来将规划于市场成长率*为显著的地区直接设置决策据点，如先进驾驶辅助系统之于日本及欧洲、智能工厂之于德国、电动车之于大陆等，赋予当地单位适当权限，

新唐新品齐发，今年业绩可期

微控制器(MCU)厂新唐(4919)将于3月14日~16日参加德国纽伦堡Embedded World 2017嵌入式电子与工业电脑应用展，今年新品齐发，会展中将展出Cortex-M热销新品及应用方案，法人预期可望随着新应用陆续推出，带动营运动能再升温，今年业绩备受期待。 新唐指出，多项热门应用方案与**产品将同时展出，像是NuMaker PFM物联网旗舰开发平台生态箱参考方案、AHRS航姿参考系统方案和电竞滑鼠参考方案等，以及采用ARM Cortex-M内核的全新NuMicro系列产品。而即将在Embedded World现身的**应用方案包括，NuMaker物联网生态箱参考方案、AHRS航姿参考系统方案，以及电竞滑鼠参考方案。至于AHRS航姿参考系统方案，则是采用以Cortex-M4F为内核之M452微控制器，具备强大运算功能，内建多轴传感器与陀螺仪，每秒反应次数*高可达1500次，轻松做到即时反馈，体积小巧仅3.4公分，适用于VR眼镜、扫地机器人等与平衡相关的应用。除此之外，新唐本季主打的NuMicro微控制器家族产品中，首先就M480部分，特色是Cortex-M4F内核，适用于指

恩智浦推出全球*小、集成微控制器的单芯片SoC

原标题：恩智浦推出全球*小、集成微控制器的单芯片SoC，适���无人机、机器人、电动工具、直流风扇及健康保健应用 为满足广阔的市场需求，恩智浦一直致力于扩展自己的8位微控制器系列产品，打造片上系统(SoC)便属于这个战略的一部分；该款SoC包含MOSFET前置驱动器，可提供超高电压性能，低物料(BOM)成本和高集成度集微网消息，美国德克萨斯州奥斯汀，2017年3月9日 -- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出全球*小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列，该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 (BLDC)应用。这一强大的的8位MC9S08SUx微控制器系列进一步拓展了恩智浦的S08 MCU产品线，提供4.5V~18V电源电压工作范围，不仅物料(BOM)成本更低，集成度更高，而且性能和可靠性更加出色。目前，市场上越来越多的客户希望以单个MCU取代多器件解决方案，从而降低成本和缩

富士通电子携强大产品阵容亮相2017慕尼黑上海电子展

集微网消息，上海，2017年3月9日 – 富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，将参加在中国上海举行的“第十六届慕尼黑上海电子展”（Electronica China 2017）。本次展会将于2017年3月14日至16日在上海新国际博览中心拉开帷幕。 在本次展会上，富士通将展示其具有传统优势的FRAM铁电随机存储器全系列产品，以及独树一帜的代工服务；同时展示其强大的汽车产品阵容，如汽车3D全虚拟仪表解决方案、360度3D全景方案、新一代汽车全液晶仪表解决方案，新能源汽车方面的DC-DC转换器、车载型电路保护专用保险丝等。此外还将展示代理的Ambiq微控制器、氮化镓功率转换器和模块、混合型导电性高分子铝固体电解电容等。展会期间，公司安排了阵容强大的工程师做现场演示并答疑解惑。欢迎参观富士通位于E4展厅的4312号展位，现场有丰富的展台**活动。此次展出的产品如下：富士通品牌产品线：富士通FRAM——高可靠性存储方案铁电随机存储器FRAM是富士通半导体的传统优势，它是一种融合了在断电的情况下也能保留数据的非易失性、随机存取两个特长的铁电随机存储器（内存）。FRAM的数据保持不仅不需要

**微控制器总线结构**解析

你的物联网应用够**吗？

恩智浦发布新的LPC微控制器系列产品

集微网消息，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）正以LPC800和LPC54000系列MCU的路线图，定义通用市场微控制器的新用途。这些新一代MCU提供了极高的灵活性，而且器件产品组合非常健全，不仅具有高集成度，还兼有**的易用性和能效比，非常适合未来的物联网（IoT）应用。恩智浦今天宣布推出其2017年首款新LPC MCU系列——LPC546xx，该系列器件不仅在动态功耗上更进一步，而且还配备**外设，在市场上提供了**灵活性和价格竞争力的产品组合。 恩智浦微控制器业务线**副总裁兼总经理Geoff Lees表示：“2017年的LPC MCU路线图建立在我们已经向全球消费者和工业客户出售超过10亿件ARM微控制器的基础上。这次大力推出的微控制器产品组合强调了我们对LPC平台产品长期供货的承诺，也展现了我们为进一步扩充**型解决方案产品组合所做的重大投资。”恩智浦副总裁兼低功耗MCU和LPC MCU产品线总经理Joe Yu表示：“在这个智能设备急剧增长且日益互联的世界中，恩智浦正在颠覆市场的认知，**着行业掀起高能效嵌入式应用的新一波浪

意法半导体加入电动汽车充电接口倡议组织

集微网消息，中国， 2017年2月10日 —— 电动汽车充电接口倡议组织 CharIN和意法半导体联合宣布，意法半导体正式加入该组织。电动汽车充电接口倡议组织是一个开放式行业联合会，旨在开发联合充电系统(CCS，Combined Charging System)，将其打造成业界公认的全球各类电池动力电动汽车通用充电标准；意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商，是以更**、更环保、更智联为目标的汽车技术先锋。 意法半导体拥有业界****的汽车微控制器和**微控制器产品组合，以及市场**的传感器和功率技术，包括先进的碳化硅(SiC)和*先进的**通信技术，将为CharIN组织贡献其独有的混动电动汽车(HEV/EV)充电接口技术，帮助该组织解决先进、**且易用的充电接口开发及商用问题。德国CharIN组织会长 Claas Bracklo表示：“意法半导体为CharIN带来有价值的汽车、**、传感、功率和处理技术，以及其在汽车市场建立的强大的业务关系，让本已强大的CharIN组织更加强大和健全。”意

怎么用简单材料DIY电子零件？

如果能自己制作开关或电位计等零件，入门级Arduino工具组的成本应该还可以再降低一些…如果你是被标题“骗”进来的，笔者得在这里先道个歉，这篇文章不是要告诉你怎么自己做开关或电位计，而是反过来要请教大家有没有什么想法或建议，可以利用家里现成可取得的材料来制作这些小家伙？会想问这个问题，是因为我在去年12月出席了在美国矽谷举行的嵌入式系统技术大会(ESC)，在一场我自己的简报结束后，与Arduino.org的营运副总裁聊了一下；我们谈的话题之一，是吸引年轻学子对科学、技术、工程与数学(STEM)产生兴趣的重要性。谈话中我提到坊间有很多不错的Arduino书籍与工具，但是因为它们一下子出现一大堆，让读者们*后虽然知道该怎么去动手自己开发，但是却不能真正了解他们在做什么，以及“在幕后”到底发生了什么事。我教过几个人怎么使用Arduino，年龄从12岁到超过60岁都有，这些学生们的一个共通点是，他们以前都没有接触过电子、微控制器或是编程技术；要一次学习所有这些知识会把人吓跑，所以我们都是从*基础的概念起步，然后再以自己的方式努力前进。通常我们做的**件事，是把一颗9V电池连结到18V的白炽灯泡

莫大康：十年来全球半导体业改变了什么？

瑞萨电子宣布开发出全球首款鳍状MONOS闪存单元

全球**的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布成功开发出全球首款(注1)分离闸金属氧化氮氧化硅(SG-MONOS，注2)闪存单元，该单元采用鳍状晶体管，用于配有电路线宽为16至14纳米(nm)或更细的片上闪存的微控制器(MCU)。SG-MONOS技术能够可靠应用于汽车应用，瑞萨电子目前正在采用该技术量产40纳米的MCU，28纳米的MCU也正在研发过程中。这一成功开发表明SG-MONOS技术对16/14纳米及以上的制程节点具有优异的可扩展性。随着**辅助驾驶系统(ADAS)等汽车自动化方面的进步以及物联网(IoT)连接的智能社会的发展，产生了使用更精细制程技术装配先进MCU的需求。为满足这一需求，瑞萨电子开发了基于16/14纳米技术的嵌入式闪存，成功替代了目前*新的40/28纳米技术。在16/14纳米逻辑制程中，一种采用鳍状结构的晶体管——鳍式场效应晶体管(FinFET)，被广泛用于提高性能和降低功耗，以克服传统平面晶体管的扩展限制。然而，根据闪存结构不同，嵌入式闪存采用鳍状结构可能会面临一大挑战。目前提出和实现了两种类型的嵌入式闪存：浮栅和电荷撷取。与浮栅闪存相比，近年来瑞萨电

瑞萨电子成功开发出全球首款鳍状MONOS闪存单元 用于16/14纳米及以上片上闪存的微控制器

2016年12月7日，日本东京讯——全球**的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布成功开发出全球首款(注1)分离闸金属氧化氮氧化硅(SG-MONOS，注2)闪存单元，该单元采用鳍状晶体管，用于配有电路线宽为16至14纳米(nm)或更细的片上闪存的微控制器(MCU)。SG-MONOS技术能够可靠应用于汽车应用，瑞萨电子目前正在采用该技术量产40纳米的MCU，28纳米的MCU也正在研发过程中。这一成功开发表明SG-MONOS技术对16/14纳米及以上的制程节点具有优异的可扩展性。随着**辅助驾驶系统(ADAS)等汽车自动化方面的进步以及物联网(IoT)连接的智能社会的发展，产生了使用更精细制程技术装配先进MCU的需求。为满足这一需求，瑞萨电子开发了基于16/14纳米技术的嵌入式闪存，成功替代了目前*新的40/28纳米技术。在16/14纳米逻辑制程中，一种采用鳍状结构的晶体管——鳍式场效应晶体管(FinFET)，被广泛用于提高性能和降低功耗，以克服传统平面晶体管的扩展限制。然而，根据闪存结构不同，嵌入式闪存采用鳍状结构可能会面临一大挑战。目前提出和实现了两种类型的

Epson发表新款低功率并含有高效率LCD驱动器的16位元微控制器

随着科技的快速发展，消费者对于具备多功能与高性能的智慧型装置需求不断攀升，精工爱普生公司 - 3 V自程式设计2. 低电压、低电流设计，显着延长电池寿命- 保证操作範围：1.2 V - 0.6 μA - 0.15 μA(典型值)于休眠模式3. 嵌入式电路，协助客户降低产品部件总数量，节省电路板空间，并缩短软体开发时程- LCD驱动器，可直接驱动LCD达 2,048像素点数- 即时时序，支援叁个时区- 振盪电路，可切换範围：4、2与1MHz;500、384与250 kHz，及700 kHz*1- 无需外部电源供应监控器的电源电压侦测器(SVD)电路- 允许I/O埠功能由软体进行分配的电路

Epson微控制器具高效率LCD驱动力

爱普生(Epson)宣布推出三款低功率，并整合内建式快闪记忆体的16位元微控制器－S1C17W34、S1C17W35及S1C17W36，为有着高容量与高解析度需求的多功能智慧手表，提供*为适合的解决方案。 此系列新型微控制器有着优异的低耗电量特色，整合内建式快闪记忆体，并同时具备高效率的液晶显示器(LCD)驱动能力。不仅是内嵌在行动智慧装置中的理想元件选择，Epson自2013年开始量产的S1C17W系列，更尤其适合使用于多功能智慧手表的制造。近年来，量化生活已成为消费者生活新显学，多功能智慧手表的研发亦不断地强化其功能及性能，除了如温度、海拔高度等数据测量，以及个人活动纪录之外，也陆续导入GPS、蓝牙等功能，导致产品内部微控制器所需处理的资料量大幅增加，对于内建大容量记忆体微控制器的需求也因而提升。此外，随着多功能智慧手表所需显示的资讯不断增加，必须透过更宽大、解析度更高的LCD，用以显示大量且多元的资讯，也让高解析度LCD驱动器的需求与日俱增。

意法半导体推出全功能娱乐解决方案

兆易**发布 GD32F405/407系列

本报讯 日前，兆易**GigaDevice全新发布基于168MHz Cortex-M4内核的GD32F405/407系列高性能互联型微控制器。该系列产品设计旨在满足高性能计算需求的前提下，为广泛的互联型应用提供更多高性能的工业标准接口。作为GD32微控制器家族的*新成员，GD32F405和GD32F407系列包含了多达24个产品型号选择，并保持了与GD32F4现有产品在软件和引脚封装方面的**兼容。目前，该系列产品已经正式投入量产并开始批量供货。GD32F405/407系列互联型产品采用全新工艺制程设计，整合了强大的运算效能和丰富的外设接口。处理器*高主频可达168MHz，并提供了完整的DSP指令集、并行计算能力和专用浮点运算单元（FPU）。为应对多个外设同时运行和嵌入式软件协议栈的资源开销，配备了512KB到3072KB的超大容量内置Flash及多达192KB的SRAM。内核访问闪存高速，同主频下的代码执行效率相比市场同类Cortex-M4产品提高10%~20%，并已超越Cortex-M3产品。 （陈炳欣）

全新车载技术让中低阶车款实现高阶音视讯体验

意法半导体让中低端汽车具有**的图形和音视频功能

意法半导体发布了新的汽车信息娱乐处理技术，让有助于提升普通汽车**感的纯数字式仪表盘（俗称液晶仪表盘）走进中低端车型。据悉，Accordo 5汽车处理器产品家族可以让一个低功耗、小尺寸的处理器平台满足经济型汽车显示屏的主要性能要求。新产品单片集成完整的图形控制和音视频处理功能，有助于汽车系统厂商节省研发成本，简化组装工序，降低全数字仪表盘和影像导航主机的成本。Accordo 5汽车处理器可实现驾驶者十分看重的实用功能，例如智能手机投屏可以让驾驶者在车载显示屏幕上**查看或使用手机上的内容，例如音乐和导航服务。先进的主处理器和高性能图形及音视频引擎可以实现复杂的信息显示功能，例如，同时显示用户界面、倒车影像、导航地图、视频预览。播放功能支持H.264和DivX等主要视频编码格式，以及涉及图形混合覆盖等图效处理的2D和3D图形。新产品提供USB接口和SD存储卡接口。Accordo 5汽车芯片集成一个高性能**微控制器，保护多媒体主机与汽车网络之间的连接通信**。这款**微控制器内置启动代码鉴权、**互连和高性能数据加密等功能。

意法半导体新推出先进的**模块，提升可信计算**性

• STSAFE**产品家族新增可信计算平台模块(TPM)，扩大对基于硬件的先进在线**技术的支持 • 目前市场上*大的片上存储器，为敏感数据提供更大的存储空间• 新产品取得业内*高的**标准证书，得到独立证书认证中心(CA)的支持 中国，2016年12月5日 —— 横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）积极参与可信计算组织(TCG, Trusted Computing Group)活动十余年的，并于近日推出两款先进的行业认证**模块，为计算机和智能物联网硬件防范网络攻击提供**护盾。新产品STSAFE可信计算平台模块 (TPM)在不可访问和不可修改的硬件上存放系统鉴权数据，例如密钥和软件测量值，为保护硬件设备上的数据**提供一个工业标准化方法，适用于PC机和服务器，以及打印机、复印机、家庭网关、网络路由器和交换机等办公设备。受保护的存储器可以防止黑客破坏设备数据完整性，盗取隐私数据或接管系统，非法访问数据，置系统、数据或者网络于危险之中。 意法半导体**微控制器产品部总经理Marie-Fra

**** 意法STM32H7系列提供加密服务

物联网产品不断推陈出新，对于制造商而言，高效能且省电的MCU（微控制器）已不能再满足其需求，能够提供**加密的微控制器或许才是往后的趋势；为了确保物联网相关设备资料的**，ST（意法半导体）推出STM32H7系列产品，其内建SRAM（1MB）、快闪记忆体达2MB、拥有35种通讯外部周边，*重要的是，新系列产品结合了**功能，其中包括密码演算法加速器和**金钥储存。 意法半导体**行销经理杨正廉表示，面对物联网产品不断地推陈出新，微控制器的加密功能须再提升，且制造商们也须更加重视。意法半导体**行销经理杨正廉表示，新系列产品采用的是该公司自主研发的40nm晶片制造技术，并结合了ARM**产品架构，可使新系列产品运算性能大幅提升。杨正廉进一步说明，低功耗仍是物联网产品制造商所看重的。新系列产品系统内部在超高速传输资料运行模式时，功耗低于280uA/MHz，而待机的功耗则少于7uA，工作功耗较上一代产品减少一半。据了解，STM32H7系列产品适用于工业闸道、家庭自动化、电信设备和智慧型消费性电子，以及高性能的马达控制、家电产品和使用者介面功能丰富的小家电。为了确保这些物联网硬体资料**，此一

Silicon Labs针对汽车市场推出经AEC-Q100认证的EFM8微控制器

移动医疗商机火热　新一代解决方案纷出笼

健康穿戴式装置市场商机旺。根据统���，全球行动健康市场的市值预估将增长三倍以上，从2016年的192亿美元到2020年的588亿美元。为抢占此一市场，并推动行动医疗普及化，产官学界竞相投入产品/技术研发，如比利时微电子研究中心与霍尔斯特中心便于近期发表新款健康贴片、美信(Maxim)则推出新一代微控制器--MAX32630/MAX32631，降低健康穿戴式产品开发时程与提升效能， 比利时微电子研究中心与霍尔斯特中心穿戴式健康计划总监Ruben de Francisco表示，新款贴片基底技术已完全通过试验，而贴片本身也在受控环境下进行测试，目前已准备好进入临床前与可用性研究阶段。未来计画利用该研究中心在数据科学领域的专业知识，建立强大的患者管理系统，不仅能搜集数据，也能将数据转为可供患者与医护单位反应的有意义资讯。这款由比利时微电子研究中心与霍尔斯特中心，偕同TNO(荷兰应科研组织)发表的下一代新健康贴片，尺寸精小、穿戴舒适且低耗能，在追踪身体与心脏活动之余，能同时监测生物阻抗；同时，还结合多项感测功能，从加速计(追踪人体活动)、心电追踪仪(测量心电状态)到生物组抗监测等(量测身体成分、呼

抢攻物联网应用商机　意法新系列微控制器亮相

抢攻物联网商机，意法半导体(ST)宣布推出新系列微控制器—STM32H7，适用于工业闸道器/人机介面、家庭自动化、电信设备、消费性电子，以及高性能马达等。该系列微控制器采用40nm制程，大幅提高运算效能，并内建1MB SRAM及2MB快闪记忆体，进一步提升储存容量，降低嵌入式系统开发复杂度，加速产品上市时间。意法半导体**行销经理杨正廉表示，物联网应用已成市场关注焦点，其主要架构便在于云端、闸道器(Gateway)及相关设备，而面对未来越来越多的数据资料，微控制器的记忆体容量和运算能力势必也须跟着提升。因此，该公司新推出的STM32H7系列便是强调有足够的记忆体和效能；同时，在物联网世代，产品的**性也是不容忽视，新产品也强化其**防护机制，如支援加解密运算，并增加乱数产生器，可与加解密运算达到相辅相成的效果。杨正廉进一步指出，此一产品也特别强调快闪记忆体保护(Flash Protection)机制。不论是现在或是未来，电子产品受到骇客入侵的机率越来越高，或是客户在进行软体升级时资料被盗用。为因应此一情形，该产品也针对Flash Protection的**防护上下了一些功夫，例如采用密

低功耗汽车门禁方案瞄准智慧钥匙和穿戴式设计

微芯科技(Microchip Technology Inc.)发布*低功耗的无钥匙进入与无钥匙启动系统(Passive Entry Passive Start；PEPS)解决方案。ATA5700和ATA5702两款新元件的有效工作距离长达约10米，并且功耗超低，在*高灵敏度模式下工作时其电池寿命比同类竞争产品长三倍。新推出的元件包含一个基于AES-128标准、可实现互通性的开放原始程式、无授权费用的防盗器协定，允许大批量的客户进一步进行**采购策略。事实证明采用开放原始程式协议对OEM厂商是非常有利的，因为整个业界广泛和持续的同行检核过程能促进产品不断的进步，经事实验证比私有秘密协议更有效、也更**。此外，新元件拥有一个独特的内建低频(LF)向量运算单元，让客户无需增加额外成本即可建立有效的反击策略(relay attack；或称中间人)对策。而PEPS系统的反击策略是汽车制造商目前*为关注的一大**问题。ATA5700和ATA5702主要用于诸如智慧型钥匙(即无钥匙进入与无钥匙启动系统)等各类以电池供电的应用，或透过行动设备、智慧型手机和可穿戴设备等功耗敏感型应用作为补充汽车门禁装置

Cortex-M23和Cortex-M33为数十亿设备提供**基础

华大旗下晶门收购 Microchip 触摸资产

中国半导体产业先前掀起一波并购潮，在稍有停歇后，现在又有了新动静，中国前三大 IC 设计公司华大半导体今 2 日宣布，将透过旗下晶门科技，收购美国半导体制造商微晶(Microchip)触摸技术资产。中国华大半导体今 2 日发布消息，以总计 2,300 万美元现金作价，透过旗下晶门科技(Solomon Systech)收购美国半导体制造商 Microchip 触摸技术资产及产品，晶门将获得 Microchip 在 maXTouch 产品线产品、设计数据库及超过 500 项**组合。Microchip 为美国微控制器、内存与模拟半导体制造商，在今年年初宣布并购另家触摸及微控制器厂商爱特梅尔(Atmel)后，即传出有意淡出低毛利的触摸芯片领域，看来此次 Microchip 先从原为爱特梅尔所有的 maXTouch 产品线动手。而对晶门来说，透过取得 maXTouch 相关技术，除了智能手机与平板领域，将得以进军可饶式 OLED 触摸屏幕控制器市场。晶门科技行政总裁叶垂奇即指出，移动触摸为晶门重点业务，此项交易充分契合公司发展策略，并估计触摸和显示驱动器整合(TDDI)和可挠式 OLED 显示

利用TI全新统一存储器16位微控制器（MCU）扩展价值链和高性能

2016年11月3日，北京讯德州仪器（TI）今日宣布推出两款针对广泛感测和测量应用的全新低功耗微控制器（MCU），以扩展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU产品组合。全新的系列包括：l MSP430FR5994 MCU。该产品拥有256KB FRAM，同时其性能是其它低功耗MCU的40倍，能够通过全新且易于使用的集成型低能耗加速器（LEA）为开发人员提供数字信号处理（DSP）能力。l MSP430FR2111 MCU。该产品可利用扩展的TI MCU Value Line产品组合升级原有的8位设计，同时也是**在小型3mmx3mm QFN封装中包含统一FRAM存储器。全新的MCU将产品组合中所采用的集成式铁电随机访问存储器（FRAM）从2KB扩展到了256KB。FRAM是一项非易失性存储器技术，能够提供****的灵活性和超低功耗的性能。此外，MSP430 FRAM生态系统中还涵盖了成千上万的现有软件库、使用说明书和驱动框架，能够简化基于整个产品组合的开发。通过MSP430FR5994 MCU轻松处理复杂算法凭借针对信号处理的全新集成式低能耗加速器（LEA），MSP430FR5994

满足物联网基础应用需求　LoRa商用**起跑

LoRa可望加速物联网(IoT)发展。物联网崛起，也带动相关无线技术如雨后春笋般冒出头，其中，LoRa兼具低功耗、低成本与传输距离远等特点，可满足长时间运作物联网应用需求，备受电信商/半导体业者青睐，并已积极将此一技术运用至基础建设中。 物联网崛起，促使许多企业纷纷寻求合作/联盟，加以推出更好的联网技术。 LoRaWAN、Weightless以及SIGFOX等新兴技术如雨后春笋般冒出头，就是为了在物联网中争得一席之地。其中，LoRaWAN兼备低功耗、低成本与传输距离远等三大特点，可满足须长时间运作、以电池供电且大量布建的物联网应用需求，因而快速受到电信营运商青睐，半导体业者也开始积极布局，将此一技术运用于智慧城市与智慧工业等基础建设中，加速商用发展。 SoftBank/Actility结盟 布局日本物联网发展 软银(SoftBank)将推出全方位的低功耗广域网路解决方案，可望**日本物联网今年取得爆发性成长。基于Actility在低功耗广域(LPWA)网路基础建设和服务平台的技术和市场优势，软银正和Actility合作布建LoRaWAN网路，以广泛支持在日本的各种应用，包括年长者照护追

Maxim高性能微控制器简化穿戴装置设计

Maxim推出基于ARM Cortex-M4F核心的MAX32630和MAX32631微控制器， 可帮助设计者轻松开发高性能健身与医疗穿戴式装置。 随着个人健身和医疗穿戴式应用的快速增长，市场对设备内部的电子元件也提出了复杂的新要求。这些元件必须尺寸很小，又同时具备**的功能、处理性能以及*佳的整合外设。此外，元件还须在各种工作模式下，同时实现高精度、低杂讯与极低功耗，从而确保单次充电即可实现足够长的工作时间。Maxim*新推出的MAX32630和MAX32631微控制器拥有丰富和强大的功能，可以轻松解决上述难题。MAX32630和MAX32631的进阶电源管理功能，可以*大程度地延长工作时间，确保在工作状态(127uW/MHz)、DMA (32uW/MHz)及睡眠保持(3.5uW)模式下，都实现*低能耗。该两款微控制器，提供充足的板载程式(2MB快闪记忆体)、资料储存(512KB SRAM)和缓存(8KB)，有助于运行协力厂商应用和纪录感测器资料，从而**改善使用者体验。介面包括SPI、SPI XIP、UART、I2C、1-Wire以及USB埠。外设功能包括6个32位元计时器、时钟、