Silicon Labs荣获权威的Somfy供应商**大奖

集微网消息， Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今天宣布荣获Somfy**大奖，Somfy是智能家居和建筑领域中电动窗帘的全球领导厂商。Somfy认可Silicon Labs在EFR32 Wireless Gecko片上系统（SoC）芯片、软件协议栈、开发工具和应用支持等方面的**表现。Somfy每5年举办一次供应商表彰大会，今年于5月4日在波兰克拉科夫举行的颁奖典礼上宣布了荣获全球**供应商的获奖者名单。 Silicon Labs荣获Somfy供应商**大奖 从左至右依次为：Somfy采购总监Bruno Stragliati，Somfy连接解决方案活动总监Marc Westermann，Silicon Labs法国及比荷卢地区销售经理NassimYakhou，Silicon Labs物联网产品**营销经理Anders Pettersson和Somfy集团董事长兼**执行官Jean Guillaume DespatureSomfy采购总监Bruno Stragliati表示：“我们很高兴宣布Silicon Labs凭借所提供的突破性Wireless G

AMD苏姿丰：新品齐发，2017年是实现获利的一年

沉潜多年的超微(AMD) 2017年展现强劲成长动能，随着Ryzen 7/5系列处理器热销，先前代号「Naples」的新一代高效能伺服器处理器EPYC系列将在6月20日正式发布，紧接着新一代绘图芯片Vega大军也将上阵，超微执行长苏姿丰信心表示，下半年新品齐发，2017年将会是超微实现获利目标的1年，另针对人工智慧( AI)大势，超微也不会缺席。历经多年低潮期后，超微终迎来亏转盈契机，在2017年COMPUTEX全球记者会上，**展示Ryzen与Radeon*新产品，包括全球OEM合作伙伴推出搭载新款Ryzen系列处理器的高阶游戏系统，并宣布即将上市的资料中心、生产性消费以及消费性产品的上市时程。而随着超微气势不断攀升，记者会上也难得邀集一线品牌PC大厂站台助阵，包括多年合作关系*为紧密的惠普及大力相挺的华硕，还有宏碁、联想与戴尔(Dell)等。苏姿丰于记者会上正式宣布，先前代号「Naples」的新一代高效能EPYC系列产品针对云端运算与传统就地部署资料中心，提供高达32核心的「Zen」x86处理引擎，首部搭载EPYC处理器的伺服器预计于6月20日上市，包括OEM厂商与通路伙伴都将**

AWS三大AI解决方案应用：影像辨识、聊天机器人与语音转换

年度科技产业盛事COMPUTEX 2017中以新创生态、数位经济、物联网(IoT)、人工智慧(AI)做为参展主轴的InnoVEX新创特区，集结来自各国企业讲者于展会论坛上分享该领域的未来发展方向。其中，亚马逊云端运算服务(AWS)港澳台商务发展事业负责人Zane Moi以AI & Deep Learning at Amazon作为演讲主题，讲述AWS的AI及深度学习(Deep Learning)技术于其业务及消费者市场上的主要应用前景。在业务上，AWS利用Kiva机器人开创大规模仓储自动化；产品上，Amazon Echo结合AI语音助理Alexa使消费者家庭生活更为便利，Prime air无人机打造智慧送货服务；服务方面，Amazon Go无人商店更是运用深度学习演算技术记录消费者购买纪录，打造「拿了就走」科技(Just Walk Out Technology)，为消费者打造****的购物体验。近年更致力于利用AI及深度学习构筑其智慧基础建设，Moi便于展会中分享AWS三大AI服务解决方案之应用，图像辨识系统Amazon Rekognition、聊天机器人Lex及文字转语音程式Poll

太克发布DisplayPort 1.4/Type-C发射器测试解决方案

太克(Tektronix)近日发布了其DisplayPort和Type-C发射器测试解决方案的增强功能，为*新DisplayPort 1.4规格提供了完整的支持。 解决方案包括支持HBR3数据速率(8.1Gbit/s)，并提供及快速的兼容性测试时间。 太克效能示波器总经理Brian Reich表示，该公司有效地提升了除错功能，并提供*快速的测试时间、完整的测试涵盖率、深入除错的顺畅支持，以及对于实时和预录讯号分析的支持。除了减少DisplayPort测试时间之外，太克还在解决设定和管理待测装置(DUT)所涉及的挑战。 除了支持*新规格，还推出了一个全新的独立应用程序，以便在测试之前监控DUT的行为。全新DisplayPort发射器解决方案的主要特性包括，数据传输速率达HBR2时，不到7小时即可完成自动化兼容性测试，若为HBR3，则不到11小时，适用于标准和Type-C DisplayPort测试的单一应用程序。 透过与切换矩阵(选配 SWX-DP)整合，实现了免人工干预的自动化程序。 而使用默认的滤波器档案或使用太克序列数据链路分析(SDLA)应用程序所建立的自定义筛选器档案，则可提供

安富利进一步整合其分销中心

原标题：安富利进一步整合其分销中心，位于香港的新设施将助力北亚地区的业务增长 集微网消息，全球**的技术分销商安富利（NYSE：AVT）今天宣布将其原有的分销中心整合为一座全新设施， 从而提高生产效率与发货速度。全新的现代化大型设施将安富利位于香港和深圳的四座分销中心整合为一。由于过往收购的缘故，四座分销中心位于不同地点。通过优化物流流程和集中库存，公司期望为其北亚区的生产力带来快速提升，并实现超过15%的增长。安富利亚太区总裁傅锦祥先生(Frederick Fu)表示：“亚太区是安富利非常重要的市场。此次投资有助于增强我们的供应链，体现了我们致力于为客户和合作伙伴提供*佳技术分销平台的承诺。将四座分销中心整合为一，安富利全新的设施将支持我们的战略业务方向，扩大我们在该地区的布局和业务。”安富利全新的分销中心位于香港国际码头，比邻其他主要的港口物流中心。这一战略性地理位置作是非常成熟和优异的分销中心选址和物流资产，有助于安富利服务那些寻求*高品质、*先进的设施以满足其供应链需求的客户。从该分销中心能迅速抵达香港的所有地区，并且距离机场和边境仅一箭之遥。安富利目前在亚太区拥有6个物流中心

小卡片里边的大智慧，英特尔正式发布计算卡

集微网消息，在2017台北国际电脑展（Computex 2017）上，英特尔展示了众多合作伙伴利用英特尔® 计算卡开发的一系列解决方案，广泛涉及笔记本电脑、平板电脑、数字标牌、POS机、一体机和智能白板等。英特尔® 计算卡是英特尔在2017国际消费电子展（CES 2017）上推出的一款模块化平台，旨在**变革设备的计算和连接方式。在Computex上展示产品的合作伙伴包括：Contec、精英、富士康、LG Display、广美电子（MoBits Electronics）、NexDock、夏普、Seneca、司马特科技股份有限公司（SMART Technologies）、乐辉液晶显示（苏州）有限公司和TabletKiosk等。目前，正在开发解决方案的其它合作伙伴包括戴尔、惠普和联想等。英特尔® 计算卡计划于2017年8月开始出货。这一产品*初将提供四种SKU，如下所示。此外，英特尔还发布了计算卡设备设计套件，它包含一整套指南和参考设计，为设备开发人员提供了创建支持英特尔计算卡的产品所需的信息。任何签订保密协议的客户可通过英特尔的分类设计信息（CDI）门户网站获取指南。参考设计则将根据需求

AMD也要进军人工智能领域 终结英伟达一家独大优势

目前，用于机器学习应用的显卡市场基本上是一家公司的天下：英伟达。AMD是另外一家主流独立显卡厂商，市场份额达到30%，英伟达市场份额为70%。在机器学习领域，英伟达的**优势可以用一个词来描述：一家独大。原因不仅仅是英伟达产品在所有支持显卡的云服务中占有压倒性优势，应用在机器学习中的显卡中间件大体上都是英伟达的CUDA(统一计算设备架构)。AMD很早就制定了反击计划。除一直在开发在价格和性能上能与英伟达竞争的硬件产品外，它还在打造一个与厂商无关的显卡编程资源平台，使***在开发采用显卡的解决方案时能自由地选择AMD技术，而无需担忧软件支持。AMD*近公布了实现这些目标的新措施。首先是一款新显卡产品——Radeon Vega(基于之前公布的新显卡架构);其次是新版开放源代码软件平台ROCm——使机器学习框架和其他应用能利用多种显卡的软件层。这两个元素——硬件和软件，同等重要。对于AMD反击英伟达在机器学习领域的优势来说，两者缺一不可。AMD新一代明星显卡：Vega长期以来，AMD一直致力于提供性价比*高的产品，无论是处理器还是显卡(或长期以来传言中的二合一产品)。Vega——AMD的新一

COMPUTEX 2017鸣枪开跑　聚焦IoT、AI、电竞与新创产业

虽然2017台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2017)，展会将于31日起一连举行5天，为求在市场上得到较多的目光，早鸟业者于30日起就举行了一连串的活动。其中包括主办单位的展前国际记者会，以及已经固定每年都会在展前抢先举办记者会的安谋(ARM)之外，30日下午还有华硕来参一咖。 主办单位表示，COMPUTEX 2017将以全方位物联网B2B生态体系、人工智慧作为展览主轴，包括首度参展的Tesla在内，共有1,600家厂商使用5,010个展位；会以物联网(IoT)、新创(Startup)、人工智慧(AI)、电竞与AR/VR(Gaming & AR/VR)、商业解决方案(Business Solutions)等作为展出的重点，为来自全球的买主／业者及媒体提供*完整的智能科技体验。COMPUTEX紧系全球科技脉动，近二年重新将展会角色定位为建构全球科技生态系，2017年则是聚焦在近期市场上*受关注与讨论的人工智慧与机器人、物联网科技应用、**与新创、商业解决方案及电竞与虚拟实境等主题。为呼应产会主题，COMPUTEX 2017打造了SmarTEX(聚焦物联网五大科技应用)、

新加坡AI.SG计划主持人　具备资料科学、行为科学双重背景

现年55岁的何德华教授是新加坡政府力推人工智慧(AI) 及资料科学技术的AI.SG计划执行主席，不仅是一名资料科学家，也是一名行为科学家。 据海峡时报(The Straits Times)报导何德华表示，希望借由他在资料科学及决策科学领域的背景，将不同领域的研究人才聚合，鼓励他们互相交流想法或脑力激荡，来想出**的解决方案。身兼新加坡国立大学(NUS)副校长的何德华背景多元，自宾州大学沃顿商学院获得决策科学硕、博士学位，以及新加坡国立大学电脑及资讯科学硕士学位。曾在加州大学柏克莱分校担任教授，他认同新加坡政府“Returning Singaporean Scientists Scheme”的理念，回到新加坡协助政府使用大数据决策科学以解决社会难题。AI.SG是新加坡跨政府单位间的合作计划，集结了6个新加坡公家单位，包括新加坡国家研究基金会(NRF)、智慧国及数位政府署(Smart Nation and Digital Government Office)、新加坡经济发展委员会(Economic Development Board)、新加坡资讯通信发展管理局(Infocomm Media

台网通厂今年再现转折点　各攻山头不再一窝蜂

2017年台湾主要网通设备厂包括智邦、明泰、中磊，正文、智易等所提出的发展重点，明显摆脱过去几年高度雷同的困境，尤其在新兴技术产品开发方向，出现较大的差异性，即便是类似产品线，各厂在市场通路与营运模式上亦有所不同，展现各走各路、全力寻求转折点的决心。 近年来台湾网通厂开始思考营运模式改变的可能性，营收成长不再是**目标，不论是竞争对手加入或营运环境变化，都让台湾网通厂无法再依赖传统营运模式。尽管网路通讯设备产业未来仍有相当大的发展空间，但台厂要取得进入下一阶段成长的入门票，不能单靠既有纯硬体或单一用户端设备，必须发展新营运模式，开拓新的客户市场。正文科技2017年在云端与物联网发展带动下，多项**应用快速发展，商业模式与产业发展将出现**性的变化。由于各行业积极利用巨量资料结合智慧城市、智慧家庭等应用平台，探索新的商业营运模式，不仅带来网路频宽技术升级，带动电信基础建设设备需求，更**各种整合客制化服务的终端装置与云端平台需求。正文表示，发展物联网通讯技术为转型发展的重要项目，除了整合各种客制化应用在行动通讯网路、区域网路架构的物联网终端与解决方案中，亦开发低功耗广域网路(LPWAN)

贺利氏电子亚洲**应用中心即将落地上海,深掘中国市场

夏普手机品牌媒体沟通会：**屏始祖的原创与归来

集微网消息，5月24日，夏普手机在北京举办“创·**”品牌媒体沟通会。这是夏普手机宣布回归之后，与合作伙伴一起在媒体面前的**正式亮相。富士康科技集团**副总、富智康集团（FIH）执行董事、SHARP/InFocus手机全球CEO 罗忠生博士现场就夏普原创精神、夏普手机**屏的设计理念和优势进行介绍。**屏手机源自夏普，未来夏普手机更将凭借深厚的技术积淀与原创力，为市场和消费者提供更具**更加贴合用户体验的**屏手机。罗忠生博士还与到场媒体嘉宾共同探讨手机行业未来的发展趋势。SHARP/InFocus手机与中国移动终端公司、京东、迪信通三大合作伙伴现场签署战略合作协议，标志着手机全渠道战略布局已准备就绪。 夏普手机“创·**”品牌媒体沟通会秉承匠心 致敬原创沟通会以一段夏普品牌百年原创的介绍视频开启，罗忠生博士回顾了夏普的百年历史。自早川德次大师于1912年创立夏普以来，品牌以“Be Original.”为理念，设计、研发原创产品，以匠心打磨品质。百年间夏普相继推出了多个 “世界**”的产品，每一款**产品不仅赢得消费者的青睐，更带动了行业的飞跃式发展。自2000年进入手机时代以来，夏

意法半导体在CommunicAsia 2017展会上展出万物智能解决方案

集微网消息，横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）参加了正在举行的2017年CommunicAsia 展会（2017年5月23日至25日，新加坡滨海湾***展中心），展出公司*新的物联网(IoT)和智能驾驶**解决方案。 作为亚洲*重要的信息通信技术采购与知识交流平台，CommunicAsia汇聚世界**的制造企业与科技公司，搭建*紧密的物联网合作伙伴关系。在此盛会上，意法半导体重点展示其丰富的智能硬件和智慧城市解决方案。此外，意法半导体还展出让汽车驾驶变得更**、更环保、更智联的智能驾驶解决方案。意法半导体展示了STM32开放式开发环境，该开发环境整合模块化硬件与功能齐全的软件，为使用意法半导体的STM32™微控制器和传感器、控制器、通信接口等**芯片研发智能硬件和物联网产品原型的设计人员，提供了一个开放、灵活、容易、经济的开发方法。在意法半导体展台上的汽车智能驾驶舱模型上，参观者可以看到各种各样的先进驾驶辅助系统(ADAS)元器件。以推动自动驾驶技术取得重大进步为目标，意法半导体汽车半导体

百佳泰诚挚邀请您莅临2017台北国际计算机展

2017年台北国际计算机展（Computex Taipei 2017）即将于5月30日至6月3日登场，百佳泰深耕储存产品测试认证多年，将偕同固态磁盘技术推广协会（Solid State Drive Alliance）共同参展。 我们诚邀您莅临台北南港展览馆一馆一楼展区J0933a，体验百佳泰完整的储存产品测试解决方案服务，现场除了将展示百佳泰**客户东芝（Toshiba）的SSD系列产品，包含企业级SSD（SATA SSD , U.2 PCIe SSD, U.2 SAS SSD）以及首度于全球曝光的64层BiCS 闪存消费级 NVMe SSD；另有展示百佳泰独立开发的测试治具、相关测试验证报告以及技术提案。不但替客户增加市场曝光度，并充分地展现百佳泰专业的技术咨询能量。百佳泰的测试解决方案，能帮助客户以*有效益的方式完成测试。竭诚邀请您莅临，我们将于展场上提供来宾*实时*专业的咨询服务，体验**的验证技术！● 百佳泰展区位置台北南港展览馆一馆（Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1）一楼展位J0933a SSDA（Solid State Dri

超级中端芯片商机起，已成全球手机芯片厂商必争之地

联发科早在2014年所提出全球超级中端市场商机的观念，似乎在2017年渐趋成熟，面对低阶智能手机商机毛利偏低，**智能手机市占率又几乎被苹果(Apple)、三星电子(Samsung)等自制手机芯片供应商所寡占，逼得高通(Qualcomm)、联发科及展讯都不得不往中间靠拢，希望能抢到这仅剩的水草，以求度过全球智能手机产业版图快速变迁的冲击。只是，三个和尚没水喝的寓言自古皆准，在高通意图往下延伸骁龙(Snapdragon)芯片平台的势力范围，展讯也持续力争上游，追求技术、产品及客户升级，联发科虽挤在中间，却已到寸土不得再失的*后关头后，预期2017年全球中端智能手机市场大饼已成为兵家必争之地，而智能手机芯片平均单价仍将是易跌难平的格局。联发科之间在强打公司品牌概念时，曾指出全球经济开始经历一场兼容并蓄变革，庞大的50亿中产阶级正逐步崛起，随着未来有更多的消费者可以享受到科技带来的机会与可能，加上市场重塑、产业转型和经济扁平化发展，新的“超级中端市场”正应运而生，并将成为未来商品化市场的新战场。这样的先知想法在2017年正不断被实践当中，偏偏联发科当初预想的是公司可以一手掌握这新兴产品与市场

可用于自动驾驶领域的神经网络及深度学习

CEVA 汽车市场营销主管 Jeff VanWashenova **辅助驾驶系统 (ADAS) 可提供解决方案，用以满足驾乘人员对道路**及出行体验的更高要求。诸如车道偏离警告、自动刹车及泊车辅助等系统广泛应用于当前的车型，甚至是功能更为强大的车道保持、塞车辅助及自适应巡航控制等系统的配套使用也让未来的全自动驾驶车辆成为现实。如今，车辆的很多系统使用的都是机器视觉。机器视觉采用传统信号处理技术来检测识别物体。对于正热衷于进一步提高拓展 ADAS 功能的汽车制造业而言，深度学习神经网络开辟了令人兴奋的研究途径。为了实现从诸如高速公路全程自动驾驶仪的短时辅助模式到专职无人驾驶旅行的自动驾驶，汽车制造业一直在寻求让响应速度更快、识别准确度更高的方法，而深度学习技术无疑为其指明了道路。以知名品牌为首的汽车制造业正在深度学习神经网络技术上进行投资，并向先进的计算企业、硅谷等技术引擎及学术界看齐。在中国，百度一直在此技术上保持**。百度计划在 2019 年将全自动汽车投入商用，并加大全自动汽车的批量生产力度，使其在 2021 年可广泛投入使用。汽车制造业及技术领军者之间的密切合作是嵌入式系统神经网

Xilinx 宣布投资机器学习先锋企业深鉴科技

集微网消息，All Programmable技术和器件的全球**供应商赛灵思宣布投**鉴科技（DeePhi Tech），深鉴科技凭借深度压缩、编辑工具链等国际**技术，在系统级优化的机器学习应用领域得到国际公认。借助赛灵思器件在机器学习领域的架构优势，深鉴科技为行业即将到来的AI产品和服务提供了从终端到云端的推理平台。 深鉴科技由清华大学和斯坦福大学的研究人员联合成立。这些研究人员凭借在机器学习领域开展的开创性研究，以及在全球**AI会议上发表的大量论文而闻名。深鉴科技团队成员近期凭借高效FPGA加速语音识别引擎的突破性成果获得FPGA2017会议*佳论文奖：该引擎与CPU相比，性能为后者的43倍，单位功耗性能提升40倍；与GPU相比，性能为后者的3倍，单位功耗性能提升11倍。深鉴科技CEO姚颂指出：“赛灵思的FPGA和MPSoC满足了我们的推断解决方案需求，提供了理想的低时延和可重配置技术组合。赛灵思强大的平台已经被深鉴科技的商用产品采用，这些产品驱动着从终端到云端的智能监控和数据中心的应用。”对于本轮融资，赛灵思公司加速器和IP解决方案副总裁Nazeem Noordeen表示：”深

艾迈斯半导体为ASIC设计服务、测试及制造提供解决方案

原标题：艾迈斯半导体新的晶圆代工生态体系为ASIC设计服务、测试及制造提供解决方案 艾迈斯半导体与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)及RoodMicrotec达成合作，使原始设备制造商、系统集成商和**创业公司更快速、更容易地将各自的ASIC解决方案投入市场集微网消息，中国，2017年5月22日，高性能传感器解决方案的全球**供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)近日在CDNLive EMEA上宣布与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)和RoodMicrotec合作进一步扩展其晶圆代工生态体系。现在通过三方合作为OEM厂商、系统集成商和**创业公司提供了另一个专用集成电路(ASIC)开发、组装、测试、以及产品认证服务可靠且具竞争力的方案。毫无疑问，相比分立的解决方案，ASIC具有多项优势，因为它们拥有优化的性能和尺寸，有助于降低系统成本，并确保关键器件有稳定且可靠的长期供应。除此之外，ASIC通过强有力的方式保护关键的IP和系统技术，进而建立有竞争力的优势。然而，尽管拥有这些优势，由于缺乏内部芯片设计能力，OEM

林内绿色多能源解决方案成ISH展亮点

在5月18日开幕的中国国际供热通风空调、卫浴及舒适家居系统展览会（简称ISH）上，燃气具巨头林内以“绿色采暖，还天空一片蔚蓝”为展示主题，携绿色采暖解决方案参展，成为展会一大亮点。本次展会上，林内针对绿色采暖提供了多种解决方案，包括替代燃煤炉的普通壁挂炉、冷凝式壁挂炉采暖系统、ECO ONE（空气能+冷凝式采暖炉）采暖系统、太阳能燃气采暖系统等。其中，林内冷凝式壁挂炉的一氧化碳和氮氧化物的排放量达到了国家五级标准，完全满足北京今年4月份开始实施的*严《锅炉污染物排放标准》。以华北农村150平方米测算，使用冷凝式采暖炉供暖，一年的燃气使用成本在5000元左右，比燃煤的成本高不了多少。这些解决方案在日本、欧美等发达国家已经使用多年，技术和使用经验非常成熟，不仅适合于城市家庭的供暖，更是农村清洁能源供暖的替换选择。林内不但在理念上，更在实践中推动绿色能源的使用。据了解，自实施“煤改气”政策以来，林内采暖炉在北京、石家庄、廊坊、霸州、安阳、大庆、秦皇岛、保定、长治、阳曲、南阳等地区陆续中标。其中，部分项目2016年已经安装使用，得到了用户的普遍好评。林内负责人表示，未来林内在混合能源产品开发上

宜鼎将于Computex展出应用软硬整合解决方案

宜鼎国际(Innodisk)将于2017台北国际计算机展(Computex 2017)推出新一代工业用PCIe SSD、具AES数据加密功能的SD卡、专为监控应用设计的InnoREC系列、服务器*佳开机碟SATADOM系列，及采用3D NAND的*新SATA储存方案。 展位中也将展示宜鼎自行开发SSD专属的软件服务及云端管理平台，透过软件加值服务，让硬件发挥*佳效能，且能协助客户掌握每台装置的状况及运作。 DRAM展示全系列DDR4 2666 MT/s，升级全新速度，超低板高系列(VLP)，满足各种受限空间系统的需求。另外，展位将聚焦软硬整合方案，动态展示如何应用宜鼎产品，打造各种垂直市场应用，包含服务器、监控、运输、工业及航天国防系统。 该公司新一代PCIe SSD，搭载*新Marvell控制芯片及自有韧体，以M.2规格设计，NVMe作为传输接口，大幅提升传输速度。*新的SATA产品系列，采用3D NAND为储存组件，展现*佳效能，容量大幅提升，并提供多样的产品供客户选择，适用于各式的嵌入式系统。 AES数据加密SD卡，透过AES Engine硬件设计，生成128位及256位密钥，可

从CUBE-Net2.0到**云化网络 华为助力中国联通加速产业互联网落地

在数字化转型的浪潮下，整个ICT产业都在发生深刻变革，互联网产业快速崛起，**新兴业务模式的**；企业**走向数字化和云化；电信产业也在积极寻求转型，以夯实其ICT产业的基石地位，并努力扩大商业版图。大数据、人工智能等新兴业务的崛起，让ICT产业的未来业务模式、商业模式存在极大的不确定性，在不断延展ICT商业边界的同时，也给整个ICT产业的发展带来巨大挑战。尤其是作为信息基础设施提供者的电信产业，其面临的挑战尤为突出，需要深度思考网络架构的转型方向，以满足信息通信产业的发展需求。目前全球**的电信运营商已经相继发布了其网络转型战略，重点规划未来网络架构。中国联通正是其中的先行者。CUBE-Net2.0与**云化网络深度共鸣CUBE-Net2.0是中国联通新一��网络架构的愿景，包括三层含义：面向客户体验的泛在超宽带网络，面向内容服务的开放商业生态系统，面向云服务的极简极智弹性网络。中国联通希望通过引入SDN、NFV、云计算以及超宽带网络等新的技术要素，以加快推动服务转型为目标，重构网络基础架构，以开放的姿态应对网络运营的全新挑战。自2015年提出网络转型战略CUBE-Net2.0以来，中

国民技术自主研发RCC技术正式成为手机支付国标

集微网消息，国民技术5月18日发布公告，根据国家标准委的公告，以公司为主，自主**研发的基于2.45GHz RCC（限域通信）手机支付相关技术，正式成为手机支付国家标准，实施日期为2017年12月1日。 国民技术表示，RCC技术是国民技术长期坚持的自主**技术。此次颁布为国家标准，将对未来产品拓展产生积极影响。由于近年来诸多新兴移动支付技术的快速发展，对RCC技术已形成挑战。RCC技术需要发挥差异化技术优势，拓展移动支付市场，并努力进入网络身份可信等更广泛领域的市场。 国民技术是专业信息**IC 设计企业。目前公司以集成电路信息**为基础，着力打造金融及个人信息**通用解决方案，为客户提供USBKEY 主控芯片、金融终端**芯片及**模块、智能卡芯片、RCC近场支付和可信计算等多种产品。RCC移动支付解决方案，是在中国除NFC以外的另一种移动支付解决方案。RCC技术已在部分二线城市推行，随着RCC标准确立为国标，行业将迎来突破性机遇。

VR有再次迷失风险

与陌生人在地穴里共同完成一场逼真的探险，用iPad扫描不同的卡片看一场由你来控制的音乐会，到动画中身临其境地感受着人物的喜怒哀乐，走进名画中看看几百年前名画创作的过程……5月11日到14日，《中国电子报》记者前往瑞士的克伦·蒙塔纳州，在由世界VR论坛举办的**届VR论坛年度峰会上，来自世界各地的VR/AR从业者，感受着虚拟现实的震撼与力量。但巴塞罗那大学加泰罗尼亚高等研究院（ICREA）教授Mel Slater却认为，VR有再次消亡的可能性，“我们担忧VR会再次迷失”。担忧VR会再次迷失VR技术并不是一个新技术。早在50多年前，该技术已然诞生。20世纪60年代，Ivan Sutherland**发明和应用VR。20世纪80年代末90年代初，以Jaron Lanier为首掀起了一波大众对VR的热情浪潮，现在*新的热潮则是由Oculus、HTC、三星、Google等科技公司带动的。巴塞罗那大学加泰罗尼亚高等研究院（ICREA）教授Mel Slater指出，VR有再次消亡的可能性。“我们担忧VR会再次迷失。”Mel Slater说道。尽管VR曾经在1990年左右获得了大量的关注，但在后来的一

WVRF**届虚拟现实年度峰会专题

5月11日～5月14日，《中国电子报》记者前往瑞士Crans-montana州，参加了由WVRF（World VR Forum）举办的**届虚拟现实年度峰会，与国际虚拟现实学者、专业鉴赏家、程序***、艺术家、电影人、UX设计师等一起探讨虚拟现实产业的技术现状、应用情况和未来发展趋势。在为期三天的主论坛和为期四天的VR影院、VR行走体验和VR视频游戏等展览中，记者聆听了*前沿的VR技术动态，亲身体验了国际上*先进水平的VR影视和游戏作品。本报特推出**届虚拟现实年度峰会专题报道，以飨读者。VR重新定义神经医疗的未来“MindMaze的使命是通过神经技术来释放人类学习和恢复的潜力，我们正在朝这个目标努力”。5月11日，在瑞士Crans-montana举办的WVRF（World VR Forum）虚拟现实峰会上，MindMaze**科学家Andrea Serino如是说。MindMaze成立于2012年，目前总部位于瑞士洛桑，在美国的总部位于旧金山。MindMaze的核心团队主要由神经系统科学家、计算机科学家、物理学家和工程师组成，他们独特的硬件和软件架构等专业知识正在使预测性大脑分析成为

移动边缘计算是5G关键技术之一

“移动边缘计算改变了移动通信系统中网络与业务分离的状态，将业务平台下沉到网络边缘，为移动用户就近提供业务计算和数据缓存能力，实现网络从接入管道向信息化服务使能平台的关键跨越，是5G的代表性能力。”5月17日，在2017年世界电信和信息社会日大会上，大唐电信科技产业集团副总裁、无线移动通信国家重点实验室主任陈山枝在演讲中如是说。5G是面向2020年后人类信息社会需求的无线移动通信系统。5G时代将支持从面向人与人的通信到人与物、物与物多元化通信以及像自动驾驶、工业控制、AR/VR等**体验的业务应用，开启万物互联新时代。5G主要提供1G的体验速率、20G峰值速率、500km/h的移动速度、10Tbps/km2流量密度、百万/km2的链接密度、毫秒级时延、5个9的可靠性，满足增强移动宽带（eMBB）、海量机器类通信（mMTC）和低时延高可靠三大应用场景的需求。移动边缘计算改变了移动通信系统中网络与业务分离的状态，将业务平台下沉到网络边缘，为移动用户就近提供业务计算和数据缓存能力，实现网络从接入管道向信息化服务使能平台的关键跨越，是5G的代表性能力。移动边缘计算将内容与计算能力下沉，提供智能化

**专访李开复：迎接人工智能挑战 我给出4方面建议

是德科技MIPI D-PHY测试解决方案加速IoT装置开发

是德科技(Keysight)日前宣布推出新的MIPI D-PHY和C-PHY测试解决方案，以协助客户加快下一代行动和IoT装置的开发。 是德科技无线设备部门副总裁兼总经理Kailash Narayanan表示，该公司MIPI测试解决方案确保客户的设计能符合不断变化的标准和数据速率，有助于实现行动产业的技术**。 藉由与MIPI联盟和产业共同合作，该公司可提供涵盖新的MIPI D-PHY v2.0和v2.1规格，以及C-PHY v1.1规格和CTS测试的完整解决方案。MIPI联盟董事会主席Joel Huloux表示，为MIPI接口标准提供合适的测试解决方案，是建立MIPI生态体系的重要基石。 该联盟很高兴看到是德持续不断地支持MIPI标准，并提供可因应目前和未来测试要求的更新解决方案。是德新的测试解决方案支持MIPI联盟的D-PHY v2.0/v2.1规格和C-PHY v1.0/v1.1规格和相符性测试程序。 该测试解决方案包括适用于Keysight Infiniium示波器的U7238E MIPI D-PHY相符性测试软件和U7250A MIPI C-PHY相符性测试软件，以及用于发射

5G时代先谈省电 芯片大厂启动新一波竞赛

近年来电池技术缺乏有效**及突破，加上目前主流智能型手机尺寸已放大到5.5~6.5寸的大屏幕面积，终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈，高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛，包括快速充电功能、提升核心芯片运算效率等，以有效提升客户满意度及消费者体验，并提前布局5G芯片世代商机。联发科采用三丛集(Tri Cluster)运算架构，希望透过有效分工节约CPU运算功耗，高通则将整体智能型手机效能一并计算在内，除核心CPU功耗降低外，亦针对RF芯片解决方案推出更有效节能的**模块。这些节能方案都是因为智能型手机效能越来越强大，偏偏电池容量却难以有效倍增，为避免消费者不时出现电池耗尽的困境，高通、联发科纷针对旗下手机芯片平台，推出自家的Quick Charge与Pump Express快充规格，甚至2017年已进入4.0版，可提供消费者在5~15分钟内激增电池容量逾15~50%，以满足消费者对于电池容量的激增需求。2017年苹果新款iPhone将搭载的无线充电功能，早就在高通、联发科的芯片技术布局蓝图中，甚至相关规格高兼容性的单芯片解决方案早已问世，只等待

非接触式技术在智能城市的应用日益增加

各国城市积极升级「智能城市」，也促使相关技术在市场中蓬勃发展。 例如，非接触式卡片及touch-and-go 行动技术的支付应用日亦增加，特别是在高人口密度的都会地区，因此不论消费者或相关运算装置，都需要更快速的交易速度和便利性。 非接触式卡片及touch-and-go 行动技术的支付应用推升了交易速度和便利性的需求。根据调查，至 2020 年，将有60% 以上的支付交易都将使用 NFC (近距离无线通信) 这类的非接触式技术，而这个发展主要影响商务和金融机构，尤其在交通票证的应用尤甚，因此全世界的交通运输业者无不努力建置一个标准化的非接触式票证信息，以节省通勤者的时间和整体成本。此外，交通票证的功能也越趋多元，例如整合其他如小额支付、身份证照、门禁或会员卡功能于单一卡片或应用中。 在另外一方面，对于**防护的挑战，例如，银行帐户或客户凭证未经授权的存取等情况也随之增加，而采用新的芯片技术，例如从磁条卡片转换到芯片卡，即是一有效防范诈欺的重要方法。看准此需求，大厂纷纷推出相关解决方案，以协助卡片及装置制造商解决在这波趋势当中所面临**防护和效能方面的挑战。 英飞凌即针对非接触式支付以及

力筑云就绪网络 英特尔助SDN/NFV应用落地

集微网消息，信息与通讯技术正处于高速发展的时代，云计算、网络转型、数据分析三大领域的变化驱动着数据中心行业的巨大变革。4G时代，大部分数据流量产生于移动设备和计算机终端，随着下一代移动通信技术5G趋势的逐渐推进，对物联网、自动驾驶、自动化工厂等新兴应用的需求日渐丰富，传统意义上的网络设备及低宽带、延迟度高的网络均已无法满足海量的数据流量处理需求。新服务及新业务的产生迫切要求网络转型，虚拟化、软件定义化、云化是未来网络的必然属性，也是转型的大势所趋。 SDN/NFV加速开源及标准化进程 云解决方案要求实现基础设施共享，以低成本、高效率快速部署服务。英特尔倡导的“软件定义”概念，针对数据中心的计算、存储、网络进行软硬件解耦，使其功能软件化，能够迁移到通用的硬件平台上执行，以代替原本高成本且封闭的专用平台。在刚刚落下帷幕的2017中国SDN/NFV大会上，英特尔作为这一领域的技术**者及积极倡导者，SDN/NFV解决方案的标准化和商用化、云就绪网络的构建和推进等话题再次引发关注。 “计算、网���、存储通常是网络基础架构中人们关注的焦点。网络目前是转型过程的瓶颈，而计算和网络是不可割裂讨论的两部

台RF芯片厂接单大跃进 晶圆代工厂力挺 产能、价格弹性支持

台系RF芯片供应商2017年新品齐出，近期陆续传出接获客户订单的好消息，包括立积、宏观微、笙科及络达RF芯片出货量持续增温，更重要的是，各家RF芯片厂都获得上游晶圆代工厂全力支持，不仅提供充沛产能，视其为重点扶植对象，更提供一定的代工价格弹性，希望与台系RF芯片供应商携手扩大全球版图。台系RF芯片厂指出，晶圆代工厂与IC设计业者本来就是鱼帮水、水帮鱼的互惠结构，只要芯片厂拥有市场竞争力，晶圆代工伙伴当然愿意情义相挺，共同拉升市占率。台系RF芯片厂**把交椅立积，不仅成功打进任天堂(Nintendo)新款游戏机Switch与三星电子(Samsung Electronics)智能型手机S8供应链，亦传出打进第2代Eco与亚马逊(Amazon)网路影片串流服务(OTT)供应链。另外，立积在大陆电信营运商标案市场，以及欧美网通零售市场，亦有不错的成绩表现，立积结算4月营收冲上历史新高，并乐观预期2017年接单成长可期，由于国际品牌大厂陆续投下新品订单，业界传出台积电2017年将力挺立积。全球第三大、****大电视相关调谐器(Tuner)及调制器(Modulator)供应商宏观微，新推出的卫星矽

英特尔发布3D NAND数据中心级固态盘

本报讯 英特尔在其大连工厂发布了两款全新的采用3D NAND的数据中心级固态盘：英特尔固态盘DC P4500系列及英特尔固态盘DC P4600系列。这两款产品主要为云存储解决方案所设计，英特尔固态盘DC P4500系列专门针对数据读取进行优化，能让数据中心从服务器中获得更多价值并存储更多数据。而针对混合型工作负载所设计的英特尔固态盘DC P4600系列则可以加速缓存，并使每台服务器可运行的工作负载量实现提升。同时，作为“非易失性存储器”制造基地的英特尔大连工厂正在扩建，以满足市场对3D NAND供应日益增长的需求，今天发布的这两款产品也是英特尔大连工厂升级后出货的基于3D NAND数据中心级固态盘。英特尔公司非易失性存储器解决方案事业部副总裁兼全球制造总经理Keyvan Esfarjani表示：“通过发布全新数据中心级固态盘DC P4500系列及P4600系列，英特尔将进一步扩大在云存储解决方案领域的技术**优势。我对英特尔大连工厂的执行工作感到满意，并为进一步扩展我们的运营，实现规模效益来满足客户日益增长的需求而倍感兴奋。” （陈炳欣）

高通发力 手机芯片中端市场热闹了

近日，美国高通（Qualcomm）公司发布了骁龙（Snapdragon）660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。此前高通公司的市场重点一直瞄向**机型，联发科在中低端市场更具实力。此次高通公司在中端市场发力，将对以往市场格局造成冲击。加强中端市场占有率高通公司智能手机旗舰产品骁龙830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手机厂商先后宣布采用该系列芯片，目前高通公司已经占据全球**Android手机芯片的大部分市场。在此情况下，日前高通公司再度推出了采用三星14纳米工艺的骁龙660、630芯片解决方案，抢占中端智能型手机芯片市场的意图十分明显。根据高通公司的介绍，骁龙660芯片已于2017年年初出货，骁龙660芯片预计5月底开始出货。对此，有业界人士认为，高通公司凭借其在**手机芯片市场的优势，希望通过发布新一代中端手机芯片解决方案之机，加大朝中端市场渗透的力度，**防堵联发科的企图不言而喻。其实，此前业界已经有关于高通公司将加强中端市场占有率的传言。有消息称，高通公司已和大唐电信、建广资本等达成协议，将成立一家新的手机芯片公司。该公司的产品将主要面向手机中低

赛普拉斯四芯片扩展坞解决方案为三星 DeX 桌面扩展坞提供 USB-C 连接和电力传输功能

加利福尼亚州圣何塞，2017 年 5 月 10 日 —— USB-C 市场的***赛普拉斯半导体公司 （纳斯达克代码：CY）今日宣布其 USB-C 技术将采用在三星 DeX 桌面扩展坞，使用户能够将智能手机当作桌面电脑使用。三星 DeX 桌面扩展坞可通过 USB-C 端口连接 Galaxy S8 和 S8+智能手机，用户可使用手机的桌面环境使用APP、阅读文件、设置或检查信息通知、发送和接收文字信息与通话。赛普拉斯的四芯片USB-C 扩展坞解决方案除了支持手机 USB-C 接口快速充电外，更提供即插即用的连接功能，方便手机连接显示器、键盘、鼠标以及各种USB 外设。更多关于赛普拉斯USB-C 产品组合的相关信息，敬请访问http://www.cypress.com/usb-c。赛普拉斯有线连接业务部副总裁Ajay Srikrishna 表示：“充满创意的三星DeX 桌面扩展坞是智能手机成为口袋电脑的关键设备。我们感到非常荣幸赛普拉斯 的USB-C 解决方案能够支持如此崭新的企业级应用。为了让智能手机能够简易地通过单线连接所需的外设，我们优化了USB-C 扩展坞解决方案，使用户在智能手机

瑞声科技**季度收入年涨66%，利润年涨72%

原标题：2017年强势展开 - 瑞声科技**季度收入按年升66% 利润按年升72% 非声学及动圈器件分别按年升225%和14%带动强劲增长集微网消息，瑞声科技控股有限公司（「瑞声科技」或「公司」；股票编号：02018）今天公布截至2017年3月31日止三个月的未经审核**季业绩，收入为人民币4,215百万元及纯利为人民币1,062百万元。详情请参考业绩公告，其已刊登于香港联交所及本公司网站。2017年**季度摘要（未经审核）：- 本公司历史上*高盈利之**季度 ；- 收入按年上涨 66%，各核心业务线增长强劲 ；- 非声学分部（无线射频结构件及触控马达），按年飙升225%，贡献总销售额52%；- 动圈器件按年上涨14%，占总销售额45%；- 与去年同季相比，毛利率及纯利率分别提升1.1个百分点及0.9个百分点；以及- **季度每股盈利按年上升72%至人民币0.86元。业务回顾瑞声科技承接去年的增长动力，以强势展开2017年。 1月至3月期间，收入按年上升66%至人民币4,215百万元，创下**季度销售新高。我们行业**的声学业务再次于本地及国际市场录得按年季度增长。声学解决方案升级后产

Invibio与大博医疗：共同推动PEEK-OPTIMA材质的植入式器械引入中国

在中国医生协会骨科医师分会(CAOS)的第10届年会上，英国Invibio生物材料解决方案公司与其长期开发合作伙伴中国大博医疗科技股份有限公司(以下简称“大博医疗”)将在同期举行的椎间脊柱外科手术研讨会携手合作，以扩大采用PEEK-OPTIMA?大博医疗经侧方入路椎间融合(DLIF)脊柱融合器植入的知识传播。2004年获得国家食品药品监督管理总局(CFDA)批准后，Invibio生产的生物材料PEEK-OPTIMA聚合物得以引入给中国的医疗器械制造商。由北美脊柱协会(NASS)与CAOS共同举办的“复杂脊柱手术的原则和技术研讨会”将于2017年5月12日在广州中山大学中山医学院举行。该活动为第5届NASS-CAOS合作研讨会，将提供可供一百余位出席外科医生使用的全天亲身实践标本实验室，并将为观众提供多次一小时操作示范现场直播，包括大博医疗和医用级PEEK**者Invibio的展示内容。大博医疗已发展成为集骨科、齿科、普外科、神经外科和医用电子产品等一体的大型医疗器械集团，并自2009年起与Invibio长期合作。本次在NASS-CAOS活动**同合作，两家公司将携手国内外专家教授在腰椎

武汉天马柔性AMOLED生产线选择Orbotech解决方案

Orbotech(奥宝科技)5月8日宣布，天马选择了选择了Orbotech的ArrayChecker和自动光学检测(AOI)解决方案，将武汉天马第六代AMOLED面板生产线升级为柔性面板生产线。天马大约投资18亿美元扩大其在中国武汉的第6代AMOLED面板生产厂。武汉产线专门生产柔性AMOLED面板。预计2017年下半年新产线大规模量产时产能能达到3万块面板，2018年月产能将达3万块。2016年第四季度HIS报告指出，“AMOLED在2023年FPD收入总额中所占的份额将会增加到近30%。AMOLED显示器的收入预计将从2016年的150亿美元增长到2023年的360亿美元，年复合增长率为17%。Orbotech Pacific Display总裁Edu Meytal说：“我们很高兴天马选择了我们的柔性AMOLED生产线的解决方案。 这些解决方案旨在实现生产柔性AMOLED显示器所需的新制造工艺，将使我们的客户能够以高产量生产*先进的FPD产品。这项交易建立在Orbotech过去成功实施检验、测试和维修的解决方案。”

UR + Robotiq: 灵活高效的即插即用解决方案 助力制造商应对未来挑战

可用于自动驾驶的神经网络及深度学习

作者：CEVA 汽车市场营销主管 Jeff VanWashenova **辅助驾驶系统 (ADAS) 可提供解决方案，用以满足驾乘人员对道路**及出行体验的更高要求。诸如车道偏离警告、自动刹车及泊车辅助等系统广泛应用于当前的车型，甚至是功能更为强大的车道保持、塞车辅助及自适应巡航控制等系统的配套使用也让未来的全自动驾驶车辆成为现实。如今，车辆的很多系统使用的都是机器视觉。机器视觉采用传统信号处理技术来检测识别物体。对于正热衷于进一步提高拓展 ADAS 功能的汽车制造业而言，深度学习神经网络开辟了令人兴奋的研究途径。为了实现从诸如高速公路全程自动驾驶仪的短时辅助模式到专职无人驾驶旅行的自动驾驶，汽车制造业一直在寻求让响应速度更快、识别准确度更高的方法，而深度学习技术无疑为其指明了道路。以知名品牌为首的汽车制造业正在深度学习神经网络技术上进行投资，并向先进的计算企业、硅谷等技术引擎及学术界看齐。在中国，百度一直在此技术上保持**。百度计划在 2019 年将全自动汽车投入商用，并加大全自动汽车的批量生产力度，使其在 2021 年可广泛投入使用。汽车制造业及技术领军者之间的密切合作是嵌入式系统

Epicor推出*新版本iScala支持全球企业增长

帮助企业提升效率、把握市场新机遇、并保障其业务，从而实现增长 集微网消息，中国，2017年5月9日─ 全球行业细分企业软件解决方案供应商Epicor软件公司今日宣布，推出资源规划解决方案(ERP)的综合系统Epicor iScala。该系统面向亚洲区，为身处中层市场的中小型公司及其子公司而设。*新版本的iScala提供全新的用户界面和其他新功能，帮助企业提高成本效益、把握全球增长机遇，并保障业务。iScala提供功能**的ERP解决方案，帮助企业简化成本管理并精简重要活动，从而提升效率并节约成本。凭着其强大的财务管理、商业智能功能、以及多国语言和国家的特定功能，它还可以帮助企业满足法定要求。目前，很多身处中层市场的中小型公司所拥有的资源和预算有限，但他们仍然需要一个强劲、功能强大并且灵活的企业级解决方案以推动企业增长。这些企业需要成熟、简单、可拓展以及**的解决方案，从而帮助他们接触更多客户、扩大产品和服务组合、进入新市场，并获得增长。Epicor Software产品营销总监Robert Sinfield表示：“经济波动、条例的不断更新、以及数字变革均需要企业具备精明的商业决策。不论

EMC宣布任命谭仲良为大中华区总裁

谭仲良（资料图） 5月10日早间消息，美国信息存储资讯科技公司EMC今天宣布任命谭仲良（Danny Tam）为EMC大中华区总裁，即刻生效。谭仲良将负责EMC在中国大陆、香港和台湾地区的业务运营，直接向EMC亚太和日本地区总裁David Webster汇报。谭仲良称，EMC这个团队在过去取得了巨大成就，作为一份子深感自豪。此项任命是对他的信任，很荣幸来带领团队推进业务，帮助客户实现转型。David Webster表示，“谭仲良在他过去30年的职业生涯中，取得了许多傲人的成就，对IT、金融、电信和政府等领域有深厚的理解，在推动解决方案业务、以软件为中心的业务方面拥有丰富的经验。”谭仲良已在EMC供职10年。此前，曾负责EMC在香港和澳门的业务，纵观EMC战略在该地区的实施。在此之前，其在VMware工作近两年，任香港和澳门地区总经理。在加入VMware之前，曾担任EMC大中华区云计算解决方案业务总监，负责该地区的备份恢复系统和虚拟计算业务。此外，他还曾在Sun Microsystems和IBM香港和加拿大等地任职高管。

迷你晶圆厂横空出世 芯片产业格局或生变

芯片设计重要还是制造重要，等日本的这项“黑科技”出来后或许就有答案了。 横空出世的“迷你”晶圆厂我们知道，台积电*新的超大晶圆厂（GIGAFAB），每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币（约合610亿人民币）。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”（Minimal Fab），瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元（0.3亿元人民币）。《日经商业周刊》称之为：“颠覆全球半导体业界的制造系统”。这个由经济产业省主导，由140家日本企业、团体联合开发的新世代制造系统，目标是透过成本与技术门槛的大幅降低，让汽车与家电厂商能自己生产所需的半导体及感应器。形同推翻台积电董事长张忠谋30年前所创的晶圆代工模式，重回早年飞利浦、Sony等大厂都自己生产半导体的垂直整合时代。贩卖这种生产系统的，是日本横河电机集团旗下的横河解决方案。每台外型流线、美观的制造机台，大小约与饮料自动贩卖机差不多，但各自具备洗净、加热、曝光等功能。每一台机器，都相当于一条半导体制造的生产线。一条“迷你晶圆厂”产线，所需的*小面积是大约是两个网球场的大小。也仅是一座12寸晶圆厂的

抢攻VR商机　董俊良离开宏达电成立JPW

前宏达电北亚区总经理董俊良离开宏达电后，其创立的新创虚拟实境(VR)公司JPW，5日正式对外发表新品与揭橥新公司成立后的营运规划与策略方向，且其推展的VR动感平台方案，除第2季起即将在台与超过10家厂商合作外，第3季也将前进日本，与当地合作伙伴建置相关VR动感体验平台与方案。JPW成立后，主要将投入VR动感平台与通路开发及拓展等业务规划，且即便公司甫成立，但其借由先前在宏达电经营VR的人脉支撑，已取得包括日本Wacom等多家厂商、由宏达电前执行长周永明创立的Futuretown、Formosoft、MitFun、万普罗国际(OnePro VR)、杰伦国际(Joyland)等的合作机会。另也因VR与PC搭配应用性极深，让英特尔(Intel)、NVIDIA、华硕、宏碁、微星等厂商，均派员出席支持JPW的成立外，五大电信厂商的**主管也均出席JPW的开幕活动。JPW创办人兼执行长董俊良表示，JPW成立后，将以虚拟实境娱乐场域(VR Arcade)整体解决方案的开发方向前进，且与OnePro VR、Joyland策略合作垂直整合，包含VR Arcade平台的经营、整体解决方案的提供以及运营商品

是德科技*新汽车测试解决方案亮相 2017 汽车测试博览会

是德科技技术专家将展示适用于互联汽车、汽车雷达、电池和汽车串行总线的*新设计和测试技术 集微网消息，2017 年 5 月 10 日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，将于 2017 汽车测试博览会（www.testing-expo.com）上展出众多汽车设计和测试解决方案，帮助工程师实现**的**性，充分发挥汽车电子元件和模块的性能。该博览会将于 6 月 20 日至 22 日在德国斯图加特市斯图加特展览中心举办，是德科技展台位于 1062 展位。是德科技将推出*新锂离子电池和电池组以及 HEV / EV 测试解决方案，包括电池表征和车载充电解决方案。卡尔斯鲁厄理工学院（Karlsruhe Institute of Technology）的 KA Racing 方程式车队将联合是德科技，共同展示新款电池表征解决方案。这款解决方案已经成功用于对其 2016 方程式学生电动赛车进行了质量检验。演示还包括以下汽车设计和测试解决方案：•互联汽车oeCall/ERA-GRONASS 端到端功能和一致性测试o虚拟路测工具包，可在实验室中对互联汽车和网络基础设施进行真实、自动化的性能

高通乘胜追击发布骁龙660 扩大手机芯片战线

高通(Qualcomm)旗下移动装置芯片平台骁龙(Snapdragon)在2017年几乎将寡占全球**Android手机芯片市占率，近期高通乘胜追击，推出采用三星电子(Samsung Electronics)14纳米制程技术的Snapdragon 660、630芯片解决方案，有意扩大抢占全球中端智能型手机芯片版图。大陆手机代工厂指出，包括小米、Oppo、Vivo已先后向高通输诚，并获得IP**金的谈判收益后，高通手机芯片平台已正式入驻大陆一线手机品牌研发单位，随着2017年旗舰级手机纷将采用高通Snapdragon 835芯片解决方案，未来大陆手机厂旗下中端手机改用Snapdragon 660、630芯片，将是预期中的事。高通有意拓展全球中端智能型手机芯片市占率，扩大领土疆域，将带给联发科更大的竞争压力，让手机芯片双雄的战火热度持续升高。高通*新的Snapdragon 660、630芯片解决方案，主要是针对摄影、游戏及网路连接性能进一步强化，同时透过14纳米制程技术，达到功耗节省的效益。其中，Snapdragon 660加入效能提升20%的Kryo 260 CPU，以及效能提升30%的

2017开门红：博世各业务板块及地区销售额实现**增长

集微网消息，德国斯图加特及雷宁根 ——博世集团新财年迎来开门红。2017年**季度集团销售额增长12%，在调整汇率影响后增长11%。各业务板块、各地区业绩均有所增长，且部分业务板块或地区增幅较为明显。考虑到当前经济发展前景低迷，并且地区政治不稳定，博世预期2017年销售额增长率为3%至5%。虽然公司为保障未来发展需要进行大量前期投资，但整体业绩增长的目标是确定的。博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔在博世中央研究院举办的集团年度新闻发布会上表示：“良好的业绩是促使博世在未来始终保持**地位的前提和基础。在推进现有业务发展的同时，开拓新的业务领域以占领技术**地位，这正是博世在转型过程中的一大战略。”这一转型主要体现在智能交通与物联网互联化领域。“作为*****，我们一直主动积极把握形势并推动转型。”邓纳尔博士补充道。 2016财年：前期投资创历史新高2016年，博世集团的总销售额增长3.6%，达731亿欧元。除去汇率因素影响后，增长率为5.5%，汇率对博世集团销售额的负面影响达13亿欧元。集团息税前利润达到43亿欧元，息税前利润率达到5.8%。业绩表现和盈利状况反映了集团为保障未来发展

恩智浦**季度财务报告：总债务从92亿美元减少到65亿美元

恩智浦发布2017年**季度财务报告：成功完成标准产品业务剥离，总债务从92亿美元减少到65亿美元，财务杠杆大幅降低 集微网消息，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2017年**季度（截至2017年4月2日）财务报告和业绩情况。恩智浦**执行官理查德·科雷鸣(Richard Clemmer)表示：“恩智浦2017年**季度业绩良好，营业额达到22.1亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品业务，故其同比下降1%，环比下降9%。2017年**季度业绩反映了公司正回归逐年增长的轨道。**季度公司高功率混合信号产品业务营收20.1亿美元，同比增长5%，环比下降2%。标准产品业务营收1.18亿美元，约合完成剥离前一个月标准产品业务总收入。”如需详情，请点击以下链接，阅览恩智浦2017年**季度财报英文版：http://investors.nxp.com/phoenix.zhtml?c=209114&p=irol-newsArticle&ID=2269650关于恩智浦半导体恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）致力于通过先进的**连结及基础设施解决方案为人们更智慧

全球**科技集结CHINAPLAS 2017，**电子行业智能化、**化、绿色化

随着“中国制造2025”国家战略的实施，智能产品、智能制造与互联网的深度融合、跨业**，成为家电与消费电子行业发展的重要趋势。新兴的智能穿戴、VR/AR、无人机、裸眼3D、大屏触控、光场全息、柔性显示等大大丰富了行业和市场，成为众多厂家追逐的焦点，将为上游塑料行业带来新的机遇与挑战。全方位的技术交流平台CHINAPLAS 2017国际橡塑展将于5月16～19日回归广州，在琶洲·中国进出口商品交易会展馆举行，是极少数涵盖橡塑生产链及下游产业所有工序的商贸平台之一，从原材料到技术，以至服务，都一应俱全。展会将云集1000多家原材料供应商及3800多台机械设备，包括国际知名电子信息及电器行业品牌供应商，如巴斯夫、杜邦、陶氏、宝理、三菱、东丽、库卡、伊之密、力劲、海天、阿博格等众多塑料原材料和设备供应商。丰富多样的先进材料助剂及加工技术如碳纤维增强热塑性树脂、双色注塑、精密成型、纳米成型技术、光学模具等将带领电子信息及电器行业迈向智能**化。智能制造是趋势为尽快实现转型升级，制造厂商需要不断提升自身的自动化、智能化和柔性化制造水平，打造数字化工厂、互联工厂等，以获得加快新品开发与产品结构升级的

IBM研究院新任COO：AI认知**没有时间表

IBM公司研究院是世界上*具有**性的技术研究院之一，IBM也是*成功的商业研究院之一。目前IBM研究院的几千名“****大脑”分布在IBM全球12个研究院中，IBM中国研究院是其中之一。那么，现在和未来，IBM研究院聚焦哪些重点？IBM如何看待人工智能中的商机？4月下旬，IBM全球研究院**运营官Sophie Vandebroek博士莅临IBM中国研究院，关于以上的问题，她给出了什么样的答案？IBM研究院从现在到未来的研究重点将聚焦在三个领域：认知计算、区块链和量子计算。目前IBM研究院在这三个领域的成果在全球是比较靠前的。有观点称，目前虽然人工智能（IBM将它概括在认知计算范畴内）很热，但事实上人工智能（AI）距离完全具备像人一样的所有能力还有很长的一段路要走。从IBM大中华区CTO、中国研究院院长沈晓卫博士的判断来看，一方面，人工智能需要发展，另一方面，只要选择合适的领域，AI已经可以给这些领域带来价值。“AI技术今天依然有很多需要发展的地方，虽然今天我们不能造出一个机器，比如说和一个8岁孩子的智力和行为一模一样。但是今天的AI已经可以选择合适的领域、针对合适的问题，进行解决和突

回归商业本质 推动云化网络落地

互联网企业绕过运营商网络提供的那些类通信的OTT业务，曾对运营商的商业模式造成巨大冲击。如今，短信业务收入的悬崖式下坠似乎已经被快速增长的流量收入替代，没有人再重提当年那惊恐的一幕，但运营商不应忘记教训，在这个以快打慢的市场，如果不能让自己灵活、快速地适应市场，那一幕可能会在流量时代重演。在刚刚结束的2017年中国SDN/NFV大会上，中国SDN/NFV联盟理事长韦乐平感叹，为企业开一个VPN（虚拟专网）要涉及电信运营商内部40个人工环节，这些环节走一圈下来，时间肯定要几个礼拜几个月了。在前不久的华为全球分析师大会上，华为产品与解决方案总裁丁耘也说了相似的现象：全球**的主流运营商将B2B业务作为战略市场的同时，在欧洲一个客户申请专线，走了CTO的“门路”才能把6个月流程缩到3个月。“运营商的网络要走向智能、敏捷、高效、开放，只有通过网络云化才能实现。”中国SDN/NFV联盟副理事长、华为网络产品线副总裁祁峰接受《中国电子报》记者采访时表示。SDN/NFV需要找商业抓手前两年，谈到运营商网络转型，SDN/NFV被提到*多。业界推动SDN/NFV是希望能够赋予网络更多的灵活性，能够降低建