贺利氏电子全球业务单元总裁施蒂茨博士（右）和中国区**研发总监王栋一博士（左）

原文标题：贺利氏电子亚洲**应用中心即将落地上海，深掘中国市场新机遇

集微网消息（文/刘洋）半导体器件的快速发展，离不开材料行业的不断**，以颠覆性和增长型市场为目标的德国科技集团贺利氏旗下的贺利氏电子全球业务单元（以下简称“贺利氏电子”）是该领域的**企业之一，日前其总裁施蒂茨博士（Dr. Frank Stietz）在上海接受了集微网专访，并透露今年内将在中国上海建立设计应用中心，这将成为贺利氏电子全球的**家设计应用中心，更是除其在德国之外、位于中国乃至整个亚洲的**家设计应用中心。

据悉，在上海建立的这个应用测试中心，将会集中在测试和验证材料的具体应用方面，并将贺利氏测试后的结果与客户分享以帮助其实现更好的结果，这对贺利氏在中国的发展有巨大的意义。

持续关注颠覆性、增长型市场

对于半导体行业来说，贺利氏电子一直是出色的封装材料供应商。其凭借着在材料领域深厚的技术积累，为汽车电子、消费产品和工业市场等领域提供了各种封装材料、连接材料和基板等全套的材料系统。

在汽车电子领域，贺利氏电子向某国际品牌汽车技术及服务供应商提供了其转向模组中 1/3 的产品；而电动汽车的电池材料中，每一辆车使用了长达 160 米的贺利氏电子的键合丝产品，不仅提供导线功能，同时提供长效的寿命。

在工业市场领域，贺利氏电子的厚膜材料被用在固态燃料电池中，贺利氏电子 Die Top 在设计上拥有极高的可靠性和优势，比传统方式提高十倍以上的使用寿命时间，同时大大的降低成本。即便在汽车靠近发动机部分的多种功能模块上，都能发现贺利氏电子厚膜材料制成的电路板，因为高温和恶劣的环境中需要贺利氏电子的特殊材料来更好的延长电路板的寿命，节约资源。

在消费电子领域，在包括国际品牌手机等智能终端产品的封装、连接和基板中大量采用贺利氏电子的材料及解决方案。尤其是中国超过 10 亿人口使用的**代身份证中，就采用了贺利氏电子复合金属框架来安装身份信息的芯片。

施蒂茨博士指出，颠覆性、增长型的市场是贺利氏电子未来的市场，贺利氏电子关注亟需革新性技术的市场。可以预见的是，未来五年汽车电子和工业市场将成为贺利氏电子的两大重点方向。研调数据显示，2020 年每辆汽车中使用的电子产品将占整车成本的 35%，中国将成为这一市场快速增长的***。

“封装材料将变得越来越重要，尤其小型化、热管理和长寿命都将成为材料企业革新技术的发展方向。材料供应商需要通过系统化的**，提供一个系统级的解决方案，帮助客户将性能和功能发挥到*好。”施蒂茨博士向集微网强调，“贺利氏电子是目前***家提供系统级解决方案的材料供应商，不仅提供材料产品，还能提供系统级方案，同时为客户提供**的验证测试服务。”

半导体材料**带来巨大变化

半导体封装从传统 SMT 引线键合封装发展到今天的倒装（Flip Chip）芯片，管脚间距变得越来越小，这不是传统焊锡材料能够解决的。施蒂茨博士表示，传统技术生产出来的焊锡粉颗粒*小尺寸是 15-25μm，然而 贺利氏电子 Welco® 技术可以生产出 5μm 尺寸均匀一致的焊锡粉，这种 Type 8 可以更好地用于**半导体芯片封装中，帮助产品实现小型化。

在连接材料方面，传统的键合丝应用在 bonding 键合连接线上时，需要保持足够的间距以防电路短路，而 贺利氏电子 提供的全新材料表面上增加了涂层，可以帮助实现更密集的打线方式而不担心短路，无论是交叉打线、高低打线，这种新技术的采用可以让芯片封装尺寸做的更小。尤其在全球终端电子产品逐渐走向多功能整合及低功耗设计时，采用多颗裸晶整合在单一封装中的 SiP （系统级封装）技术日益受到关注，贺利氏电子的 Type 8 能够更好的满足客户需求，实现管脚的*小间距。

除了材料**以外，贺利氏电子在帮助客户实现功能、降低成本方面也提供更多的整体材料解决方案。众所周知，金线的性能非常好，但价格极高，尤其在键合丝的使用上。施蒂茨博士表示，为了帮助客户实现性能的同时又能降低成本，贺利氏电子提供一种镀金的银线，性能达到客户要求又能保证降成本，这对于 LED 和存储芯片方面的客户来说非常重要。

在大功率电路的应用上，贺利氏也提供一系列产品针对不同的客户需求，以保证产品的散热和长期可靠性。

如上图所示的 DCB 功率器件中，在热循环测试时，高低温交替的冲击容易造成陶瓷体断裂（白色部分），导致产品提前失效。贺利氏电子的新型解决方案综合利用厚膜与 DCB 技术连接到陶瓷基体上，在维持功率器件的大电流导通和散热同时，大大延长了器件的耐久性，保证其在热循环测试中不易断裂，下图。

施蒂茨博士指出，正是因为同时拥有厚膜和 DCB 两大技术，贺利氏电子才可以推出新型 DCB4.0 系统的解决方案，通过在传统工艺的陶瓷上增加一层铜膜，这层薄膜的作用大大增加热循环的时间，延长了产品寿命同时提升了产品效率。

在功率电子领域，热量高功率大的产品对整个材料系统的要求极高，必须考虑材料的耐久性。施蒂茨博士指出，目前市场上常用的产品都采用粗铝线结合的方式，铝的耐久性不高，但是铜又不能直接打到芯片上，因为铜的硬度更高，直接与芯片连接会弄碎芯片，贺利氏电子 推出全新 Power Set 解决方案: 利用在芯片的表层加上一层 sinter paste 和铜膜，然后再将铜线连接到铜膜上，这种方案使得直接键合铜线变的可行，并将其耐久性比铝线提升了 10 倍以上。

重视中国市场发展

贺利氏集团成立于 1851 年，是一家全球**的家族企业，目前在全球38个国家拥有 100 多个分支机构。贺利氏电子是贺利氏集团旗下生产用于电子封装和元器件工业的材料解决方案供应商，在全球共有 10 个生产基地，其中三个设在大中华地区。贺利氏电子 2016 年的营收达 8.15 亿欧元，其中有 45% 来自大中华市场，又以消费电子和汽车作为占比*大的两大市场。

贺利氏电子提供七大类材料产品，如键合丝、烧结银、芯片软焊料、焊锡膏、厚膜材料、陶瓷覆铜板、复合金属框架等，还包括由各种封装材料、连接材料和基板组成的**匹配的材料系统解决方案，主要应用于消费电子、工业、汽车和 LED 市场。据集微网了解，2016 年贺利氏电子在上海和常熟的研发团队新开发出面向中国市场的电子封装和组装材料产品，2017 年还将推出更多针对智能手机、5G 通信应用领域的材料产品及解决方案。

施蒂茨博士表示，中国市场在贺利氏电子的全球战略中的地位越来越重要，未来将进一步加大在这一地区的投入。为了更好的贴近中国客户需求和市场发展的趋势，2017 年贺利氏将在上海建立设计应用中心，这将成为贺利氏电子在海外**家也是亚洲***家设计应用中心，用于客户方案的测试和验证。

贺利氏电子中国区**研发总监王栋一博士补充道，自 2015 年以来，贺利氏电子 一直不断加强对中国市场的研发支持力度，此次在上海建立设计应用中心便是*好的证明。目前只有厚膜材料和焊锡膏的研发在中国，设计应用中心的建立有望将贺利氏集团其他分支的研发也带到中国来。应用中心先行，研发系统随后将会进一步发展壮大。贺利氏电子将持续对中国区域人才和资金的支持，强化技术团队力量，扎根中国，可见贺利氏对中国市场未来发展的重视。

采访的*后，施蒂茨博士特别强调，十分看好汽车电子和 5G 通信的未来发展。他指出，汽车市场的迅猛发展，尤其是电动汽车在材料方面会更关心产品的功率密度、能效、可靠性和热管理，而 5G 通信全新的连接方式对器件厂商打开了新要求，同时也为贺利氏这样的**材料供应商提供更多的市场机会。