昂宝3箭齐发 Q2杠上开花

电源管理IC厂昂宝-KY（4947）受惠于智能型手机快充芯片、USB-PD（通用汇流排电力传输）芯片、三合一电视芯片等三箭齐发，**季税后净利1.63亿元，较去年同期大增94.0％，EPS达2.90元，优于外界预期。 昂宝**季进入出货旺季，法人看好营运更旺，合并营收不仅将创历史新高，单季有机会挑战赚半个股本。昂宝**季虽进入传统淡季，合并营收季减25.0％至9.88亿元，但与去年同期相较却大增51.3％，为历年同期新高，平均毛利率达45.4％，税后净利季减34.8％至1.63亿元，但年增率也达94.0％，EPS为2.90元，优于市场预期。随着Android阵营智能型手机供应链进入芯片备货旺季，加上大陆各手机厂已将有线快充列为标准配备，昂宝为手机厂提供客制化快充芯片，**季接单畅旺。事实上，大陆官方去年制定了手机快充标准，手机厂及周边业者已转向符合规范的芯片厂采购快充控制IC，由于昂宝的快充芯片涵盖了5大协定，并获得手机芯片厂及手机厂的认证，可望成为*大受惠者。再者，在英特尔及超微的新电脑平台原生支援USB Type-C连接埠后，USB-PD也成为智能型手机及笔电的重要支援规格之一。昂

英特尔迟来Purley平台商机 新唐下半年盼倒吃甘蔗

IC设计、微控制器(MCU)大厂新唐召开第2季法说，新唐总经理戴尚义表示，除了自家MCU供货无虞外，也看好2017年商用PC/NB产品表现稳健，至于英特尔(Intel)的新平台Purley带动的服务器换机潮，则比预期晚2个月，但都会带动TPM可信赖平台、BMC远端服务器控制芯片需求。市场人士则认为，由于MCU传统旺季约在第2季，但因新唐在TPM、BMC等大举切入PC相关应用，今年相关业绩可望随着PC产业逐季走强，至于第3季则可望有持平或微增水准，对此新唐并未公开做出财测。由于先前市场传出MCU缺货、国际大厂意法半导体(ST Micro)交期拉长传言，戴尚义表示，不便替其他公司做出评论，但强调新唐供货无虞。据熟悉相关产业人士透露，事实上，先前因指纹辨识芯片需求8吋晶圆产能塞爆，但现今已经渐渐有松动现象，MCU也具有自身韧体与演算法，不是标准化产品，也因此MCU缺货说法确实有待商榷，即便客户有转单效应，也非当前的事情，早在2016年下半就有交期拉长的现象，当时台厂就已经有接到客户转单。戴尚义表示，新唐MCU之晶圆代工业者为台积电，品质没有问题，MCU市场策略也不是只聚焦大陆，以M0、M4竞

Allegro推出支持ISO 26262/ASIL-D的新型汽车控制单元电源管理IC

Allegro MicroSystems，LLC宣布推出一款新型电源管理IC ARG82800，它集成有一个降压或降压/升压预稳压器、四个LDO和四个浮栅驱动器 。预稳压器通过采用降压或降压/升压拓扑架构，能够将汽车电池电压高效率地转换为严格控制的中间电压，并具有控制、诊断和保护等功能。Allegro的ARG82800器件主要面向汽车市场，其终端应用包括电动助力转向系统 和先进制动系统(ABS)等。ARG82800的预稳压器输出能够提供一个3.3V或5.0V可选的350mA线性稳压器，一个5V/100mA线性稳压器和两个120mA保护线性稳压器，可用于跟踪VUC输出。ARG82800设计用于为微处理器、传感器和CAN收发器供电，是汽车发动机盖下各种应用的理想选择。ARG82800器件独立的浮栅驱动器能够通过SPI控制N沟道MOSFET，这些MOSFET在大电流电机应用中可配置为相或电池的隔离器件，所集成的电荷泵允许驱动器输出在整个电源范围内以高相电压转换率使功率MOSFET保持导通状态。开启ARG82800输入的方式包括逻辑电平(ENB)和高压按键开关启动(ENBAT)两种，它还可以通

8英寸晶圆产能成抢手货 厂商或考虑新增12英寸晶圆代工产能

世界先进目前在8英寸产能几近满载，除了指纹识别、LED驱动IC等投片持续热络外，国际车用电子大厂将委外代工订单释出予世界先进，先前便与国际大厂合作开发车用电源管理IC技术，制程及技术开发深获国际大厂信任，2017年第四季开始投片。由于电源管理IC的HV制程、UHV制程、BCD制程、SOI制程等8英寸高压制程产能利用率接近满载，预估2018上半年将达满载状态，不排除世界先进将购买其他8英寸晶圆厂，以因应国际车用电子大厂订单需要。IDM厂的8英寸晶圆产能将成晶圆代工厂商眼中的抢手货受惠于终端应用需求，几乎大部分8英寸晶圆代工厂处于产能满载状况，8英寸晶圆代工价格上涨反应了需求热烈的状况有增无减。由于主流半导体设备厂商多将资源放在12英寸设备，造成8英寸设备供给短缺，新的8英寸设备必须借由现有的12英寸设备进行修改，使得8英寸设备成本不低于12英寸设备，造成8英寸晶圆产能扩产步调缓慢，而晶圆制造端厂商对8英寸空白晶圆的扩产仍有动作。预估2018年底全球晶圆制造端至少新增月产能20万片的8英寸空白硅晶圆比晶圆代工厂商新增的月产能14.5万片略高，显示晶圆制造厂商对8英寸晶圆厂产能需求仍有期待，

部份关键设备停产 8英寸晶圆代工价格逐季调涨

受到关键设备陆续停产，加上二手设备市场供不应求，且难以完整兜出完整生产线，今年8英寸晶圆代工产能全年吃紧已难避免。加上今年硅晶圆价格看涨，多数上游IC设计厂或IDM厂对8英寸晶圆代工价格逐季调涨已有高度共识，法人看好世界先进受惠*大。 世界先进去年产能利用率几乎维持满载投片，但受到新台币兑美元汇率升值影响，全年合并营收年减3.6％达249.10亿元，归属母公司税后净利年18.7％达45.05亿元，每股净利2.75元，符合市场预期。但由世界先进去年季度营运来看，可看到毛利率及获利表现在下半年明显好转情况，主要是产品组合改变，毛利率较高的电源管理IC占营收比重拉升，如去年第四季电源管理IC占比已达54％。法人预期今年电源管理IC营收占比过半将成常态，有助于毛利率的回升。世界先进目前MOSFET接单维持强劲，新增LED驱动IC客户，加上IDM厂的电源管理IC委外订单维持**，目前高压制程及BCD制程等产能均满载，元月合并营收21.30亿元较去年同期成长8.0％。法人表示，8英寸晶圆代工产能全年吃紧，加上硅晶圆价格看涨，世界先进与客户协商后已小幅调涨**季晶圆代工价格，由于产能全年供不应求，价

“智”造“芯”未来——华虹宏力2017年度技术论坛再起航

集微网消息，6月9日，全球**的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）的2017年度技术论坛**登陆成都，与超过200位客户、合作伙伴、业界专家学者、媒体和分析师共同探讨了万物互联时代下，半导体产业的机遇与挑战。公司管理层现场分享了华虹宏力的市场战略布局和技术发展规划；技术专家则详细介绍了公司*新的技术成果及应用热点。 今年技术论坛的主题为“‘智’造‘芯’未来”。上海华虹（集团）有限公司（“华虹集团”）董事长、上海市集成电路行业协会会长张素心先生首先致欢迎辞。他简要介绍了集团总体发展情况以及取得的成绩，并特别感谢了社会各界朋友的一路支持与陪伴。他表示，自承担建设国家“909”工程以来，华虹集团已建成200mm和300mm两大制造平台和***集成电路研发中心，芯片产品广泛应用于电子信息产业各领域。今后，华虹将一如既往知难而进，奋发图强；不忘初心，砥砺前行，立足自主可控做大做强集成电路制造业，当好我国集成电路产业的先行者和主力军。随后，华虹宏力执行副总裁范恒先生聚焦发展和变化中的全球半导体产业，从新

韦尔股份登陆上交所 顶格大涨至44%

集微网消息，韦尔股份昨日登陆上交所，该股集合竞价阶段零成交，开盘后，N韦尔顶格大涨至44%被临时停牌。 资料显示，韦尔股份发行价格7.02元/股，本次公开发行的股票数量4160万股，公开发行后的总股本41600万股。公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司。公司成立于2007年5月，创办于“中国硅谷”之称的张江高科技园区，主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。经过多年的积累发展，目前，公司自行研发设计的半导体产品分立器件及电源管理IC等，已进入国内外知名手机品牌的供应链。报告期内，公司业绩表现可圈可点。2014年、2015年、2016年净利润分别为9797万元、1.08亿元以及1.31亿元。与此同时，报告期内公司经营状况良好，公司资产总额也保持上升，总体呈现增长趋势。本次公开发行，将是韦尔股份发展的一次历史性里程碑，本次的扬帆起航登陆A股资本市场，将为半导体行业板块再迎来一家**投资标的，也有助于公司在保持现有业务市场占有率的基础上，进一步提升产品竞争力，将公司发展成为国内**的电

汇顶张帆：指纹识别比苹果更**；

8寸晶圆代工旺到10月

昂宝Q2营收 预期看增50%

电源管理IC昂宝-KY（4947）今年营运一路旺到底，由于中国智能型手机快充迅速向中低阶机款扩散，和昂宝USB PD打入中国品牌NB大厂供应链，于第4季出货放量，法人预估昂宝第2季营收季增高达50%，下半年营收则维持双位数成长。 昂宝第2季业绩表现亮丽，法人预估第2季营收可站稳10亿元以上，较前季大幅成长50%以上，昂宝电源管理IC在通讯、消费性、PC、工业领域广泛被应用，其中以网通及手机类为大宗，各占营收31%及27%，近年来TV类也因推出三合一芯片营收快速成长，比重攀升至13%。法人表示，上半年通讯类稳定成长，受惠中国三大营运商对汰换更新机顶盒需求，带动昂宝通讯类电源管理芯片出货量增，手机部分经过上半年库存调整去化，第3季成长动能浮现，此外，手机快充也正快速向中低阶机款渗透，带动快充芯片于第3季出货放量。且昂宝布局USB PD部分，终于打入中国一线NB品牌大厂供应链，预估在第4季出货放量，法人预估约可贡献营收3%至4%。 另外，针对电源管理及声音效果有较佳效能推出TV三合一芯片模块，客户认证后可望持续带动营收成长。

上海韦尔半导**公开发行股票招股说明书

指纹辨识IC Q2放量，世界营运喊冲

世界先进(5347)**季淡季，营收可望季减5%以内，**季随着旺季前备货需求回温，下半年因指纹辨识IC将开始放量，预期下半年成长力道更强劲。世界先进去年营运**高，EPS达3.38元，去年度拟配发现金股利3元，换算殖利率约5%。公司于日前法说会表示，**季受客户季节性调节，营收将较前季略降，今年成长动能较强为电源管理IC以及指纹辨识IC。受季节性因素影响，公司1月营收19.71亿元、月减9.56%。本季主要是手机小尺寸面板驱动IC进入库存调整，影响营收表现较大，世界先进预估**季营收较上季小减0.7%至5.2%。全年来看，随着指纹辨识IC下半年开始放大量，下半年可望有较强的成长力道。就各产品来看，电源管理IC去年客户拉货畅旺，占营收比重已逾四成，预估今年维持双位数成长；大小尺寸面板驱动IC需求持稳；今年*看好指纹辨识IC，公司表示，目前整体市场需求量明显往上，上半年仍在送样及小量出货中，预计下半年开始放量。世界先进为8吋晶圆代工厂商，产品结构来看，大小尺寸面板驱动IC占业绩比重约40%、电源管理IC约43%，指纹辨识IC约占7%。

展讯与Dialog战略合作强化电源管理技术

3月9日，展讯通信宣布与Dialog半导体公司建立战略合作伙伴关系，双方将共同开发LTE芯片平台，Dialog将为展讯面向全球主流市场的LTE芯片平台提供高度集成的混合信号电源管理技术。Dialog在电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（BLE）等领域均有较强技术实力，电源管理芯片约占智能手机市场20%的份额。此举可以看做是展讯通信加强开发中**智能手机芯片市场策略的一部分，通过加强产品的电源管理技术，打造更**的解决方案。展讯Dialog建立战略合作关系与Dialog的技术优势结合，让展讯在成为**的LTE芯片供应商的道路上向前迈进了重要一步。随着新兴市场的消费者对智能手机和平板电脑功能的要求越来越高，在LTE芯片解决方案中集成更高效的电源管理技术，将有助于制造商推出满足消费者需求的*新功能特色的下一代设备。正是基于这一需求趋势，展讯通信与Dialog半导体公司建立战略合作。根据展讯通信董事长兼**执行官李力游的介绍，两家公司在战略合作的**阶段，Dialog将为展讯定制电源管理芯片SC2705。该芯片将集成到展讯的LTE平台SC9861G-IA中。SC986

李力游:不要总说弯道超车；叶甜春:弯道超车需要原始**

韦尔股份拟于5月4日登陆上交所上市

集微网消息，据上交所网站2日消息，上海韦尔半导体股份有限公司股票将于2017年5月4日在上海证券交易所上市。股票简称“韦尔股份”，股票代码“603501”，发行价格7.02元/股，本次公开发行的股票数量4160万股，公开发行后的总股本41600万股。 韦尔股份成立于2007年，注册资本37，440万元人民币。公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。目前，公司自行研发设计的半导体产品分立器件及电源管理IC等，已进入国内外知名手机品牌的供应链。上海韦尔在深圳、台湾、香港等多地设有20余家子公司、分公司或办事处。公司设立以来，获得行业内多项荣誉，目前拥有商标26项，**38项，集成电路布图设计55项，软件著作权59项。

符合车规ISO26262功能的**芯片组

半导体制造商ROHM株式会社和LAPIS Semiconductor株式会社针对汽车仪表板和汽车导航用的大型、高解析液晶萤幕，研发车用液晶萤幕(LCD)驱动控制专用晶片组。 此次研发的晶片组，可驱动***D/FHD级高解析液晶萤幕的闸极驱动器、源极驱动器、时序控制器(T-CON)，以及让零件保持*佳工作状态的电源管理IC (PMIC)、伽傌校正IC所组成。组装的各个IC能随时共享资料，成功在液晶萤幕装置加入功能**，达到汽车业界要求的高品质水准。亦能够对应常引起重大**事故的时速表和后照镜的液晶萤幕。此外，研发中即考量到各种规格并进行晶片组的*佳化，于时序控制器上配备Fail检测功能，可以检验工作状况，因此适合各种高精细的液晶萤幕。本晶片组自2016年11月开始提供样品，2017年1月起每月量产5万个。前制程的生产据点为ROHM滨松株式会社(静冈县)和LAPIS Semiconductor宫城株式会社(宫城县)，后制程则是ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。这款由多个IC组成的晶片组*大特点如下： ****个液晶萤幕专用、具有确保功能**的车

IDC看今年 电视面板出货小增2%

市调机构国际数据资讯（IDC）调查，去年第4季全球大尺寸面板大者恒大，其中电源管理IC厂致新（8081）大客户京东方出货跃居全球**，另一客户华星光在电视面板也挤进全球前五大，IDC预估今年电视面板出货将小幅成长2%，出货面积有望持续成长超过5%，致新今年面板电源管理IC可望优先受惠。 IDC指出，去年第4季各显示应用产品迈入旺季备货末期，全球大尺寸液晶显示面板出货量较前季衰退3.7%达2.04亿片，相较于2015年同期衰退6.1%。京东方借由自身充沛的8.5代产能满足中低阶LCD面板的转单需求，使得京东方大尺寸液晶显示面板出货大幅提升，一举跃升全球****位。而电视面板出货量相较于前季衰退达4.5%，电视面板出货面积不但没有衰退，反而逆势成长0.37%，显见面板厂的电视面板规划更往大尺寸化推进。2017年新的8.5代生产线陆续开出，加上多座既有的8.5代生产线持续扩增产能，预估电视面板出货将小幅成长2%，出货面积有望持续成长超过5%。法人指出，从2012年开始，致新在面板营收比重已超越笔电，成为致新之**大应用领域，加计透过代理商出货至中国面板客户的营收已超过40%，主要提供面板电源

MCU芯片厂商2017年随物联网看旺市场

微控制器(MCU)应用随着物联网(IoT)概念越来越广泛，台系MCU大厂包括新唐、盛群、凌通等2016年都交出漂亮成绩单，2017年不管是因应IoT概念的高阶32位元MCU、或是切入热门玩具语音控制IC的凌通、松翰等，2017年可望保持不错的营运成长动能。 华邦电旗下新唐科技全年合并营业收入为新台币83.29亿元，EPS达到新台币2.95元，与2015年相较，成长31%。新唐总经理戴尚义表示，2017年第1季不会比2016年同期差，全年MCU可望有2位数的出货成长，也不看淡PC相关应用的市场。新唐表示，2016年主要新产品陆续于目标应用领域中取得佳绩，包括M0 MCU于新兴应用及通用市场，和M4的32位元MCU与工控系统单芯片持续出货，音讯编***导入平板及Chromebook，而支援英特尔(Intel) Skylake、Kabylake平台的M4 SIO和EC、TPM及电源管理IC出货稳定。新唐也表示，晶圆代工服务方面，0.35um 40V BCD制程应用于电源管理IC量产稳定。同时，在2016年，新唐成为世界**同时具有FIPS(Federal Information Proces

指纹识别爆发,两岸8寸晶圆厂满载,客户交期超3个月

集微网消息，据Digitimes报道，近期智能手机包括指纹识别芯片、LCD驱动IC及电源管理IC等需求畅旺，加上全球空白晶圆供不应求压力增加，导致涨价声浪不断，使得全球芯片业者持续增加8吋晶圆订单量，让两岸8吋晶圆厂产能利用率瞬间满载，甚至客户交期已拉长至3个月以上。半导体业界指出，即便晶圆厂业务代表全力帮忙，订单交期*快也得要2个月，较过去增加约50%天期，凸显8吋晶圆厂产能供应相当紧绷。 全球手机品牌厂商陆续端出2017年上半**抢市的新款智能手机阵容，预计第2季大举登场，使得相关指纹识别芯片、LCD驱动IC及电源管理IC订单，已**在两岸8吋晶圆厂归队，配合消费性IC客户亦将进入传统出货旺季，对于8吋晶圆需求大增。LCD驱动IC供应商指出，以指纹识别芯片为例，尽管台积电不断催促客户转往12吋厂投片，然因指纹识别芯片解决方案本身的晶粒面积微缩效益不大，加上需要重送客户认证旷日废时，使得国内、外指纹识别芯片供应商至今仍多留在8吋晶圆厂投片。由于2017年全球指纹识别芯片市场需求高涨，Android阵营手机品牌厂商搭载指纹识别功能的产品，将大增逾50%水准，指纹识别芯片订单几乎在第1季

8中常见电源管理IC芯片介绍

在日常生活中，人们对电子设备的依赖越来越严重，电子技术的更新换代，也同时意味着人们对电源的技术发展寄予厚望，下面就为大家介绍电源管理技术的主要分类。电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路（电源管理IC，简称电源管理芯片）的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。电源管理集成电路包括很多种类别，大致又分成电压调整和接口电路两方面。电压凋整器包含线性低压降稳压器（即LDO），以及正、负输出系列电路，此外 不有脉宽调制（PWM）型的开关型电路等。因技术进步，集成电路芯片内数字电路的物理尺寸越来越小，因而工作电源向低电压发展，一系列新型电压调整器应运 而生。电源管理用接口电路主要有接口驱动器、马达驱动器、功率场效应晶体管（MOSFET）驱动器以及高电压/大电流的显示驱动器等等。电源管理分立式半导体器件则包括一些传统的功率半导体器件，可将它分为两大类，一类包含整流器和晶闸管;另一类是三极管型，包含功率双极性晶体管，含有MOS结构的功率场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等。在某种程度上来说，正是因为电源管理I

杭州矽力杰Q4营收冲新高

集微网消息，据台湾媒体报道，杭州矽力杰受惠于大陆液晶电视及智能手机厂扩大下单，加上在大陆智能电表及安控应用的电源管理IC出货畅旺，第4季营收可望上看21亿元新台币再创历史新高，全年营收将较去年成长逾5成。矽力杰看好明年在智能手机电源管理IC市场的强劲成长动能，看好明年营收至少可再成长3成，全年获利挑战赚进2.5个股本。下半年进入半导体市场旺季，矽力杰在大陆消费性电子及工控应用等电源管理IC出货增温，第3季合并营收季增5.2％达18.93亿元，但较去年同期大增58.8％，平均毛利率维持在47.4％**区，归属母公司税后净利季增13.1％达3.88亿元，较去年同期明显成长37.1％，每股净利4.96元，表现优于市场预期。每年第4季都是矽力杰的电源管理IC出货旺季，今年也不例外，特别是矽力杰今年首度成功打进智能手机供应链，推升10月合并营收月增3.3％达6.93亿元，再创单月营收历史新高，较去年同期大幅成长58.9％。累计今年前10个月合并营收达57.04亿元，较去年同期大增50.9％。受惠于京东方等大陆电视面板厂扩大下单，以及大陆及韩国液晶电视厂商采用矽力杰的电源管理IC方案，加上矽力杰成

政策支持力度** 集成电路步入黄金十年；

1.政策支持力度** 集成电路步入黄金十年；2.展讯平台中移动自主品牌智能手机预计明年Q1上市；3.杭州矽力杰2017年营收看增20%～30%；4.中国电子：加强科技** 描绘产业升级新蓝图；5.大陆扩大半导体制造　日净水厂瞄准商机抢接纯水订单 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.政策支持力度** 集成电路步入黄金十年；国务院印发“十三五”国家战略性新兴产业（爱基,净值,资讯）发展规划。文中提到启动集成电路重大生产力布局规划工程，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺，存储器，特色工艺等生产线建设、提升**可靠CPU、数模/模数转换芯片，数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平。推动封装测试、关键设备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企���与制造企业协同**，推动重点环节提高产业集中度。集成电路产业链包括设计、制造、封测，以及整机制造等下游配套产业和多晶硅等材料研发上游领域。其中设计是**个环节，属于智力密集型行业，需要

矽力杰2017年进入丰收期，营收看增20%～30%

集微网消息，据台湾媒体报道，电源管理芯片矽力杰智能型手机、TV及AC to DC新产品陆续导入客户端，第4季开始出货，淡季不淡，2017年进入丰收期，加计并购美信与恩智浦部门，法人预估，全年营收挑战20%至30%成长。 农历年前客户提前拉货及传统旺季到来，矽力杰第4季消费性产品出货畅旺，机上盒、低功率LED照明、IP Cam等及固态硬碟拉货动能强劲，使得10、11月营收大幅成长，法人指出，12月营收在客户需求减缓下，单月营收微幅下滑，不过本季营收仍可望挑战双位数年成长。由于今年矽力杰陆续开发电源管理IC方案，可望在2017年陆续开花结果，其中智能型手机、电视及AC to DC等领域电源管理IC因应新产品交货量放大，将担任 2017年营收成长主力；消费性电源管理IC在机顶盒部分仍可维持高渗透率、工控电源管理IC因固态硬碟业务成长率将趋缓。法人指出，矽力杰运作模式在中国地区均尚未出现具威胁竞争者，同时产能来源除了既有大陆和舰半导体，今年上半年联电高压制程产能也开始承接矽力杰晶圆制造设计，矽力杰高集成DC to DC电源管理IC在新市场持续瓜分占有率，其中TV电源管理IC 芯片进入韩国客户渗

高精细液晶萤幕用、符合车规功能**规格芯片组

ROHM开发出低功耗化、小型化及薄型化电源管理IC

全球知名半导体制造商ROHM面向需要低功耗化、小型化或薄型化的云书以及二合一平板，开发出*适合Intel公司的下一代英特尔处理器（Apollo Lake）的电源管理IC（以下简称PMIC）"BD2670MWV"，并且已经开始量产出货。"BD2670MWV"支持Apollo Lake所需要的所有电源，有助于降低应用功耗。另外，采用超小型封装UQFN68AV8080（长8.00×宽8.00×高1.00mm），与各个分立元器件构成的电源系统相比，包括外围元器件在内元器件数降低38%，安装面积降低33%。此外，除电源功能以外拥有功率控制逻辑，通过I2C接口可访问的寄存器，解析、控制PMIC内部状态，因此有助于**设计。ROHM以一直以来**的模拟设计技术为背景，针对广泛的应用提供各种PMIC。以全球11处设计中心为据点，在世界范围内展开充分的客户支持。今后也将运用模拟设计技术开发高性能产品，为社会的节能、**做贡献。ROHM参考战略部部长石田久起表示：“我司长年为Intel公司提供车载信息娱乐系统、平板与笔记本电脑所需的各种处理器PMIC，构筑了以开发*佳平台为目的的共同开发体制。此次，充分发

台积市值冲4.8万亿新高；日本半导体设备订单大增30%；

全球IP核市场大**　抢单战火趋烈　；

1.全球IP市场大**　抢单战火趋烈　；2.CEVA-XM6简化在低功耗嵌入式器件上实现强大深度学习的工作；3.CEVA 推出面向物联网应用的轻量级多功能处理器；4.ARM发表芯片互连技术 投入高效能运算开发；5.*强ARM公版架构 ARM Cortex-A73架构解析；6.Imagination 推出新型异构 MIPS CPU 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.全球IP市场大**　抢单战火趋烈　；全球矽智财(IP)市场经历大**，移动处理器IP龙头ARM(ARM)被日本软件银行(Softbank)收购，绘图芯片IP供应商Imagination收购处理器IP业者MIPS，台系嵌入式非挥发性存储器(eNVM)IP供应商常忆，先是被美系利基型存储器供应商矽成购并，后来陆资武岳峰买下矽成，而联发科又买下常忆团队，eNVM IP领域经过大幅**，目前由力旺、Kilopass和亿而得等业者在市场激烈竞逐，全力争取大客户青睐，近期并陆续传出接单消息。全球IP产业在经历一番淘汰赛后，

ROHM开发出*适合Intel®公司的电源管理IC“BD2670MWV”

优化工艺平台 华虹宏力迎接绿色“芯”商机

本报记者 陈炳欣随着人们环境意识的不断提高，节能减排需求变得越来越迫切，降低电子电器产品的高能耗成为眼下的热点话题之一。新能源汽车、物联网、云计算……当前*受关注的新兴市场与产品，无不在追求更低的能耗、更优的成本。这给半导体制造企业带来了巨大的机遇。在同等工艺条件下，生产出更低能耗的IC产品需要长期的技术积累与投入。华虹宏力作为全球**的8英寸纯晶圆代工厂，坚持立足于差异化工艺技术的持续**，不断完善和优化现有工艺平台，在低功耗嵌入式闪存技术、超低功耗数字模拟混合信号技术、电源管理IC（PMIC）工艺技术等方面不断推出新平台，取得了良好的成绩。华虹宏力执行副总裁范恒在接受《中国电子报》记者采访时指出：“物联网时代下的先进制造技术以及全方位的绿色智能代工解决方案将是企业发展的立身之本。华虹宏力在上海营运三座200mm晶圆厂，目前月产能总计达15.3万片，持续进行的产能扩充已显现成效，未来将进一步优化先进的差异化技术，为不同客户提供高效能、具成本效益的增值解决方案。”嵌入式存储器工艺助力智能物联物联网的宗旨是万物皆可联网，借以构成庞大的应用系统，并打造智慧的生活环境，其中智慧、互联、节能是

SK海力士拓展晶圆代工市场 明年量产CMOS

韩国存储器大厂SK海力士，今年靠DRAM、NAND赚饱饱，不过该公司并未就此放松，还打算拓展版图，抢攻晶圆代工业务，锁定CMOS影像感测器、显示器驱动IC(DDIC)、电源管理IC(PMIC)等。韩媒etnews报导，SK海力士的韩国仁川M10(12寸晶圆厂)，将在2017年量产1,300万像素的CMOS。与此同时，韩国清州的M8(8寸晶圆厂)将减少生产低价、低像素的CMOS，转而投入显示器驱动IC、电源管理IC等。业界人士透露，M10的DRAM生产设施将转移至新的M14厂，空出位置制造CMOS。据了解SK海力士已经做出此一决定，目前正逐步执行。为了抢夺晶圆代工地盘，SK海力士*近取得旗下IC设计厂Silicon File的资产。IC设计厂可做为晶圆代工业者和无晶圆厂之间的桥梁，三星电子和台积电都有相关合作伙伴。业界人士说，把Silicon File资产纳入SK海力士，代表该公司将正式推展存储器以外业务。今年第三季为止，DRAM和NAND Flash各占SK海力士总体销售比重的69%、28%，非存储器部门仅占3%。此前，SK海力士12寸晶圆厂只生产存储器类产品，如DRAM或NAND快闪

CE认证成高门槛?这款低THD恒功率线性IC使灯具更易达标

集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落。目前，集成电路被国家列入基础性、先导性产业，可以说集成电路是影响我国信息**、扩大信息消费以及战略性新兴产业的基础性产业。根据国务院发布的《中国制造 2025》中集成电路三阶段目标：到 2015 年，实现集成电路产业销售收入超过 3500 亿;到 2020 年，行业销售收入年均增速超过 20%;到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到******，部分企业进入国际**梯队。陕西亚成微电子股份有限公司(以下简称“亚成微”)是集成电路行业中的集成电路设计的新三板**层上市公司，专为 LED 照明、移动数码、家电、网络通讯等电子产品生产企业提供高可靠性和高效率的各种电源管理集成电路产品。亚成微成功研发了颠覆式**的 LED 照明驱动芯片 RM900X 系列，在 2015 年实现较好业绩的基础上，进一步推进市场开发和销售。除大力扩展华南地区**客户外，更进一步拓展华东地区业务，已占领很大的市场份额，成为数家知名厂家的供应商。其中，RM9101A 低THD恒功率线性IC 这款产品于2015年3月成功完

世界先进1Q优于预期　酝酿5~10年之新投资案

世界先进4日召开第1季法说会，释出偏乐观展望，董事长方略表示，2016年第1季营运表现优于预期，订单能见度可以看到第2季底，此外，也将进行一项5~10年的投资计划，将与客户合作电源管理IC领域。 世界先进首季毛利率增加7.7个百分点，单季税后获利达到新台币13.53亿元，EPS达到0.82元，营收约62.15亿元，季增13.4%，毛利率来到35.2%。从第1季营收、毛利率变化来看，成长主因系客户对于TV、PC面板驱动IC之库存回补力道不错，产能利用率回升，汇率也有正面帮助。方略指出，晶圆出货优于预期，营收季增达到13%，优于原本营收季增7~12%之预期。第2季展望部分，客户对于晶圆需求持续提升，预期营收约新台币62亿~65亿元区间，毛利率约33.5~35.5%区间，营业利益率约23.5~25.5%之间。世界先进也将调高今年资本支出，方略表示，为了配合客户对特殊制程产品之产能需求，世界先进将增加资本支出金额，预估由原先13亿元增加为约18亿元左右，在此计划之下，第2季月产能季增估计约1%水准，成长至18.6万片8吋晶圆约当量，全年可达到224.6万片，年增5%之计划不变。订单能见度部分，

华虹宏力：8英寸厂的“特色化”建设之路

本报记者 胡春民 陈炳欣当前国内正在形成新一轮12英寸晶圆制造厂密集建设潮。然而当物联网成为推动集成电路产业成长的主要力量之际，碎片化、细分化需求有可能成为主流。如何构建我国合理有序的晶圆制造产业体系，特别对8英寸厂该如何重新定位显得相当重要。华虹宏力作为国内*大的8英寸代工厂，2015年年报实现净利1.125亿美元，同比增长20.9%，2016年**季度同样表现不俗，取得1.644亿美元销售收入、毛利率29.2%的成绩。近日，《中国电子报》记者**专访了华虹宏力执行副总裁徐伟，从多个角度阐述了华虹宏力8英寸厂的“特色工艺”建设之路。8英寸厂必须走差异化竞争道路记者：智能化正在**当下技术潮流，智能汽车、智能工厂、智能硬件产品等正在创造新的商业机会，改变原有的产业格局。你认为智能化对半导体代工厂意味着什么？徐伟：这个趋势对华虹宏力来说，确实有很多亮点和推进的意义。华虹宏力是一个纯8英寸的晶圆代工厂，在这个领域里有很多全球**的工艺平台。向前追溯一下，华虹NEC和宏力两家公司在2003年前后就已经开始布局一些特色工艺。实际上，随着12英寸厂的兴起，8英寸厂必须走一条差异化竞争的道路，要做

台积电将推出GaN快充芯片 挑战TI、恩智浦

晶圆龙头台积电先进制程技术再次向前大步跃进，看好快充电源管理IC市场潜力，协同合作夥伴戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)，将于明年第1季推出首颗氮化镓(GaN)手机快充晶片，挑战快充晶片龙头德仪(TI)及恩智浦(NXP)霸主地位。喧腾已久氮化镓制程，台积电终于宣布跨入氮化镓先进制程，为合作客户德商戴乐格量身打造，采用6寸、0.5微米、650V矽上氮化镓(GaN-On-Silicon)制程技术，生产首颗氮化镓手机快充晶片，预计在明年第1季产出，该晶片具备体积缩小、效能提高、充电时间减半等优势，适用于手机及平板等行动快充，将挑战业界霸主德仪、恩智浦龙头地位。据悉，台积电在氮化镓领域布局已久，技术也相当成熟，不过，因客户考量成本及下游应用问题，对氮化镓制程需求不高，还是以传统矽制程为主，因此，台积电也仅能按兵不动、等待时机。如今手机快充应用逐渐浮上台面，手机晶片联发科及高通相继力推快充规格，展讯及海思也推出快充规格因应，而三星也推出支援Galaxy全系列智慧型手机的快充功能，苹果也将加入快充行列，快充市场逐渐成熟，台积电适时大展拳脚。业界表示，采用氮化镓制程生产晶片除可

功率半导体市场板块挪移再现

赛普拉斯扩展Traveo汽车用MCU系列产品，推动下一代汽车系统发展

加利福尼亚州圣何塞市，2016年1月12日—赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票交易代码：CY）今日宣布扩展其车用产品组合，以帮助汽车厂商将此前属于豪华车型的高科技系统移植到主流车型中。赛普拉斯车用产品组合包括微控制器（MCU）、电源管理IC（PMIC）、内存、触摸感应解决方案等一系列丰富的差异化产品，能够为**汽车厂商客户打造各类增值系统。赛普拉斯此次扩展的重头戏是推出了其**采用40nm工艺节点的Traveo™微控制器（MCU）系列，用以提升汽车仪表系统和车身电子系统的性能和成本效益。该系列MCU集成了高达4MB的高容量嵌入式闪存、步进电机控制和薄膜晶体管（TFT）显示控制，具备**声音输出功能并支持现今仪表系统要求的所有车载网络标准。此外，该系列中的一款全新MCU专为**车身和网关系统而优化。40nm工艺还能允许汽车厂商为各类**应用嵌入更多片上闪存。40nm Traveo MCU更加便于实现空中固件（FOTA）升级，从而让消费者能够在行车时获取*新的软件补丁和功能以及新应用。赛普拉斯汽车事业部**副总裁Takeshi Fuse表示：“赛普拉斯的车用产品组合旨在帮助我们的客户为他们的

观点－联发科并不停... 封测厂得跟上脚步

去年以来，全球半导体产业的水平整合持续加速，光是今年上半年，半导体市场就出来了恩智浦（NXP）并飞思卡尔（Freescale）、安华高（Avago）并博通（Broadcom）、英特尔并阿尔特拉（Altera）等３件并购大案。 眼见国际大厂持续透过并购来壮大自己，台湾IC设计龙头联发科自然也要加快脚步，自今年4月以来，联发科已透过旗下子公司或孙公司，连续收购了影像处理器厂曜鹏、记忆体IC设计厂常亿、LCD驱动IC厂奕力、类比IC厂立锜等4家公司。OneAD InRead 广告插入点不论联发科大举并购的意图为何，但在陆续完成并购之后，联发科自然会开始调整自己的生产策略及生态系统，其中，后段封测的代工策略就出现了明显转变，开始将并购进来的公司的封测代工订单，集中下单到原本的代工厂，借此提高生产效率并降低成本。联发科封测订单主要交由日月光、矽品、京元电、矽格等4家业者代工，目前日月光及矽品之间正在进行股权争夺战，不论日月光*后能否顺利拿下矽品100％股权，或是矽品成功反制日月光守住经营权，并不会影响到联发科的封测代工业务。至于京元电及矽格主要承接测试代工订单，随着联发科营运规模持续壮大，当然也

IC封测业并购又一桩　矽格斥资14亿元收购诚远

台IC测试厂矽格宣布将以每股17.5元公开收购诚远科技已发行普通股总数的40~100%，共计斥资新台币约14亿元。 矽格表示，为扩大营运规模并提升竞争优势拟与诚远科技签署策略结盟意向书，拟公开收购诚远科技公司已发行普通股股份总数约40~100%，每股收购对价为新台币17.50元。矽格累计2015年1~11月营收约新台币46.3亿元，而上柜公司诚远年营收规模约4亿元左右。矽格公告指出，若公开收购案完成后，矽格未取得诚远科技公司全部股份，矽格拟有条件于适当之时点依相关法令规定与诚远科技进行股份转换，使其成为本公司****持股之子公司。有关参与股份转换双方之具体权利义务及其他相关事项，将于股份转换契约中明定，并由双方依法召开董事会或股东会另行决议。矽格主要业务在RF手机IC、车用相关IC、消费性IC、网通PC IC测试，次要业务为电源管理IC测试封装。诚远科技公司主要业务在电源管理IC测试，次要业务为消费性IC测试，借由两家公司的结盟将结合本公司与诚远科技公司在测试技术与服务的优势，并进一步提升生产效能，进而强化与客户的业务合作关系。

华虹宏力：新推工艺平台应对物联网低功耗和绿色节能趋势

近期，上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）举办了 “2015年度技术论坛”（北京站）活动，除功率器件、RF-SOI射频领域的技术之外，华虹宏力重点介绍了2015年*新推出的0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版、0.11微米超低漏电嵌入式闪存工艺平台及超高压700V BCD技术，宣示其在物联网智能化与低功耗及电源管理IC方面的技术优势。华虹宏力执行副总裁孔蔚然博士表示，智能化与低功耗是物联网的核心，绿色节能是电源管理IC的核心。作为嵌入式非易失性存储器领域的领导企业，华虹宏力已在智能卡和物联网方面耕耘多年。我们成功推出了0.11微米ULL嵌入式闪存，该平台支持RF-CMOS设计，是物联网应用的*佳选择。此外，0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版（0.18 CE工艺平台增强版），采用业界*具竞争力的光罩层数，是目前市场上**价格优势的MCU解决方案。这些解决方案均可为物联网的智能化与低功耗提供助力。0.5微米700V BCD平台在LED照明驱动的快速上量，证明是适合绿色节能的工艺平台技术。OTP/MTP工艺平台增强版，兼顾MCU成本和功耗M

赛普拉斯扩展Traveo汽车用MCU系列 推动汽车系统发展

元器件交易网讯 加利福尼亚州圣何塞市，2016年1月12日—赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票交易代码：CY）宣布扩展其车用产品组合，以帮助汽车厂商将此前属于豪华车型的高科技系统移植到主流车型中。赛普拉斯车用产品组合包括微控制器（MCU）、电源管理IC（PMIC）、内存、触摸感应解决方案等一系列丰富的差异化产品，能够为**汽车厂商客户打造各类增值系统。赛普拉斯此次扩展的重头戏是推出了其**采用40nm工艺节点的Traveo™微控制器（MCU）系列，用以提升汽车仪表系统和车身电子系统的性能和成本效益。该系列MCU集成了高达4MB的高容量嵌入式闪存、步进电机控制和薄膜晶体管（TFT）显示控制，具备**声音输出功能并支持现今仪表系统要求的所有车载网络标准。此外，该系列中的一款全新MCU专为**车身和网关系统而优化。40nm工艺还能允许汽车厂商为各类**应用嵌入更多片上闪存。40nmTraveoMCU更加便于实现空中固件（FOTA）升级，从而让消费者能够在行车时获取*新的软件补丁和功能以及新应用。赛普拉斯汽车事业部**副总裁TakeshiFuse表示：“赛普拉斯的车用产品组合旨在帮助我们的客户为

可穿戴设备中无需维护的电池如何实现

近年来，新的可穿戴设备，如智能手表和智能眼镜等一直不断地出现在我们的生活中。要弄清可穿戴设备应用的潜力，我们只需观察全球市场的可穿戴设备数量—— 该数字预计将从2013年的560万增长到2020年的1.24亿（见图1）。有几个因素正在推动这一增长。在大多数发达国家，智能手机市场几乎已经饱和，各制造商已经开始研发能够开创全新发展趋势的设备，如能够连接作为外围设备的可穿戴设备。物联网（IoT）的出现也推动了这一发展趋势。同时，半导体技术使得具有更多功能、更小型化的设备以更高速度生产，也推动了上述发展趋势。图1：可穿戴设备的数量到2020年将达到1.24亿套，智能手表和智能眼镜将占到该总量的近60％。2/3 的可穿戴设备为佩戴在身上的终端设备，如手表和眼镜等，而其余的可穿戴设备有些可连接到鞋子、衣服或包上。此外，人们正在探讨将设备植入在人体中并连接到人体大脑上的可能性。今后，可穿戴设备有望将科幻电影中描述的场景变为现实。虽然可穿戴设备的发展潜力巨大，但仍然存在一个很大的问题，那就是我们该如何在无需经常给电池充电的情况下向这些设备供电？该解决方案就是进行能量采集，赛普拉斯（Cypress）开发

罗姆亮相高交会，电源与物联网产品亮眼

大单到 F-矽力Q4营收冲新高

类比IC厂F-矽力（6415）受客户库存调整影响，第3季营收仅为历史次高，但10月以来订单快速回笼，除了三星固态硬碟（SSD）电源管理IC大单到位，全球*大安控监视器厂海康威视（Hikvision）亦扩大下单。法人看好F-矽力10月营收重拾成长动能并创下新高，第4季营收有机会挑战13亿元并改写历史新高。 F-矽力9月营收月增6.4％达4.19亿元，较去年成长28.5％并创历史次高，第3季合并营收11.91亿元，虽较上季衰退4.8％，但较去年同期仍大增30.2％并创单季营收历史次高纪录，表现符合市场预期。F-矽力第3季营收小幅衰退，除了客户进行库存去化外，还包括客户正在进行新旧产品世代交替。不过9月下旬以来，订单已见明显回流，而第4季展望乐观，除了大客户三星扩大SSD出货，提高对F-矽力电源管理IC采购，安控监视器龙头海康威视、小米机上盒等均扩大下单，也将明显推升营收成长动能。F-矽力董事长陈伟在日前法说会中指出，第4季受惠于新产品放量出货，包括智慧型手机、智慧电视、安控视频监控、SSD等产品线，都将有新的成长动能，第4季营运将是今年*高峰，且新产品成长力道可望延续到明年。另外值得注意之

联发科脸绿 台湾IC设计业恐将**

本周许多上市公司将公布第3季财报，但IC设计龙头联发科已在法说会上预告获利将大减4成，并预告第4季获利再打折，使得法人纷纷看空，也对其他IC设计业者不抱期待。台新投顾协理黄文清认为，IC设计产业进入整并期，万宝投顾研究部副总张智诚进一步指出，其他类IC设计产业也将**、整并。联发科30日在线上法说会表示，第3季毛利率跌到42.7%，单季获利5.09元，但第4季税前净利较第3季下滑34到46%，全年的每股盈余将落在16.31到16.87元之间，将是15季以来的新低点。联发科财务长顾大为在线上解释，原因乃低毛利的4G晶片大卖，因此毛利率被压低到42.7%，是10季以来*低点，再加上终端产品价格下滑，导致获利数字难看。IC设计业多衰退消息一出��法人纷纷看空联发科，元大投顾是法人圈中少数认为可以“买进”联发科者，它在报告中提及，并非不知道联发科毛利大幅缩水，而是因为联发科股价“已下跌5成”，因此认为目前价位“合理”，进而喊买进，上涨的目标价是310元。除了联发科，以娱乐、机上盒整合晶片的扬智、平面显示器驱动IC大厂联咏、电源管理IC大厂类比科，甚至连今年才跟联发科谈好并购的立锜等IC设计产业指

全新Cypress 电源管理IC助力汽车电子控制单元应对苛刻电气条件

美国加利福尼亚州圣何塞，2015年11月17日—赛普拉斯半导体公司（纳斯达克交易代码：CY）今日宣布推出一系列业界*紧凑的、高集成度电源管理IC（PMIC）产品，为先进驾驶辅助系统（ADAS）、车身控制模块和汽车仪表盘系统等汽车应用控制电池输出电压。赛普拉斯S6BP20x系列汽车PMIC采用独特的单通道、buck-boost（升降压）DC/DC转换器实现电子控制单元（ECU）电源管理解决方案，从而**地应对电池电压的极端波动。该系列PMIC避免了传统PMIC所要求的两枚体积庞大且价格昂贵的电解电容，仅使用一枚微小的陶瓷电容，提供了小尺寸的ECU电源管理解决方案。赛普拉斯产品组合中同时新增了针对汽车仪表盘系统的S6BP50xPMIC产品系列。该系列3通道输出PMIC在一颗芯片中集成了降压控制器、降压转换器和升压转换器以及扩频时钟发生器（SSCG）。这两组全新的初级PMIC系列产品补充了赛普拉斯的次级电源管理S6BP40x系列和CypressTraveo™汽车MCU系列，并且全新系列汽车PMIC均已通过车电AEC-Q100认证。赛普拉斯半导体公司模拟产品事业部副总裁KiyoeNagaya表