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1.政策支持力度** 集成电路步入黄金十年；
国务院印发“十三五”国家战略性新兴产业（爱基,净值,资讯）发展规划。文中提到启动集成电路重大生产力布局规划工程，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺，存储器，特色工艺等生产线建设、提升**可靠CPU、数模/模数转换芯片，数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平。推动封装测试、关键设备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同**，推动重点环节提高产业集中度。
集成电路产业链包括设计、制造、封测，以及整机制造等下游配套产业和多晶硅等材料研发上游领域。其中设计是**个环节，属于智力密集型行业，需要较高技术含量；制造环节则是指生产制造晶圆基片并将设计好的电路版图蚀刻在晶圆基片上，属资金、技术密集型行业，该环节投资巨大，通常一条晶圆生产线需投资数亿美元；封装测试是后段加工环节，资金和门槛技术相对较低。
我国目前集成电路产业链中的设计部分占比在逐步提升，芯片制造部分有所下滑，封装测试部分基本保持稳定。芯片制造占比约为23%、电路设计约占35%、封装测试占42%。
总体来看，我国集成电路产业在全球整个产业链布局中依然处于中下游水平。不过，由于巨大的替代需求，近年来，在集成电路产业的各个环节均形成了一批具有一定实力的本土企业，其中不少为A股上市公司，投资者可以对此保持关注。
集成电路设计
紫光国芯(30.83 -0.13%,买入)：同方国芯受益于**芯片国产化渗透率的提升和**存储器的横向拓展。中国**芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产***、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信(15.88 +1.21%,买入)：基带技术**，汽车半导体芯片国内**。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯**，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭(14.05 停牌,买入)：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下**A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身**前三名。
集成电路制造
三安光电(13.01 +1.88%,买入)：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微(6.48 -0.15%,买入)：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子(9.14 +2.24%,买入)：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技(12.53 -1.03%,买入)：中国营收规模**、盈利能力*强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电(11.31 +0.62%,买入)：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技(30.14 +0.33%,买入)：公司是封装*****，2014年成为****家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子(26.92 -0.26%,买入)：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(13.60 -0.51%,买入)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技(7.17 -0.55%,买入)、上海新阳(38.96 +1.46%,买入)：12寸大硅片项目为中国集成电路提供*核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新昇预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新昇将弥补中国半导体产业*核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新昇已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。金融界股票
2.展讯平台中移动自主品牌智能手机预计明年Q1上市；
集微网消息，展讯通信作为中国**的 2G、3G 和 4G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日在2016中国移动全球合作伙伴大会上宣布其 LTE 芯片平台 SC9832 被中国移动自主品牌智能手机采用，该手机计划于 2017 年**季度上市。
这款智能手机搭载展讯 28 纳米四核五模（TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/HSPA(+) /GSM/GPRS）LTE 芯片平台 SC9832，内置 1.3GHz ARM Cortex-A7 处理器，将采用 5 英寸高清 720P IPS 触摸屏，支持 VoLTE 高清语音视频通话，以及双卡双待功能，可为用户提供高性价比的 LTE 智能体验。
一直以来，中国移动是展讯的重要合作伙伴，双方在多领域展开了深入合作。移动通信领域，搭载展讯 LTE 芯片的中国移动智能终端出货实现迅速增长。同时双方将共同筹备联合实验室，联合开展智能手机领域的研究及测试。物联网领域，展讯与中国移动合作推出了首款全自主研发的工业级双频段 2G 通信模块 M6311，可满足多种物联网行业应用需求。5G 领域，展讯加入中国移动 5G 联创中心，双方将共同开展面向未来的新技术研发。
“我们感到非常荣幸为中国移动自主品牌提供LTE芯片平台支持。”展讯董事长兼CEO李力游博士表示，“这也是展讯解决方案**被中国移动自主品牌采用，是中国移动基于长期的合作关系对展讯的莫大信任。展讯拥有丰富的产品线，并在积极布局智能设备、物联网、行业市场，相信未来双方可以在更多领域开展多层次的深入合作。”
3.杭州矽力杰2017年营收看增20%～30%；
集微网消息，据台湾媒体报道，电源管理芯片矽力杰智能型手机、TV及AC to DC新产品陆续导入客户端，第4季开始出货，淡季不淡，2017年进入丰收期，加计并购美信与恩智浦部门，法人预估，全年营收挑战20%至30%成长。
农历年前客户提前拉货及传统旺季到来，矽力杰第4季消费性产品出货畅旺，机上盒、低功率LED照明、IP Cam等及固态硬碟拉货动能强劲，使得10、11月营收大幅成长，法人指出，12月营收在客户需求减缓下，单月营收微幅下滑，不过本季营收仍可望挑战双位数年成长。
由于今年矽力杰陆续开发电源管理IC方案，可望在2017年陆续开花结果，其中智能型手机、电视及AC to DC等领域电源管理IC因应新产品交货量放大，将担任 2017年营收成长主力；消费性电源管理IC在机顶盒部分仍可维持高渗透率、工控电源管理IC因固态硬碟业务成长率将趋缓。
法人指出，矽力杰运作模式在中国地区均尚未出现具威胁竞争者，同时产能来源除了既有大陆和舰半导体，今年上半年联电高压制程产能也开始承接矽力杰晶圆制造设计，矽力杰高集成DC to DC电源管理IC在新市场持续瓜分占有率，其中TV电源管理IC 芯片进入韩国客户渗透率自今年第4季逐步升高，预期有机会复制相同客户过去固态硬碟渗透率目标；另外，韩系客户智能手机LED屏幕等芯片在明年出货机种增加，也可以带动矽力杰营运动能。
4.中国电子：加强科技** 描绘产业升级新蓝图；
本报记者 孙鸿凌
“在‘十二五’期间，中国电子科技**取得了一系列的重要成果，对中国电子转型升级起到了促进作用。未来中国电子将更加重视聚焦关键领域核心技术研发，努力实现从‘跟跑者’向‘并跑者’‘领跑者’转变，不断开辟**发展新局面。”中国电子总经理刘烈宏近日在接受《中国电子报》等媒体采访时表示。
12月12日，中国电子科技**大会在北京召开，大会以“科技**未来，**驱动发展”为主题，**总结中国电子“十二五”科技**工作，明确未来科技**方向，部署今后3年科技**重点任务。在**这个没有天花板的舞台上，中国电子深入推进**驱动发展战略，描绘着符合自身发展之路的**蓝图。
“组合拳”
激发**活力
近年来，中国电子深入推进**驱动发展战略，在重点方向上取得了重大突破，例如通过联合**和军民融合，打造基于ARM架构“飞腾CPU+麒麟OS”国产**可靠软硬件系统，实现从“基本不可用”“可用”到“基本好用”的转变，达到和国际主流产品同台竞技的水平；通过��成**，打造厄瓜多尔国家公共**指挥控制系统（ECU911），为厄瓜多尔改善国家治理特别是抗震救灾发挥了巨大作用，成为中国信息化能力“走出去”的标杆工程。中国电子通过“超前布局、联合**、军民融合、系统推进”的发展思路，采取“自主**+联合**”“原始**+集成**”“互联网众筹**”等方式方法，走出了一条符合自身实际和发展需要的**道路。
刘烈宏表示，“十二五”期间，中国电子科技**体系明显加强，在科技工作领导、科技**规划、**平台建设、科技**投入、科技**管理等方面打出一套“组合拳”。同时，科技**能力明显提升，在联合**、协同**、国际合作、人才引进培养、人才激励等方面*大限度凝聚**合力、激发**活力。中国电子通过“核心技术从价值链中低端向中**转变”带动“主营业务从产业链中下游向中上游转变”，促进集团公司转型升级、提质增效。
据了解，“十二五”期间，中国电子的科技投入达271.4亿元，年科技投入比保持在3%左右，其中集成电路等部分核心领域投入超过15%。“十二五”期间，中国电子申请**6878件，其中发明**3768件；获得授权**4317件，其中发明**1341件。与“十一五”数字相比，申请**总数增加了103%，授权**总数增加了130%。
本届科技**大会，中国电子靓招频出，聘任中国工程院院士***为**科学家，1000万元现金重奖科技人才、项目团队，激发**动力，对企业科技骨干人才推行中长期激励等。**大会上，中国电子董事长、外部董事、总经理、副总经理、国务院派出中国电子监事纷纷上台，亲手把一份份大奖以一种隆重的仪式，颁给2名杰出科技人才和7个**科技项目团队，全场响起热烈的掌声。集团的举措凸显了管理层坚定走科技**产业发展的信心和决心，一种呼唤人才、激发成果涌现的导向，在广大科技工作者内心产生了强烈共鸣。中国电子报
5.大陆扩大半导体制造 日净水厂瞄准商机抢接纯水订单
大陆在2015年公布的10年制造业政策方针“中国制造2025”，明订半导体产业要从购买者转成生产者，鼓励半导体制造业发展，并给予政策优惠，鼓励海外厂商投资或本国企业投资购并，促成10件以上的半导体厂兴建案。
根据日经新闻(Nikkei)报导，但半导体生产厂需要的各种周边配套，例如耗材的政策优先度比较低，因此日本半导体相关材料厂开始注意这一块市场，尤其是高性能半导体生产线不可或缺的纯水与净水设备厂，正紧盯着大陆市场，积极发展。
现在目标*高的是日本化学大厂Tosoh旗下的净水厂Organo，据该厂估计，目前计划中已知的英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电等厂的10间以上兴建中的半导体工厂，估计开工后每小时就需要3,500立方公尺的半导体厂用纯水，相关支出每年估计约250亿日圆(约2.2亿美元)。
因此，Organo打出了大陆地区营收目标，希望在这些半导体厂都开始生产后，增加至少100亿日圆营收，代表这些新厂的纯水或滤水装置订单，至少要拿到40%。
而Organo的胜算，在于该厂有丰富的RO逆渗透净水器经验，在日本与台湾的工厂，也与当地半导体生产厂进行密切合作，有丰富的半导体厂用纯水业务经验。该厂在大陆苏州也有工厂，目前主要业务是工厂污水净化，配合大陆大举兴建半导体厂，现在积极推动转型，以便抢接半导体厂纯水订单。
大陆并不是没有半导体产业等级的纯水制造商，但Organo这种24小时大量生产的厂商全世界并不多，单以产量及无间断供应能力而言，Organo在大陆半导体产业及纯水市场上，可说没有敌手。
积极扩展大陆半导体装置纯水市场的日系厂商，还有栗田工业(Kurita Water Industries)，以及野村Micro Science(NMS)，由于双方在大陆还没有生产厂，野村目前是派台湾行销主管到大陆进行推销，栗田工业则正在招募大陆行销团队，希望尽快打入大陆市场。
虽然先前没有在大陆市场打拚过，对大陆商情并不熟悉，野村与栗田工业不敢打出如Organo增加100亿日圆的具体目标，但双方很清楚，日本半导体业已趋成熟，开新厂就会关旧厂，很难有大陆这种2~3年内突然出现250亿日圆等级的新需求市场，他们只要能抢到10%，就是25亿日圆的业绩，因此动作都很积极。
日系水厂在大陆半导体业的拉客战，已然展开，后续情况有待进一步追踪。 Digitimes
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