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1.高通携手爱立信 协助Telstra网路下载速度外媒报道，高通联手爱立信并与Telstra合作，率先在Telstra现有网路上，使用单一终端装置实现高达979Mbps的下载速度和129Mbps的上传速度，此举将大幅提升商用行动宽频的速度。此一合作使用了搭载高通Snapdragon X16 LTE数据机的测试终端装置，并运用包括LTE-A载波聚合（CA）、上行64-QAM/下行256-QAM和4x4 MIMO等业界*先进的连接技术。
千兆级LTE的达成是行动产业的重要里程碑，其*高下载速率已达到**代LTE终端装置的10倍，甚至是早期3G终端装置的500倍。此外，Telstra也达到突破性的上传速度，比起全球目前绝大多数LTE网路的上传速率高出3倍。
Snapdragon X16 LTE数据机是高通技术公司在2016年2月推出的首款商用千兆级LTE晶片，採用了14奈米FinFET製程。Snapdragon X16透过支援跨FDD和TDD频谱*高达4x20 MHz的下行链路载波聚合和256-QAM，带来高达1 Gbps的LTE Cat 16下载速度；并透过支援*高达2x20 MHz的上行链路载波聚合以及64-QAM，带来高达150 Mbps的上传速度。Snapdragon X16还可运用4x4 MIMO，在相同频谱数量上增加LTE传输量，协助行动电信营运商提高网路频谱效率。业界普遍认为，Snapdragon X16不仅拉近了有线和无线宽频的界限，更成为迈向5G重要的一步。
在今年年初的2016世界行动大会(MWC 2016)期间，高通与爱立信就运用Snapdragon X16数据机，共同展示如何透过使用三载波聚合、两个聚合载波上的4x4 MIMO，以及256-QAM的更高阶调整，实现*高达1Gbps的下载速率。
2.台积市值冲4.8万亿新高台股热钱效应持续延烧，随费城半导体指数创16年来新高，加上苹果新机出现的噪音门事件可因软体补正，台积电（2330）昨（22）日股价转强，终场收185.5元，再创还原权值新高价，市值也达到4.81兆元，创台股史上单一上市公司市值新高。台积电是晶圆代工龙头，通吃苹果和非苹晶片晶圆代工订单。随著苹果iPhone 7销售优于预期，加上非苹阵营中低阶手机市场需求畅旺，为台积电营运注入动能。
台积电8月合併营收以943.11亿攻顶，公司预估第3季合併营收达到2,540亿至2,570亿元，季增14.5%至16%的目标可望达阵，并创单季新高。第4季也因苹果追单，相关晶片厂库存调整动作减轻，预估业绩仅季减中个位数，可望淡季不淡。
台积电股价战胜大盘，**台股**高，外资是*大推手，也是*大赢家。
外资昨天买超台积电8,829张，是中秋节后连续四个交易日买超，持股比率达79.6%。
法人分析，台积电是台湾半导体产业的领头羊，连四年研发和投资居上市公司之冠，也是台湾连续五年蝉联全球半导体设备和材料採购***大功臣。
台积电全力拼先进製程，已在10奈米超车全球半导体霸主英特尔，虽然台积电内部称7奈米才是*关键战役，但台积电仍全力衝刺，甚至可能会将量产时程提前，这股拼劲，已非三星和英特尔可匹敌。
此外，台积电在智慧型手机相关应用晶片，通吃苹果和非苹阵营订单，取得**性胜利，预估未来几年占营收比重仍会超过50%，且触角也伸向未来五年快速成长的车用半导体、高速运算及物联网，这些领域要求的晶片强调速度更快或将异质晶片整合，并与系统厂共同开发设计，让台积电蜕变成全方位的晶片设计、製造、封测及整合的晶圆服务厂，这股整合的力量，已成为各系统厂依赖的对象，也是台积电未来超越英特尔的有力凭藉。（经济日报）
3.中国特需让日本半导体设备订单大增30%日本半导体製造装置协会日前宣佈8月份半导体製造设备的订货金额（3个月移动平均值，速报值）为1348亿日元（约合人民币90亿元），同比增长30.8%。这是自2014年3月（34.0%）以来时隔29个月增长率**超过30%。半导体的微细化、立体化和中国半导体製造商兴起这三大变化为整个産业带来了活力。另一方面，半导体设备製造商之间的优胜劣汰也有可能变得更加明显。
「採购设备的时间提前了」，东电电子社长河合利树无法掩饰他对半导体製造商们强烈的设备投资欲的惊讶。
8月，半导体设备的订单出货比（B/B值，订单金额除以出货金额）为1.18，连续9个月高于荣枯线1。産品刚卖出去就有更多新订单进来，这样的状态一直持续。
産生这种状况的原因之一是半导体电路的微细化。在**领域，正迎来电路线宽由10多奈米到7~10奈米的过渡期。能一次性将细微电路写入硅片的EUV光刻（极紫外光刻）技术还有待发展，目前通过反覆操作来製成细微电路，成膜设备和腐蚀设备也在增加。
原因之二是半导体电路的立体化。伺服器等使用的存储设备方面，现在已经开始採用3D垂直堆叠NAND存储设备。与传统的平面存储设备相比，这种立体设备能增加单位大小晶片的存储量。韩国三星电子、美国微软、日本东芝均在增加生産设备。
原因之三则是中国，例如中国紫光集团将新建一家大型记忆体工厂。预计从现在到2020年的五年期间，总投资额将达到5万亿日元（约合人民币3320亿元），是过去5年的2倍以上。中国政府将半导体産业定位为支柱産业，同时也在积极推动外资厂商投资。
这3大变化有可能拉大设备製造企业之间的差距。半导体微细化和立体化对设备的技术要求有所提高。有分析认为，技术将成为半导体设备製造商们胜负的决定因素。中国半导体製造商的动向存在诸多不透明的地方。某外资厂商的日本法人社长认为「在中国的信息收集能力决定著订货量的多少」。（日经新闻网）
4.应用材料公司预计2019年实现平板显示业务增长50%的计划集微网2016年9月21日消息，应用材料公司召开2016年度分析师大会，详细介绍了其在推动业务可持续增长的****战略，同时还公布2019财年非GAAP调整后每股盈余目标区间为2.45-3.17美元，中间值为2.80美元，相当于未来三年每股盈余年复合增长率*大值约17%。应用材料公司认为，随着半导体技术逐渐由光刻技术驱动向新材料驱动转型，这一重大变革为公司带来了巨大机遇，其占全球晶圆制造设备(WFE)支出的市场份额也因此由2012年的53%上升至今年的63%左右。凭借业内*完整的材料工程技术以及独特的‘产品开发引擎’(Product Development Engine)流程，公司预计今年全球晶圆制造设备支出份额将增加4个百分点，并且其平板显示产品事业部的营收有望较2012年翻番。此外，通过为客户提供全方位的服务，帮助其应对技术变革带来的挑战，应用材料公司预计2016财年其全球服务产品事业部营收将较2013财年增加6亿美元。应用材料公司总裁兼**执行官盖瑞•狄克森表示：“凭借我们的****战略，及在材料工程领域深入和广泛的技术实力，应用材料公司以其独特性始终名列市场前茅。过去几年来，我们在优化组织结构和流程的同时，继续加大对技术研发的投入。正因为如此，今天我们能比竞争对手更早抓住机遇，并更快推出重磅产品，为客户和股东创造更大的价值。”应用材料公司**副总裁兼财务长罗伯特•哈利迪补充道：“此次我们提高了盈利预测上限，因为我们对公司的业务发展充满信心，相信我们强大的技术实力、正确的战略决策和高效的运营模式将在短期和长期内持续推动公司业绩增长。”目前，半导体和平板显示行业正在经历大规模与长期性的变革，其中包括3D NAND技术的发展、向10/7纳米节点过渡、以新材料来实现3D图型设计的需求增长、本土和跨国企业加大在中国的投资、OLED显示技术的加速普及等。这些技术拐点将持续推动半导体和平板显示行业的发展。作为实现这些变革的关键，材料**正是应用材料公司的优势所在，将为其带来更广阔的市场空间。增强现实、虚拟现实及智能汽车等众多长期技术应用的发展将进一步推升高性能计算机、更快速的网络及新型内存的需求，从而为应用材料公司的先进材料工程技术和产品创造全新的市场机遇，同时增加未来几年晶圆制造设备及平板显示行业的投资。
5.晶圆代工供应缺口甫弥平，封测产能不足警报又响晶圆代工产能自2016年上半颳起供不应求的阵阵强风，好不容易在第3季末才宣告纾解，近期却又有不少台系IC设计业者开始抱怨后段封测产能不足，出货出现卡弹情况，协力厂已明白告知IC设计客户恐将赶不出货，半导体产能供应缺口从上游晶圆代工吹向封测入厂，让台系IC设计业者持续陷入巧妇难为无米之炊的困境。
2016年第1季农曆春节过后，台积电8吋晶圆厂产能便已提前出现吃紧状况，接著联电、世界先进8吋晶圆厂产能亦马上销售一空，联发科不断向晶圆代工厂争取12吋28奈米製程产能，希望能全力化解下游客户缺货压力，其他IC设计业者亦对晶圆代工产能吃紧有所警惕，纷提前1～2季向台系晶圆代工厂排队等候产能。（电子时报）
6.功率半导体市场板块挪移再现安森美半导体(ON Semiconductor)日前宣佈已经完成对快捷半导体(Fairchild Semiconductor)的收购；这桩价值24亿美元的交易，让安森美能进一步扩张功率半导体市场版图，特别是功率电晶体与二极体。
这场合併案是近来IC产业界整併风潮的*新案例之一，显示目前跨产业的普遍看法，是半导体这个生意是「大企业」才有优势，能以更快的速度开发技术，并拥有大规模生产的能力，而这两者正是能在已经被认为成长趋缓的市场上致胜之关键。
IC产业的整併风已经吹了好几年，主要是受到超低资本价格的鼓励，而因为动辄是数十亿美元身价的厂商收购另一家数十亿美元身价的厂商(例如Avago以370亿美元收购Broadcom，以及SoftBank以320亿美元收购ARM)，大家对于这类收购案已经习以为常。
On Semi收购Fairchild的案件是著眼于电源管理IC供应商的利益和价值；瑞萨(Renesas)收购Intersil (交易价值为32亿美元)，以及亚德诺半导体(ADI)砸148亿美元收购凌力尔特(Linear Technology)，都是基于类似的考量。
微控制器(MCU)与处理器製造商也对类比与功率/电源技术兴趣浓厚，例如收购了Micrel的Microchip，以及收购立錡科技(Richtek)的联发科技(Mediatek)；这些厂商透过收购来为先进的MCU或处理器元件添加电源管理技术。
对一家以14奈米製程打造内含50亿电晶体之元件的处理器製造商来说，要客户去其他地方找电源解决方案实在是不太妙(Qualcomm就因为能为自家Snapdragon处理器提供电源管理IC，而创造了另一个数十亿美元的商机) 。
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若要在功率半导体领域称霸，取决于电源管理元件(如稳压器)与功率电晶体两种技术。根据市场研究机构IHS Markit的统计资料，英飞凌(Infineon)是离散半导体元件(功率电晶体、二极体等)的销售龙头，2015年全球市佔率达到21% (在合併前，Fairchild在离散功率半导体元件的全球市佔率为5.7%，ON Semi则为3.3%)。
收购Fairchild之后的ON Semi可望成为在功率半导体元件市场仅次于Infineon的**大供应商
与Fairchild的合併将深化并平衡ON Semi的电源管理元件产品阵容；根据ON Semi总裁暨执行长Keith Jackson的声明，ON Semi拥有丰富的低功率半导体元件产品，Fairchild的产品则著重于较高功率应用。而他也表示，儘管两家公司的离散元件都很强，产品重叠很少。
未来的新ON Semi目标市场，是该公司原本已经有不少斩获的应用领域，包括贡献其2015年营收33%的汽车应用(例如MOSFET动力系统驱动元件、车用摄影机以及**系统所需元件等)，以及贡献2015年营收24%的工业应用产品(包括马达驱动IC、电晶体等等)，还有对2015年营收贡献18%的通讯相关元件。
ON Semi的运算相关产品只佔据2015年营收的12%──这有点奇怪，因为该公司仍是桌上型PC与笔记型电脑所需电源元件(例如Vcore稳压器)的领导供应商；对此ON Semi负责企业策略与行销的副总裁David Somo表示，运算市场的营收下滑主因是整体PC市场的衰退。
不过ON Semi也预期，随著採用英特尔(Intel)之Skylake系列处理器的PC新机上市，近期可望在PC应用市场有新一轮的营收成长。ON Semi的Vcore稳压器是十年前从ADI收购而来，高性能技术让该公司称霸PC电源市场；该公司也提供功率MOSFET，授权自Fairchild技术的DrMOS系列产品让ON Semi在伺服器应用市场佔据一席之地。
在合併Fairchild之后，ON Semi打算将进行组织重整，将业务分为三大「解决方案事业群(Solutions Group，SG)，分别为电源解决方案(PSG)、特殊应用类比解决方案(ASG)，以及影像解决方案(ISG)；PSG包括电源开关元件、讯号调节电路、保护二极体、电压参考元件。
此外ASG包括支援汽车、工业、通讯、医疗与**航太等领域的特殊应用类比产品，ISG则包括CMOS/CCD影像感测器、近接探测器(proximity detectors)，以及支援汽车、医疗、航太等应用的影像讯号处理器(image signal processor)。
要在功率半导体市场取得成功的关键之一，是具备在开关电源供应时降低动态耗损(dynamic losses)的技术能力(也就是提升能量传输效率)；透过匹配DC-DC转换器的开关速度以及所驱动之MOSFET功率电晶体的开关速度。
这与降低导通电阻(RDSON)无关，因为降低导通电阻会提高电晶体的闸极电容，使得它们更难驱动；此外MOSFET会在高电流负载下变得呆滞。在合併记者会上，ON Semi的Jackson指出，650V氮化镓(GaN)元件以及1,200V的碳化硅(SiC)元件，会是新公司未来的发展项目。
ON Semi未来将在汽车电气化应用市场大显身手
随著类比与功率半导体市场成长趋缓，各家厂商都期望能扩展营收以及提升利润；但智慧型手机、平板装置与笔记型电脑等应用已经不再是营收成长推手，因为包括中国手机业者华为(Huawei)、中兴(ZTE)在内，都在寻求能降低成本的方法，压缩了相关电源元件供应商的利润。
工业控制以及物联网(IoT)则是新成长动力，这类应用对类比元件的需求与传统不太一样，*受欢迎的电晶体变成IGBT或是双极性(bipolar junction)元件，而且是与480VAC的家电马达控制电源线连结，通常达到600V或650V。ON Semi认为，该公司因为能够提供这类需求的必备零组件，成长表现将优于整体类比/功率半导体市场。
但目前的类比IC与离散元件市场成长率只有个位数(2015年仅2%)，On Semi将如何提升利润？对此该公司表示，两家公司合併之后在**年就可达到2.25亿美元的成本节省，来自冗员裁撤(特别是业务与行政部门)与8吋晶圆厂产能利用率的提升，估计毛利率可达到40~45%；而Jackson表示，毛利*高的产品会来自医疗与通讯应用市场，其次为汽车与消费性市场。（eettaiwan）
7.石英元件市场TCXO抢手 希华新增100万颗产能Q4开出石英元件业者包括台湾晶技 (3042-TW) 以及希华晶体 (2484-TW)2016 年以来就其利基型产品在产能上的扩充，在下半年都将取得新进展，同时，在市场需求的挺升及客户开发挹注之下，在第 3 季营收将有明显的季成长表现；其中希华晶体的 TCXO 产能并将扩充 100%。
希华晶体董事长曾颖堂今天指出，目前市场对于温度补偿型石英振盪器 (TCXO) 的需求量大幅成长，主要为包括高通对于晶片的设计的确往 TCXO 方向，未来朝向 5G 行动通讯也是如此；同时，在市场的物联网产品开发及智慧城市发展需求大增，造成 TCXO 需求大增。
曾颖堂指出，希华晶体今年也对于 TCXO 的产能加以扩大，产能将由每月 100 万颗增加到 200 万颗，预计新产能到 11 月开出。而目前设备供商的日商先锋公司也因需求庞大，目前的设备订货交期极长。
台湾晶技因应市场需求，今年同步在台湾平镇厂，以及大陆宁波、重庆厂扩增产能，资本支出 7.5 亿元明显较去年增加 87%。其主要在于扩充温度补偿型石英振盪器 (TCXO) 及感测元件的产能提升。
台湾晶技主管指出， 在 TCXO 部分，台湾晶技在今年初的产能为每月 1200 万件，目前为 1500 万件，至第今年年底将达成每月 1800 万件的目标，到 2017 年第 1 季更将进一步达成每月 2100 万件的目标；晶技主管强调，除目前的扩大产能进行顺利之外，另一方面，在市况上也因今年以来的市场交易供需缺口仍在，也使产品去化极快。（钜亨网）
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