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1.全球IP市场大** 抢单战火趋烈 ；
全球矽智财(IP)市场经历大**，移动处理器IP龙头ARM(ARM)被日本软件银行(Softbank)收购，绘图芯片IP供应商Imagination收购处理器IP业者MIPS，台系嵌入式非挥发性存储器(eNVM)IP供应商常忆，先是被美系利基型存储器供应商矽成购并，后来陆资武岳峰买下矽成，而联发科又买下常忆团队，eNVM IP领域经过大幅**，目前由力旺、Kilopass和亿而得等业者在市场激烈竞逐，全力争取大客户青睐，近期并陆续传出接单消息。全球IP产业在经历一番淘汰赛后，市场竞争更趋激烈，IP供应商除加速布局16/14纳米、10纳米、7纳米等先进制程技术外，当务之急是挤入半导体大厂或是大客户如苹果(Apple)等供应链，不仅身价自然水涨船高，出货量亦将快速放大。IP供应商力旺继拿下苹果iPhone内部LCD驱动IC和电源管理IC订单，近期再度打入英特尔(Intel)供应链，成为英特尔电源管理IC的eNVM IP技术策略合作伙伴，不但开启英特尔与力旺的合作大门，未来双方合作是否进一步扩展至应用处理器(AP)，备受业界关注。目前苹果包括LCD驱动IC和电源管理IC两大产品线，都是采用力旺的eNVM IP，近期力旺再下一城，首度进入英特尔供应链，开启双方合作大门。业界传出力旺OTP(One-Time Programmable)解决方案终于获得英特尔电源管理芯片的采用，2016年下半开始放量出货，主要是搭配处理器销售，包括高通(Qualcomm)、联发科等都有类似的电源管理芯片产品。英特尔进军晶圆代工领域的企图心浮上台面，其14纳米和10纳米制程分别掌握大陆处理器供应商展讯，以及南韩乐金电子(LG Electronics)两大客户，而力旺与英特尔在电源管理IC的合作只是首部曲，未来双方合作模式是否能扩大至处理器产品线，成为继台积电、苹果之后，与英特尔成为长期合作伙伴，受到业界瞩目。事实上，力旺在先进制程技术与台积电合作多时，产品包括NeoBit、NeoFuse、NeoEE和NeoMTP等OTP和MTP(Multiple-Time Programmable)解决方案，力旺在台积电已布下超过260个IP，估计台积电内含力旺IP的晶圆出货量超过800万片。台积电过去与力旺的合作，以0.18微米等8吋晶圆厂成熟制程为主，近年来在先进制程飞速跃进，力旺NeoFuse IP已通过台积电加强版16FF+制程技术平台验证，目前朝向降低成本版本的16FFC平台进行认证，未来可望有更大的发挥空间。Digitimes
2.CEVA-XM6简化在低功耗嵌入式器件上实现强大深度学习的工作；
集微网消息，专注于智能互联设备的全球**信号处理IP授权公司CEVA宣布推出一款基于DSP的全新产品，为低功耗嵌入式系统带来深度学习和人工智能(AI)能力。这款**的可扩展集成硬件和软件IP平台的核心是全新图像和视觉DSP CEVA-XM6 ，使得开发人员能够高效地利用神经网络和机器视觉能力，用于智能手机、无人驾驶车辆、监控、机器人、无人机和其它带有相机功能的智能器件。
与上一代CEVA-XM4智能视觉DSP相比，这个基于CEVA-XM6的新型视觉平台的神经网络性能提高至八倍，所有计算机视觉内核性能改善达到三倍。这个新型架构集成的关键增强功能包括新的矢量和标量处理单元，以及指令集、存储带宽和 DMA的大量增强功能。
这个新型视觉平台进一步扩展了CEVA产品在实施神经网络时与采用GPU的主流架构相比的性能优势。与用于计算机视觉和深度学习的**GPU嵌入式系统相比，CEVA*新的图像和视觉平台的性能每瓦特效率(performance-per-watt efficiency)提升25倍以上，用于AlexNet和GoogLeNet等卷积神经网络(CNN)的处理速度加快四倍。
CEVA视觉业务部副总裁兼总经理Ilan Yona称：“随着计算机视觉和深度学习技术成为主流，我们需要在高功耗GPU引擎产生的深度神经网络和部署这些功率和性能受限的嵌入式应用之间架起桥梁，消除中间的鸿沟。我们的新型视觉平台在这方面非常出色，为开发人员提供***的技术集，能够快速应对这些嵌入式使用案例。”
这款视觉平台集成了大量软件和硬件IP，为在嵌入式系统中部署机器视觉和深度学习提供上市时间和功率优势。除CEVA-XM6 DSP本身之外，这平台还包括CNN特定功能加速器和图像去扭曲(针对所有类型的图像变换)、CEVA受到广泛赞誉的CDNN2神经网络软件框架、OpenCV、OpenCL和OpenVX API、CEVA-CV计算机视觉库，以及一组广泛应用的优化算法。
嵌入式视觉联盟创立者Jeff Bier道：“各种终端产品的设计人员都渴望在其设计中集成视觉智能。通常，这些开发人员使用的视觉和深度学习算法要求以低成本、低功耗，并且可编程的方法提供极高的处理性能。我非常赞赏CEVA长期致力于提供满足这些需求的处理器和软件工具。”
技术特点
CEVA-XM6以强大的CEVA-XM4和CEVA-MM3101处理器为基础，并已经有了超过25个设计项目。它具备了一系列提供突破性神经网络性能和**计算机视觉处理能力的架构**和增强功能，包括：
•**矢量处理单元(VPU)架构：确保95%以上的MAC利用率，是现今业界中****的**水平
•增强并行分散 – 集中存储负荷机制：进一步改善视觉算法性能，包括SLAM和深度映射。
•Sliding Window 2.0™ ：这个**机制利用图像处理的像素重叠，有助于在更广泛的神经网络中实现更高的利用率，以及适应这些网络日益增加的复杂性。
•选件32路SIMD矢量浮点单元，其中包括IEEE半精度标准(FP16)和重大的非线性运算增强。
•其它改进包括加速CNN性能的增强3D数据处理方案，与CEVA-XM4相比，控制代码性能改进了50%，并具有进一步缩小代码尺寸的新的可扩展单元及多核和系统集成支持。
除CEVA-XM6 DSP外，这种视觉平台的其它关键部件包括：
•CDNN加速器：16位CDNN加速器具有512 MACs/cycle，确保提供业界*佳性能以处理目前*复杂的神经网络。CDNN加速器还用于释放CEVA-XM6 DSP内的256 MAC单元，允许并行运行其它计算机视觉任务。这种灵活的方法使得CDNN加速器配合CEVA-XM6的架构成为了支持新的图像算法、网络结构和改变快速演变的深度学习空间中的层类型的*佳选择。
•图像去扭曲加速器 ：对于宽角摄像头应用，比如360度摄像头来说，图像去扭曲加速器支持ARM帧缓冲压缩(AFBC)协议，提供*佳系统互操作性。
•加速器认知补充软件：在CEVA-XM6 DSP上运行，提供高效加速器利用率，使设计人员能够进一步差异化其产品设计。
•CDNN2软件框架：经优化及与CEVA-XM6和加速器协作，使得开发人员很容易利用此工具生成并将其专有神经网络移植到CEVA-XM6上，从而显着加速利用*新*先进的网络拓扑和层的性能，包括支持Caffe和Google的机器学习软件库TensorFlow。
•符合ISO 26262主动**性的产品包：在汽车应用场合支持下一代ADAS和自主驾驶解决方案的需求。
CEVA的CDNN2软件框架同时针对CEVA-XM6和CDNN加速器优化，完全支持16位定点精度，确保运行在32位浮点环境中培训的网络时精度降低小于1%。这是神经网络从研发过渡到面向大批量汽车和消费者应用的高成本和功率效益解决方案的关键。
供货
CEVA将于2016年第四季向主要客户授权许可CEVA-XM6 DSP和视觉平台组件，并且将于2017年**季进行普通授权许可。
如要了解有关CEVA-XM6 DSP和视觉平台的更多信息，请访问公司网页：http://launch.ceva-dsp.com/CEVA-XM6。可在CEVA YouKu通道http://v.youku.com/v_show/id_XMTc0MjMzMDgzMg==.html 观看介绍CEVA-XM6的视频。
3.CEVA 推出面向物联网应用的轻量级多功能处理器；
集微网消息，专注于智能互联设备的全球**信号处理IP授权公司CEVA发布全新的，轻量级的、多功能处理器IP内核，简化带有蜂窝功能的低数据速率工业和消费IoT器件的设计工作。CEVA-X1 IoT 处理器使用单一内核DSP+CPU架构，经过专门设计以满足*新的LTE Cat-M1 (先前为eMTC)和Cat-NB1 (先前为NB-IoT) ，以及未来的FeMTC 和5G蜂窝IoT通信标准，迎接IoT系统设计在尺寸、能耗和成本方面的重大挑战。
基于蜂窝网络的IoT市场预计在未来数年出现爆发性增长，ABI Research预计Cat-NB1标准的设备比重将会占据全部蜂窝IoT设备的三分之一以上，超过传统M2M或现有Cat-1标准。将会部署使用这些技术的终端市场和应用包括智能家居、智能公用事业、资产跟踪、可穿戴产品、健康、安保和环境、工业和农业监测和控制。
CEVA-X1还可作为多用途、多模式处理**，用于一系列紧密相关的IoT工作负载，包括Wi-Fi 802.11n、 802.11ac、蓝牙/低功耗蓝牙、Zigbee/Thread、LoRa、SIGFOX、窄带语音、GNSS和传感器融合。*重要的是CEVA-X1能够同时处理多种处理工作负载，使得开发人员能够定制其系统以实现**的灵活性，从而满足任何IoT用例的需求。
市场研究公司Forward Concept总裁Will Strauss评论道：“3GPP*近发布Cat-M1和Cat-NB1标准，为未来数年中经由蜂窝网络连接数十亿IoT设备作好了准备。CEVA-X1 IoT处理器是一个具有吸引力的解决方案，可以应对这新一波低数据速率设备在功率、成本和性能方面的严苛挑战，用于在这个新兴市场开发多模式IoT产品。”
这个*新型CEVA-X1 内核演化自全新CEVA-X架构框架，除了DSP处理，还使用了扩展指令集架构(ISA)，因而能够高效地处理CPU软件工作负载，比如协议栈和系统控制。在通常用于测量嵌入式系统中CPU处理性能的基准EEMBC® CoreMark®测试，CEVA-X1 的分数为3.3 CoreMark/MHz，与*常用的IoT栈CPU——ARM® Cortex��-M4的3.4 CoreMark/MHz分庭抗礼。在使用CEVA-X1的系统中，不需要额外的CPU，使用单一内核的系统在成本、功耗和易于编程上有着显著的优势。
CEVA-X1先进的系统控制界面CEVA-Connect实现了处理器和外部硬件加速器之间的自动调度机制，包括控制信号传输，数据传输和任务队列的优先级调度，用于驱动CEVA或者客户的硬件加速器。客户可以根据CEVA-Connect的机制设计独特而高效的系统，并实现差异化。
CEVA无线业务部门副总裁兼总经理Michael Boukaya表示：“CEVA-X1是开创先河的**款此类处理器产品，经过定制设计以满足连接IoT生态系统的独特而多样化的需求。我们在蜂窝和无线连接领域拥有精深的知识，使得我们可以开发用于蜂窝IoT的业界*低功耗处理器产品，并且确保针对任何其它IoT相关标准也可提供出色性能。”
CEVA在单独佩戴智能手表用例中演示了CEVA-X1用于低数据速率、多用途IoT器件的独特性和灵活性，其完整的Cat-NB1调制解制器包括与GPS并行运行的协议栈和PHY，所需性能低于150MHz，其中已包括了处理传感器融合等附加功能的充裕开支。使用CEVA-X1和可选的专用Cat-NB1指令、优化软件库、协议栈以及外设子系统，在RF以外 ，可以进一步减少Cat-NB1调制解制器的功耗达到30%。
供货
CEVA 现在提供CEVA-X1 IoT 处理器和可选专用Cat-NB1组件的授权许可，如要了解有关 CEVA-X1的更多信息，请访问公司网页：http://launch.ceva-dsp.com/CEVA-X1。
4.ARM发表芯片互连技术 投入高效能运算开发；
ARM(ARM)发表新的芯片互连技术，将增加高效能运算(HPC)、数据中心与云端应用的资料吞吐量。
Scientific Computing World报导，在一个月前，ARM与富士通(Fujitsu)联手开发超级电脑Post-K Computer，要取代理研(Riken)的超级电脑K Computer。
ARM在ARMv8-A架构上推出Scalable Vector Extension(SVE)，要加速HPC效能。
ARM推出新的互连科技ARM CoreLink CMN-600一致性网状网路互连和CoreLink DMC-620动态记忆控制器，让*新的ARM架构单芯片可以有更高的资料吞吐量。公司表示，新科技可以提供5倍的吞吐量，以及超过每秒1TB的频宽。
ARM系统与软件事业群总经理Monika Biddulph表示，云端需求需要服务供应商的基础建设具备更好的运算效能。新的CoreLink system IP以ARMv8-A架构为基础，提供弹性，可以整合不同的运算，达到运算的*佳化。
ARM近年还积极开发高校运算技术。自从宣布与富士通开发Post K Computer以来，ARM一直努力提升高效能运算的效能。在Hot Chips大会上，ARM与富士通也发表了SVE。
高效能运算的风险主要有两个。首先，投资新技术总有失败的可能;**，整个产业是否采用相关技术，也许某种科技很适合高效能运算，但如果没有获得采纳，依旧会失败。
超级电脑同样需要高频宽记忆系统。使用ARM处理器取代目前K Computer里面的SPARC处理器，已经在高效能运算社群引起不少话题。如果ARM可以用ARM架构提供特殊功能，或许有机会**此一趋势。Digitimes
5.*强ARM公版架构 ARM Cortex-A73架构解析；
对于如今的智能手机来说，处理器就像大脑一样重要，它指挥着手机能准确的运行各种各样的指令，并且随着处理器算法的进步，这颗“大脑”能够给手机带来更多的更复杂的功能。而对于处理器来说，架构就像大脑中的神经回路，成为处理器性能**与否的基础。而在近几年，伴随着AR、VR等技术的发展，手机也逐渐由之前的移动终端向遥控器一样的载体发生变化，这也对手机处理器提出了更高的要求，可以看到，处理器的进步在当前的环境下对于手机则起到了几乎决定性的作用。因此，我们就来简单介绍一下ARM公司在年中发布的全新处理器架构：Cortex-A73。
如果对于手机处理器有所了解，相信对ARM公司的Cortex-A系列绝不会陌生，Cortex-A架构有着众多成员。目前在市场上，大部分的处理器主要采用A53、A57、A72这三种架构，其中A53主打能耗比，多用在千元机的处理器上，如联发科X10，或者用来与主打性能的大核进行搭配，如骁龙652。而A57、A72则是偏重高性能，承担着**处理器上应付复杂数据的处理。仅从命名上来看，A53/57/72基本上可以看成是按数字大小性能依次提高。这样排列，*新推出的A73则应该是目前ARM公版中性能*强的架构。
▲A73架构图
有意思的是，从产品线来看，Cortex-A57、A72架构出自于ARM在美国德州的奥斯汀团队，而A53、A73则是ARM在欧洲的团队所设计，因此其实A73与A72虽然仅仅一个数字之差，但却是两个团队的产品。又或是德州人天性粗犷的性格与欧洲更加文艺气息之间的不同，使得其开发的处理器也有着明显的差异。我们都知道，如今智能手机处理器性能发展速度之快，随之带来的散热、功耗等问题并没有得到很好的解决。之前骁龙810的失败证明单纯追求性能并不能提高人们的使用体验，因此ARM也意识到对于手机处理器，平衡性能与功耗才能获得更好的实际效果。
从ARM官方对A73架构的介绍：Cortex-A73仍然采用全尺寸ARMv8-A架构，*高可以达到2.8GHz主频，可以使用10nm、14/16nm工艺，而根据ARM官方介绍，当A73使用10nm工艺时，对比上代16nm工艺的A72，性能有30%的提升，并且对AR/VR都有更好的优化。A73是采用ARMv8-A架构中核心*小的处理器，每核心面积在0.65mm，并且继续支持big.LITTLE架构。从官方的描述中，我们可以提取到A73的以下几个特点：
1、A73的*高可支持2.8GHz主频，性能相比于A72可以提升30%;
▲A73采用双发射L/S
每一代处理器的提升都是以性能为目的，当然A73也不例外。此次A73主频*高可以支持高达的2.8GHz，在10nm工艺下与16nm的A72相比，性能提升了30%。在内存方面，A73采用双发射L/S单元，在发射宽度上小于A72的三发射，但由于A73整个处理器的11级核心流水线深度比A72的15级核心流水线深度更精简，因此发射宽度并没有决定性的影响到A73的性能。但由于A73的**缓存由48kB提升至64kB，二级缓存由A72的*大2MB提升至8MB，并且为**缓存和二级缓存都配备了独立的预读器，使得A73可以获得接近理论的*大带宽值。得益于各种优化，使得A73在极限性能上相比较A72有所提高。
2、A73使用10nm工艺;功耗*多可降低30%
▲A73采用10nm架构，可提升25%的性能
一般来说，更先进的工艺则可以使处理器的性能有所提升。对于当前的处理器，过高的极限性能不仅使得手机续航受到一定的限制，关键还在于对于本身处理器的散热(稳定极限输出)也有着很大的影响。而A73采用10nm工艺则带来更加稳定的极限性能。A73在*高性能下可以较长时间内稳定运行，而不像之前A57那样只能做“5秒真男人”。这对于智能手机在实际使用中，尤其是对于大型游戏的体验有着巨大的影响。
3、采用ARMv8-A内核，每核心面积在0.65mm之下。
▲A73的核心面积大幅减少
目前智能手机的高度集成化，内部空间几乎是****，尤其是对于主板部分，极其复杂的电气结构使得对手机处理器的选择心有余而力不足。A73号称目前处理器中面积*小的**核心，每颗核心的面积在0.65mm之下，相比于A72上1.15mm2的面积整整小了43%，而根据ARM的数据：A73在采用10nm FinFET工艺，配备2.8GHz四核心的情况下，核心面积只有5mm2。一般来说，手机处理器的制造成本与面积大小成正比，面积越大成本越高，而更小的处理器面积带来更小的成本，或许会对今后中低端手机处理器的格局有着促进的作用。
总结：毫无疑问，ARM早已经不再一味地追求处理器的高性能，而是优先考虑功耗比等更加实际的其它方面，再针对实际使用的特性来对架构进行二次优化。尽管目前我们还尚未拿到采用A73架构的处理器真机来进行测试，但从ARM官方的介绍来看，A73这个架构或许会在明年的诸多旗舰机甚至中端机处理器中看到。实际性能究竟如何，我们拭目以待。IT168
6.Imagination 推出新型异构 MIPS CPU
集微网消息，2016 年 10月 13 日─ ─ Imagination Technologies 宣布推出新的 Warrior I-class I6500 CPU，此款多线程、多核、多集群设计可为多核异构设计提供全新等级的系统效率与可扩展的运算能力。目标应用包括汽车辅助驾驶 ( ADAS )系统和无人驾驶汽车、网络、无人机、工业自动化、**、视频分析、机器学习以及其他日益依赖于异构运算的各种应用。现今的异构 SoC 设计需将高性能的 CPU 集群与 GPU 或加速器集群结合起来，共同处理相同的数据集。I6500 是具有高度可扩展性的解决方案，能够在集群中连续一致地部署优化的 CPU 核配置 (“内部异构”，‘Heterogeneous Inside’)，也能根据系统需求，在芯片上部署各种配置的 CPU 集群和 GPU 或加速器集群 (“外部异构”，‘Heterogeneous Outside’) 。Imagination 公司 MIPS 处理器 IP 执行副总裁 Jim Nicholas 表示 ： “I6500 已为可扩展的异构多核设计树立了新的标准，并能为致力于推动市场变革的行业先行者提供一套具有高度差异化特性的解决方案。Mobileye 便是拥有远见的先行者之一，它正以先进的、通过验证的技术** ADAS 与无人驾驶技术的发展，并将持续推动**，突破极限。”I6500 CPU 将在 Mobileye 的下一代 EyeQ®5 SoC 的异构一致性处理集群扮演重要角色，此款 SoC 将用于在 2020 年问世的完全无人驾驶 ( FAD ) 汽车中作为中央处理器，负责传感器融合 ( sensor fusion ) 的运算操作。EyeQ5® 共内建 8 个多线程 MIPS CPU 核，并与 18 个 Mobileye 的视觉处理器 ( VP ) 核耦合在一起。通过结合 Mobileye 的各种单/多摄像头驾驶辅助/自驾车系统算法，并运用其特定的视觉加速器以及 Imagination 的 MIPS CPU 提供的超高效率实时处理与控制，这些视觉处理器将能以极低的功耗实现优异的运算能力。Mobileye 公司工程**副总裁 Elchanan Rushinek 表示：“在 Imagination 的多线程 MIPS CPU 帮助下，我们每一代 EyeQ® SoC 都实现了 6 倍以上的性能提升。现在，借由 EyeQ5® 的推出，我们期望能实现 8 倍的性能增强。Mobileye 的视觉处理器 与 MIPS CPU 相结合，可让我们以单个处理器提供无可匹敌的运算功能，并维持非常低的功耗。I6500 CPU的硬件虚拟化功能为多操作系统的开放软件平台奠定了坚实的基础。”MIPS I6500 CPU 内部设计
MIPS I6500 CPU 是一款 64 位、多线程、多核、多集群 CPU ，具备从嵌入式到云应用的可扩展性。它的重要特性包括：
•内部异构：在单一集群中，设计人员能够通过不同的线程组合、不同缓存容量、不同频率甚至电压来配置每个 CPU ，实现**化的功耗。•外部异构：拥有 AMBA® ACE 接口的*新 MIPS 一致性管理器 ( Coherence Manager ) ，能与 Arteris 及Netspeed 等提供的常用 ACE 一致性架构解决方案相连，让设计人员混合搭配处理集群的芯片配置，包括 PowerVR GPU 或其他的加速器 ，以实现出色的系统效率。•并行多线程 ( SMT ) ：以MIPS CPU 在多代产品广泛超标量结构双发射执行 ( dual issue ) 设计为基础，此经过验证的特性能在每个时钟周期的多个线程中执行多个指令，可提供更高的利用率及 CPU 效率。•硬件虚拟化 ( VZ ) ：I6500 还具有 MIPS I6400 核率先支持的实时硬件虚拟化技术。通过将以前多个 CPU 核的应用**地整合在一个核中，设计人员能够节省成本、降低多核的功耗，并能根据每个应用有针对性地动态配置 CPU 带宽。•SMT + VZ：在 I6500 中结合 SMT 与 VZ ，可为要求实时响应的应用提供 “零上下文切换” (“ zero context switching ”) 的特性。此特性再加上提供紧耦合便签式存储器 ( scratchpad memory ) ，使得 I6500 成为需要确定性 (deterministic)代码执行的应用的理想选择。•运算密集、数据处理和网络应用的理想选择：I6500 专为高性能/高效率数据传输而设计，能以每个 CPU 的数据便签式存储器( scratchpad memory )来本地化运算资源，并可在线程与核之间提供快速路径信息/数据传送的特性。•支持 OmniShield™ 技术：Imagination 的整个处理器系列产品均采用了其多域 ( multi-domain ) **性技术，能在可信任的环境中隔离应用程序，并通过隔离为**奠定基础。•简化软件开发：I6500 以成熟的 MIPS ISA 为基础，拥有多家供应商共同组成的开发生态系统的广泛支持。采用 I6500 的客户能够享有多样化的编译器、调试器、操作系统、超级用户管理程序以及应用软件选择，这些全部都已针对 MIPS ISA 进行了优化设计。Imagination 可提供广泛的 32 和 64 位 MIPS CPU，更多信息，请访问 http://imgtec.com/mips/。
供应情况
I6500 CPU 即日起开始提供授权，预计 2017 年**季度可**供应。更多信息，请联系 info@imgtec.com。
关于 Imagination Technologies 公司
Imagination 是全球性的科技***，其产品已广为世界各地数十亿消费者所使用。Imagination 拥有完整的硅 IP（硅知识产权）产品组合，包括创建 SoC（片上系统）所需的关键性处理器，能够用来开发各式各样的移动、消费类和嵌入式电子产品。该公司独特的软件 IP、基础架构技术以及系统解决方案可协助客户开发出具备高度差异化特性的 SoC 平台，并将产品快速推向市场。Imagination 的授权客户包括多家开发出全球*具标志性产品的**半导体制造商、网络厂商以及 OEM/ODM 厂商。更多信息，敬请访问www.cn.imgtec.com。
公安机关备案号：
