据EE Times网站报导，该座厂房包括应材(Applied Materials)、日立(Hitachi)、诺发(Novellus)与ASML等制程设备，且每月8吋晶圆产能为7,000片，制程节点从0.6微米至90纳米。
苹果一年约花费20亿~25亿美元采购类比元件，其中包括客制电源管理(PMIC)、音频编***与包含动作传感器在内与触控荧幕等。上述元件若在该厂区生产，电源管理元件属于*容易入门，因为目前微缩电源管理元件仍是一大挑战。
以英特尔(Intel)为例，过去曾打算在Haswell处理器让电源管理IC内建在CPU上，但由于移动安培功能不易微缩，*后还是回到传统核心电压稳压器(Vcore regulator)架构。
移动装置的电源管理IC可针对每款手机或平板客制设定，且依其功能复杂度不一。每个芯片元件数为26~28个，其中包括2~3个300mA稳压器、22或24个低压差线性稳压器(LDO)、1个锂离子电池充电控制器与数个LED背光驱动器，上述元件苹果向Dialog Semiconductor采购。
由于电源管理IC其整合难度相当高，目前采用BiCMOS或BCD制程将功率电晶体植入CMOS基板的作法*为外界熟知。功率电晶体被植入后，可缓冲来自以0.18~0.13微米制程生产的CMOS控制逻辑的电源。
推测苹果新厂也应包含电晶体植入机制。分析师认为，苹果一年采购动作传感器经费高达7.5亿美元，该晶圆厂应可支援先进传感器原型作业。
目前业界研究微机电(MEMS)传感器制造技术正在如火如荼进行，以便减少对化学蚀刻的倚赖。在制造MEMS时则必须在芯片上挖出沟槽、隧道或孔洞，之后再进行密封以防潮或环境污染物，对此InvenSense与矽立科技(mCube)等厂商都各有擅长。
苹果则采用博世(Bosch)、InvenSense与意法半导体(STMicroelectronics)的产品。虽然苹果目前与传感器供应商积极密切合作，但目前尚未传出任何重大突破。
评论认为，不管上述何种状况，其目的都是减少制造步骤以求降低成本，但在MEMS专业晶圆厂普及后，苹果已无须自行投入研发解决相关问题，因此该厂房可能用来解决RF MEMS的问题。
目前数量越来越多的微型天线开关可能是苹果工程师**问题之一，Semico机构分析师便认为，目前能让RF MEMS起飞的公司恐怕只有苹果，该厂房亦可能就是为该技术量身打造。
苹果目前也可能对其他传感器也有兴趣开发，例如高解析度气体与化学物质传感器，或在Apple Watch使用的脉搏分析仪及皮肤保湿及心电图等，但**外界不清楚的是，苹果*后投入开发程度多寡为何。
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