台经院专家：台湾地区只剩半导体产业还在投资

华夏经纬网6月15日讯：据台湾媒体报道，台湾只剩下半导体产业还在加码投资？台经院景气预测中心主任孙明德14日说，近期台湾经济稍有起色，但只能说“一则以喜，一则以忧”；喜的是还有产业在台湾投资，忧的是，台湾主要产业中，几乎“只剩半导体产业”还有投资动能。据报道，孙明德说，若以今年前4月“进口资本设备”年增率来看，成长幅度几乎跟半导体产业一模一样；亦即，当月只要有半导体产业自岛外进口资本设备，就会拉高整体进口资本设备成长，他说，这数据显示，在台湾会买机器、扩建新工厂的，大概只剩电子半导体业。安联人寿14日举行经济趋势大师论坛，孙明德在会中分析台湾经济展望，他还说，有些产业不投资台湾，是因为“关税考虑”，因为台湾签订的自由贸易协议少，让产业“关税障碍”变多，所以产业只要有关税问题，就会考虑外出投资，不少产业选择到大陆、美国、印度设厂，关键原因都是为了“避关税”。孙明德还说，过去“台湾股市好、消费一定好”，但台湾现在股市上万点“消费却没有好”，这是因为“陆客来的少”。到底陆客减少对台湾影响有多大，孙明德说，在全盛时期，在台湾的1000万名观光客中“有400万是陆客”，根据换算，每100万观光客

半导体卖疯了 华虹和中芯国际你会翻谁的牌？

近日，美国半导体行业协会(SIA)发布报告称，今年4月全球半导体销售额达到313亿美元，同比增长20.9%，创下2010年9月以来*高同比增幅。智通财经注意到，全球半导体行业销售额自去年8月开始，已经连续9个月同比增幅超过10%，近五个月同比增幅均超过20%。不过，来自行业内部的预期显示，2017年全球半导体销售额有望增长11.5%。但预期未来两年的增长率仅为增长2.7%和小幅下滑0.2%。根据预测，未来两年全球半导体销售额增速会明显下滑，但我国的半导体行业前景似乎没有那么“悲观”。据工信部发布的数据显示，2016年中国集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%，进口额高达2271亿美元，连续4年超过2000亿美元，而出口金额仅为613.8亿美元，贸易逆差达1657亿美元。集成电路市场需求却接近全球1/3，集成电路产值不足全球7%。为改变这种状况，中国政府发布了多项相关政策和指引。其中，《中国制造2025》政策文件明确了中国目标将集成电路自给自足率在2020年提高到40%，并在2025年提升至70%。据分析，要实现这一目标，预计中国半导体产业在2016-2020年的年均复合增长率为

半导体景气度持续扩张中 行业内个股值得关注

近日，美国半导体行业协会(SIA)发布报告称，今年4月全球半导体销售额达到313亿美元，同比增长20.9%，创下2010年9月以来*高同比增幅。全球半导体产业景气度处于持续扩张中。中芯国际H股大涨14%值得关注的是，在国内半导体行业数一数二的中芯国际今日受麦格理上调评级消息影响，盘中一度大涨逾14%。麦格理认为，中芯未来具体增长催化剂包括：中国政府支持半导体行业、预期中国智能手机销售於下半年可胜市场预期，因预期OPPO、Vivo、华为及小米今年可录强劲增长，此会转化成对应用处理器的强劲需求。麦格理还认为，相信目前公司股价已反映市场忧虑的因素，并估计业务下半年转强，决定上调目标价33%至12.25港元，此相当2018年预测市账率1.4倍，指其属该行的半导体**股。我国半导体产业年均复合增长率为20%事实上，近几年我国半导体集成电路方面主要依赖于进口，据工信部数据显示，2016年我国集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%，进口额高达2271亿美元，连续4年超过2000亿美元，而出口金额仅为613.8亿美元，贸易逆差达1657亿美元。为改变这一现状，我国政府在《中国制造2025》政策

西部数据在美加州地院提告，要求禁止东芝出售TMC

集微网消息，据路透社报导，东芝(Toshiba)合作伙伴、共同营运NAND型快闪存储器(Flash Memory)主要据点“四日市工厂”的Western Digital(西部数据)15日宣布，已向美国加州地方法院提起诉讼，要求暂时禁止东芝出售半导体事业。西部数据要求，在仲裁法院结果出炉前，禁止东芝出售半导体事业。 西部数据表示，在没有获得西部数据认可下，东芝不得将半导体事业出售给第三方。西部数据曾于5月向国际仲裁法院诉请仲裁、要求东芝停止半导体事业出售手续。东芝和西部数据在出售半导体事业一事中见解对立，西部数据 CEO Milligan 更已多次赴日和东芝协商，希望能消解双方的对立情势。不过就在东芝半导体事业出售手续即将进入*终阶段、预计将在近期内选出优先交涉对象的当下，西部数据祭出强硬态度，恐让出售手续更加混乱不明。鸿海董事长郭台铭14日痛批日本经济产业省（METI）介入东芝半导体事业子公司“东芝存储器(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)”出售手续，称TMC买家的挑选根本就是由经产省一手主导，这是不公平的，且经产省的举动前所未见、未来法庭上见也不奇

蔡明介自爆挖角蔡力行:一离开中华电信就打给他

集微网消息，去年12月无预警遭中华电信撤换董事长的蔡力行，因为他丰富的半导体经验，动向始终受市场高度关注，数次有出他可能会到大陆半导体公司--紫光任职的传闻。 直到今年三月下旬才突然传出，他将加入联发科，选择舍紫光留在台湾。 昨天联发科股东会上，董事长蔡明介表示，他从「报纸看到」Rick（蔡力行英文名）离开中华电信的消息，蔡明介说，过去因为是客户关系彼此算熟，年龄和经验都差不多，因此很快的就打电话给他，两个人从去年12月到3月两人多次见面后，才确定此人事案。联发科近期面临本业获利缩水、员工分红明显不如以往等经营挑战，外传是否因此才挖脚蔡力行整顿联发科。 但对此传言，蔡明介表示，身为像联发科动辄年营业额达八十几亿生意的复杂程度，全球化布局公司的董事长，看到有Rick这样的高层主管的机会，不管处在好或不好的状况，邀请他加入，「是任何人都会做的事」。 言词间透露出他的求才若渴。蔡力行也表示，他很认同蔡明介对联发科往前看的想法，能够加入联发科跟大家一起打拼，是非常有意义的事。 这段期间，他也和几位高层主管接触后，认为大家的个性很好，「its good match!」，他形容，加入联发科也算是有

半导体卖疯了 华虹和中芯国际该翻谁的牌？

近日，美国半导体行业协会（SIA）发布报告称，今年4月全球半导体销售额达到313亿美元，同比增长20.9%，创下2010年9月以来*高同比增幅。 智通财经注意到，全球半导体行业销售额自去年8月开始，已经连续9个月同比增幅超过10%，近五个月同比增幅均超过20%。数据来源：前瞻产业研究院不过，来自行业内部的预期显示，2017年全球半导体销售额有望增长11.5%。但预期未来两年的增长率仅为增长2.7%和小幅下滑0.2%。根据预测，未来两年全球半导体销售额增速会明显下滑，但我国的半导体行业前景似乎没有那么“悲观”。据工信部发布的数据显示，2016年中国集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%，进口额高达2271亿美元，连续4年超过2000亿美元，而出口金额仅为613.8亿美元，贸易逆差达1657亿美元。集成电路市场需求却接近全球1/3，集成电路产值不足全球7%。为改变这种状况，中国政府发布了多项相关政策和指引。其中，《中国制造2025》政策文件明确了中国目标将集成电路自给自足率在2020年提高到40%，并在2025年提升至70%。据分析，要实现这一目标，预计中国半导体产业在2016-2

组团竞购东芝半导体 SK海力士也是拼了

驱动中国2017年6月14日消息，群雄逐鹿下，东芝半导体业务到底花落谁家？已经成为了全世界瞩目的焦点。只能说历时半年多的辛苦斡旋，诸如SK海力士、西部数据、富士康等竞购方着实有点疲惫。但值得安慰的是，这宗史上颇具争议的交易案，到了明日也就是6月15日，终于要见分晓了。这就好比马拉松比赛，之前所做的一切努力都只是开胃小菜，而*后阶段能否成功冲刺保持**地位或是成功逆袭，才是取得*后胜利的关键所在。参与的竞购者中，SK海力士无疑是*拼命一个。如今又有新消息传出，据国外媒体报道，日本政府正组建一个由日本、韩国、美国三方组成的财团，试图在*后一刻对东芝旗下的半导体业务发出*后的收购报价，其中韩国巨头SK海力士也加入了该财团。据知情人士透露，日本经济产业省(METI)牵头成立了一个竞购团队，目前的成员包括日本政策投资银行(DBJ)、日本产业革新机构(INCJ)、美国私募股权公司贝恩资本(BainCapital)、韩国SK海力士以及三菱日联金融集团旗下的三菱东京日联银行等，他们将一起竞购东芝半导体业务。与此同时，该知情人士还透露，该财团提出的报价将超过东芝设定的2万亿日圆(180亿美元)底价，甚至

经产省拟提出新联合体构想收购东芝半导体业务

14日获悉，围绕处于经营重组期的东芝推进出售手续的半导体子公司“东芝存储器”（东京），日本经济产业省正在讨论新的收购联合体构想，美国基金贝恩资本和半导体巨头韩国SK海力士将加入其中。据悉力争用总额超过2万亿日元（约合人民币1235亿元）实现收购。 与东芝合作开展半导体业务的美国西部数据公司（WD）反对将“东芝存储器”出售给第三方，磋商陷入僵局，因此经产省此举可能还意在提出对抗方案以打破僵局。此前产业革新机构、日本政策投资银行、美国基金KKR组成的“日美联合体”曾摸索展开收购。根据新构想，除贝恩资本和SK海力士外，还将邀请日企出资。然而尽管经产省和经济界主导向消费电子巨头及通信巨头征集出资，但现状是并无企业对此态度积极。相关人士称“能否实现并不明朗”。围绕“东芝存储器”的收购，美国半导体巨头博通也参与其中。东芝2017年3月底陷入资不抵债，力争通过出售“东芝存储器”重整财务状况。若资不抵债状态持续下去，东芝将面临摘牌退市，因而正加紧促成出售，但相关磋商陷入僵局。

海外并购路不顺：中国芯却依然步步向上

并购一词在过去的两年里始终是半导体行业的关键词之一，但进入到2017年后，该词汇的热度突然下降了，在过去的几个月中半导体行业鲜有大型并购案发生。且去年*大的一起并购案——高通并购恩智浦——也出现了许多的不确定性因素，先是屡次传出德州仪器要半路抢亲，以及传闻恩智浦方面提出提高收购价格，再有近日有消息称欧盟已对这一交易启动了反垄断调查。 同样进展不顺利的并购案还有并购基金Canyon Bridge Capital Partners并购Lattice的交易。据报道，美国政府正在衡量Lattice的出售是否会对美国的国家**产生影响。而这起交易受关注的一大原因就是买方Canyon Bridge一直被传有中资背景。 中资海外并购虽然有一些成功案例，如建广资产成功收购恩智浦的RF Power业务后，又与私募基金Wise Road Capital联手拿下了恩智浦的标准产品部门，及近期的翱捷科技对Marvell移动通信部门的收购。 但中资并购海外半导体企业不易则更显见，紫光并购存储芯片巨头美光受阻、福建宏芯和半导体设备供应商爱思强交易失败等数起失败的海外半导体并购案例都是证明。而*近热议的东芝闪存业务

台积电夺回高通7nm订单：苹果、高通同在产能堪忧

昨天看到消息说台积电已夺得高通下一代芯片骁龙845的订单，将采用其7nm工艺生产，这个消息未必会成为事实，原因是台积电的7nm工艺能否如期量产以及其产能是否足以支持苹果和高通两大芯片企业。 台积电的16nm FinFET和10nm工艺均出现延迟量产的问题。早在2014年台积电与华为海思合作量产了16nm工艺，然而该工艺的能效甚至不如20nm导致双方继续合作将该工艺改进至16nm FinFET，终于在2015年三季度投产，而三星的14nm FinFET工艺**近半年，于2015年初量产。 去年台媒不断曝出台积电10nm工艺进展良好的消息，结果是该工艺直到今年初才投产，投产后由于良率问题直到近期据说良率才提高到70％左右。三星则于去年10月量产10nm工艺，再次实现**台积电，当然据说三星的10nm工艺也遭遇了良率问题，导致用该工艺生产的骁龙835存在产能不足的问题，至今中国大陆手机品牌依然难获得骁龙835的供应。 当前台积电和三星都在极力推进7nm工艺的量产，双方都说它们会在明年初量产，但是从过去两代先进工艺上三星都**的情况下，台积电是否能在7nm工艺上**存有疑问，而在过去两代工艺上

陆半导体需求有隐忧！ 下半年供给跳增、韩厂不妙？

内存报价水涨船高，三星电子(Samsung Electronics)半导体部门和SK海力士(SK Hynix)上半年大赚一票，但韩媒警告，当前的繁荣景象恐怕只是暂时性的，来自中国的隐忧，恐让南韩半导体业大受打击。 韩国媒体Business Korea 14日报导，UBS Securities 2017年2月就曾出言示警，声称中国IT厂商大举建立库存，是半导体报价去年大涨的主因，下半年DRAM、NAND型闪存恐将严重过剩。仔细分析中国国家统计局的数据就可发现，在2015年1-8月期间，中国的半导体库存从人民币2,775亿元一路上冲至历史高3,330亿元，随后在2016年1月下滑至2,784亿美元，直到2017年4月才反弹至3,305亿元。 然而，*近中国的半导体库存年增率只有个位数、甚至负成长，远不如2015年的20-50%成长率。 也就是说，目前中国IT企业并未大举建立库存。 业界消息显示，部分陆企今年**季开始减产、零组件订单的缩减幅度也比往年还要高。不只如此，DRAM、NAND闪存下半年的供应量势将跳增，供需日益失衡。 三星位于平泽市的新厂预定7月投产，SK海力士在利川的M14厂房

德州仪器中国区总裁胡煜华：中国拥有“众多机会”

德州仪器的中国区总裁胡煜华对中国汽车市场抱有较高期望。德州仪器是一家全球**的半导体制造企业。该企业的中国区高管在接受福布斯中国的采访时表示，在中国汽车、工业产品和个人电子产品等规模相对较大的商业领域，德州仪器实力较强，因此，将在中国稳健地增长。在上周五举办的2017福布斯中国杰出商界女性颁奖典礼上，德州仪器的中国区总裁胡煜华（Sandy Hu）在活动间歇时表示：“我们预计，在未来几年，我们在市场上依旧拥有众多机会。”在2017年1月公布的福布斯中国杰出商界女性榜上，胡煜华排在第74位。在改革开放时期，德州仪器是较早进行对华投资的美国先行者。截至2016年，德州仪器已走过30年的在华历程。德州仪器的*新一份年报显示，去年，公司的总收入为134亿美元，约有60亿美元来自对中国内地和中国香港的出口。在2015年和2014年，来自中国的收入分别为58亿美元和57亿美元。胡煜华表示，德州仪器尤其对中国的汽车市场抱有较高希望。期望到2025年，产品销量能达3,500万套，**全球。以美元计算，每辆车中电子器件的价值，将为目前燃气汽车的两倍。这将为德州仪器带来新的机遇。中国国内对太阳能和绿色能源相

台积电放弃东芝竞标　张忠谋揭露决策过程

日本半导体大厂东芝(Toshiba)出售NAND Flash部门一案至今未定，原本有意竞标的台积电在*后决定不出手，对于轰动全球半导体产业的东芝出售案，张忠谋首度对外公布内部决策的来龙去脉。 张忠谋8日在股东会中主动提及东芝出售案，他表示，现在整个出售案还是一片混乱，台积电在年初时也花了6~7周的时间积极评估竞标东芝的利弊得失。他进一步分析，当时是考虑台积电除了本业之外，是否该另找其他出路，但当时内部在积极评估、讨论了6~7周之后就停止了，因为认为东芝的业务和公司策略与方向不符合，并没有互补的作用，所以*后放弃。台积电补充，6~7周的评估是很审慎的，会成立task force来专门研究案例。张忠谋也强调，其实类似的这种机会是常常会有的，台积电随时都在注意。会后台积电也进一步解释，其实常常会有很多人、公司向台积电提案，公司**优先考虑是与现有的本业有无合作综效。但整体而言，台积电对于发展本业是比较保守的。东芝为了填补核电事业造成的数十亿美元亏损，决议出售半导体事业部门，包含核心的NAND Flash事业，经过几个月来多**马热闹的竞标，近期传出东芝预定在15日召开董事会决定得标公司，目前

华天集团与西安签合作协议 未来年封装能力达36亿支

  西安经开区发布“三新战略”，通过打造“八大千亿产业”，推进“八大行动”，加快**建设大西安“万亿级工业大走廊”。作为经开区**装备制造产业的龙头企业之一，华天科技在推动已有产业发展壮大的同时，不断在经开区新增投资、新建项目，成为“三新战略”的探路者。 刚刚闭幕的2017丝博会暨21届西洽会，华天集团与西安经开区签约，计划投资58亿元建设新型电力电子产业化项目。该项目一期投资13.8亿元，达产后可形成年封装36亿只的生产能力，年销售收入15.18亿元，年上缴税收7523万元。全部项目建成后将实现产值不低于60亿元的生产能力。企业负责人表示，随着国内汽车销售量与保有量的快速增长以及国家政策持续扶持新能源汽车发展，汽车电子化、智能化趋势愈加明显，为华天科技带来了良好的市场机遇。华天集团是我国*早从事半导体集成电路、半导体元器件研发生产的企业之一，为我国半导体封装领军企业，在全球封测行业排名第七。华天集团现有天水华天科技股份有限公司等23家全资或控股子公司，对外参股华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等5家公司，目前集团总资产120亿元，员工1.2万人。2016年，华天集团实现销售额66

大陆半导体战火一路延烧到光罩产业 纷纷至大陆建厂

大陆半导体战火从IC设计、晶圆制造、DRAM/NAND Flash技术、封测、设备领域一路延烧到关键的光罩产业，继大日本印刷(DNP)和美商Photronics在厦门合资成立美日丰创光罩，引进40/28纳米制程，光罩龙头日本凸版印刷(Toppan)和子公司中华凸版(TCE)亦表态，不排除与大陆政府或企业进行各种合作和合资，抢攻大陆半导体市场成长契机。大陆未来几年将有18座晶圆厂登场，涵盖逻辑制程的晶圆代工、DRAM厂、3D NAND晶圆厂等，从上海、北京、深圳一路到合肥、南京、武汉、成都、西安、大连等地建厂，引爆外商纷与大陆政府进行合资，不仅为当地带来新技术，符合大陆芯片自制政策，外商亦借此掌握大陆市场商机。日本凸版印刷旗下子公司中华凸版日前在台举行20周年庆，社长金子真吾和中华凸版总经理石松忠亲自参与。金子真吾表示，会以中华凸版为出发点，掌握大陆半导体市场的大崛起，面对大陆各地持续盖新晶圆厂，未来光罩产业的主战场会是在大陆，光罩产业将维持一路成长趋势，尽管越来越多半导体厂开始自制光罩，但对外采购光罩需求仍持续存在。值得注意的是，日商DNP和美商Photronics为攻克大陆半导体市场

智慧城市应用增速放缓：研究机构下调物联网半导体增长预期

由于智能电表与政府出资的基建项目等发展预期不佳，近日IC Insights看低未来三年物联网半导体市场增长，将2015至2020年复合增长率从15.6%下调至14.9%；该机构预测，2020年物联网系统功能相关半导体市场规模为311亿美元，与之前预测相比，下调9.2亿美元。 近日，市场调研机构IC Insights下调了物联网应用半导体市场增长预期。主要由于智慧城市应用（Connected cities）发展增速放缓。 根据IC Insights统计数据，2016年物联网半导体市场规模为183亿美元，略低于预期（184亿美元）。该机构表示，2017年物联网半导体市场规模将达213亿美元，仍可维持16.2%的增长率。但是，相比2016年12月预测，IC Insights把2015至2020年复合增长率从15.6%下调至14.9%，调低未来三年物联网半导体市场增长。 具体到细分市场，该时间段，智慧城市半导体市场年复合增长率修正为8.9%，此前为9.7%。IC Insights认为，全球处于紧缩周期，政府勒紧裤腰带度日，压缩基础建设投资，再加上全球很多国家智能电表部署基本完毕，但仍还没有到更

贸泽电子参展了2017全球智能工业**大会暨第九届光电子中国博览会

半导体与电子元器件业**工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将参加于6月6日至8日举办的2017全球智能工业**大会暨第九届光电子中国博览会。本次博览会以智能制造为牵引，紧扣国家重大项目发展需求，100余位国内外业界**专家齐聚一堂，探讨智能工业领域的*新进展，打造技术与产业对接的盛宴，让观众真正领略高新成果与新兴产业无缝对接。贸泽电子将携高精密的电子元器件供应链以及物联网、传感器、可穿戴设备方案技术亮相本次展会，促进交叉互补，**共赢。 随着“智慧地球”，“感知中国”，“中国制造2025”等国家重大战略政策的推出，光机电一体化、微纳加工制造、可穿戴设备、智能机器人、3D打印、智能家居、无人驾驶、工业物联网、现代医疗设备等关键词也频繁出现在我们的面前。 与此同时，新一轮科技**和产业变革热度高涨，航空航天、飞机制造、汽车制造、电子制造等行业纷纷涉足智能制造。本年度光电子中国博览会将分设高校重点实验室**技术主题展、光谱中国—光学仪器及测试测量设备主题展、激光工业设备主题展、光学制造主题展、红外与微波技术应用主题展、光通信与光传感主题展、机器视

英特尔宣布2020年到2021年间量产7nm

根据外电指出，半导体大厂英特尔(intel)在一项针对投资者的说明会中表示，他们将会在 2020 年量产 7 奈米制程处理器。 这个时间点相较于竞争对手台积电、格罗方德、三星预计将在 2018 年量产 7 奈米的时程来说来说，已经是晚了 2 年的时间。 但是，英特尔在宣布此项计划的当下还有其但书，那就是万一制程发展不顺利的情况下，还将延后到 2021 年正式量产。报导指出，相较台积电、三星在 10 奈米制程，以及未来的 7 奈米、甚至 5 奈米制程技术上的推进，英特尔在新制程的转换上是要落后一到两年时间。 尽管英特尔对此说法表示不服气，还表示其他家的半导体制程有跨大的地方。 就 14 奈米、10 奈米等制程在技术先进上，英特尔宣称其技术要远胜竞争对手，为此英特尔还提出了新的衡量半导体制程的公式。 不过，对消费者来说，还是认为英特尔仍旧在挤牙膏的成分居多。 因为，包括三星、台积电和格罗方德都将在 2018 年量产 7 奈米制程，英特尔如今的计划是在 2020 年量产。 而且，万一进展不顺，还会延迟到 2021 年再量产，如此谁制程先进，消费者一眼就能看出。尽管英特尔表示其他厂商在制程宣传

CFIUS本周内决定中资收购Lattice能否开始

美国政府正在衡量半导体芯片公司Lattice的出售是否会对美国的国家**产生影响。尤其是在这笔收购的买方，虽然是一家硅谷的私募股权公司，但是这笔交易的背后却是来自于北京的资本。美国审查机构CFIUS将会在本周内决定交易是否能够开始。近年来种种迹象表明，CFIUS(美国外国投资委员会)已经针对中国在半导体和芯片方面收购，采取了强硬的态度。美国认为中国投资机构在十年内投资了超过1500亿美元，这会给美国的国家**带来风险，尤其是在芯片和半导体。据了解，Lattice是为数不多的可编程逻辑芯片制造厂商之一。该厂商的产品可以用在多种用途，可以根据软件的属性来改变芯片的功能，这种芯片一般用于**通信领域。虽然从表面上来看，该笔收购的买家看上去像美国公司。但是总部设在加利福尼亚州帕洛阿尔托的私募股权投资公司，其主要办公室是在北京。根据监管文件显示，该投资公司的风险投资基金很大一部分是由中国的国有资产管理的。被动的投资者在2016年4月Canyon bridge公司提出收购Lattice之前，当时就有种种迹象表明美国的外国投资委员会将可能拒绝该项收购。华盛顿Simpson Thacher & Bar

大陆重金挖角半导体人才 从台湾延烧到韩国

陆企砸重金挖角半导体人才，从台湾延烧到韩国，年薪增加三到十倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题等，韩国优势产业人才包括化妆品、食品、信息通信、半导体、生物科技等领域也被重点锁定挖角。据韩国《亚洲经济》报导，一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前在台湾以自己的名字成立一家半导体公司。该公司名为半导体咨询公司，实际上是根据大中华地区企业的要求，输送韩国半导体人才的一家人力资源外包公司。这名韩国人的角色是中介，从韩国企业中挖来人才，再送往大陆企业。内文表示，大陆半导体业为吸引韩国人才一掷千金，开出年薪是韩企的三到十倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题等。搜狐科技报导，拓墣产业研究院指出，由于大陆本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急，多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估2017年人才挖角将更趋白热化。其实不只韩国，台湾近两年也面临陆企挖角，如跳槽至紫光集团的前南亚科总经理、华亚科董事长高启全，运用自身人脉挖角南亚科、华亚科近十位主管，有员工跟随主管转战大陆。值得注意的是不少韩国人才正在帮助大陆半导体业崛起，令韩国政府和业界高度紧张。尽管连政府调查

传格罗方德22FDX项目获成都政府1亿美元支持

有消息透露，Globalfounries 的22FDX 项目获得成都政府1亿美元的支持，这对Globalfounries或者FD-SOI来说，都有很重要的意义。Globalfoundries是全球*大的半导体晶圆厂之一，拥有*负盛名的客户，包括苹果、AMD、 博通、IBM和高通。Globalfoundries在德国、新加坡、纽约和佛蒙特州设有制造中心，共有10家晶圆厂，甚至有单独的200mm和300mm晶圆厂。Globalfoundries成立于2009年，当时AMD将其晶圆厂从德累斯顿的晶圆厂分离出来，从而成立了Globalfoundries。该公司后来在2015年收购了新加坡的Chartered Semiconductors以继续扩张，并于2015年收购了IBM在纽约和佛蒙特州的工厂。Globalfoundries将自己定位为“客户至上”的晶圆厂，因此他们的目标之一是解决硅片需求的巨大差异，该问题在全球各个的晶圆厂都会出现。简而言之，具有更高性能计算要求的芯片需要FinFET技术，但电池驱动、性能一般的���件，比如中端智能手机和物联网产品则不然。Globalfoundries已经在世

大陆半导体设备投资明年赢台湾

集微网消息，今年大陆预计花费54亿美元购买半导体装备，排名全球第三，2018年半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元，将超过台湾，成世界**，仅次韩国。 根据SEMI的数据，全球第1季半导体设备支出金额为131亿美元，韩国以35.3亿美元的金额位居**，年增110%；台湾投资金额34.8亿美元，年增86%，大陆20.1亿美元，年增25%。中国大陆在半导体行业的投资继续大幅增长，去年设备投资才35亿美元，今年将达到54亿美元，明年则达到86亿美元，与三星相差还有点远，但超越了台湾成为**大半导体装备市场。大陆在半导体装备上的投资主要来自华力微电子、SMIC等老牌半导体公司，也有长江存储科技、福建晋华半导体、清华紫光、以色列澳柯玛以及合肥长鑫半导体等新兴公司。SEMI预估2017年全球半导体装备投资将达490亿美元，其中晶圆厂基础设施建设投资80亿美元。 到了2018年半导体制造装备投资将增长到540亿美元，基础设施投资将达到100亿美元。

华天科技 勇做“三新战略”探路者

西安经开区发布“三新战略”，通过打造“八大千亿产业”，推进“八大行动”，加快**建设大西安“万亿级工业大走廊”。作为经开区**装备制造产业的龙头企业之一，华天科技在推动已有产业发展壮大的同时，不断在经开区新增投资、新建项目，成为“三新战略”的探路者。 刚刚闭幕的2017丝博会暨21届西洽会，华天集团与西安经开区签约，计划投资58亿元建设新型电力电子产业化项目。该项目一期投资13.8亿元，达产后可形成年封装36亿只的生产能力，年销售收入15.18亿元，年上缴税收7523万元。全部项目建成后将实现产值不低于60亿元的生产能力。企业负责人表示，随着国内汽车销售量与保有量的快速增长以及国家政策持续扶持新能源汽车发展，汽车电子化、智能化趋势愈加明显，为华天科技带来了良好的市场机遇。华天集团是我国*早从事半导体集成电路、半导体元器件研发生产的企业之一，为我国半导体封装领军企业，在全球封测行业排名第七。华天集团现有天水华天科技股份有限公司等23家全资或控股子公司，对外参股华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等5家公司，目前集团总资产120亿元，员工1.2万人。2016年，华天集团实现销售额66.6

东芝存储器出价 西数拟提高至逾2万亿日元

共同社昨天报导，围绕东芝半导体子公司“东芝存储器”出售事宜，合资方美国西部数据(WD)正就与日本半官方基金产业革新机构等的“日美联合体”出价提高至2万亿日元以上进行研究。此外，作为规避“反垄断法”审查障碍的对策，西部数据还在研究收购时不以获取“东芝存储器”的股份，而以购买公司债券的形式出资。西部数据执行长米里根(Steve Milligan)9日与东芝社长纲川智的高层会谈上，提出了加入“日美联合体”来进行收购的新妥协方案。对此，东芝表示出对出售能否切实成立的不安立场。西部数据拟作出更多让步，在本月上半月内向东芝再提方案。此前的谈判中事实上已甄选出两大候选阵营，分别是产业革新机构、日本政策投资银行和美国基金KKR在内的日美联合体以及美国半导体巨擘博通公司(Broadcom)。日美联合体此前提出的收购额略低于2万亿日元，既低于博通出价，也未达到东芝设定基准的2万亿日元，因此考虑加价。西部数据考虑到“反垄断法”原计划将出资额控制在20%以内，但为了更顺利地通过审查，正在考虑*初以公司债券等形式的出资方法。东芝公司内部不少意见主张应当优先与不抵触“反垄断法”的博通进行谈判，与西部数据的讨价还价

中资海外并购不易 Lattice出售案生波澜

美国政府正在衡量半导体芯片公司Lattice的出售是否会对美国的国家**产生影响。尤其是在这笔收购的买方，虽然是一家硅谷的私募股权公司，但是这笔交易的背后却是来自于北京的资本。美国审查机构CFIUS将会在本周内决定交易是否能够开始。近年来种种迹象表明，CFIUS(美国外国投资委员会)已经针对中国在半导体和芯片方面收购，采取了强硬的态度。美国认为中国投资机构在十年内投资了超过1500亿美元，这会给美国的国家**带来风险，尤其是在芯片和半导体。据了解，Lattice是为数不多的可编程逻辑芯片制造厂商之一。该厂商的产品可以用在多种用途，可以根据软件的属性来改变芯片的功能，这种芯片一般用于**通信领域。虽然从表面上来看，该笔收购的买家看上去像美国公司。但是总部设在加利福尼亚州帕洛阿尔托的私募股权投资公司，其主要办公室是在北京。根据监管文件显示，该投资公司的风险投资基金很大一部分是由中国的国有资产管理的。被动的投资者在2016年4月Canyon bridge公司提出收购Lattice之前，当时就有种种迹象表明美国的外国投资委员会将可能拒绝该项收购。华盛顿Simpson Thacher & Bar

温学礼：加大电子元件领域反垄断力度

中国电子元件行业协会理事长温学礼新浪财经讯 “《工业强基——中国制造大系统之成功砝码》新书发布会暨‘工业强基工程’政策宣贯会”于2017年6月9日在北京举行。中国电子元件行业协会理事长温学礼出席并演讲。温学礼表示，中国制造2025将强化工业基础能力列为我国制造业发展的重点，将工业基础产品地位提高到了****的高度。他强调，电子元件在国民经济发展中具有非常重要的地位，是关系到经济与社会**发展，以及国家**的战略性、基础性、先导性产业之一。在两化深度融合趋势的推动下，电子元件行业将成为工业领域**的支撑和长远发展的基础。因此，新型重点电子元件产品和技术应该受到国家强基工程专项支持。根据中国电子元件行业协会信息中心的统计，2015年元件销售收入为1.79万亿元，在电子信息、制造业的细分产业里占第三位（**位是计算机、**位是通信）。“我们正在统计2016年的数据，预计要达到1.88万亿元”。在谈到光纤时，温学礼表示，我国光纤光缆是****，但是还满足不了下一代干线的需要，“目前用的光纤是低速光纤，如果到400G，就要做超级损耗光纤——每公里损耗要到0.165DB以下，所以元件企业任重而道远

大陆抢韩半导体人才 祭十倍薪

SMIC创始人张汝京离开新晟半导体，去向不明

集微网 6月10日消息 今日，上海新昇半导体官方微信发布消息宣布，张汝京博士决定于2017年6月30曰为止不再担任新昇总经理职务，但继续担任新昇董事。王福祥先生也决定不再出任董事长，但同时还将继续担任董事职务。新昇官方表示，新昇能够快速发展到今天的程度，两位先生功不可没。当年在大硅片项目缺乏投资之时，是王福祥先生挺身而出，成为新昇的创立者之一，并带领新昇逐步发展成为一个越来越成 熟的公司，如今新昇的美好前景已经吸引众多投资者纷至沓来。张汝京博士为新昇作出了伟大的贡献，他领导新昇团队在创纪录的时间内建成了一个现代化的工厂，在极短的周期内拉出了**根晶棒，目前已经把论证样品送至我们的潜在客户，并取得了阶段性认证成果。我们坚信，这些成就标志着张汝京博士在国际半导体行业中辉煌职业生涯达到的顶峰。因此，对于新昇迄今为止取得的重大成绩，上海硅产业和新昇都应该深深的感激这两位先生。
此外，新昇还宣布了两项管理层调整：1.重新选举产生的第三届董事会，其5名成员包括：Nabeel Gareeb (董事长），李 炜（法定代表人），王福祥，张汝京，梁云龙。
2.成立一个**执行官办公室，其成员为李炜和Ban

张忠谋：半导体极限还有8~10年 封装是延寿的解药

台积电董事长张忠谋8日在股东会中表示，台积电营运犹如今日艳阳高照的天气，象征营运是蓬勃有朝气，2016年是营运**高纪录的一年，2017年也是不错的一年。 今年台积电的股东会后，张忠谋并没有开记者会畅所欲言，但在股东会中，他仍是勉励同仁表示，要开心地迎接各种挑战，当今产业有很多很强的竞争者，我们不容轻视竞争者们，大家齐心协力，站在各自岗位上做努力。众所皆知，台积电这几年营运突飞猛进的秘诀，是持续投资**制程技术，甩开竞争对手，虽然有英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)这类的强劲对手持续投资在晶圆代工市场，但台积电不退怯、不轻敌，持续专注的投资本业，强化自身竞争力，在全球晶圆代工领域市占率达到60%，距离全球半导体龙头一步之遥。张忠谋分析，半导体产业距离物理极限还有8~10年，而延续摩尔定律的另一条路是朝封装技术努力，现在逻辑技术已经开始向上堆叠，用封装的方式克服，该技术在存储器上已经证明可行，因此，半导体产业的未来一点都不悲观。张忠谋也指出，1987年左右产业成长率享有40~50%幅度，到了1990年代全球半导体产业的成长率高达15~16%，但到了2

半导体、代工厂 切入AI领域

人工智能商机爆发，相比欧美等科技大厂围绕在核心系统、终端产品应用，台厂着墨的重点，反而是关键零组件以及代工制造。 包含电子代工厂、半导体厂商，都积极切入相关领域，成为热门的「AI概念股」。 辉达日前发表HGX设计架构机组，主攻AI云端运算数据中心需求，而全球的ODM伙伴合作计划，就包含鸿海（2317）、英业达（2356）、广达（2382）以及纬创（3231）。 其中广达强攻人工智能商机，长期布局云端服务器市场，积极发表相关商品。广达旗下云达科技近期在台北国际计算机展（COMPUTEX），就以五大主题，展出一系列云端解决方案，针对人工智能部分，展出支持HPC及 AI人工智能运算设计的QuantaGird系列，以及****个支持 NVLink技术的JBOG-Rackgo X Big Basin。HomePod 英业达**代工英华达总经理何代水指出，下半年至少有3三客户及新产品导入语音声控功能。 尤其苹果近期发表智能音响HomePod，外界看好销量上看千万台，**代工的英业达可望受惠。代工龙头鸿海，工智能题材首推与软银合作的机器人pepper，鸿海不只负责操刀制造，后续研发上也多有着墨。 鸿

2017年**季全球半导体设备出货金额为131亿美元

集微网消息，据国际半导体产业协会(SEMI)发布，2017年**季全球半导体设备出货金额达131亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年3月份出货金额以56亿美元创下单月新高纪录，使上季出货金额以强劲力道收尾。 今年**季全球半导体出货金额较2016年第四季成长14%，与去年同期成长58%。同时上季出货金额亦超越2000年第三季创下的季度高点。以上数据是由SEMI与日本半导体设备产业协会(Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ)共同搜集全球共计95家以上的半导体设备公司每月资料之统计结果。表1：全球各地区半导体出货统计数据 注：金额与百分比数据可能因四舍五入而导致结果不一致

全球院士共话智能工业**

6月5日，2017全球智能工业**大会暨全球**技术成果转移大会在北京国际会议中心盛大开幕，参会代表2000余人。来自美国、德国、瑞典、俄罗斯、澳大利亚、希腊、西班牙、葡萄牙、日本等百余位国外嘉宾，携带近200余项成果和项目到会，围绕信息技术、新能源、机器人与人工智能、先进制造、新材料、生物医疗等六大领域进行交流。通过“大会交流、专场对接、B2B对接、技术展示”多种形式开展高新技术成果转移和合作，促进国际合作。中国工程院吕跃广院士主持了开幕式。中国工程院院士/大会主席柴天佑院士、瑞典**工程科学院/大会主席白瑞楠副院长、美国工业互联网联盟联合主席/大会共主席林诗万先生、悉尼大学/大会共主席阿奇?约翰斯顿院长、澳大利亚联邦科学与工业研究组织**研究科学家/大会共主席卫钢先生、澳大利亚斯威本科技大学/大会共主席刘建德副校长、卡尔斯鲁厄理工学院/大会共主席吉维卡·奥弗彻罗瓦教授、中国工程院院士/中国科学院空间中心/大会共主席姜景山院士、中国科学院院士/中国科学院半导体研究所/大会共主席夏建白院士、中国科学院院士/中科院长春光机所/大会共主席王立军院士、中国科学院院士/中国科学院微电子研究所/

贸泽电子宣布参加2017全球智能工业**大会暨第九届光电子中国博览会

半导体与电子元器件业**工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将参加于6月6日至8日举办的2017全球智能工业**大会暨第九届光电子中国博览会。本次博览会以智能制造为牵引，紧扣国家重大项目发展需求，100余位国内外业界**专家齐聚一堂，探讨智能工业领域的*新进展，打造技术与产业对接的盛宴，让观众真正领略高新成果与新兴产业无缝对接。贸泽电子将携高精密的电子元器件供应链以及物联网、传感器、可穿戴设备方案技术亮相本次展会，促进交叉互补，**共赢。 随着“智慧地球”，“感知中国”，“中国制造2025”等国家重大战略政策的推出，光机电一体化、微纳加工制造、可穿戴设备、智能机器人、3D打印、智能家居、无人驾驶、工业物联网、现代医疗设备等关键词也频繁出现在我们的面前。 与此同时，新一轮科技**和产业变革热度高涨，航空航天、飞机制造、汽车制造、电子制造等行业纷纷涉足智能制造。本年度光电子中国博览会将分设高校重点实验室**技术主题展、光谱中国—光学仪器及测试测量设备主题展、激光工业设备主题展、光学制造主题展、红外与微波技术应用主题展、光通信与光传感主题展、机器视

上海韦尔关于修订公司章程并办理工商变更登记的公告

证券代码：603501 证券简称：韦尔股份(20.150, 0.00, 0.00%) 公告编号：2017-008 上海韦尔半导体股份有限公司关于修订公司章程并办理工商变更登记的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2017年6月8日召开了第四届董事会第十一次会议，审议通过了《关于修订公司章程并办理工商变更登记的议案》。公司经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司**公开发行股票的批复》（证监许可[2017]469号）核准，向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票4,160万股，注册资本由37,440万元增加至41,600万元。公司股票已于2017年5月4日在上海证券交易所上市。根据公司本次公开发行情况，现对《公司章程（草案）》（已于 2017年5月3日在上海证券交易所网站 www.sse.com.cn披露）修订如下：■根据公司 2015 年第四次临时股东大会及2016年**次临时股东大会

意法半导体以高兴精准提供全套解决方案

中国工业报记者 张潇卓 高能效和精准控制是电机控制设计的两大挑战。随着政府能效法规日益严苛，市场对高集成度、高能效、高成本效益的解决方案的需求日益提高，使电机控制设计人员的工作任务变得更加艰巨。意法半导体拥有20余年的电机控制设计经验，是*早发现今天市场趋势的半导体公司之一。为顺应市场发展趋势，意法半导体提供一套高成本效益的高可靠性的**产品，例如，智能功率模块、单片电机控制器、先进栅驱动器、高能效快速功率晶体管、防瞬变电压的交流开关和高性能处理器。这些产品还配备全套的符合国际标准的软硬件开发工具，面向智能工业、主要智能家电、无人机等电机控制应用。不久前意法半导体亚太区智能电源、IPAD、保护器件产品部市场应用总监David lucchetti在接受记者采访时表示，一个好的马达驱动产品。其实通常来说，因为针对不同的应用，这个产品的要求也是不一样的。比如你可能对一些电池应用，你首先要考虑我这个���压范围能不能Cover，*低功耗能不能让电池寿命尽可能长。有些应用是我对体积，我这个体积要尽可能少。尽可能少的时候我要选一些高集成的产品，是不是我集成的越多越好，体积做得越小越好。有些应用来说，我

东芝拟于6月15日确定旗下半导体业务的买家；

1.东芝拟于6月15日确定旗下半导体业务的买家；2.是谁杀了东芝　东芝危机的**风暴；3.美光跃上2年半高！研调：DRAM、NAND供应不足Q3继续涨价 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.东芝拟于6月15日确定旗下半导体业务的买家；路透东京/旧金山6月8日 - 了解内情的消息人士周三称，日本东芝 2.是谁杀了东芝　东芝危机的**风暴；东芝(Toshiba)从2015年财报不实事件爆发起，2年来每况愈下，东芝经营团队还在努力救援，市场在观察同时，也不禁质疑，经营团队、外部董事、日本政府、政府相关基金会、银行团、东京证交所、与会计师事务所，每个都是日本社会菁英组成的组织，每个都想救东芝，却为何每次出手都让东芝危机越陷越深。东洋经济(Toyo Keizai)报导，仔细观察，这次至少可以追溯到2005年的事件，可以说是一个**风暴，各方立场一环扣一环，才让东芝越陷越深。而事件的起源，是2005年就任东芝社长的西田厚聪，与2009年接替的佐佐木则夫。西田厚聪是从东芝创立个人电脑(

芯片世界观︱物联网相关的半导体市场销售没那么乐观？看这张图就知道了

调降物联网相关半导体展望主要是由于降低了对互联城市收入的预测 IC Insights*近更新了其“2017年IC市场驱动力报告”。这份报告更新包括IC Insights对智能手机、汽车、PC/平板电脑和物联网市场的*新展望。 在*近的这份更新中，IC Insights降低了对互联城市应用(如政府预算支持的智能电表和基础设施)相关收入的预测，并将2020年与物联网相关的的整体半导体销售预测缩减了约9.2亿美元。尽管如此，更新后的预测仍然显示，2017年物联网相关半导体的销售总额会增长约16.2%，至213亿美元(2016年物联网半导体的*终收入为183亿美元，略低于之前预测的184亿美元)，不过，这个板块2015年至2020年的复合年增长率从2016年12月份*初预测的15.6%下降到14.9%。根据这个预测，物联网系统功能相关的半导体销售总额预计将在2020年达到311亿美元(图1)，而之前的预测为320亿美元。 IC Insights对终端市场类别的物联网半导体销售业绩展望的修订显示，2015年至2020年之间，互联城市应用相关的半导体销售预计将以8.9%的年复合增长率增长(低于IC

海特高新：微电子业务蓄势待发 增持评级

[摘要] 航空培训业务增长较快，未来市场空间十分可观2016年，公司航空培训业务实现收入13,280.97万元，较去年同期增长48.10%。目前公司拥有昆明、天津、新加三大培训基地，以及B737/A320机型和全球首台EC135直升机模拟机，未来将形成15-20台的模拟机培训规模。为了完善航空培训产业链布局，公司2016年通过收购罗克韦尔柯林斯海特部分股权并增资的方式涉足航空培训产业上游的飞行模拟设备研制领域，进军全球民用模拟机制造销售市场。航空培训业务的服务对象为航空公司等单位。根据各航空公司飞机驾驶员训练大纲中关于模拟机定期复训小时的一般规定，飞机驾驶员每6个日历月需进行一次全动模拟机的定期复训和训练检查，否则飞行执照失效就不能执行飞行任务。因此，保持资格的定期复训和训练检查占整个培训业务的比重较大。同时，由于飞行员数量在可预期的未来还将稳步增长，航空培训具有刚性需求，未来市场空间十分可观。芯片制造已达世界先进水平，有望成为公司新的盈利增长点目前**代半导体集成电路国际水平为：晶圆直径6吋，线宽90nm。国内目前研发线的晶圆直径4吋，线宽150nm。海威华芯生产线的晶圆直径6吋，线

刘佩真：两岸封测战国时代

有关日月光与硅品共组产业控股公司一案，后续仅剩大陆的审查关卡，而日月光公告因大陆商务部需要更多时间审查，因此撤回原申请案并重新递件。 由于台湾封测双雄的强强联合对于大陆实为利空，因而未来大陆封测企业整合的预期恐将进一步增强，我方也须提防大陆针对日月光、硅品共组产业控股公司一案可能祭出有条件放行的策略，因此日月光与硅品是否能如期于2017年前完成合并，大陆商务部审核情况将成为关键，而此案也相对引出两岸半导体封测行业的竞争情势。 中国时报曾刊登8台湾经济研究院产经数据库副研究员刘佩真专文指出，近年来随着大陆半导体封测骨干企业的技术突破，加上人力成本的提升，欧洲、美国、日本的半导体巨头陆续退出封测领域，一方便将封测业务从发达国家向大陆进行转移，另一方面则陆续关闭旗下的封测企业，故对岸的半导体封装及测试业的全球市占率， 已于2015年顺利超越美国成为全球第2大供应国，目前市占率正大幅提升当中。 不过近年来大陆持续调整集成电路产业的结构，也已改变过去大陆半导体封装及测试业占据集成电路总产值一半的局面，大陆集成电路设计在2016年**超越集成电路封测产业，成为大陆集成电路**大细分行业。 专文中表

为Ryzen处理器 **架构设计师跳槽到AMD

半导体行业是高技术产业，对技术人员的要求很高，特别是AMD、Intel这种能设计高性能处理器的公司，做到**架构设计师需要强大的技术支持。现在负责AMD计算及图形业务的总经理、**副总裁Jim Anderson先后在Intel、LSI等公司任职，2015年加盟AMD，他坦言从Intel跳槽到AMD公司的一个重要原因就是Ryzen处理器，他们研发了能跟Intel抗衡的高性能处理器。Jim Anderson现在AMD公司担任副总裁、计算及图形部门总经理，可以说主管AMD现在的处理器产品线，他跟CEO苏姿丰、CTO Mark Papermaster、CFO Devinder Kumar以及AMD RTG部门**架构师、副总裁Raja Koduri等其他四人是AMD公司*重要的高管人员，5月中旬的财务分析师会议上出席的就他们五人，这次台北电脑展上他也出席了。在去年的Hotchips会议上，为大家讲解Zen架构处理器的也是他，当时他也被人称为Zen架构之父，不过当年9月份离职的Jim Keller才是大家认可的Zen之父，他从2012年回归AMD之后就负责Zen研发了，离职前是Zen架构**架构

Nvidia 发展前景可期，市值一度超越高通

近期返台的辉达（Nvidia）创办人黄仁勋在国内科技业界造成一股旋风，不但在 COMPUTEX Taipei 2017 的开幕演讲上吸引爆满人潮，还让交大颁赠荣誉博士学位给予黄仁勋，标彰他对科技业界的贡献。 而这股热潮也延烧到股价上。 根据统计，自 2016 年中开始的一年以来股价已经高涨超过 300% 的辉达，上周为止的收盘价一度超越全球行动芯片龙头高通（Qualcomm），成*具发展潜力的芯片公司。 根据统计，截至 2 日为止，美国费城半导体指数继 2016 年上涨 37% 后，2017 年开年以来累计也已上涨 22%，相较那斯达克指数上涨的 17%，费城半导体指数已成为科技领域涨幅*大的分类指数。 而尽管 2017 年科技业的大型购并案降温，但股价涨势仍在持续。 这也带动了包括辉达和博通（Broadcom）两家目前已跻身费城半导体指数成分股中市值前五大之列的公司，股价持续上扬。 日前，辉达的市值一度超过高通。事实上，高通在半导体产业中的市值一度排在**位，仅次于龙头英特尔（Intel）。 不过近期高通市值下滑，过去两年缩水近四分之一。 这归咎于该公司利润丰厚的授权业务面临一系列问

美国芯片股惊人涨势颠覆市值排名

首尔半导体告赢Kmart**侵权

韩国*早LED专业制造商首尔半导体，在对美国Kmart提起的**诉讼中取得胜利。Kmart是全球大型零售商，拥有120年历史，年销售额达30兆韩元（约260多亿美元），由于侵犯首尔半导体LED**被起诉，*后决定接受首尔半导体的要求，中断相关产品的销售。 首尔半导体表示，Kmart销售的LED灯泡产品侵犯了我公司包括高显色实现技术、荧光粉组合技术、多芯片贴装技术、LED外延层生长及芯片制造技术、OmnidirectionLED灯泡技术等LED灯泡制造上所必需的**，所以去年9月，以Kmart为对象，首尔半导体向美国加利福尼亚联邦法院提起**侵权诉讼。当时，首尔半导体主张的侵权**中，还包含担任首尔半导体技术顾问、也是2014诺贝尔物理学奖获得者中村修二教授发明的filamentLED相关的原创**。 围绕是否**侵权，双方展开了激烈的攻防战，*后Kmart与首尔半导体达成协议，尊重首尔半导体**，停止销售LED灯泡，首尔半导体赢得对美国大型零售商Kmart的**诉讼。这不仅是首尔半导体以全球零售商为**诉讼对象获得的**个胜利，同时也证明了其在LED灯泡制造上拥有相关原创技术的事实。不

WSTS：2017年全球半导体预估大增11.5%

集微网消息，据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017 全球半导体产值将来到 3,778 亿美元，较 2016 年跳增 11.5%，有望连续两年写下历史新高。展望 2018 年，WSTS 预测全球半导体产值将续增 2.7%、成为 3,879 亿美元。 对照 2016 年 11 月的预估值（3,461 亿美元），WSTS *新发布的预估值上修幅度达 9.2%，主要反映 2016 年下半年以来，全球景气改善，市场需求加速。以产品类别区分，存储器是*被看好的产品，预估销售额将攀升 30.4%、成为 1,001 亿美元。NAND 快闪存储器的应用日益普及，从手机、PC 到数据中心的需求不断提高。半导体传感器销售额预估成长 13.9% 至 123 亿美元，主要靠物联网需求驱动，以及工业设备上的应用加快。

台湾上市公司员工薪酬排行榜联发科**

集微网消息，台湾证交所昨天公布2016年688家上市公司员工薪酬及福利费用统计，去年平均员工薪酬108.9万元（新台币，下同）较2015年的106.3万元成长2.45%，其中员工平均福利费用（含薪酬）以联发科322.7万元居冠，*后一名的公司仅有38.5万元，相差8倍之多。 统计这排行*后的50家公司中，纺织业、观光业有6家*多，是*辛酸的行业，另外电子零组件业、半导体业、光电业也都有5家，显示不是所有电子业都是高薪一族，钢铁业、食品业则各有4家。至于排行前50名的公司，除了**名的联发科之外，**至第十名的则依序为和泰车的299.9万元、鸿准287.6万元、鸿海260万元、亿丰226万元、硅创224.8万元、精成219.8万元、群光219.7万元、瑞昱219.5万元、 华票218.6万元。有趣的是，股王大立光虽然排行在前50名公司内，但平均员工福利费用仅159.6万元，不到联发科的一半，而台积电平均虽有210万元，但是连传产石化业的台苯都比不上。而这前50名公司中，光是半导体公司就有16家，几乎占了三分之一多。

工业和信息化部代表团莅临恩智浦荷兰总部考察调研

集微网消息，近日，工业和信息化部副部长刘利华率团莅临恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）位于荷兰埃因霍温的总部考察调研，了解恩智浦公司在全球及大中华区的业务发展情况，并与恩智浦公司就产业合作、物联网**、互联汽车等议题进行交流。刘利华副部长在会谈中指出，工业和信息化部高度重视集成电路产业发展，秉持合作、共赢、开放的态度欢迎各国企业来华，共同促进中国半导体产业的国际交流与合作，这也是工业和信息化部积极落实“一带一路”、“中国制造2025”等国家发展战略的重要举措。考察期间，刘利华副部长对恩智浦长期坚持与中国政府及企业密切合作表示高度赞扬，对恩智浦为助力中国半导体产业的科技**和人才培养所做的努力表示肯定，并强调希望恩智浦与中国在多领域继续深化合作，实现互利共赢。恩智浦全球销售与营销执行副总裁史帝夫·欧文（Steve Owen）对刘利华副部长一行莅临恩智浦荷兰总部表示热烈欢迎。他表示：“恩智浦深耕中国30余年，始终本着‘科技激发**，合作促进共赢’的理念，积极推动与中国各产业的交流与合作。我们将继续支持中国的‘一带一路’和‘中国制造2025’发展战略，持续加大本地化合

蔡英文：政府**会全力支持半导体产业发展

台湾蔡英文昨(5)日接见“全球玉山**产业交流参访团”，强调政府**会支持半导体产业，并期勉业界与政府共同合作推动“亚洲‧硅谷”计划，进一步系统性连结台湾产业与国际。 蔡英文于致词时指出，数据显示台湾经济呈现向上的趋势，“这是投资台湾*好的时机”；经济成长不能只靠景气，更要靠实力。换言之，帮台湾经济锻炼实力，就是政府正在努力的工作，而目前5+2产业**计划已陆续启动，许多大小企业都愿意参与，通过产业生态体系的整合，可以让每个参与的企业找到新的机会和发展定位；同时，政府也会借由新南向政策，协助业者把研发成果和产品，输出到海外市场。蔡英文进一步表示，除了5+2计划，政府也不会忽略台湾的主力产业；全球暨台湾玉山科技协会理事长王伯元曾说“半导体是台湾的经济命脉”，这个观点，她非常认同，因此政府会继续全力支持半导体产业。蔡英文指出，要持续发展半导体产业，健全的供水、供电等基础设施及人才的充分供应均不可或缺；政府目前正推动的前瞻基础建设，包括优化区域交通、强化水电系统及提升数位建设等，除可满足下一世代对生活品质的要求，这些建设也是支撑**产业及主力产业持续成长的基础。蔡英文提到，上周“瑞士洛桑管理

展讯王成伟:中国半导体企业要想说了算还得20年

展讯通信市场副总裁王成伟。 资料图5月26日，美国芯片巨头高通和大唐电信科技股份有限公司设立合资公司（下称大唐电信），进军中低端手机芯片市场。高通和大唐电信分别持股24%，北京建广和智路资本持股比例总计为52%，北京建广属于中国建银投资有限责任公司旗下公司（下称中国建投），中国建投为国务院批准设立的大型国有投资集团。在半导体行业，国企与外资巨头的这种合资方式较为少见。半导体是核心产业，随着中国半导体产业的成长，以及中国半导体产业基金的投入，中国半导体行业成为各方关注的焦点。2017年1月6日，美国白宫发表报告称，中国的半导体技术发展已经威胁到了美国的芯片制造商，以及美国的国家**，建议对中国芯片企业的商业活动采取更严密的审查。美国出面叫停了中国企业在欧洲、美国的多起半导体并购案。具体看本次合资，此前高通一直专攻**市场，展讯（展讯通信有限公司，现隶属紫光科技集团有限公司。）、联发科（台湾联发科技股份有限公司）主攻中低端市场。因此，高通与展讯少有竞争。而此番高通借道大唐进入中低端市场，对展讯、联发科展开竞争。而中低端手机芯片正是中国企业追赶高通等海外巨头的根据地。近年来，国内手机芯片设计

韩国挤下台湾 跃居*大半导体设备市场

第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，一举创下历史新高纪录；韩国出货金额35.3亿美元，超越台湾，跃居全球*大半导体设备市场。 据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，季增14%，年增58%，并超越2000年第3季创下的历史新高纪录。SEMI指出，韩国第1季半导体设备出货金额达35.3亿美元，季增48%，年增1.1倍，并超越台湾，跃居全球*大半导体设备市场。台湾第1季半导体设备出货金额34.8亿美元，季减16%，不过，仍较去年同期增加84%，是全球第2大半导体设备市场。中国大陆第1季半导体设备出货金额20.1亿美元，季增74%，年增25%，是全球第3大半导体设备市场。

首季全球半导体设备出货单季新高

随着人工智能、云端运算与物联网等趋势发展，半导体产业持续稳健成长，国际半导体产业协会（ＳＥＭＩ）昨天公布**季全球半导体设备出货统计，金额达一三一亿美元，不但季增逾一成，年增幅度更超过五成，创单季新高纪录。 ＳＥＭＩ台湾区总裁曹世纶表示，今年三月上述出货金额以五十六亿美元创下单月新高纪录，使上季总出货金额以强劲力道收尾。根据ＳＥＭＩ的数据显示，今年**季全球半导体出货金额较去年第四季成长百分之十四，同时也比去年同期成长百分之五十八，刷新二○○○年第三季的历史高点。 上述数据是由ＳＥＭＩ与日本半导体设备产业协会，共同搜集全球九十五家以上半导体设备公司每月数据统计的结果。目前包括英特尔、三星与台积电等半导体大厂持续推进先进制程，内存市况也供不应求，各半导体设备商持续受惠，如半导体设备龙头厂应材上季就交出亮眼财报，而且估计本季的营收与获利表现仍会持续攀升。受到外界关注的是，中国大陆厂商持续兴建晶圆厂，官方积极扶植壮大其半导体领域的实力，因此带动庞大的半导体设备采购需求，连全球半导体硅晶圆的出货面积，也在**季创历史新高，市况持续供不应求。半导体相关设备厂商也在这波建厂与设备采购潮中获得业绩挹

WD释善意，愿屈就收购东芝半导体少数股权

日经新闻报导，西部数据（WD）已向东芝妥协，宣告放弃吃下东芝半导体多数股权的请求。WD退而求其次，向东芝提议收购收购两成以下的少数股权。 除了将股权收购压在两成以下外，WD也同时放弃将东芝半导体转成子公司的企图。WD执行长Steve Milligan预料本周将亲自拜会东芝总裁，就新折衷方案进行讨论。WD原先反对东芝将半导体卖改第三方，并坚持拿下控制权，以求维持双方合作架构。由于东芝誓死不从，迫使WD上月底诉诸国际仲裁，务求拦下东芝出售半导体部门的计划。尽管如此，东芝半导体部门太诱人，市场垂涎的人越来越多，包含谷歌、苹果、亚马逊、鸿海与金士顿科技（Kingston Technology）均虎视眈眈。

竞标东芝半导体... 3强联盟 有3大好处

鸿海董事长郭台铭首度证实，携手两大科技巨头苹果、亚马逊，共同竞标东芝半导体事业，业界解读，鸿海获得苹果、亚马逊等美商支持，将有三大好处；而郭董提出协助东芝对银行担保债权，对东芝来说，将具莫大吸引力。 郭董透露携手苹果、亚马逊合组三方联盟，业界解读，从鸿海角度来看，有三大好处。 首先，iPhone的NAND闪存，很大一部分来自东芝，也就是说，苹果是东芝大客户之一，对于东芝半导体有很大的影响力，鸿海与苹果连手，将增加鸿海竞标胜算。其次，苹果、亚马逊美商的身份，将降低东芝、日本政府对半导体关键技术外流的疑虑，让鸿海在竞标上与其他美商团队站在同一起点。 *后，藉由三方的联盟，也让鸿海与亚马逊、苹果关系更为紧密，不单只是代工厂与品牌厂的合作，而是事业合资伙伴。此外，由于郭台铭特别点名夏普的案例，强调延续日本经营阶层治理东芝半导体，市场预期，夏普应该也会在鸿海的竞标团队内，到时将会有含鸿海在内、日本夏普、美国苹果、亚马逊，合组团队，共同竞标东芝半导体。法人认为，东芝因为旗下的子公司西屋电器核能业务不佳导致亏损，金额接近六千亿日圆。 庞大的财务黑洞，让东芝可能面临银行压力，而郭董提出的协助银行担保债

半导体市场要变天？英伟达市值一度超过高通

美股市场的半导体类股涨势惊人：一方面，本轮涨幅和持续时间几乎超出所有人的预期；另一方面，大型芯片制造商市值排名发生重大变化。 因此，可以理解投资者对市场逆转的担忧。但拉动近期涨势的几家公司前景乐观，而且预计短期内这股强劲势头不大可能消退。 英伟达现在跻身费城半导体指数成分股中市值*大的五家公司之列 截至上周五，美国费城半导体指数（PHLX Semiconductor Index）今年累计上涨22%，纳斯达克指数涨17%。费城半导体指数去年飙升37%，成为科技领域涨幅*大的分类指数。而且尽管大型并购活动降温，股价涨势仍在持续。数据商Dealogic称，今年迄今为止，半导体行业的交易总价值仅为不到90亿美元，而去年高达1340亿美元。 一个显著变化是，英伟达（Nvidia）和博通（Broadcom）现在跻身费城半导体指数成分股中市值*大的五家公司之列。本周早些时候，英伟达的市值一度超过高通公司（Qualcomm）。高通公司在芯片行业中市值曾排在**位，仅次于英特尔（Intel）。而高通公司的市值逆势收缩，过去两年内缩水近四分之一，因为该公司利润丰厚的授权业务面临一系列问题，包括与苹果公司的

高通未就收购恩智浦作出让步

据路透社报道，欧盟反垄断监管部门上周五表示，目前为止，高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。高通原本需要在6月1日之前就收购交易提出让步条件，以缓解欧盟对于这笔半导体行业史上*大交易的竞争担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片。欧盟竞争监管部门对于这笔交易的初步审查将在6月9日结束，届时要么无条件批准这项交易，要么启动*长持续4个月的调查。在调查过程中，高通可能会寻求说服监管部门，让他们认为这笔交易并不反竞争。如果做不到这一点，高通可能必须得作出让步。知情人士称，高通竞争对手已经督促欧盟委员会，确保他们在交易完成后依旧能够使用恩智浦半导体的非接触式识别技术(Mifare)。这项技术被嵌入在了建筑物和公共交通的门禁卡以及同时作为电子钱包的手机中。竞争对手还希望高通同意遵守公平授权原则。

FPGA市场未来成长潜力究竟有多大？

2014年FPGA市场规模为52.7亿美元，据Green Mountain Outlook报导，研调机构Global Market Insights的*新报告显示，FPGA市场在2015~2022年间将出现8.4%的年复合成长率，届时规模可望超过99.8亿美元。 成长动能主要来自资料处理、汽车、工业和消费电子等不同终端使用产业增加的需求，其中又以智能型手机对市场的影响*大。此外，内建RAM的FPGA可增加执行讯号处理、影像增强等数码讯号处理(DSP)功能的效率，而平面显示器对于处理、显示面板应用、面板驱动程序、控制器、操作模式、电池管理使用的增加，也可望促进相关需求。 这些产品应用于医学影像设备的比率增加也将有助FPGA市场规模的扩展。另一个主要贡献者则是汽车产业，像后视摄影机、信息娱乐系统及电动车都将使用愈来愈多的电子产品。 电信业方面，随著3G和LTE等技术普及，对于带宽的需求也会增加，像Altera开发的集成式11.3 Gbps收发器的FPGA便可满足下一世代讯框器、媒体存取控制(MAC)及100 Gigabit以太网络的桥接与交换应用。服务提供者致力于提升作业效率、降低网络部署

Marvell：先客户所想 决心再出发

Marvell这一次在COMPUTEX展，一口气展现多款新一代储存、云端网络与连网芯片解决方案，希望能替客户在各种应用程式、系统、以及平台之间，能更快速、**、可靠与高效的传输数据，这算是2017年Marvell精兵出击的重头戏，为进一步了解Marvell*新的产品策略与市场方向，本报特地专访Marvell联网暨连接事业群执行副总裁Chris Koopmans，以下为专访内容。问：Marvell新一代的产品及市场策略为何?Marvell联网暨连接事业群执行副总裁Chris Koopmans表示，该公司专注各个芯片产品线的相对市占率表现，搭配与客户的合作关系，可能有后发先至的机会。答：我们还是坚持在**技术的研发工作上，不断且持续的累积，聚焦正快速成长的终端产品市场商机，毕竟，Marvell是一家很有历史及经验的IC设计公司，拥有广大的IP智财权，这让我们这面对新兴应用、产品及市场机会时，往往具备一定程度的竞争优势，同时，Marvell仍会与客户密切合作，把产品研发及量产的节奏调整好，确保客户能得到我们所贡献的技术及产品**价值，并一同在终端市场达成双赢局面。此外，Marvell也将更专

空气产品公司一年内在华投资新建6座现场制气工厂

集微网消息，全球**的工业气体供应商——空气产品公司今天宣布其近期获得了国内半导体及平板显示厂商授予的多个长期供气订单，继续投入以支持国内电子制造产业的持续快速发展。 根据在过去12个月中获得的工业气体供应合同，空气产品公司确定投资新建6座现场制气工厂，以及一条管网来供应氮气、氧气及其它大宗气体。这些工厂将为在国内主要经济区，包括长三角、珠三角及京津冀的重要电子产业集群和工业园区内的新老客户供气。空气产品公司工业气体中国区总裁苏俊雄表示：“我们非常荣幸能得到老客户的青睐，并被新客户选中，来支持他们在国内的发展计划。赢得这些订单足见他们对我们的供应能力充满信心。在十三五规划和《中国制造2025》行动纲要指引下，国内电子制造企业获得了新一轮的发展。空气产品公司已和中国经济和社会长期共同发展长达30年。*近这些战略性投资反映了我们正持续致力于助力电子客户实现快速发展。我们将以所具有的规模和**，继续给客户带来可靠和**的供应服务，助其蓬勃发展。”近年来，国内大力推动电子产业的发展。其中一项重要举措是建立国家集成电路产业投资基金（通常被称为“大基金”）。该基金从2014年到2017年投入总规模

恩智浦携手中电港支持第十二届**大学生智能汽车竞赛

集微网消息，恩智浦半导体今日宣布携手中电港，共同支持由教育部高等学校自动化类专业教学指导委员会主办的第十二届**大学生“恩智浦”杯智能汽车竞赛。恩智浦将为本次大赛提供其车用微控制器芯片作为智能模型车的**主控芯片，为大赛提供技术支持；中电港将作为大赛**推荐的元器件及工具购买平台，对大赛进行全程线上直播，助力��赛的顺利进行。大赛将吸引来自**近500所高校的参与，并将在**五大赛区展开激烈的角逐，争夺于8月16日至19日在江苏常熟理工学院举行的**总决赛入场券。 **大学生“恩智浦”杯智能汽车竞赛由教育部高等学校自动化类专业教学指导委员会创办，自2005年起已成功举办十一届，参赛学生总规模超过 25 万人次。大赛以“立足培养、重在参与、鼓励探索、追求**”为指导思想，旨在鼓励大学生开展具有探索性的工程实践活动，综合运用多学科知识，研究智能汽车的机械结构、电子线路、运动控制和开发调试等，激发大学生从事工程技术开发和科学研究探索的兴趣和潜能。本届智能汽车竞赛沿用了以往赛制，开设竞速赛和创意赛，竞赛内容以模型汽车在特定赛道上能按照规定路线自主行驶并完成规定任务为主。竞速赛分光电类、电磁类、追

瓴盛和展讯不是“仇家”：物联网市场宽广的像太平洋

高通入股瓴盛科技，在圈外人看来再正常不过的合资行为，却在国内半导体业界引起了一场口水战。从对瓴盛科技“皇协军”的定位，到对高通中国区董事长个人的身份攻击，让人有一种云谲波诡的感觉。口水战牵涉到了高通、大唐、展讯、紫光等国内外的知名企业，一时间众人侧目，业界议论纷纷。 一家合资公司的成立，能引起业界么大的争论，实属罕见。按理说，中国改革开放快40年了，引入外资办企业已经习以为常，而且国家每年还将引入外资多少作为经济发展健康的一个指标。另外，从产业发展角度看，瓴盛科技的成立，对中国半导体行业不是一件坏事，因为中国政府眼下正在大力重视和发展半导体行业，正在推进一带一路的国际合作，瓴盛科技的成立，有助于国家半导体产业发展。再者，从五个投资方的投资比例看，瓴盛科技是一家中资占大股的合资公司。这样一个公司，为何却让紫光的高层大动肝火？ 问题在于，瓴盛科技的成立，在某种程度上会打破现有国内低端手机芯片市场的竞争格局。目前在国内低端手机芯片市场上，主要玩家是紫光旗下的展讯和联发科。瓴盛进入，狭隘地看是在抢展讯和联发科的蛋糕。从瓴盛科技成立后的专注领域看，当下主要还是以低端的手机芯片为主，这对展讯的压力

3D NAND战火正热　三星96层NAND蓄势待发

全球半导体厂商对3D NAND Flash的投资丝毫不手软，三星电子(Samsung Electronics)欲维持相同的市场主导权变得不是那么容易。分析师预测，三星应会设法提前导入新一代制程，以确保既有的市场竞争力。据韩媒Business Post报导，南韩金融投资分析师表示，以三星电子为首的全球半导体厂商对3D NAND Flash的投资速度比预期还快，再过不久市场上就可能形成新的竞争格局。三星从2015年起以3D NAND技术在市场上拔得头筹，几乎维持市场独大的局面，但2018年之后这种情形可能改观。因为SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)等其他竞争者在2017年底前规划的生产投资规模远超过三星。2016年底三星的3D NAND Flash产能以晶圆投片量计算，每月约12万片，三星计划在2017年持续扩大产能至30万片。而竞争者的投资规模加总后，产能上看28万片。分析师表示，2017年全球3D NAND产量将比2016年增加164%，唯有高容量固态硬盘(SSD)的需求持续增加，才能消化这些增加的供给量。如果其他厂商的投

过去十年半导体公司资本支出超十亿美元俱乐部变迁

自2008年金融海啸以来，半导体产业对产能的投资均相对保守，使得资本支出(CAPEX)超过10亿美元的半导体公司家数从2007年的16家大幅缩水，甚至一度只剩下3家公司的资本支出超过10亿美元。 但随着市场需求回稳，半导体业者对未来的展望又开始乐观起来，并逐渐开始进行扩产。 据IC Insights预估，2017年全球半导体产业中，将有15家公司的资本支出超过10亿美元，其中成长*明显的次领域别是内存，包含DRAM、SRAM与NAND Flash。 2017年DRAM/SRAM的投资成长幅度*大，将达31%；NAND Flash的资本支出则仍将维持在**，以继续推动3D NAND Flash量产顺利进行。 2016年NAND Flash的资本支出高达146亿美元，远比DRAM的85亿美元来得高。汽车电子的需求发酵，也使得英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)、意法(ST)等车用芯片一线供货商加码进行产能投资，因而挤进资本支出十亿美元俱乐部。 其中，瑞萨将在2017年创下自成立以来首度资本支出超过十亿美元的纪录。

全球前十大工业半导体厂商排行榜

根据调研机构Semicast Research*新报告，2016年全球工业半导体市场规模为422亿美元，较2015年407亿美元，成长3.7%。主要成长动能仍然依靠于传统模拟IC、光电元件，以及功率元件等产品。工业半导体泛指供应工业部门各项设备、应用与装置所需要的各种半导体产品，因此工业半导体市场可说是各不同市场的集合体。根据Semicast的定义，工业部门指得是包括工厂自动化、电机驱动、照明、大楼自动化、测试和量测、电力和能源等传统工业领域，以及医疗电子和工业运输等范畴，但不包括航天和国防工业等部分。由于组成复杂，因此目前该市场仍不具有占居主导地位的单一或少数几家半导体供应商。2016年全球工业半导体市场前十大业者的合计市占，也不过仅达40.9%。其中前四大业者排名与2015年四大相同，依序分别为德州仪器(TI)，占7.9%、英飞凌(Infineon)6.6%、英特尔(Intel)5.2%，以及意法半导体(ST Microelectronics)的5.1%。至于2015年排名第五的瑞萨电子(Renesas)，2016年排名下滑至第十，市占也由2015年的3.8%，跌为2016年的1.

借刀**？高通与联芯组建合资公司在图谋什么

近日高通与大唐联芯挟国资成立合资公司瓴盛在业内引发沸沸扬扬话题，6月1日紫光集团董事长赵伟国出席GSA首度在中国盛大举办存储器论坛，并于台上致词时直言不讳，再次严词炮轰高通，直至它是想“借刀**”，那么这又是为何？ 发展壮大的展讯抢进中**市场 展锐（展讯和锐迪科）在2016年的基带芯片出货量超过6亿片，在全球基带芯片市场占有了27%的市场份额，其主要是在中低端市场占据优势，4G芯片出货量为1亿片，其他都是2G/3G芯片。 凭借着在中低端市场占有的优势，展讯开始抢攻中**市场。去年开始切入14/16nm FinFET工艺，其采用的Intel 14nmFinFET工艺相当于台积电和三星目前*先进的10nm工艺，目前高通的**芯片骁龙835正是采用三星的10nm工艺，在采用工艺方面开始与高通处于同一水平。 今年初展讯采用Intel的14nm FinFET工艺开发的SC9861G正式发布上市，其性能接近高通中**芯片骁龙653，而制造工艺却与高通的**芯片骁龙835相当，在功耗方面自然表现更出色。全球**大手机芯片企业联发科则因台积电的10nm工艺产能所限，据传其采用该工艺的中端芯片heli

史上*大半导体交易或生变：高通未就收购恩智浦作出让步

据路透社报道，欧盟反垄断监管部门上周五表示，目前为止，高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。 高通原本需要在6月1日之前就收购交易提出让步条件，以缓解欧盟对于这笔半导体行业史上*大交易的竞争担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片。 欧盟竞争监管部门对于这笔交易的初步审查将在6月9日结束，届时要么无条件批准这项交易，要么启动*长持续4个月的调查。在调查过程中，高通可能会寻求说服监管部门，让他们认为这笔交易并不反竞争。如果做不到这一点，高通可能必须得作出让步。 知情人士称，高通竞争对手已经督促欧盟委员会，确保他们在交易完成后依旧能够使用恩智浦半导体的非接触式识别技术(Mifare)。这项技术被嵌入在了建筑物和公共交通的门禁卡以及同时作为电子钱包的手机中。竞争对手还希望高通同意遵守公平授权原则。

赵伟国怒怼高通“借刀**”削弱展讯：称已杀到家门口

紫光集团董事长赵伟国6月1日公开严词砲轰高通，他针对近日高通与国有资本合资企业将抢攻中低端手机芯片市场表示，这是敌人已经杀到家门口来，高通运用这样的手段来削弱展讯，并且“借刀**”方式“太低级”，他更严词抨击高通中国区负责人的做法。 近日高通与大唐、联芯挟国资成立合资公司瓴盛在业内引发沸沸扬扬话题。赵伟国6月1日出席GSA首度在中国盛大举办存储器论坛，并于台上致词时直言不讳，严词砲轰高通。同时，紫光集团高阶主管几乎全数出席。 赵伟国表示，中国做半导体也希望融入世界，与全世界伙伴有所分工、协同发展，但是过去历史证明，有心人想要对中国发展有所遏制，这也应该是做不到的。他指出，他个人*近确实“有点生气，人总是有血性的”，他接着说，*近高通与国资、大唐、联芯透过合资，已经 “杀到家门口来”这种“借刀**的方式太低级”。 他说，高通用这种方式想要削弱展讯，这种手段“人都不傻对吧，都看得出来”。他更直接抨击高通中国区，直称“高通这几年中国区的一把手都选得不好”、“照理说创造这么有价值知识产权的企业应该选择聪明人来当中国区负责人”。赵伟国一番话令现场某些业内人士感到尴尬。他接着玩笑说“给中国人留点饭