赵伟国：中国发展半导体*重要的原因是为了经济的**

集微网消息，近日，全球半导体联盟（GSA）在上海以“转折点”为主题，举办了一场“2017年GSA Memory+论坛”。此次论坛邀请到了紫光集团、展讯、长江存储、华为、阿里云、西部数据、美光、高盛等全球多家单位的知名企业家、专家、重量级人士参与，讨论如何将当前的存储技术和系统架构推向下一代，满足未来云计算、移动和新兴应用的需求。 紫光集团董事长赵伟国 其中，紫光集团董事长赵伟国也出席了本次论坛，并作为重要嘉宾进行了致辞。赵伟国表示，*近几年，全球的半导体产业发生着很多的变化，一是技术的推动，比如3D NAND 技术和其他一些更有战略性的技术都推动着产业的发展；二是客户需求的变化，包括人工智能、自动驾驶、医疗等；三是人才的流动。随后，赵伟国在致辞中引用了一个观点，他表示，去年年底，美国总统科学技术咨询委员会发表了一份报告，报告中有这么一句话：“半导体产业从来都不是完全市场化。”赵伟国认为，美国作为全球*自由的市场，居然也会认为半导体产业从来都不是完全市场化，而中国政府和中国企业家应该和美国政府学学。中国专家总是说发展半导体是为了信息**，这个理由有一定道理，但不是那么充分。赵伟国认为，信

应确保集成电路产业人才正常流动

日前，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路产业人才的供需状况进行了**的分析和总结。近年来，中国集成电路产业可谓蓬勃发展，根据中国半导体行业协会发布的统计数据，2016年，中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%；制造业受到国内芯片生产线满产以��扩产的带动，2016年销售额1126.9亿元，同比增长达25.1%。复合年增长率为44.91%。但另一方面，我国集成电路产业的自主**能力弱，关键核心技术对外依存度高、人才缺乏等问题依然十分突出。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，产业规模到2030年将扩大5倍以上，对人才需求将成倍增长。目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算，需要70万人，人才培养总量严重不足。对此，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，我国集成电路产业得到快速发展，与此同时

不甘示弱 传东芝收回半导体子公司资产

为了筹措重建资金，东芝正积极展开以NAND型快闪存储器（Flash Memory）为主轴的半导体事业新公司“东芝存储器（Toshiba Memory）”的出售手续。不过，东芝合作伙伴、共同营运NAND Flash主要据点“四日市工厂”的Western Digital（WD）却出面阻挠，称在未获得WD同意下，东芝不得将半导体事业出售给第三方，且WD更于5月向国际仲裁法院诉请仲裁，要求东芝停止半导体事业出售手续。而对于WD上述诉诸法律途径的举动，东芝也不甘示弱、采取了对抗措施。据悉，东芝已将原先转移至“东芝存储器”的生产设备等半导体相关资产移回东芝本体，让WD失去控诉的根据。朝日新闻1日报导，东芝已向WD告知，原先转移至半导体事业子公司“东芝存储器”的生产设备相关资产已于5月31日重新移回东芝本体，而移回的资产当中也包含东芝/WD合资公司的股权。东芝此举主要是让WD痛失提起诉讼的根据，以便让半导体事业出售手续能够顺畅进行。据报导，东芝、WD设有合资公司，共同营运四日市工厂，而东芝为了出售半导体事业，将自身所持有的合资公司股权转移至“东芝存储器”，不过此举被WD视为“违反合资契约内容”，并以

高通又遇麻烦：收购恩智浦出现变数

2016 年 10 月，移动芯片龙头高通 (Qualcomm) 宣布以 470 亿美元的天价收购车用电子芯片大厂恩智浦 (NXP)，成为史上半导体业*大的收购案。该案虽然美国监管单位已经通过反垄断的审查，不过，根据国外财经媒体《彭博社》和《CNBC》报导称，有消息人士透露，目前包括 Elliott Management 在内的股东，正对恩智浦董事会施压，要求与高通重新谈判，将每股 110 美元的邀约收购价格提高。 报导指出，高通一直是 FABLESS (无晶圆厂) 企业的龙头，依靠手机芯片和**授权的方式，使得自己手中拥有超过 300 亿美元现金与短、长期投资，也能轻易从银行与投资者取得额外资金。换句话说，也就是高通对于收购恩智浦所需的财力毋庸置疑。而且上个月，高通刚刚发债筹资 110 亿美元，也就是对恩智浦志在必得。之前，高通预计 2017 年年底这项交易将完成。 由于恩智浦在目前的汽车电子市场占有率高居**，而目前在智能手机成长趋缓的情况下，高通也希望透过合并恩智浦的方式，以提升在汽车电子市场的发展。所以，市场预期，收购恩智浦之后，将使得高通成为汽车物联网产业快速成长的**芯片制造

2016全球前十大工业半导体厂排行

向IDM进军：中国存储器产业需勇往直前

存储器尤如一座大山，摆在中国半导体业面前。不过既然已经决定发展存储器产业，就没有退缩的余地。 中国半导体业发展有其特殊性，它依国家实力作为后盾，尽管西方阵营在“唱衰”中国存储器产业的发展。然而不可否认的是，他们也在担心中国存储器业的成功。 现阶段中国存储器产业已经积聚了三股力量，包括长江存储，晋华及王宁国主导的合肥长鑫，它们各有特色，采用不同的策略。不过至于哪家能取得成功，要看2018或2019年的结果，目前尚不好预言。 中国存储器业的初级目标 按中国台湾地区南亚科总裁李培瑛的说法，他认为在三到五年内，大陆不会对DRAM产业形成威胁。预期全球DRAM产业将维持“三大一中二小”的局面。三大指三星、SK海力士、美光；一中为南亚科；二小为华邦电以及力晶。 事实上，这样的论调具有一定的积极意义，可以促使中国半导体业更加努力与精心，打破这个“魔咒“。 观察集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）2017年2月的季度数据，到2022年时，大陆存储器业已经实现量产，可以初试牛刀，一旦有厂商的季度销售额超过4亿美元，则意味着大陆可以跨进全球存储器业的先进行列，至少可以与台湾地区的存储器业相媲

东芝反击西部数据、传收回半导体子公司资产

为了筹措重建资金，东芝正积极展开以NAND型闪存(Flash Memory)为主轴的半导体事业新公司「东芝内存(Toshiba Memory)」的出售手续。 不过，东芝合作伙伴、共同营运NAND Flash主要据点「四日市工厂」的Western Digital(WD)却出面阻挠，称在未获得WD同意下、东芝不得将半导体事业出售给第三方，且WD更于5月向国际仲裁法院诉请仲裁、要求东芝停止半导体事业出售手续。 而对于WD上述诉诸法律途径的举动，东芝也不甘示弱、采取了对抗措施。 据悉，东芝已将原先转移至「东芝内存」的生产设备等半导体相关资产移回东芝本体，让WD失去控诉的根据。朝日新闻1日报导，东芝已向WD告知，原先转移至半导体事业子公司「东芝内存」的生产设备相关资产已于5月31日重新移回东芝本体，而移回的资产当中也包含东芝/WD合资公司的股权。 东芝此举主要是让WD痛失提起诉讼的根据、以便让半导体事业出售手续能够顺畅进行。据报导，东芝、WD设有合资公司，共同营运四日市工厂，而东芝为了出售半导体事业，将自身所持有的合资公司股权转移至「东芝内存」，不过此举被WD视为「违反合资契约内容」、并以此为依

不甘示弱：传东芝收回半导体子公司资产

为了筹措重建资金，东芝正积极展开以 NAND 型快闪存储器（Flash Memory）为主轴的半导体事业新公司“东芝存储器（Toshiba Memory）”的出售手续。不过，东芝合作伙伴、共同营运 NAND Flash 主要据点“四日市工厂”的 Western Digital（WD）却出面阻挠，称在未获得 WD 同意下，东芝不得将半导体事业出售给第三方，且 WD 更于 5 月向国际仲裁法院诉请仲裁，要求东芝停止半导体事业出售手续。 而对于 WD 上述诉诸法律途径的举动，东芝也不甘示弱、采取了对抗措施。据悉，东芝已将原先转移至“东芝存储器”的生产设备等半导体相关资产移回东芝本体，让 WD 失去控诉的根据。 朝日新闻 1 日报导，东芝已向 WD 告知，原先转移至半导体事业子公司“东芝存储器”的生产设备相关资产已于 5 月 31 日重新移回东芝本体，而移回的资产当中也包含东芝/WD合资公司的股权。东芝此举主要是让 WD 痛失提起诉讼的根据，以便让半导体事业出售手续能够顺畅进行。 据报导，东芝、WD 设有合资公司，共同营运四日市工厂，而东芝为了出售半导体事业，将自身所持有的合资公司股权转移至“

麦肯锡报告：物联网或成为半导体公司主要增长动力

日前，专业研究机构麦肯锡发布了一份报告，指出物联网进展比预期慢，其中尤以工业部门对物联网应用的部署的步伐较缓慢。半导体公司有机会进一步、更快的定义物联网未来架构。当前的物联网趋势尽管仍有不确定性，然而物联网有望成为半导体公司的主要增长动力。 研究机构麦肯锡(McKinsey)近日出了一份物联网发展专业报告，指出物联网进展比预期慢，其中尤以工业部门对物联网应用的部署的步伐较缓慢。其中，半导体企业可以通过新技术和商业模式来说明加速物联网的发展。 报告指出，物联网处于早期**阶段，缺乏一致的标准和类似的挑战经验，但短短几年，已有大量智能设备具有通过网络或云端无缝通信的能力，其中包括自动调节温度的恒温器和可以通知车间主管机器状况的生产线传感器，以及车联网如自动驾驶、无人驾驶等。 值得注意的是，市场上存在着一些对物联网的发展潜力过份吹嘘的成分，尽管物联网将对社会产生**性影响，同时也指出，要实现物联网带来的利好以及物联网应用的广泛采用可��需要比预期更长的时间。 目前消费者比以往任何时候都更加关注物联网，平均每人拥有4个可进行云端通信的物联网设备。从全球来看，每一秒就有127台新设备连接到网络。

从拿来主义到禁脔勿近 半导体先政审再上岗?

由于历史原因，中国半导体自给率极低。据中国半导体协会集成电路设计业分会理事长魏少军估计，当前中国半导体自给率不到10%，2016年美国商务部长普利茨克（PennyPritzker）指责中国半导体威胁论时，给出的中国半导体自给率数据是9%。“我们被‘送来’的东西吓怕了。先有英国的**，德国的废枪炮，后有法国的香粉，美国的电影，日本的印着‘完**货’的各种小东西。于是连清醒的青年们，也对于洋货发生了恐怖。”80多年前鲁迅在《拿来主义》中所描述的景象，套用在当今中国半导体市场格局上，依然十分贴切。我们用着美国的处理器，韩国的存储器，日本的硅片，以及欧洲的半导体设备。虽然已是电子制造**大国，但电子元器件供应链**十分脆弱，所以提升芯片自给率，是实现信息技术的自主可控的必经之路。不过，自主可控是否等于外人莫入？近日新成立的瓴盛科技引发争议，有人称其为皇协军，署名为“赵伟国”的微信帐号在朋友圈更是直呼促成此次合资的高通方代表孟璞为买办，将大唐电信与高通合资类比为汪精卫投日，将“建广资本幕后老板李滨”称为汉奸。禁脔勿近？前有大唐恩智浦，后有贵州华芯通。瓴盛既非大唐**次与外资半导体合资，也不是高通

阿蒙：与现有业务不产生冲突，实现**合作新典范

集微网消息，5月26日，由建广资产、大唐电信、美国高通、联芯科技和智路资本共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）正式成立，专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务，其中北京建广出资占比34.643%、美国高通出资24.133%、智路资本出资17.091%、联芯科技以立可芯的股权出资24.133%。美国高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙先生表示，Qualcomm、联芯科技、大唐电信、建广资产、智路资本的合作，对于Qualcomm和各方可能都将是非常重要的里程碑，我们的合作模式也将会成为未来我们与中国公司之间进行合作的一个新典范。他强调，新的合资企业与我们现有合作伙伴的业务没有任何冲突，无需改变现有业务，同时新的合资企业能够帮助合作伙伴拓展现有业务。通过与中国相关领域的**公司进行业务合作，新的合资企业将帮助Qualcomm拓展现有产品组合，为中国半导体行业和市场提供新机会。讲话具体内容如下：各位嘉宾、合作伙伴、媒体朋友们，大家早上好！今天的签约仪式对于Qualcomm

市场上存在着一些对物联网的发展潜力过份吹嘘的成分

研究机构麦肯锡(McKinsey)近日出了一份物联网发展专业报告，指出物联网进展比预期慢，其中尤以工业部门对物联网应用的部署的步伐较缓慢。其中，半导体企业可以通过新技术和商业模式来说明加速物联网的发展。报告指出，物联网处于早期**阶段，缺乏一致的标准和类似的挑战经验，但短短几年，已有大量智能设备具有通过网络或云端无缝通信的能力，其中包括自动调节温度的恒温器和可以通知车间主管机器状况的生产线传感器，以及车联网如自动驾驶、无人驾驶等。值得注意的是，市场上存在着一些对物联网的发展潜力过份吹嘘的成分，尽管物联网将对社会产生**性影响，同时也指出，要实现物联网带来的利好以及物联网应用的广泛采用可能需要比预期更长的时间。目前消费者比以往任何时候都更加关注物联网，平均每人拥有4个可进行云端通信的物联网设备。从全球来看，每一秒就有127台新设备连接到网络。报告预计，到2025年物联网的经济影响价值将达每年3.9万亿美元至11.1万亿美元。物联网连接范围将涵盖不同环境中装置，包括工厂、城市、零售和人类本身。物联网也受益于增强连接性的基础设施的改进。例如，现在仅有20%的全球人口被低功耗广域网(LPWAN

贵州华芯通半导体：**数字经济“芯”未来

翎盛科技成立 抢抓智能手机“芯”机遇

大唐电信联合高通等成立瓴盛科技 抢抓4G智能手机“芯”机遇 ---“强强联手”积极推动中国集成电路产业发展 大唐电信（600198.SH ）5月25日发布公告称，美国高通公司、大唐电信、北京建广资产管理有限公司和智路资本、联芯科技五方将发起成立中外合资手机芯片企业——瓴盛科技（贵州）有限公司。合资公司主要聚焦消费类手机芯片市场，希望通过合资提升产品竞争力，有效整合公司资源，提高行业占有率和影响力。根据大唐电信的对外投资公告，该项目实施后，预计可实现投资收益约3.96亿元，营业外收入约2.76亿元，合计对公司产生收益约6.72亿元。在新成立的瓴盛科技中，中方企业总共占股75.9%，高通占股24.1%，中方**控股。通过此次**型合作，将使中外方合作伙伴优势互补，共同开拓4G手机芯片市场，加深在半导体集成电路产业的合作，共同推动中国半导体行业的发展。瓴盛科技的股东堪称行业内的“豪华阵容”，高通是全球*大的手机芯片研发公司，众多智能手机的“心脏”都是高通的骁龙处理器。与此同时，高通还拥有众多3G、4G的核心**技术。大唐电信是TD-SCDMA/TD-LTE标准的提出者、核心技术的***和产业

松山湖聚集40余家IC设计企业 望成东莞“芯”聚点

东莞时间网讯 昨日，第七届松山湖·中国IC**高峰论坛在松山湖举行，百余名国内IC（集成电路）设计知名企业代表及专业人士齐聚一堂，共同探讨IC设计行业的*新发展趋势和市场机遇。 记者从高峰论坛了解到，作为我市IC设计企业的*主要集聚地，松山湖目前已经入驻IC设计企业40余家，IC芯片的产业集聚效应已经显现，园区有望成为我市的“芯”聚点。搭建产业对接平台东莞在一系列政策的推动下，正在由制造业大市向制造业强市转变，被形象比喻为整机设备“心脏”的集成电路产业，将成为我市电子信息产业提升核心技术水平的重要途径。市政府顾问、松山湖ICC董事长宋涛表示，松山湖·中国IC**高峰论坛已举办六届，今年是第七届，是中国半导体协会集成电路分会年度三大会议之一，也是松山湖一项品牌性活动，旨在为东莞系统厂商和IC设计企业搭建对接平台，助推东莞产业转型升级。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民介绍，松山湖·中国IC**高峰论坛已经成为IC新品的发布会，前六届推出的新品90%都已量产，而且每年推出的几款新品都代表着当年IC国产的较高水准。记者从论坛现场了解到，今年论坛的主题为“面向智慧硬件的**IC产品推

高通大唐等成立合资企业：东方不亮西方亮？

5月26日，半导体领域一家新企业的成立引发行业地震，高通（中国）控股有限公司、北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司以及北京智路资产管理有限公司共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。 全新瓴盛 全新的合资公司会将美国高通的先进技术、规模和产品组合与联芯科技独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源、建广资产在中国金融行业的良好关系以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行有机结合。 据了解，全新的合资公司瓴盛科技注册资本为29.84亿元人民币。其中，高通以现金出资7.2亿元人民币，占股24%；大唐电信以其下属的联芯科技全资子公司——上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资，占股24%；北京建广和智路资本分别持股34.6%和17%。此外，董事会由7名董事组成，其中联芯科技委派2人，高通控股委派2人、建广基金委派3人，经《通信产业报》（网）记者于发布会后的采访环节了解到，董事长人选目前还未确认，或由建广基金委派的一名董事担任。 由于高通控股、建广基金、智路基金首期

三星分拆晶圆代工业务：SK海力士考虑跟进

继三星分拆晶圆代工业务后，韩国另一大半导体厂SK海力士也在考虑是否跟进，让旗下晶圆代工自立门户，以有更多发挥空间争抢订单。 韩媒BusinessKorea周三引述知情人士消息报导指出，SK海力士*晚本周末就会决定是否分拆晶圆代工。 晶圆代工目前被SK海力士归类为非核心事业，专家认为与其如此，独立专业经营还比较有战斗力。 SK海力士计划将晶圆代工分拆成***持股且独立运作的子公司，主要经营CMOS图像传感器、电源管理IC(PMIC)，以及显示驱动IC等，将委由韩国境内8寸（200mm）晶圆厂负责生产。 SK海力士与三星并列韩国存储器双雄，但在晶圆代工领域，SK海力士则是无名小卒。 按照排名，全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、联电、中芯与力晶等。 三星日前进行组织结构重整，晶圆代工确定分拆成独立单位，将与存储器、系统LSI并列三星半导体三大分支。三星现任半导体研发主管Chung Eun-seung将升任首位晶圆代工部门执行长。

台积电16FFC拿下10个汽车电子客户　下一步用7nm拿下车联网

台积电共同执行长魏哲家在技术论坛中指出，不但是看好四大应用领域行动装置、高效能运算、汽车电子、物联网的快速成长，更提出未来技术蓝图与客户共创双赢。 今年全球半导体产业营收值约3,830亿美元，年增率为7%，全年智慧型手机出货量为15.52亿支，年增率为6%，大陆品牌的智慧型手机出货量可成长10%，达到8.52亿支。值得关注的焦点，包括苹果(Apple)iPhone8会有很多新的装置，还有人工智慧(AI)、AR/VR技术、车用电子会驱动半导体产业成长。魏哲家表示，目前有400个客户，几乎每周都有一个客户加入，回顾半导体产业的**影响很多行业，10~20年前若没有电脑，公司运作的效率不会这么好，今天若是没有手机，生活更大为不同。再者，大数据的资讯收集、传输、分析有着极大的改变，加入人工智慧、机器学习后，搜集资讯的速度很快，且足够的分析也需要很好运算能力。另一个重点式，物联网世界中，所有东西要能带着走，所以急需低功耗技术，需要很多搜集资讯要很多感测器，结合SOC技术。魏哲家表示，会做到三大目标，包括持续投资先进制程技术、持续扩充产能、提供*佳的解决方案，协助客户强化竞争力。魏哲家谈到未来世界

麦肯锡：物联网遭过度吹嘘 市场应回归理性

研究机构麦肯锡(McKinsey)近日出了一份物联网发展专业报告，指出物联网进展比预期慢，其中尤以工业部门对物联网应用的部署的步伐较缓慢。其中，半导体企业可以通过新技术和商业模式来说明加速物联网的发展。 报告指出，物联网处于早期**阶段，缺乏一致的标准和类似的挑战经验，但短短几年，已有大量智能设备具有通过网络或云端无缝通信的能力，其中包括自动调节温度的恒温器和可以通知车间主管机器状况的生产线传感器，以及车联网如自动驾驶、无人驾驶等。 值得注意的是，市场上存在着一些对物联网的发展潜力过份吹嘘的成分，尽管物联网将对社会产生**性影响，同时也指出，要实现物联网带来的利好以及物联网应用的广泛采用可能需要比预期更长的时间。 目前消费者比以往任何时候都更加关注物联网，平均每人拥有4个可进行云端通信的物联网设备。从全球来看，每一秒就有127台新设备连接到网络。 报告预计，到2025年物联网的经济影响价值将达每年3.9万亿美元至11.1万亿美元。物联网连接范围将涵盖不同环境中装置，包括工厂、城市、零售和人类本身。 物联网也受益于增强连接性的基础设施的改进。例如，现在仅有20%的全球人口被低功耗广域网(

改变西部地区“超算洼地”现状：华芯通中科曙光共建贵州超算中心

根据新华社的报道贵州**超级计算中心在贵安新区启动。 据介绍，贵安超算中心是中国西部信息基础设施重大工程之一，由贵州华芯通半导体技术有限公司与中科曙光共同建设。 中科曙光副总裁任京旸介绍，贵安超算中心使用了“贵州芯”，将改变西部地区“超算洼地”的现状，并对贵州乃至整个西部的大数据产业发展和**驱动起到重要的推动作用。 活动现场，中国科学院国家天文台、阿里云计算有限公司、空中网集团等近30家企业与贵安新区签订了合作协议，将为贵安新区数字经济产业发展带来巨大的新动能。 开幕式上还举行了数字经济成果发布会，贵安国家数字经济**发展试验区创建方案正式发布，百度（贵安）**中心正式启动。 贵州省委常委、省政府常务副省长、贵安新区党工委**书记秦如培说，数字经济既是经济提质增效的新变量，也是经济转型增长的新蓝海，数字时代的到来为贵州后发赶超、跨越发展提供了历史性的新机遇。 预计在2017年内完成**期千万亿次的超算中心建设，并以成为我国西南地区拥有自主知识产权和*先进计算技术的***超算中心为目标，全力争取参与***E级超算研发等重点科研项目，为贵州省乃至西部的科技**和进步提供支持。 贵州华芯通

长城汽车携手日本半导体厂商研发新技术

WD大幅提高竞标价格：或能拿下东芝半导体事业

根据《日本时报》（Japan Times）英文版报道，WD大幅增加收购东芝半导体的报价，已接近178亿美元。 东芝（Toshiba）已分拆出去、以 NAND 型快闪存储器（Flash Memory）为主轴的半导体事业新公司“东芝存储器（Toshiba Memory）”第 2 轮招标已于 5 月 19 日截止，据悉包含鸿海在内总计有 4 阵营参与竞标。而东芝合作伙伴、共同营运 NAND Flash 主要据点“四日市工厂”的 Western Digital（WD）并未参与第 2 轮竞标，但在 19 日向东芝单独提出提案。 WD大幅提高竞标价格 根据《日本时报》（Japan Times）英文版报道，WD大幅增加收购东芝半导体的报价，已接近178亿美元。 这个报价比WD之前提出的140美元有了大幅提升，也让他与这三名竞标者处于同一个段位，包括Broadcom，SK海力士以及私人股本公司Kohlberg Kravis Roberts（KKR）与日本**网络公司（INCJ）。 而根据情报，以富士康名义竞标的台湾巨头鸿海精密提出的价格是270亿美元，这是目前*“壕”的报价。当然，这是要买下世界**大

台积电7nm已有12个产品设计定案，预计明年量产

台积电昨（25）日举行年度技术论坛，共同执行长暨总经理魏哲家**揭露行动装置、高速运算、智慧车及物联网四大技术平台均已完备，并获辉达（Nvidia）、亚德诺（ADI）、意法半导体（STM）、瑞萨、慧荣等重量级半导体大厂力挺导入，凸显在四大领域均取得**商机。 魏哲家强调，台积电今年技术论坛一改过去着眼制程技术的提升，改以行动装置、高速运算、智慧车及物联网四大技术平台，看好这将是下波半导体的驱动力。他指出，台积电目前在四大领域均有客户导入设计开发与生产，累计450家客户，以每周增加一家客户快速成长。他表示，由于先进制程演进与四大领域应用不断延伸改变，像是高效运算成熟后带出人工智慧、深度学习等应用，与合作伙伴一同**成长，带动周边产业进步成长，也改变人们生活习惯模式。他强调，就是因为台积电在四大领域提供完备的制程技术，把客户的**付诸实现，不仅改变人类生活，更带动产业成长，这样的成就，令人感到无比兴奋。他强调，半导体技术持续演进，全球已进入什么都讲求速度的时代，为了加快速度，各种应用大数据快速搜集、运算并加入分析，将成为社会主流，台积电在这快速变迁的时代，技术、产能必须要符合在对的时间，提

集成电路硅材料产业发展座谈会在青海西宁召开

本报讯 记者刘静报道 5月24日，由中国半导体协会、青海省经济和信息化委员会主办，国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司（以下简称：黄河公司）承办的“集成电路硅材料产业发展座谈会”在青海西宁成功举办。青海省人民政府副省长王黎明、工业和信息化部电子司副司长吴胜武出席座谈会并讲话。王黎明表示，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家**的战略性、基础性和先导性产业。目前，青海省已形成了“以硅为主、多元发展、集中布局”的产业格局，已建成晶硅产能17500吨，光伏电池组件750兆瓦及逆变器、光伏玻璃、支架等配套产业。2016年，全省共生产单晶硅2635吨，多晶硅14228吨。其中，黄河公司生产出的符合集成电路应用的高纯电子级多晶硅，成功应用于集成电路行业，打破了国内市场长期由国外公司垄断的格局，成为国内集成电路硅材料产业领军企业。吴胜武指出，电子级多晶硅是制备集成电路的关键基础材料，也是《国家集成电路产业发展推进纲要》确定的发展重点之一。该产业具有技术门槛高、市场高度垄断、盈利难度大的特点。我国多晶硅产业在太阳能光伏行业发展的带动下产量位居****，2016年约为19.

美国NASA推出新型纳米离子射频开关

美国NASA(美国宇航局)格伦研究中心研制出一种新型的纳米离子射频(RF)开关，非常适用于依赖低功率RF传输的设备，如汽车系统、RFID技术以及智能手机等。这些开关能够以半导体开关的速度运行，并且相比MEMS开关可靠性更高，同时具有MEMS开关所具备的优异的RF性能和低功耗优势，而且无需更高的运行电压。 这款可逆的电化学开关相比微机械开关的优势包括：无挥发性、无可能失效的可动部件、方便且高效的开关切换以及易于制造。 纳米离子开关的原理：阳极产生离子，并迁移形成固态电解质，当在两极施加一个正偏置电压时，负极会逸出电子，从而在正负极之间生长金属纳米线。一旦纳米线生长到在两极之间形成导电通路，则开关闭合，不像MEMS或基于半导体技术的开关，此时便不再需要电能来维持联接。而联接的过程很容易通过施加一个负偏置电压而逆转，使纳米线移除从而实现开关打开。联接和断开的过程大约仅需1纳秒。 纳米离子材料可以通过这种方式沉积从而形成多层控制电路，能够潜在的缩小电路尺寸，降低整体电路损耗，并简化集成。这款开关比MEMS开关(50-60V)，其供电电压仅需1V，并且，仅需采用5步传统的集成电路制造工艺便可制得

高通、联芯等成立合资公司落地贵州

集微网消息，25日晚间大唐电信科技股份有限公司发布公告称，将与高通（中国）控股有限公司、建广半导体产业投资中心、智路战略新兴产业投资中心等合作方一起，发起成立中外合资企业瓴盛科技（贵州）有限公司。 集微网消息，高通将于今天上午在北京召开发布会正式对外合资公司细节，集微网记者将跟踪发布后续报道。大唐电信发布公告称，全资子公司联芯科技有限公司拟以下属全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资参与设立中外合资企业瓴盛科技（贵州）有限公司，以进一步聚焦消费类手机市场，提升产品竞争力，并有效整合公司资源，提高行业占有率和影响力。据公告披露，合资公司主要聚焦消费类手机市场，希望通过合资提升产品竞争力，并有效整合公司资源，提高行业占有率和影响力。合资公司的经营范围，主要是与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售；技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务及软件开发。合资公司注册资本298,460.64万元，其中联芯科技以立可芯全部股权出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%；高通控股以现金形式对合资公司出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.13

华灿光电引进美国传感器技术：或促进我国半导体行业快速发展

近日一则传感器行业利好消息轰动市场。5月9日，华灿光电发布公告称其收到美国CFIUS确认信，公司收购和谐芯光(义乌)光电科技有限公司100%股权，以及和谐芯光子公司收购MEMSIC,Inc.的100%股权已经通过了美国CFIUS的审核。这一利好背后的美新半导体到底用什么吸引着华灿，记者近日对美新进行了深入了解。 美国背景下的美新半导体 专注先进MEMS研发 据了解，美新半导体成立于1999年，其CEO，美籍华人赵阳*早供职于美国**半导体公司Analog Devices, Inc.中具有全球**技术的MEMS部门。因此带着先进的技术和理念，赵阳于1999年说服ADI以技术和资金入股方式和台积电共同投资设立美新半导体。之后美新半导体在美国融资两千五百万美金并以外资投资方式设立美新半导体（无锡）有限公司。2007年美新公司在纳斯达克上市，成为****家以纯MEMS产品及技术上市的公司。 带着Analog Devices, Inc先进的MEMS技术、理念和团队，并通过美国波士顿MEMS设计中心、芝加哥IC设计中心和总部的研发设计，并取中国内地先天的劳动力成本优势，美新半导体将运载国外先进技术

默升半导体与鸿腾精密实现10米100G有源铜缆解决方案

低功耗技术实现可靠、低成本的数据中心高速连接方案 2017年5月22日加州，Milpitas米尔皮塔斯- Credo Semiconductor(默升半导体)，串行高速界面(SerDes)技术的全球*****，与互联技术解决方案领导厂商Foxconn Interconnect Technology (“FIT”,鸿腾精密科技股份有限公司)于今天宣布，将携手演示稳定可靠、无误码的100G QSFP28有源铜缆(active copper cable, ACC)解决方案，*长连接距离可达10米。此次演示将在台北国际电脑展(COMPUTEXTAIPEI)期间于君悦酒店(Grand Hyatt)的私人会议套房里举行。台北国际电脑展展期为5月30日到6月3日。 在过渡至更高带宽的过程中，新的解决方案可以让服务器设计人员不必选择昂贵的光模块，而可以采用经济效益更高的铜缆进行传输。为此，以太网交换芯片的领军者Centec公司有意采用有源铜缆(ACC)作为他们数据中心的解决方案，从而加快向100G技术应用领域的转换速度。 “市场在数据中心带宽增加的同时对低降低成本有着持续的需求，这一需求需要借助串行链

固有**遭侵权，首尔半导体再次对亿光侵权产品发起诉讼

韩国*早LED专业制造商首尔半导体表示，已对正在销售台湾亿光制造的LED产品的Mouser电子公司（全球电子元器件分销商）向德国杜塞尔多夫法院提起**侵权诉讼。这是继2016年控告美国第三大零售商Kmart之后，**诉讼对象扩大至全球零件分销商。 首尔半导体在今年3月，对由亿光等多家LED企业生产、Mouser电子公司销售的大功率LED产品提起过**侵权诉讼，而此次**侵权诉讼作为对亿光产品的连续诉讼，意味着首尔半导体正向竞争对手和分销商发出强烈警告，以尊重其知识产权。上次**侵权诉讼与亿光制造的大功率LED产品有关，而本次诉讼是与亿光主打产品－**率封装相关，这是*大区别。针对**侵权产品，首尔半导体已向法院要求侵权禁止命令、召回和销毁全部已售产品。此次首尔半导体主张侵权的**，与上次**诉讼中涉及的**技术不同，是首尔半导体固有**，可以显著提升LED元件的光提取性能，广泛应用于**率和大功率LED产品上。首尔半导体公司相关负责人表示，知识产权是中小企业生存和发展所必需的，为了打造尊重知识产权的市场环境，首尔半导体将继续进行**诉讼。首尔半导体研究中心副总裁Nam Ki－bum先生

台积电：2017全球半导体成长7% 内存高于整体

台积电5、7奈米先进制程持续**竞争对手，魏哲家指出，2016年投入研发金额与人员创下近十年来新高，达到22.11亿美元及5423人，预期今年还会继续增加；另外，为了给客户*先进技术及快速交货服务，内部定下10奈米生产周期目标**一层。 台积电2017年度技术研讨会中公布2016年研发费用达到22.11亿美元，较前一年成长6.97%，研发人员人数也前一年5123人增加到2016年的5423人，成长约5.86%。翻开台积电过去十年研发费用走势，除2009年因美国金融海啸影响，研发费用减少外，几乎是年年以5%至10%年增率成长、金额一路攀升，从2006年研发经费4.94亿美元增加至去年22.11亿美元，复合成长率高达345%；研发工程师人数也由2006年1422名增加至今年5423名，成长率高达300%，为台湾创造大量就业人口、功不可没。魏哲家开微笑说，虽然老板一直提醒他要成本控制，但为了在先进制程技术服务给客户*好的，今年在研发费用及研发人员金额数量都会高于以往。 此外，为了加速生产制程速度，给客户*快的交货期，内部定下10奈米生产周期目标**一层。亚太业务**处长蔡志群表示，今年市场展

美新半导体到底利用什么吸引着华灿光电？

近日一则传感器行业利好消息轰动市场。5月9日，华灿光电发布公告称其收到美国CFIUS确认信，公司收购和谐芯光（义乌）光电科技有限公司100％股权，以及和谐芯光子公司收购MEMSIC，Inc．的100％股权已经通过了美国CFIUS的审核。这一利好背后的美新半导体到底用什么吸引着华灿，记者近日对美新进行了深入了解。 美国背景下的美新半导体 专注先进MEMS研发 据了解，美新半导体成立于1999年，其CEO，美籍华人赵阳*早供职于美国**半导体公司Analog Devices， Inc．中具有全球**技术的MEMS部门。因此带着先进的技术和理念，赵阳于1999年说服ADI以技术和资金入股��式和台积电共同投资设立美新半导体。之后美新半导体在美国融资两千五百万美金并以外资投资方式设立美新半导体（无锡）有限公司。2007年美新公司在纳斯达克上市，成为****家以纯MEMS产品及技术上市的公司。 带着Analog Devices， Inc先进的MEMS技术、理念和团队，并通过美国波士顿MEMS设计中心、芝加哥IC设计中心和总部的研发设计，并取中国内地先天的劳动力成本优势，美新半导体将运载国外先进技术

格罗方德在成都启动“生态圈行动计划”

5月23日，成都市与格罗方德半导体股份有限公司签署《FD-SOI产业生态圈行动计划》，双方计划用6年时间、投资超过1亿美元，在蓉建立一个***的FD-SOI生态系统，助推成都成为全球**的集成电路设计和制造中心。根据计划，双方将合作建立FD-SOI生态系统，吸引更多**的半导体公司落户成都，使成都成为下一代芯片设计的**中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其他高增长市场对高性能芯片的需求。双方将通过合作，在成都建立多个专注于知识产权开发、集成电路设计的研发中心，并孵化成都本地的无晶圆厂企业，以支持半导体和系统公司开发面向移动、互联、5G、物联网和汽车市场、基于22FDX的产品。计划提出，将重点建立与有关高校间的合作伙伴关系，开展与FD-SOI相关的课程、研究计划及设计竞赛。今年2月10日，总投资约90.53亿美元的格芯12英寸晶圆项目落户成都。当天，格罗方德公司公布了其在中国市场的全新中文名称：“格芯”，并宣布新合资公司——格芯（成都）集成电路制造有限公司成立。《FD-SOI产业生态圈行动计划》是其在蓉启动进行的**步计划。省委常委、成都市委书记范锐平参加签约仪式。

国内**半导体薄膜设备生产基地在沈投入使用

本报讯(沈阳日报、沈阳网记者黄超)日前，记者在沈阳拓荆科技有限公司获悉，在国家大基金、国家科技部重大专项以及省市区三级政府的大力支持下，沈阳拓荆科技有限公司投资兴建的新厂区正式投入使用。该基地是目前国内**半导体薄膜设备产业化基地，仅用一年零三个月就完成了项目建设。新厂区占地80亩，总建筑面积40000平方米，拥有十级、百级、千级洁净厂房共计2800平方米。拓荆公司相关负责人介绍说，该基地一期可实现年产100台套产品能力，二期投产后，公司产能将达到年产350台套，同时，可支撑年产值达50亿元的生产规模，该基地的成功投入使用，将对沈阳制造迈向中**起到拉动作用。

总投资6.5亿 年产300万吨高纯石英砂加工项目

近日，湖南省岳阳县与中国国储能源化工集团签订年产300万吨高纯石英砂加工项目框架协议。该签约项目总投资6.5亿元，规划建设期为24个月，年加工高纯石英砂300万吨。 岳阳县非金属矿产资源丰富岳阳县非金属矿产有萤石、黏土、石英砂、建筑用石料、花岗岩、长石、重晶石、磷矿、白云母、石灰岩、石榴子石、高岭土等12种，优势矿种为石英砂和高岭土。其重晶石矿床（点）主要分布于杨林乡，长石矿主要分布在新开镇和月田镇，高岭土矿主要分布在新开镇庙山一带。岳阳县东洞庭湖石英砂资源丰富，总储量约6.55亿吨，年可开采量达1380万吨，主要分布在东洞庭湖、新墙河流域及其滨湖地带。高纯石英砂市场前景广阔高纯石英砂是制造二氧化硅薄膜、石英玻璃、半导体硅及光线通讯电缆等高性能材料的主要原料，可广泛应用于现代科技和经济领域，有着很高的附加价值。目前，高纯石英砂市场积极，在主要的终端应用市场需求持续增长。半导体工业增长对高纯石英砂工业十分重要。智能手机和平板电脑是高纯石英砂市场增长的主要动力。太阳能工业是高纯石英砂的主要终端市场，大量的硅砂销售到太阳能工业用于生产CZ单晶炉坩埚，此产品用于生产单晶硅光伏组件。我国工业发展

获央企华大半导体投资 安路科技“傍上”国家队

记者24日获悉，上海安路信息科技有限公司（简称安路科技）今日宣布完成C轮融资，本轮融资由华大半导体有限公司（简称华大半导体）战略领投，上海科技创业投资（集团）有限公司（简称科创集团）跟投。 安路科技成立于2011年，是国产FPGA（现场可编程门阵列）**企业；公司于2015年推出其**代FPGA AL3-10，并藉此于2016年获得工信部软件与集成电路促进中心颁发的中国芯“*具潜质产品”奖及“*具投资价值公司”奖；公司的EG-20芯片在2017年3月获得了中国半导体行业协会颁发的“中国半导体**产品和技术奖”。对于本轮融资，安路科技总经理文余波表示，安路创始团队和原股东都欢迎华大半导体、科创集团加入，共同努力推动国产FPGA的研发和产业化；华大半导体及科创集团将为安路科技向更复杂技术、更先进工艺制程发展提供资金和平台支撑。资料显示，安路科技已经形成了从小规模CPLD（Elf-300、Elf-650）到2百万门FPGA（EG-4、AL3-6、AL3-10、AL3-S10、EG-20、EG-D20）的系列器件，以及一颗已经实际应用了的千万门级FPGA IP核（AL3-130）。值得关注的是

莫大康：中国半导体业离世界强国 还有多远？

集微网消息，中国集成电路行业发展自主**，亟欲摆脱西方发达国家的制约，究竟距离世界强国还有多远？半导体行业**专家莫大康日前认为，中国半导体业离世界强国尚有不短的路程，至少还需10年以上时间。 中国半导体业发展有其特殊性莫大康对DIGITIMES分析道，中国半导体业发展有其特殊性存在，行业当前发展与全球不同步，在国际上受到瓦圣纳条约控制，涉及国家**议题；贸易逆差大，市场庞大但是芯片自给率却低，行业仍需要国家资金推动，另外一头地方政府也强势加入竞投这一领域。莫大康表示，产业仍需要透过政府资金支持，在现阶段是有必要，但不能太久，不应该期待“水到渠成”，应该早下决断，让企业减少依赖性，迫使企业在竞争中的环境条件下自主决策，真正能在市场竞争中锻炼成长。因此现阶段中国的“帮扶式”发展模式，不能太长久。 他认为，中国半导体业发展仍要依靠企业，尤其是骨干企业的进步与成功，这之间，政府要迅速转换角色。中国半导体业发展要齐头并进，除了IC设计、制造及封装业之外，包括配套的设备与材料业等，以及人才培养与产业大环境的逐步改善。其中，人才的培养离不开**的“土壤”条件。能迅速的培育人才及留得住人才；“土壤”

格芯成都新工厂明年年初完工：2019年量产22FDX

格芯半导体(GLOBALFOUNDRIES)23日宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的**发展。双方将合作建立FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目，该项目累计投资逾1亿美元。 格芯和成都近期共同出资建设12吋晶圆厂，但是其实质性进展却始终为外界所关注，市场上更屡传谣言。此次再度现身，召开记者会，颇有澄清与重新宣示的意味在。 格芯表示，为了满足全球市场对22FDX FD-SOI技术不断增加的需求，成都目前正专注发展成为22FDX设计的**中心。通过双方合作计划，将在成都建立多个专注于知识产权开发、集成电路设计的中心，并孵化成都本地的无晶圆厂企业，帮助他们雇佣超过500位工程师的团队，以支持半导体和系统公司开发面向移动、互联、5G、物联网和汽车市场的、基于22FDX的产品。 据了解，计划还提出将重点建立与有关高校间的合作伙伴关系，以开展FD-SOI相关课程、研究计划及设计竞赛。 双方希望透过此计划，希望吸引到更多**的半导体公司落户成都，并使成都成为下一代芯片设计的**中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其它高增长市场对高性能

东芝出售半导体导致 NAND 短缺恶化？韩媒：三星*受惠

东芝（Toshiba Corp.）决定出售半导体事业，但竞标者众、过程冗长，如此一来，韩国厂商反倒会成为*大受惠者？ 韩联社 24 日报导，Shinhan Investment 研究员 Choi Do-yeon 发表研究报告指出，东芝的 3D NAND 快闪存储器投资计划势必将因此延后，这会让供给短缺更形恶化，也为三星电子（Samsung Electronics Co.）、SK 海力士（SK hynix Inc.）制造更多扩产良机。美国硬盘机制造巨擘 Western Digital（WD）已在国际商会（International Chamber of Commerce，ICC）申请仲裁，希望能争取到收购东芝半导体的**谈判权。业界人士观察，WD 此举恐导致东芝半导体事业延后出售。Choi 认为，若东芝半导体事业的出售计划真的遭到拖延，对韩国厂商将更为有利，其中 3D NAND 的龙头三星会是*大受惠者，SK 海力士也将因 NAND 型快闪存储器市况改善而获益。

集成电路产业化进程加快 行业龙头享盛宴

23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称集成电路专项)成果发布会。中国科学院微电子研究所所长叶甜春在发布会上表示，集成电路专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将**进入产业化。 我国集成电路产业化进程正在加快，集成电路是我国*急需发展的科技品之一，进口金额一度超过原油，当前中国制造的电子产品约占全球41%，但半导体自给率仅7%左右，在全球贸易保护和孤立主义有所抬头的环境局下，国产化势在必行，产业急需加速发展。近期，由62家龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产业技术**战略联盟”在北京成立。联盟将瞄准集成电路前沿技术，促进IC产业链的协同**与合作，形成**型半导体生态环境。联盟的成立将加速突破半导体领域的关键技术，提升国内半导体产业链的整体竞争实力，推动半导体产业做大做强。集成电路产业近年的高速发展有目共睹，但是我国目前集成电路产业人才严重匮乏，人才的供给与产业发展的增速严重错位，单纯依托高校培养集成电路产业人才，已经无法满足产业发展的要求。因此我国应当不

传海力士分拆晶圆代工*晚本周内定案

继三星分拆晶圆代工业务后，南韩另一大半导体厂 SK 海力士也在考虑是否跟进，让旗下晶圆代工自立门户，以有更多发挥空间争抢订单。 韩媒 BusinessKorea 周三引述知情人士消息报导指出，SK 海力士*快可能在 5 月 24 日或*晚本周末，就会决定是否分拆晶圆代工。 晶圆代工目前被海力士归类为非核心事业，专家认为与其如此，独立专业经营还比较有战力。SK 海力士计划将晶圆代工分拆成***持股且独立运作的子公司，主要经营 CMOS 影像传感器、电源管理 IC（PMIC），以及显示驱动 IC 等，将委由南韩境内 8 吋（200mm）晶圆厂负责生产。SK 海力士与三星并列南韩内存双雄，但在晶圆代工领域，SK 海力士则是无名小卒。 按 IC Insights 排名，全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、联电、中芯与力晶。三星日前进行组织结构重整，晶圆代工确定分拆成独立单位，将与内存、系统 LSI 并列三星半导体三大分支。 三星现任半导体研发主管 Chung Eun-seung 将升任首位晶圆代工部门执行长。

半导体坚持自主**：8年申请超过800件相关**

从5月23日在北京举行的02重大专项成果发布会上了解到，过去九年中，中微半导体通过先后承担并圆满完成65-45纳米、32-22纳米、22-14纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化的02专项任务，使我国在该项设备领域中的技术基本保持了与******同步。中微半导体率先开发了包括甚高频去耦合反应离子刻蚀的等离子体源和双反应台的反应腔等一系列完全自主**的设计，使之与国外同类设备相比，在产能、洁净室面积占用和设备拥有成本等重要指标上都具有约30%的优势。中微半导体高效、好用的介质刻蚀设备不但支持了国内制造企业从65纳米到28纳米技术代的发展，而且已经在国际市场上，在各个技术节点上都与世界*先进的设备厂商竞争。目前中微半导体已经有460多个介质刻蚀反应台在海内外27条生产线上高质稳定的生产了4000多万片晶圆。中微半导体在台积电的研发线上正在进行5纳米的刻蚀开发和核准。在02专项的支持下，中微半导体还开发了12英寸的电感型等离子体ICP刻蚀机，达到了刻蚀的线宽均匀性3sigma小于1纳米的**程度，已经在中芯国际北京生产线的评价中得到了很好的结果，并将在多个国际**和生产线试运行。中微

重庆万国半导体12寸芯片封测生产线下半年竣工

5月19日,重庆市两江新区水土高新园传来消息称,全球技术**的功率半导体企业万国半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在今年下半年竣工,12寸芯片制造及封装测试生产线,力争明年上半年投产。 项目一期将实现芯片制造2万片、封装测试500KK(约5亿颗)的月产能。二期建成后产能将达到芯片制造5万片、封装测试1250KK(约12.5亿颗)的月产能。重庆万国公关部经理戚远林介绍,不要小瞧这12寸的小零件,手机的充电接口、汽车电子、智能家电、液晶显示器、笔电等领域都离不开它。重庆万国半导体投产后,更多“重庆造”将实现本地化配置,成本将大幅下降。

半导体前置时间创7年来新高 重复下单恐引消单乱象

内存大厂美光(Micron Technology)、NFC芯片供货商恩智浦半导体(NXP Semiconductors)等半导体业者*好谨慎一些，因为分析发现「前置时间」(lead times)已创2010年新高、产业吹出大泡沫，今(2017)年稍晚或有破灭之虞。 虽然这不代表多头行情已经走完，但却值得投资人关注。 barron`s.com报导(见此)，研究机构BlueFin Research Partners分析师Paul Peterson 22日发表研究报告警告，前置时间拉长、接单出货比(book-bill ratio)高涨、再加上积压订单(Backlog)大增，长期而言都对业界不利。问题在于客户的下单行为。 Peterson在调查供应链后发现，距离本季结束只剩6周，中国却有部分通路商，不但积压订单超过预估需求，接单出货比还高于1.2倍，且现在就在接受9月、10月才要出货的订单。与此同时，半导体业的前置时间持续拉长，尤其是标准规格的集成电路(commodity IC)以及被动组件。 调查显示，平均前置时间已经创2010年以来新高。 除此之外，市场还传出部分半导体供货商(例如NXP、

格芯斥资1亿美元建立***FD-SOI生态系统

集微网消息，据成都当地媒体报道，继今年2月格罗方德公司格芯12英寸晶圆项目落户成都。今天格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的**发展。该项累计投资超过1亿美元，双方将合作建立一个***的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。 100天后再加码 实施FD-SOI 生态圈行动计划所谓晶圆，是生产集成电路所用的载体。成都全搜索新闻网记者了解到，集成电路是电子信息产业的核心，而晶圆制造，就是集成电路产业链中的关键环节。此次格芯和成都于近期共同出资建设一家300mm晶圆厂，旨在满足全球市场对 22FDX®FD-SOI 技术不断增加的需求。据了解，格芯成都制造基地将生产的22FDX® FD-SOI技术，主要应用于高性能运算处理器以及**智能手机，以满足日新月异的物联网、智能手机处理器、汽车电子和其他电池供电的无线连接应用的发展需求。该项技术可以实现低功耗、低损耗、高性能，而且市场需求呈现出持续上升的趋势。为移动、物联网、RF连接和网络市场提供了*佳解决方案。格芯“22FDX”工艺采用22nm FD

传西部数据携INCJ欲以2兆日圆收购东芝存储器

集微网消息，东芝存储器股权标售案的**次标案收件，已于5月19日截止，据日本经济新闻(Nikkei)报导，目前投标的有4家厂商：KKR、贝恩(Bain Capital)、鸿海及博通(Broadcom)；而西部数据(WD)为特别谈判对象，并未参与第 2 轮竞标，但在 19 日向东芝单独提出新提案。 出售“东芝存储器”是东芝营运重建、解除债务超过局面的关键，因此东芝希望出售额能达 2 兆日圆的规模，不过之前传出西数出示的收购额未达东芝预期，加上西数反对东芝出售半导体事业，并向国际仲裁法庭诉请仲裁，要求东芝停止半导体事业出售手续，让东芝与西数之间的对立情势急速攀升。日经曾报导称，很可能在6月进行第三次投标。不过*新消息显示，共同通信 24 日报导，西数已向东芝出示总额达 2 兆日圆的收购提案，金额可满足东芝的要求。西数将出资 1.5 兆日圆、产业革新机构（INCJ）/日本政策投资银行将出资 5,000 亿日圆。消息一出，也带动东芝股价狂飙。据报导，东芝社长纲川智将在 24 日下午和 WD CEO Stephen D. Milligan 举行会谈。

日本芯片设备销售额大增4成、创9年7个月新高

日本半导体制造装置协会(SEAJ)22日公布初步统计指出，因半导体(芯片)需求旺盛，带动2017年4月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增41.2%至1,657.92亿日圆，连续第8个月呈现增长，月销售额连续第10个月突破千亿日圆、创9年7个月来(2007年9月以来、1,761.26亿日圆 )新高纪录。 SEAJ并同时公布，2017年4月份日本FPD(平面显示器)制造设备销售额较去年同月成长13.0%至348.02亿日圆，连续第20个月呈现增长。SEAJ于19日宣布，因部分会员不再提供订单数据，导致无法汇整订单额相关数据，故自4月份公布的数据起，将不再提供半导体/FPD制造设备订单额数据、且也不再提供接单出货比(book-to-bill ratio；BB值)数值。日本主要芯片设备厂商包括东京威力科创(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立国际电气(Hitachi Kokusai Electric, Inc.；HiKE)、Nikon Corp. 与Canon Inc. 等。东京威力科创4月28日宣布，因芯片

到2021年全球洁净室电缆市场将年增5.21%

根据市场研究机构Technavio的报告，到2021年全球洁净室电缆市场将稳定增长，期间年复合增长率达5.21%。 洁净室是许多行业中使用的环境，如半导体、生物技术、医疗设备、生命科学和航空航天。洁净室中使用的电缆本质上应具有灵活性，不应将尘埃颗粒排放到受控环境中。 洁净室在纳米技术中的日益增多应用将推动全球洁净室电缆市场的增长前景。制造纳米技术中的微型产品需要洁净室，因为生产和测试阶段涉及必须小心处理的小颗粒，以防止灰尘或任何其他形式的污染物的转移，这反过来将促进洁净室电缆的采用。采用洁净室电缆可以通过防止这些产品被有害的元素污染而生产无缺陷的纳米产品。另外，大学越来越多地采用洁净室为学生提供**的研究设施，这将进一步推动洁净室电缆的需求，刺激洁净室电缆市场的增长。 由于改性聚苯醚热塑性（mPPE）电缆具有更低的除期速率，并且比传统电线更紧凑，因此与传统的聚氯乙烯（PVC）电缆相比，它们将越来越多地用于洁净室。此外，这些电缆比PVC电缆更小和更轻，并且还具有优异的绝缘强度，这将再次提高其在洁净室技术中的意义。根据市场调研分析， mPPE电缆的日益普及将成为未来四年洁净室电缆市场的主要

AOS重庆12寸晶圆厂2018年投产

AOS半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在2017年下半年竣工，12寸芯片制造及封装测试生产线，力争2018年上半年投产。 公开资料显示，重庆万国半导体科技有限公司于2016年4月22日成立，注册资金2.88亿美元，股东有AOS半导体、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限公司）、尼西半导体科技（上海）有限公司、葵和精密电子（上海）有限公司。 而葵和精密电子（上海）有限公司、尼西半导体科技（上海）有限公司是AOS在2004年12月和2007年8月设立的封装公司。 项目分两期进行。一期总投资约4亿美元，包括芯片制造计划投资2.7亿美元、封装测试投资1.3亿美元。12英寸芯片制造一期产能为2万片/月。二期总投资约6亿美元，*终产能为5万片/月；芯片封装测试一期产能为500KK单元/月，二期*终产能为1250KK单元/月。 一期于2016年3月30日举行开工仪式，2017年2月开始施工，厂房将在2017年下半年竣工，2018年初进行封装测试设备进场安装调试和芯片制造设备进场安装调试，力争2018年上半年诞生**块重

环球晶圆：半导体硅晶圆价格涨势将延续至明年

环球晶圆今年**季财报在市场一片看亏声浪当中，竟缴出了EPS达0.95元新台币的成绩，可说大跌眼镜。而该公司在昨(22)日的OTC业绩发表会坦言，随着半导体硅晶圆的报价逐季调高，加上并购SEMI的费用结束，下半年还会进一步精简SEMI的组织架构降低营运成本，“**季的获利会是全年谷底”、“市场需求强劲的趋势会延续到明年”。环球晶圆原本是中美晶的半导体部门，后来切割独立挂牌，从去年第四季开始更成为台股的超级大飙股，从75.6元新台币一路冲上今年4月初的266元高点，昨日收盘价242.5元，仍守在所有均线之上，反映的就是并购SEMI带来的效益。半导体硅晶圆报价从去年第四季起涨，今年**、二季的12寸涨幅都在一成，第三季涨幅还更高，第四季虽尚未谈判，但预期仍会持续向上。而环球晶圆去年12月并购SEMI，而SEMI对客户的今年**季报价早在去年第四季就已经谈定，因此，SEMI**季的营运并未享受涨价的好处，但**季起就会跟上，届时获利贡献将会大幅攀升。值得注意的是，环球晶圆在并购SEMI之后，仅仅花了4个月、也就是今年3月份，就达到“单月转亏为盈”的目标。由于环球晶圆**季还有提列SEMI的组

INCJ支持瑞萨及JDI　成败两样情

日本产业革新机构(INCJ)的成立目的，是支持日本具国际竞争力技术与产业发展的政策基金会，由该机构支持的主要日本电子产业厂，就是半导体相关的瑞萨电子(Renesas Electronics)，与显示器相关的日本显示器(JDI)与JOLED，而现在双方的差异，相当值得玩味。瑞萨、JDI与JOLED，都是在日本政府的意向下，由日本电机大厂的相关事业独立合并组成，其中还在进行技术研发，产品*快要2018年才能上市销售的JOLED先不论，产业革新机构在2017年已经要出售瑞萨的股权，让瑞萨走向独立经营，JDI却可能走向连续4年亏损的命运。而双方的差别，成立时间与业种影响*大。瑞萨虽然是在2009年成立，但其整合始于2002年，2011年因311大地震工厂受到破坏，因此产业革新机构于2013年投资取得约70%股权，随后推动组织改造，逐步整并产品线与消除公司内部派系，并将事业重点集中在汽车零组件领域，随电动车与自动驾驶带动汽车电子零组件需求，让瑞萨业绩好转。JDI则是在2012年才成立，相对于脱离母公司已久的瑞萨，JDI内部各公司的隔阂问题较为严重，虽然2014年股票上市后，JDI在2014~20

全球树敌？高通陷四面楚歌…

当英特尔和三星也在日前提出意见陈述书，声援FTC对高通的申诉案，高通的处境无疑是雪上加霜… 整件事情始于高通(Qualcomm)和苹果(Apple)之间的权利金协商发生了问题，紧接着事件就如滚雪球般越演越烈。这已经不仅仅是两家公司之间的战争。随着英特尔(Intel)与三星(Samsung)加入战场，提出了非当事人意见陈述书(amicus brief)来声援美国联邦贸易委员会(FTC)对高通(Qualcomm)的申诉案，高通可谓腹背受敌，情况对它越来越不利。情况开始看起来就像是高通在全世界到处树敌。面对接连而来的法律控告，高通在上周三展开反击。该公司向四家制造Apple产品的ODM厂商提起诉讼，控告其未支付权利金。被提告的这四家制造商为富士康(Foxconn)、和硕(Pegatron)、纬创(Wistron)和仁宝电子(Compal Electronics)。高通向美国南加州联邦地方法院提起申诉，指出Apple指使合约制造商停止支付高通权利金。Apple同意赔偿这些公司因违反与高通协议所产生的任何损失。根据协议，Apple应补偿ODM必须付给高通的权利金。但今年4月，高通指称Apple决

鸿海携夏普抢标东芝半导体？传4阵营争抢、WD未竞标

朝日新闻19日报导，据多位关系人士透露，东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(Flash Memory)为主轴的半导体事业第2轮招标于5月19日截止，总计有4阵营参与竞标，包含计划和日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”、政府系金融机构“日本政策投资银行(DBJ)”筹组日美联盟的美国投资基金KKR，以及之前通过首轮筛选的台湾鸿海(2317)、美国半导体大厂博通(Broadcom)和韩国半导体大厂SK Hynix。 其中，在日美联盟阵营部分，因INCJ、DBJ未能在招标截止日前针对收购东芝半导体事业一事完成自家内部的承认手续，也为今后的收购计划增添变数。报导指出，东芝今后将比较各阵营所出示的收购计划、将潜在买家缩减至2阵营，目标在6月下旬招开股东会之前敲定*终买家；另外，要求中止出售手续的东芝合作伙伴Western Digital(WD)未参与第2轮竞标、但在19日向东芝单独提出提案，WD计划在取得东芝半导体事业过半股权、掌控经营权的前提下，愿意和INCJ及其他日本企业进行合作。路透社19日报导，据鸿海、博通关系人士指出，鸿海、博通已参与东芝半导体事业第2轮招标，其中鸿海是携手

厦门联芯顺利导入28nm制程量产 初期良率高达94%

集微网消息，由厦门市政府、联电以及福建省电子资讯集团三方合资的 12 吋晶圆代工厂──厦门联芯半导体，近日在联电的技术支持之下，顺利导入 28 纳米制程，并且积极准备量产。在联芯半导体顺利导入 28 纳米制程之后，恐将对中芯国际市场发展造成影响。 据了解，联芯目前在联电的协助下，28 纳米制成初期投产的良率高达 94%，显示了联电在 28 纳米制程技术上的稳定性。目前，联芯预计月产能将达到 6,000 片的规模，2017 年年底前月产能将拉高到可达 1.6 万片。

晶瑞股份今天上市,双氧水进入国内主流晶圆厂考察体系

集微网消息，根据监管层安排，晶瑞股份将于5月23日上市交易，公司拳头产品双氧水已进入国内知名半导体厂商的供应链考察体系。 微电子化学品的生产工艺和产品品质影响甚至决定着下游客户的产品品质和行业发展水平。晶瑞股份作为国内较早进入微电子化学品生产领域的企业之一，在技术工艺方面自主研发和合作研发有机结合，已掌握了一系列核心技术，包括离子交换技术、精馏技术等关键技术。其中离子交换技术可以有效去除金属离子和阴离子，精馏技术可以有效控制微分子团的溢出。同时，公司通过在生产、检测、包装等各环节对产品质量进行严格管控，实现产品高精度高效率的生产。晶瑞股份拥有完善的研发体系、激励机制和实力较强的研发队伍。公司拥有国家CNAS认证实验室，配置有各类先进的分析检测仪器，可以进行各种工艺试验和应用技术研究，具备进行超纯电子化学试剂的各项指标检测和分析能力，处于国内**水平。晶瑞股份拥有**客户资源，包括有研半导体、晶澳科技、三安光电(18.14 +3.24%,买入)、宸鸿光电、信利、华润上华等。半导体客户是对超净高纯试剂要求*高的领域，公司拳头产品双氧水已进入国内知名半导体厂商的供应链考察体系，其中华虹宏力已

江丰电子IPO获核准，高纯溅射靶材应用于半导体等领域

集微网消息， 证监会上周五核发10家IPO企业批文，宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)获通过。 江丰电子此前披露的招股书显示，公司本次拟在创业板公开发行不超过5469万股，发行后总股本不超过2.19亿股。本次拟募集资金3.16亿元，其中5000万募资将用于补充流动资金及偿还银行贷款，剩余部分计划投资于年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目、年产300吨电子级超高纯铜生产项目、年产300吨电子级超高纯铝生产项目、分析检测及客户支持服务中心建设项目。主承销商为国信证券(12.560, -0.40, -3.09%)。公开资料显示，江丰电子从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，产品应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。据了解，2014-2016年，江丰电子营业收入分别为2.45亿元、2.91亿元、4.43亿元；净利润分别为0.18亿元、0.23亿元、0.54亿元。