其中，在日美联盟阵营部分，因INCJ、DBJ未能在招标截止日前针对收购东芝半导体事业一事完成自家内部的承认手续，也为今后的收购计划增添变数。
报导指出，东芝今后将比较各阵营所出示的收购计划、将潜在买家缩减至2阵营，目标在6月下旬招开股东会之前敲定*终买家；另外，要求中止出售手续的东芝合作伙伴Western Digital(WD)未参与第2轮竞标、但在19日向东芝单独提出提案，WD计划在取得东芝半导体事业过半股权、掌控经营权的前提下，愿意和INCJ及其他日本企业进行合作。
路透社19日报导，据鸿海、博通关系人士指出，鸿海、博通已参与东芝半导体事业第2轮招标，其中鸿海是携手夏普(Sharp)参与竞标，博通则是和美国投资基金Silver Lake合作、竞标额不明。
另外，据关系人士透露，韩国SK Hynix是和美国投资基金贝恩资本(Bain Capital)携手参与竞标，而SK Hynix所提出的提案内容是希望能取得东芝分拆出去的半导体事业新公司“东芝存储器(Toshiba Memory)”过半数股权、其余股权则是倾向让东芝存储器经营团队及东芝持续持有。
Sankei Biz 20日报导，夏普高层19日表示，“从东芝接获第2轮招标的截止时间不变的通知”。报导指出，夏普高层上述言论也暗示，鸿海和夏普考虑照原定计划参与竞标。
日经新闻20日报导，总计有4阵营参与东芝半导体事业第2轮招标，而东芝合作伙伴WD因反对东芝出售半导体事业、不承认东芝所举办的招标举动，因此并未参与竞标，不过WD仍向东芝进行单独提案，而东芝今后在和参与竞标的企业进行协商的同时、也将和WD个别进行出资协商。WD CEO Stephen D. Milligan等经营团队预计将在5月22-26日当周赴日，届时可能会和东芝干部招开协商会议。
据关系人士指出，有参与竞标的阵营忧心，“即便能收购东芝半导体事业、但不知道能否和态度强硬的WD进行合作”。东芝、WD目前共同营运NAND Flash主要据点“四日市工厂”。
日经指出，WD提示的金额据悉为1兆数千亿日圆、未能达到东芝所希望的2兆日圆目标，今后WD考虑和投资基金等进行协商、以提高提案金额；另外，博通所出示的收购额据悉为2兆日圆；在鸿海的部分，因日本政府忧心技术外流、故不愿意东芝半导体事业卖给鸿海，且东芝对鸿海的提案可行性也抱持疑问，不过在鸿海出示的金额可能高达3兆日圆的背景下，今后东芝股东向日本政府、经济产业省寻求说明的声浪可能会越来越大。
日经新闻16日报导，因日本政府忧心东芝半导体技术外流，因此不希望东芝半导体事业卖给鸿海等和中国走得很近的企业，而为了打开此种不利局面，鸿海计划让转投资的夏普做先锋，夏普考虑将出资比重上限提高至约2成左右水准(之前传出仅将出资1成)。
报导指出，除夏普之外，鸿海也向苹果(Apple)等美国企业打探出资的可能性，且也考虑让东芝自身持有部分股权，以期望借由筹组以日本企业为中心的日美台联盟，来降低日本政府的疑虑。
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