5月23日，成都市与格罗方德半导体股份有限公司签署《FD-SOI产业生态圈行动计划》，双方计划用6年时间、投资超过1亿美元，在蓉建立一个***的FD-SOI生态系统，助推成都成为全球**的集成电路设计和制造中心。
根据计划，双方将合作建立FD-SOI生态系统，吸引更多**的半导体公司落户成都，使成都成为下一代芯片设计的**中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其他高增长市场对高性能芯片的需求。双方将通过合作，在成都建立多个专注于知识产权开发、集成电路设计的研发中心，并孵化成都本地的无晶圆厂企业，以支持半导体和系统公司开发面向移动、互联、5G、物联网和汽车市场、基于22FDX的产品。计划提出，将重点建立与有关高校间的合作伙伴关系，开展与FD-SOI相关的课程、研究计划及设计竞赛。
今年2月10日，总投资约90.53亿美元的格芯12英寸晶圆项目落户成都。当天，格罗方德公司公布了其在中国市场的全新中文名称：“格芯”，并宣布新合资公司——格芯（成都）集成电路制造有限公司成立。《FD-SOI产业生态圈行动计划》是其在蓉启动进行的**步计划。
省委常委、成都市委书记范锐平参加签约仪式。
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