集微网消息，半导体业今年缺货情况频传，包括硅晶圆、DRAM、NAND Flash与NOR Flash等产品今年都处于供不应求状态，业界预期，硅晶圆与NOR Flash明年将持续缺货。
随着车用电子高度成长，物联网蓬勃发展，应用不断扩大，系统产品内建容量也持续增加，带动需求成长，供应端产能却未同步增加，部分国外供货商甚至退出市场，使得半导体业出现罕见多项产品同时缺货的情况。
半导体8寸与12寸硅晶圆今年即因缺货，价格同步调涨，台胜科预期，2017年至2022年硅晶圆市场需求年复合成长率可望达4.3%至5.4%，缺货情况至少可望延续到2019年。
台胜科预期，明年8寸与12寸硅晶圆价格可望进一步调涨；其中，8寸硅晶圆在面板驱动IC、指纹识别芯片、电源管理芯片与传感器强劲需求驱动下，明年涨价幅度应可大于12寸硅晶圆。
至于NOR Flash，华邦电指出，目前产能无法满足客户需求，希望明年中以前能满足客户需求。
旺宏先前也预期，NOR Flash市场可望维持2年好光景，明年市场需求将持续热络，即便兆易**等纷纷扩产，但产品价格仍然有撑。
DRAM与NAND Flash今年同步创下史上*长缺货纪录，内存控制芯片厂群联预期，NAND Flash在需求不断成长，供给成长又受限下，未来5年市场都将供不应求。
市调机构集邦科技认为，随着非三星阵营供货商3D制程趋于成熟，明年NAND Flash供给可望增加42.9%，市场供不应求情况可望改善，不过，市场仍将处于供需平衡状态。
至于DRAM市场，美光预估，明年DRAM位供给将增加约20%，需求端方面，在云端需求热络支撑下，明年DRAM市场也将可维持供需平衡的健康状态。
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