SSD、eMCP战局升温 明年众厂势力现消长

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2015年NAND Flash产业亮点锁定固态硬碟(SSD)和eMCP(eMMC结合MCP封装),其中,笔记型电脑(NB)搭载128GB容量SSD将成为趋势,至于eMCP则持续在大陆中、低阶智能型手机市场崛起,业者预期2015年SSD和eMCP相关业者将火力全开扩大版图,市场竞争将愈益白热化。2014年NB搭载SSD比重还不到10%,2015年预期将上看30%,经过一波波价格杀戮战后,NB OEM厂纷将内建128GB容量SSD变成标准配备,2015年SSD杀价风潮仍会持续,可望拉升SSD供应链业者出货量。存储器业者指出,2015年SSD市占版图仍将集中在几家品牌大厂,包括三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)、金士顿(Kingston)等,大陆市场更是兵家必争之地,估计大陆占整个NAND Flash芯片市场达20%,目前主要仰赖三星、东芝、海力士等国际大厂供应芯片,控制芯片则有Marvell、群联、慧荣等供应商。2015年NAND Flash产业另一个关注焦点是eMCP芯片,将是NAND Flash产业另一个杀手级应用,由于eMCP芯片内含Mobile RAM芯片,将大量取代eMMC芯片,遂成为三星和海力士全力冲刺的产品。存储器业者表示,新帝原本在eMMC芯片市场坐大,但自从eMCP芯片问世后,新帝因为没有DRAM芯片做后援,在整体竞局较吃亏,原本攻下来的eMMC市场亦拱手让给三星和海力士,业者预期2015年eMCP芯片在大陆中、低阶智能型手机市场渗透率将持续提升。另外,在智能型手机eMCP规格为Mobile RAM加上NAND Flash及控制芯片,受惠于半导体制程技术转进至20纳米带动容量倍增,其内建Mobile RAM芯片容量亦将有重大突破,苹果2015年问世的iPhone和iPad新机种已确定采用2GB和4GB存储器,市场期待三星新款智能型手机内建DRAM容量亦可提升至4GB。

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