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3大手机芯片CES 2017主打副业 看好车用、物联网商机前景

DIGITIMES

虽然每年一度的CES大会将登场,但高通(Qualcomm)、联发科及展讯等国内、外3大手机芯片供应商2017年却有转攻业外的风向出现,主力智能型手机芯片解决方案并没有花多大功夫来着墨,反倒是旗下新兴的人工智能、服务器、车用电子、自动驾驶、无人机、VR/AR及穿戴装置等全新芯片产品线,获利公司高层的一致偏爱,投注更多心力及资金在相关的行销动作上。 台系IC设计业者直言,全球智能型手机市场需求成长趋缓,及手机芯片平均单价易跌难涨的前景,都迫使高通、联发科及展讯积极寻找下一个春天,并试图在相关技术及IP上卡位,以免成为全球IC设计产业中一代拳王紧筘咒的下一位受害者。产业界人士指出,随着全球智能型手机市场的整并大势已步入中后段,胜者为王的情形已越来越明朗,加上3大手机芯片供应商的市占率及客户分布的均衡默契,需要有人发现新的绝招才容易再打破。新一代智能型手机芯片解决方案确实在多核心CPU已是老梗,三丛集设计架构也是孤芳自赏,跑分**高更成家常便饭后,只能强调采用*先进10纳米制程设计量产的口号,某种程度也凸显手机芯片供应商没什么新招可以着墨。在CES之后1个月,就有MWC盛会接棒下,3大手机芯片

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