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6241是德科技从“深”开始,从“新”出发,助力无线产品快速进入市场
华强电子网 (0)
是德科技于3月10 成功在深圳举办了以“深入洞悉,无线精彩”为主题的无线测试研讨会,涵盖了包括4G/5G、Wi-Fi、无线智能终端以及基站等无线产品和设备的研发及生产测试。来自是德科技无线技术领域的技术专家、工程师、以及行业洞察者及诸多媒体参与了本次研讨会,探讨分享了*新的前沿技术研究成果。作为电子测试测量领域的***,是德科技一直秉承技术**的理念,提供*先进和高效的产品和解决方案。是德科技中国通信产品中心市场战略经理Liz Ruetsch目前,随着无线通信技术的飞速发展,无线通信技术和产品的设计者、***及制造者面临着相比以前更加严峻的挑战,只有快速有效的解决挑战及问题,加快**设计的上市速度,才能保证在科技**的浪潮中屹立不倒。而在这背后的测试测量技术支持则是实现一切的基础,是德科技在坚持不断**的同时,利用其灵活的软硬件平台,推进技术标准的演进、加速无线产品的开发,并*大化生产效率,从而实现产品的成功开发。本次研讨会以“无线设备诞生记”为主题,是德科技的技术专家从无线设备的*初预研阶段、开发阶段,到*后的认证阶段和生产阶段进行了**直观的演示和讲解,让用户更为深入的了解到是德科
MathWorks 发布 2015a 版 MATLAB 和 Simulink 产品系列
互联网 (0)MathWorks 今日推出了包含一系列 MATLAB 和 Simulink 新功能的 Release 2015a (R2015a)。在此版本中,MathWorks 推出了从天线到数字的 (antenna-to-bits) 无线设计解决方案。该解决方案可帮助无线和雷达系统工程师仿真集成多个天线、智能射频 (RF) 设备和**接收器算法的设计。新的软件无线电 (SDR) 硬件支持允许通过 LTE 及其他波形进行无线测试。除了新版 MATLAB 和 Simulink, R2015a还包括四个新产品:· Antenna Toolbox,用于设计、分析和可视化天线阵元和天线阵列· Robotics System Toolbox,用于为机器人应用程序设计和测试算法· Simulink Test,用于创建测试用具、创作复杂的测试序列和管理基于仿真的测试· Vision HDL Toolbox,用于为 FPGA 和 ASIC 设计图像处理、视频和计算机视觉系统MATLAB 产品系列· MATLAB:将自定义工具箱的文档集成到 MATLAB 帮助浏览器· MATLAB:将 mapreduce 算法扩展
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6242美超微推出新的低功率高密度服务器解决方案系列
互联网 (0)美超微3月9日推出了新的低功率高密度服务器解决方案系列,该系列解决方案针对数据中心和云环境中的嵌入式和超大规模工作负载进行了优化。新的解决方案可以通过范围越来越大的系列单处理器 (UP) 主板、1U 和迷你塔式服务器提供,面向嵌入式网络通信/**应用,以及未来被用于超大规模环境的高密度 6U 56节 MicroBlade 微服务器。新解决方案的关键特性包括凭借*高45瓦8核128GB内存支持和内置 10GbE 支持64位英特尔® (Intel®) 至强®(Xeon®) 处理器 D-1500 SoC(片上系统)。美超微总裁兼**执行官梁见后 (Charles Liang) 表示:“美超微正在推动自己的绿色计算解决方案进入所有的细分市场,我们新的高密度服务器和存储解决方案能帮助应对数据中心和云环境中日益增多的能源效率需求。凭借低功耗、聚合10GbE以及从1U矮式服务器到迷你塔式和 MicroBlade 服务器的多种形状尺寸,客户们能够获得更多的选择,从而在多种多样的嵌入式和超大规模工作负载与环境中创造*佳每瓦性能和经济效益。”英特尔数据中心产品集团总经理 Lisa Spelman 说:“英
台湾IC封测产值估年增 4.9%
互联网 (0)工研院IEKITIS计画预估,今年台湾IC封装测试产值可到新台币4763亿元,较去年4539亿元成长4.9%。 其中今年台湾IC封装产业产值可达3340亿元,较去年3160亿元成长5.7%,IC测试产业产值可达1423亿元,较去年1379亿元成长3.2%。工研院IEKITIS计画指出,去年全年台湾IC封测产业受智慧型手机和平板电脑需求推升,较前年4110亿元成长10.4%。展望今年,工研院IEKITIS计画指出,今年将延续手持式装置和物联网(IoT)成长动能。智慧型手机和平板电脑仍是推升IC封测业主要成长动能。工研院IEKITIS计画表示,今年也是4GLTE手机晶片起飞的1年,在晶片之中高阶封测产能以及覆晶、晶圆凸块也会跟着吃紧,并且扇出型晶圆级封装(FOWLP)和Embedded技术,将同步受到重视。
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6243英特尔发布14纳米Xeon处理器D产品系列
互联网 (0)
Intel Xeon 处理器D产品系列。 英特尔公司今(10)日发表Intel Xeon处理器D 产品系列,同时也是英特尔首款Intel Xeon处理器的系统单晶片(system on chip,SoC),是英特尔针对微型伺服器、储存、网路、以及物联网(IoT)所设计的第3代64位元系统单晶片。 运用英特尔**业界的14奈米制程技术打造的Intel Xeon处理器D产品系列,不仅结合Intel Xeon处理器的效能与先进智能,更兼具系统单晶片小巧尺寸与省电的特性。相较于英特尔第2代64位元系统单晶片产品系列的Intel Atom (凌动)处理器C2750,该产品提供每节点高达3.4倍的效能提升,以及每瓦高达1.7倍的效能提升。即日推出4核与8核的微型伺服器专用系统单晶片,其它针对网路、储存、以及物联网等应用领域的新款系统单晶片预计会在今年下半年陆续问市。初期产品针对主机代管与云端服务供应商的需求进行产品*佳化,能执行各式各样的作业负载,像是专属的网页主机代管、记忆体快取、***页伺服、以及半线上储存(warm storage)。后续将推出针对储存与网路进行*佳化的产品,针对入门级SAN
“网络**无小事”(时代先锋)
人民日报 (0)
王丽宏(前排右二)与她的团队。资料照片 生活中你*不能容忍的事情是什么?没有网络应该算一件。习惯了网上生存的年轻人,一旦没网,度日如年。**“三八”红旗手王丽宏的职业,就是做网络与信息**的守护者。她的职务是工业和信息化部国家计算机网络与信息**管理中心副总工程师。1999年,国家计算机网络应急技术处理协调中心筹备成立,已是副教授的王丽宏奉调入京。和一群充满干劲的小伙子们一起,王丽宏一头扎进了机房,攻关新技术难题——工程化技术平台,这一扎就是15年。15年春华秋实,她钟爱的网络信息**事业已亭亭如盖。“在外行人看来,我们的工作总是在机房中进行,看起来很累、很枯燥。”王丽宏说,“可有时解开一个谜团的幸福感与成就感也是外人所体会不到的。”王丽宏曾经任职的运行二部是核心业务处室。在这里,她带出了一支年纪轻、学历高、充满战斗力的队伍,承担着为职能部门提供预警防范和网络数据支撑的任务。非典、北京奥运会、每年两会、汶川地震……国家每逢大事难事,也是王丽宏及其团队任务艰巨的时候。7×24小时值班、“夜半到岗”、“半小时内处置”、“暂停一切请假和休假”——这些对于王丽宏和她的同事们来说,已是家常便饭。
快闪存储器渐成储存主流 闪迪推新储存方案
互联网 (0)闪迪(SanDisk)与多家储存设备厂分别推出采快闪存储器的储存方案,主要锁定巨量资料(big data)分析、内容储存与媒体串流等市场。分析师认为,从成本与效能角度观察,快闪存储器在储存系统扮演角色将越加吃重。据富比士(Forbes)网站报导,闪迪针对企业储存市场推出的InfiniFlash,在未经即时删除资料与压缩下,每GB成本可低于1美元水准,即时删除资料与压缩下,成本更可低到美分水准。快闪存储器的储存每GB成本与效能已可与传统硬体相比拟2014年3月,采用传统硬碟储存供应商Backblaze表示,旗下Storage Pod 4成本每GB为0.052美元,专属储存系统硬体则接近1美元水准。从价格来看,新帝产品不仅已相当接近采传统硬碟(HDD)的储存系统,甚至已低于其价位。因此,结合更高效能与成本与低运作时成本等优势的快闪存储器,成为主要储存技术的临界点已经出现。InfiniFlash使用开放源码Ceph软件,分三种款式IF100、IF500与IF700。IF100主要诉求容量并采Ceph作业系统,IF700则诉求效能并采用ION作业系统,Ceph软件则包含开发库与软件开发套件(S
存储器产业**大战硝烟再起
互联网 (0)存储器科技发展日益蓬勃,除了相关技术外,存储器**也成为科技公司的竞争利器,根据科技顾问公司iRunway的调查报告,这个趋势日趋明显,存储器**将掀起另一波**大战。Virtual Strategy杂志指出,iRunway日前针对DRAM、 SRAM、NAND Flash等各种半导体存储器进行调查,范围涵盖8万多项**与应用现况,并深入分析近20年间美国存储器**权的变化,及主要受让人间重要的诉讼与授权合作。该调查显示,美光(Micron)、三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、IBM和英特尔(Intel)在存储器**与应用占比*高,合计共占25%;新帝(SanDisk)、美光、英特尔则拥有*多有发展性的**。在DRAM方面,Conversant、高通(Qualcomm)、Rambus、Round Rock Research等科技与智能财产授权公司拥有大量具发展性的**,Conversant与Round Rock同时也称霸NAND Flash**领域。iRunway 半导体部门**副总裁Carlos Greaves表示,新兴的存储器科技在商业应用
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6244半导体新材料研发成功 比硅强百倍
互联网 (0)近日,韩国蔚山科学技术大学能源化学工学部教授白钟范成功用合成氮和碳,开发出比硅功能强100倍的新的半导体材料。该项研究成果已刊登在国际学术杂志《Nature Communications》上。之前,很多研究人员认为,替代硅半导体的理想物质将是石墨的单原子层“石墨烯(Graphene)”。石墨烯之所以被称为“**性的新材料”是因为导热性能好且没有电气的抵抗。但仅由导电的部分,难以制造电路。而白钟范研究小组将碳和氮以化学方式合成,在石墨烯内制造了不导电的空间,从而制造出电路。该新材料达电和不达电时的信号传达比率(闪 烁比率)为1000万倍。到目前为止,性能*好的硅半导体的闪烁比率为10万倍。闪烁比率越高,信号传达越正确,被评价为***的半导体。此外,新材料与不耐热的半导体相比,还有一个优点是温度在600摄氏度以上时也稳定运转。目前用于半导体制造的硅在狭窄的空间里制造多条电路,因过热而出故障或遭到损失。虽然三星电子上月开发了电路线的幅度10纳米(1纳米=10亿分之1米)的硅半导体技术,但学术界认为5纳米达到上限。
传2016年英特尔LTE芯片将配在部分iPhone
互联网 (0)3月11日消息,据国外媒体报道,据两位知情人士透露,英特尔将会在2016年为苹果iPhone提供LTE无线调制解调器芯片。供给型号为前者*新推出的7360 LTE芯片。业界分析人士称,英特尔7360在制造工艺、功耗表现以及性能表现上已让不少智能手机生产商感到惊艳。苹果iPhone长期以来一直都使用来自高通的通信芯片。不过英特尔从去年开始加大了移动市场的投入,公司如今似乎终于要在iPhone上看到成功的曙光。据知情人士指出,7360芯片并不是配备于所有的iPhone上,而是只存在于面向亚洲和拉丁美洲等新兴市场的特别版iPhone中。英特尔7360 LTE芯片*高可承载450 Mbps的下载,及支持Category 9/10 LTE技术和集成三家运营商网络。业内分析人士表示,已有不少智能手机生产商对7360的制造工艺、功耗表现以及性能表现感到惊艳。在过去几个月里,多位苹果工程师与英特尔位于德国慕尼黑的工程师就在iPhone中集成英特尔LTE芯片进行了频繁的交流。英特尔位于慕尼黑的设施原本是英飞凌通信芯片业务的生产基地。后者于2010年被前者收购,而此后则负责研发了英特尔下一代的LTE芯片。
南韩晶圆份额称霸全球 大陆第四
互联网 (0)国际专业产业机构 IC Insights *新报告指出,南韩晶圆厂表现出众,去年 12 月市占率来到 21.1%,高居全球之首,台湾厂商表现也不差,仅落后 1.7 个百分点,位居**。日本以 18.3% 排名第三。晶圆是一国半导体产业实力的**指标,韩厂 2010 年市占率还仅只有 15.2%,分别落后给日本(22%)与台湾(21.5%),不过韩厂以不到 4 年的时间就超前,也反映日本半导体实力这段期间的快速衰退。南韩联合通讯社(Yonhap)报导,IC Insights 预测未来 5 年内,南韩晶圆厂将持续**,市占率预估为 21.9%,台厂以 20.7% 次之,日本以 16.2% 再次之。另外,正在崛起之中的大陆晶圆厂,未来 5 年市占率预估将自 9.2% 上升至 10.9%。IC Insights 表示,亚洲四国未来将吃下全球近 7 成的晶圆产出。
传联发科获 AMD GPU 授权
互联网 (0)据Fudzilla 网站在 MWC 上获悉,联发科已获得 AMD 在影像处理晶片技术上的授权,双方将在 SoC的 GPU 上展会合作,未来联发科的处理器很有可能采用 AMD Radeon GPU。AMD 公司在行动装置处理器市场发展得并不好,但是在影像处理器技术上还是深厚的技术积累。2009 年 AMD 对于行动装置晶片 GPU 市场并不看好,将这个业务作价 6,500 万美元卖给了高通公司,后者接下AMD 这个包袱后在此基础上开发了 Adreno GPU,应用晓龙处理器中大获成功。目前行动装置 GPU 市场的业务模式主要分为两类,一是自行研发,包括高通和 NIVDIA,二是使用协力厂商公司的授权技术方案,比较成熟的方案有 Imaginationg 公司的 PowerVR,ARM 的 Mali。提高自身的 GPU 技术和产品实力,*快的办法就是寻找有竞争力的授权厂商,高通的技术不对外授权,NVIDIA 与 Maxwell 合作后反响一般,GPU 市场中另一技术大牛 AMD 则是一直对技术授权合作比较谨慎。AMD 将 GPU 技术授权给联发科可谓是一个双赢的合作,AMD 借此重返行动装置
ARM收购物联网软件公司Offspark
互联网 (0)处理器架构开发商安谋(ARM)*新宣布收购物联网**软件业者Offspark,将有助于ARM扩展mbed平台设计,升级**相关的核心技术,使***可以开发具备***通讯**和软件加密的物联网产品。Offspark是家总部位于荷兰的物联网通讯**技术供应商,其PolarSSL技术已被广泛使用于感测器模组、通讯模组以及智能型手机等设备上。PolarSSL技术是目前物联网领域*普及的嵌入市**传输层协议(TLS)解决方案。ARM物联网事业部总经理Krisztian Fluatner表示,在收购Offspark后,PolarSSL将成为ARM mbed通讯**及软件加密的核心技术,并更名为ARM mbed TLS。据介绍,mbed TLS不仅可用于嵌入市设备,同时也将扩大支持非嵌入式设备。Krisztian Fluatner也指出,上述技术将维持其开源软件的特性,提供开发人员进行商业开发。
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6245费埃哲信贷评分决策云平台护航普惠金融
赛迪网 (0)中国P2P、小微贷领军企业采用费埃哲风险管理技术,共同推动信贷业务蓬勃发展十一家小微贷金融机构签约费埃哲信贷评分决策云平台2015年3月9日,全球**的预测分析及决策管理软件公司费埃哲公司(纽约证交所代码:FICO)今日宣布十一家中国P2P、小微贷行业的领军企业已与该公司签约,将采用该公司*新发布的费埃哲信贷评分决策云平台(FICO® Alternative Lending Platform)服务,举行业之力来提升中国P2P互联网金融和小微贷行业的风险管理水平,增加风险管理实效性。 费埃哲公司于2015年2月在中国市场推出了费埃哲信贷评分决策云平台服务,短时间内迅速收到了市场的积极反馈。该平台基于全球**的分析技术,功能强大但操作便捷。P2P公司及小微贷机构无需承担高昂费用即可借助该平台来实现信贷业务可持续发展。 本次签约仪式于3月9日在北京举行。据公开数据统计,这十一家签约机构所代表的网贷交易金额已超过620亿元人民币(约合100亿美元)。这些机构包括: 宜信公司、有利网、搜易贷、合力贷、人人聚财、阳光保险、安润金融、网信理财、信用宝,以及战略渠道合作伙伴好贷网。他们将成为费埃哲信贷
价格大幅跳水 4K大屏电视当道
互联网 (0)彩电行业的技术革新可谓日新月异,2012年下半年,4K电视正式进入国内彩电市场时,其昂贵的价格让不少消费者望而却步,沦为卖场中的摆设。随着4K技术逐渐发展,高昂的价格开始出现“松动”。当康佳、TCL、LG、长虹等彩电企业在4K领域不断发展和完善,4K电视开始普及,价格更是大幅跳水。现今,4K几乎成为彩电的标配,国内**市场4K以下的彩电基本销声匿迹,甚至已经开始出现8K电视。但由于8K技术尚未成熟,在未来一年内,4K电视将会继续稳保销售主角地位,加速普及市场。刚刚过去的2014年,是彩电市场不甚太平的一年。语音技术、多屏互动技术、3D技术等层出不穷,却仅是被彩电生产商热捧一段时间,“鲜”感一过,便逐渐失去消费者的欢心和关注。尽管新技术被不断应用于彩电中,价格却保持中低水平,市场销售更是持续低迷。在一片惨淡的市场环境下,作为电视行业显示技术的**性突破,4K(屏幕的高分辨率)已成为行业内的常青树,热度从2012年开始至今就一直是有增无减。那么,4K能否让低迷的彩电市场重新焕发光彩呢?4K技术被广泛应用近年来,彩电行业的技术研发有着迅猛发展,技术有着**性突破,作为行业技术的佼佼者——4K
LED业务营收、毛利双增 士兰微2014年净利1.64亿
互联网 (0)士兰微3月9晚间披露2014年年报,公司2014年实现营业收入18.7亿元,同比增长14.17%;净利润1.64亿元,同比增长42.58%。士兰微称,随着公司新产品上量进度加快,公司集成电路、功率器件成品、发光二极管芯片、发光二极管成品的营业收入均较去年同期有所增加,其中LED照明驱动电路、发光二极管芯片和发光二极管成品的营业收入增长较快。据公告显示,公司子公司士兰明芯公司和美卡乐均已实现扭亏为盈,2014年,公司LED芯片营收2.53亿元,同比增长44.73%,毛利率23.75%;LED成品营收1.39亿元,同比增长113.46%,毛利率34.37%。2014年,士兰明芯已经成功开发出LED照明用高压芯片,并已经推向市场。2014年,随着产能的释放,美卡乐公司在**彩屏像素器件市场的竞争优势得到巩固,品牌形象进一步提升。截至2014年年底,士兰明芯公司新建的LED生产厂房已结顶,2015年上半年将完成净化装修,并进一步扩充LED芯片产能。士兰微公告称,为抓住机遇加快公司集成电路芯片生产线的升级,提高公司产品的综合竞争能力,公司拟在未来2~3年内投资10亿元建设一条8英寸集成电路芯片生
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6246英飞凌推出搭载PFC功能的高压谐振控制器 ICL5101
华强电子网 (0)英飞凌科技股份有限公司通过引入ICL5101,拓展了其在 40W 到 300W 照明系统的控制IC产品组合。该款新型高压谐振控制IC ICL5101高度集成化,有助于降低系统成本。其典型应用包括:室内及室外LED 照明、高/低棚照明、街道照明、停车场及天棚照明、办公室照明、零售以及商店照明。照明系统的总体拥有成本是工业照明的重要考量因素,而新型ICL5101 所支持的谐振拓扑效率高达95%,因此备受客户青睐。高度集成的ICL5101可实现LED 驱动器的**设计,相比于同时需要独立PFC IC和谐振IC的类似解决方案,其所需元件减少约25%。这使得设计更加可靠,从而减小了形状尺寸,简化PCB布局并降低成本。ICL5101 集成了半桥及PFC 门极驱动器。该IC的所有运行参数可由简单电阻进行调节,从而降低成本并保证参数设置的可靠性与稳定性。芯片结温范围为-40°C 至 +125°C,适于户外使用。LED控制器ICL5101 专用于控制谐振拓扑例如LLC。集成式数字化PFC单元在临界导通模式(CrCM) 和断续导通模式(DCM) 中均可运行,因此在装置变暗等情况导致的低负载状态下仍可进行极
Vishay为其定制薄膜基板增加侧边图形,进一步提高设计灵活性及密度
华强电子网 (0)日前,Vishay宣布,其定制薄膜基板新增加一种侧边图形化---SDWP基板,使Vishay能够用小的线路宽度和间隔尺寸,在基板的*多4个表面上制造出导电图形,可在国防、航天、医疗和电信设备里提高设计灵活性和密度,以实现小型化。不像采用镀层或填孔的传统方法,Vishay Dale Resistors Electro-Films产品线使用能在侧边和上表面进行芯片粘结或引线键合的SDWP基板。与引线键合相比,侧边图形连接的电感更低,因此在高频下工作得更好,使得这些器件非常适合机电或光电应用里的定制电路,射频应用中的高频电路,以及高比特率收发器(TOSA/ROSA)。使用这种基板,设计者可以在芯片的上表面和下表面之间实现连续的导电图形,把引线键合连到芯片侧边的印制线上,或用pin脚与芯片的侧边实现接触。SDWP还能让设计者把芯片安装在基板上,在直立组装中定位基板的位置,且引线键合放到变成基板“上表面”的地方,这样就能与产品里的光纤、棱镜和透镜等光学元件实现更好的集成。SDWP基板的镀层厚度小于0.025英寸,*小线宽和间隔小于0.003英寸,线宽和间隔公差低至±0.001英寸。与厚膜方案相比
张天任代表:加快微型电动车发展
中国工业报 (0)● 代表声音 在今年的两会上,**人大代表、天能集团董事长张天任一共准备了17项议案,内容涉及了蓄电池、电动自行车,以及企业负担乃至社会信用体系等,而其中打头阵的便是建议加快微型电动车发展,适应多元化消费需求。 我国地域、气候、经济等方面的差异,催生了多层次的汽车市场。在广大的农村和小城镇地区,因为拥有购买及维护成本低廉、燃料获取简单、使用方便快捷和节能环保等优势,微型电动车成为了*佳的新型交通工具。而在大中型城市,作为一类短途交通工具,微型电动车在传统燃油车尚未涉足的细分市场也有一部分小众需求。如老年人和残障人代步、物流*后一公里,以及环保、邮政等市政和公务专用车辆。正是得益于其“适用、**、便捷、环保、低成本”的用户体验,目前微型电动车在我国呈快速发展之势。有专家估计,在未来5~10年**村镇将有1.5亿辆微型电动车的刚性需求。而从产业发展角度看,发展微型电动车是促进和规范新能源汽车产业的一个重要途径。我国新能源汽车产业仍处于起步阶段,动力电池等关键零部件仍大而不强,而微型电动车基本采用国产部件,如能低端切入、科学引导其发展,可有效推进我国动力电池等新能源汽车关键零部件材料形成规模
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