莱迪思半导体加快并简化消费电子和工业设备上USB Type-C接口的实现

莱迪思半导体公司今日宣布推出三款可免费下载的全新参考设计，使得消费电子、工业等领域的设计工程师能够快速实现USB Type-C接口的电缆侦测和供电功能，并充分利用其100W供电、20Gbps带宽、正反皆可插拔以及高灵活性等优势。“上述行业的**厂商将在年中推出USB Type-C产品，”莱迪思半导体**事业部总监Gordon Hands表示，“我们提供可立即投产、低功耗、小尺寸、高性价比的解决方案，能够加速产品上市进程并降低开发风险。”莱迪思*新推出的三款解决方案可实现电缆侦测(CD)和供电(PD)功能：. 适用于充电器的CD/PD功能. 适用于笔记本电脑、底座设备、加密锁、工业手持设备等应用的CD/PD功能. 适用于智能手机和平板电脑等设备的CD/PD-Phy可下载的参考设计包括：原理图、BOM、引脚列表、位流文件以及用于自定义协议引擎(Policy Engine)的代码。上述参考设计基于莱迪思的iCE40™超低功耗、小尺寸、低成本FPGA系列。

ARM推出**文件集，加速Cortex-R5处理器进军汽车、医疗与工业应用市场

ARM®近日针对Cortex®-R5处理器推出一套完整的**文件集，加速**关键的相关应用采用Cortex-R5处理器。这对于包括汽车、医疗与工业应用等产业而言，是相当重要的转变，意味着这些产业将能以更具成本效益的方式配置先进系统。 Cortex-R5 是ARM处理器系列中**个提供**文件集的处理器，芯片伙伴可以通过这套文件集证明其产品与新的功能**标准完全兼容。ARM处理器事业部总经理Noel Hurley表示，“功能**对于汽车、医疗与工业应用等市场日益重要，而ARM也将持续支持 有意跨足这些高成长领域的合作伙伴。 Cortex-R5处理器具备丰富的故障侦测与控制功能，并且新增通用**的文件集，可协助***运用于各式广泛的**应用。未来，在ARM众多的处理器产品中也将提供相似的支持。”由于系统级芯片(SoC)开发人员现在可通过**文件集获取更多功能**必备的信息，系统开发人员得以更有信心地在**相关应用中采用Cortex-R5处理器。在包括动力传动系统(powertrain)、先进驾驶辅助系统(ADAS)等汽车应用中，只要在设计上采用符合ISO 26262标准的Cortex-R5

Qorvo将在2015世界移动通信大会上展示快速扩充的RF解决方案产品组合

3月2日，移动应用、基础设施与航空航天/国防应用中RF解决方案的**供应商Qorvo, Inc.今日宣布，公司将在2015年3月2日至3月5日期间于西班牙巴塞罗那举办的2015世界移动通信大会上展示其不断扩充的射频(RF)解决方案产品组合，这些产品方案可用于智能手机、平板电脑和其它移动数据设备。Qorvo业界**的产品组合包括分立式和高度集成式滤波器、开关、功率放大器、天线调谐器、阻抗调谐器、低噪声放大器、电源管理集成电路及其它高性能4G LTE解决方案。Qorvo即将展示的这些**型产品包括公司*近发布的RF Fusion™前端解决方案，该解决方案集成了从收发器到天线的全部核心发送和接收RF功能，只需单次部署即可提供针对所有主要空中接口标准的全局性支持。RF Fusion™利用Qorvo丰富的产品组合和先进的封装技术实现业界*小的尺寸规格和出色的系统级性能，极大地简化了多模多频段设备的部署。Qorvo还将展示经过高度优化、兼具灵活性和高功能密度的全新RF解决方案，采用公司的高能效放大器、低插入损耗开关以及NoDrift™和LowDrift™**滤波器。

英飞凌发布面向电动汽车和混合动力汽车高速开关应用的*高效650V IGBT系列

英飞凌科技股份公司发布了能够让应用于汽车中的高速开关实现*高效率的高坚固性650V IGBT系列。该系列TRENCHSTOP™5 AUTO IGBT符合AEC-Q 标准，可降低诸如车载充电、功率因数校正(PFC)、直流/直流和直流/交流转换等电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)应用的功率损耗并提高其可靠性。全新IGBT系列阻断电压比前代汽车级IGBT高50V，此外，得益于英飞凌TRENCHSTOP™ 5薄晶圆技术，该系列产品达到同类*佳效率。与现有的**技术相比，全新IGBT的饱和电压(VCE(sat))降低了200mV，开关损耗减半，并且栅极电荷降低2.5倍。同时，由于开关损耗和导通损耗双双降低，与替代技术相比，全新IGBT系列在相同的应用中结温和外壳温度更低。这不仅提高了器件的可靠性，而且*大程度降低了冷却需求。通过使用TRENCHSTOP™ 5 AUTO IGBT，电动汽车设计师可实现器件效率提升所带来的额外优势，即能够延长续航里程或缩小电池尺寸。对混合动力汽车来说，效率提高意味着降低总燃油消耗和减少二氧化碳排放。另外，TRENCHSTOP™ 5 AUTO IGBT器件的**

芯原推出支持谷歌VP9 Profile 2的Hantro G2v2 多格式***IP

芯原股份有限公司今天宣布推出支持谷歌VP9 Profile 2的Hantro G2v2 多格式***IP。VP9 Profile 2采用10/12位 4:2:0采样格式，由WebM项目于2014年提出，旨在满足市场对更高精度内容的需求。此外，Hantro G2v2还支持HEVC Main/Main 10 Profile及VP9 Profile 0。Hantro G2v2 IP即日起即可对外授权使用。“业界对VP9格式的支持度与日俱增。芯原作为**批可提供10位VP9支持的硬件IP提供商之一，可帮助更多的SoC厂商从这个具有更高质量的格式中受益。”YouTube技术产品经理Regis Crinon表示。4K分辨率的视频内容正在快速普及中。2014年当年上传至YouTube的4K视频内容已经达到之前4K视频内容总量的三倍以上，且用户对4K视频内容的搜索率也大幅提升。这一年，成熟市场也推出了基于HEVC和VP9格式的4K视频点播服务，并将该服务中许多4K视频的帧率提升至60帧每秒，由此引起的系统总线拥塞给SoC设计带来巨大挑战。Hantro G2v2采用了两种新技术来解决播放4K视频时出现的

雾霾反思：LED照明行业能做些什么？

全新QNX Hypervisor化繁为简打造经济且稳固的嵌入式系统

黑莓有限公司子公司QNX软件系统有限公司今日宣布推出QNX® Hypervisor 1.0，类型1(裸机)虚拟机平台，适用于医疗设备、工业自动化系统以及汽车应用程序，例如车载信息娱乐系统、先进的驾驶员辅助系统(ADAS)和数字仪表盘。通过部署QNX Hypervisor，嵌入系统开发人员可以把多个操作系统统一到单一的计算平台或片上系统(SoC)，从而降低产品的成本、尺寸、重量和功耗。QNX Hypervisor使得开发人员能够隔离**相关和非**相关的软件组件，从而简化**关键型系统的认证流程。与**相关的组件在一个操作系统上运行，而非**相关的组件则在虚拟机上的另一个操作系统上运行。该技术为QNX Neutrino®OS先进隔离机制提供了**的补充，防止软件组件破坏或消耗其他组件或操作系统本身所需的系统资源。QNX Hypervisor采用正在申请**的技术缩短整合系统的开发时间。利用该项技术，多个操作系统可以使用单一的显示控制器在两个或更多的显示器上--如汽车数字仪表盘和信息娱乐系统触摸屏--渲染图形内容。QNX Hypervisor还能简化其他资源的共享，包括网络连接、文件系统和

英飞凌推出面向智能家居解决方案的“iBadge”设备身份管理系统

3月2日，英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在嵌入式世界展览会暨大会上推出与合作伙伴共同研发的面向智能家居应用的 “iBadge” 设备身份管理解决方案。事实上， “iBadge”是一个即插即用解决方案，在物联网环境下，“iBadge”可确保设备进行**连接。通过“iBadge”，用户可以利用智能手机应用和云服务轻松、**地访问其家庭网络，还可在回家的路上远程开启供暖开关或在旅行期间调看监控视频。在物联网领域，设备的身份和管理对于应对来自虚假服务器或虚假设备的**威胁至关重要。为了避免这些威胁，移动设备、智能汽车和家用电器在被允许接入互联系统之前必须检查其**性。英飞凌OPTIGA™ Trust验证芯片是“iBadge”解决方案的核心技术。当被集成到智能供暖或照明系统或监控摄像头中时，该**芯片将被用于验证授权访问网络的设备。英飞凌科技股份公司平台**负责人Juergen Spaenkuch 表示：“我们深入的系统知识结合定制的**产品，确保我们能够助力合作伙伴设计出面向智能家居应用的即插即用解决方案。‘iBadge’解决方案也是英飞凌产品到系统理念的

在使用CNN算法的云数据中心，Altera FPGA实现的加速功能具有优异的每瓦性能

Altera公司今天宣布，微软采用Altera Arria® 10 FPGA (现场可编程门阵列)实现基于CNN (卷积神经网络)算法的数据中心加速功能，其每瓦性能非常优异。这些算法通常用于图像分类、图像识别，以及自然语言处理等。微软研究人员在云技术上不断取得进展，采用Arria 10开发套件和Arria 10 FPGA工程样片，展示了每瓦40 GFLOPS的性能——数据中心业界*好的性能水平。而且，与GPGPU相比，在CNN平台上，这一FPGA的性能功耗比是CNN的3倍。之所以能够达到这一性能水平，是由于采用了开放软件开发语言OpenCL，以及VHDL对Arria 10 FPGA及其IEEE754硬核浮点DSP (数字信号处理)模块进行编程。微软研究院客户和云应用总监Doug Burger评论说：“我们看到，采用了Arria 10工程样片后，CNN性能和功效大幅度提升，硅片中DSP模块的高精度硬核浮点功能是我们取得令人注目的研究成果的主要原因。”Altera计算和存储业务部总监Michael Strickland说：“FPGA在神经算法上有体系结构方面的优势，能够非常高效的进行卷积和

Silicon Labs推出新一代8位微控制器迎接物联网时代

Silicon Labs EFM8 Busy Bee：EFM8BB Busy Bee MCU为成本敏感型应用而设计，在性能、能效和价格方面提供了**的平衡。这类MCU具有高达50MHz的内核速率、2-16kB的闪存空间，以及一系列包括12位模拟数字转换器(ADC)在内的高性能外设。这类MCU非常适用于电机控制应用(玩具、风扇和工具)、电压供电器、电池充电器、传感器控制器、消费类电子和通信桥接器等应用。EFM8 Sleepy Bee：EFM8SB Sleepy Bee MCU是Silicon Labs*节能的8位芯片，提供业界**的睡眠模式电流(50nA，带有存储器内容保持和欠压检测)和超快速2μs唤醒时间。这类MCU具有高达25MHz的内核速率，2-64kB的闪存空间。此外，这类MCU也集成了*佳的电容式感应控制器，提供超低功耗EFM8 Universal Bee：EFM8UB Universal Bee MCU是业内****的8位USB连接解决方案，具有高达48MHz的运算速率和8-64kB的闪存空间。这类MCU整合了高精度内部振荡器、时钟恢复电路和集成的全速USB收发器。低功耗的U

未来属于强者 通达OA2015版重磅发布

2015年1月15日，中国协同OA软件领跑者、中国**的私有云方案提供商通达信科在北京中关村皇冠假日酒店隆重举办了主题为“未来属于强者”通达OA2015新品发布会，推出了新一代面向移动互联的全新产品方案。该产品刷新了市面上所有主流协同OA软件的*高标准，为协同OA厂商进军移动互联领域树立了全新标杆。近400家合作伙伴和代理商齐聚一堂，共同见证了该款产品的面世，感受通达信科的变革之心以及移动互联网大潮所带来的全新机遇。 **之作 开创行业新标准 信息化的发展改变着人们的生活方式，同时也改变了人们的工作方式。随着移动通讯设备的发展，信息的交流和交换愈加开放、透明、快捷，对办公提出了全新的需求，随时随地的移动办公从概念演变成现实。“移动互联网时代的到来，改变了组织内部之间以及与外部的交流方式，点对点交流变成常态，企业组织正从传统的树状结构向以人为中心的网状结构进化，这就需要能够实现一点触控，多点联动，功能强大、性能稳定、快速相应的移动化OA平台系统，通达OA2015版应时而生。它凝聚了用户智慧和我们的**精神，完全符合和满足用户在移动互联网时代所有的办公场景需求。”通达CEO高波表示。 通达

恩智浦半导体完成对昆天科的收购

3月2日，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V)宣布对昆天科(Quintic)的蓝牙低功耗(以下应用英语简称“BTLE”)和可穿戴式设备业务的收购已圆满完成。通过此次交易，恩智浦将BTLE业务加入了现有的超低功耗RF连接解决方案产品组合，一起成为物联网应用的关键产品系列。恩智浦的NFC、Zigbee和BTLE产品，搭配以恩智浦微控制器等**解决方案，为客户开发可穿戴式设备、移动设备和互联汽车应用提供了更智能、更**连接的完整技术产品系列。“自去年11月宣布与恩智浦的合并交易以来，昆天科获得了可穿戴式设备、健康消费设备和移动设备客户们的进一步亲睐。我们已经看到BTLE市场份额的显著增加，2015年的收入预计要比去年增加400-500% ，”恩智浦半导体**副总裁、**监测与控制业务总经理Asit Goel表示。“同时，我们也为加入BTLE后的整个RF连接产品系列，开发重要相关应用，如游戏、医疗保健、**访问和车用领域等。凭籍恩智浦在超低功耗微控制器和**技术方面的实力，以及我们的全球销售分销渠道，我们期待这项业务将成为市场上真正的***。” 恩智浦半导体**副总裁兼

推动产业全新标准 联发科技推出CrossMount™跨设备共享技术

联发科技今天发布新一代技术CrossMount™，该技术可让不同的消费电子产品以简易方式共享软硬件资源。CrossMount专为推动跨设备融合(Convergence)的产业标准而设计，可让使用者利用某一款消费电子设备 (如智能手机)在获得授权的情况下，使用其他电子设备内(如电视或音响)的软硬件资源。CrossMount是一项易于部署的开放式技术，为包括联发科技客户和合作伙伴在内的广大生态系统而设计，可实现让多部设备有效融合为一并且共享应用及硬件资源。CrossMount根据通用即插即用协议(UPnPprotocal)来定义其服务标准，主要可部署于安卓 、Linux和其他平台。CrossMount让智能手机、平板电脑和电视等各式不同设备间能以简单方式相互搜索、配对、授权和使用软硬件资源。设备间的通信直接经由家庭网关(如Wireless LAN)或端对端传输(如Wi-Fi Direct)进行。寻找外围电子设备及软硬件共享或是数据传输，均可通过简易的软件实现，无须透过云端服务器即可让所有具备Wi-Fi功能的设备共享资源。联发科技**副总经理陈冠州表示：“消费者经常在家里、学校和工作场所使用

联发科技推出全球首款采用ARM® Cortex®-A72的平板芯片MT8173

联发科技今日发布首款采用业界*高性能ARM® Cortex®-A72处理器的四核平板电脑SoC-MT8173。MT8173是专为提升ARM公司新一代移动处理器的效益而设计，能显着增加平板电脑的运算性能，同时延长电池寿命，为使用者带来**的平板体验。MT8173 可满足消费者对于4K超高分辨率的影音内容，以及着重细致画面表现的在线游戏等不断增长的需求与期待。MT8173 采用64位大小核(big.LITTLE)架构，搭载2颗Cortex-A72 及2颗Cortex-A53 处理器，将运算性能与低功耗提升到更高层次。MT8173的性能较2013年发布的MT8125大幅提升6倍。MT8173 提供*高可达2.4GHz的运算能力，内建联发科技 Corepilot® 2.0技术，支持OpenCL及CPU及GPU间的异构运算。MT8173 支持120Hz动态影像显示技术，将移动设备屏幕的画面更新率提升到120Hz，比一般60Hz显示提供了双倍流畅的翻屏效果及更加清晰的影像，降低文字及影像的残影或模糊现象。联发科技**副总经理陈冠州表示：“ MT8173**业界采用ARM新一代处理器，对于移动设备产

Synaptics发布全球**侧边滑动指纹识别解决方案

人机界面解决方案的**开发商Synaptics公司今天宣布，推出面向移动设备的全新指纹识别技术解决方案VFS6170滑动传感器。该解决方案用来简化用户操作，提升用户体验，扩大生物识别解决方案市场。VFS6170滑动传感器以Synaptics业界**的Natural ID™产品系列为基础进行了扩展，通过在智能手机或平板电脑的侧边集成一个超薄生物识别滑动传感器，改进了移动设备的设计，实现了单手移动身份验证，进一步丰富了Synaptics可为设备制造商提供的指纹识别技术。Synaptics于3月2日至5日在西班牙巴塞罗那举行的2015世界移动通信大会上展示VFS6170解决方案。Synaptics的展台位于2号厅2G61展位。凭借Synaptics VFS6170，设备制造商能够在设备的侧边集成一个超薄滑动传感器，为消费者提供一种简化、直观的身份验证方法，使用户能够通过单手拇指滑动完成身份验证，实现设备的**使用。此外，采用Synaptics VFS6170时，无需为安装生物识别传感器而切割前面板玻璃，既保留了平滑的前面板设计，又降低了解决方案总体成本，因此VFS6170可加速入门级及中档设

南京农业生产**用上光伏发电

　　摘要：近日，溧水区傅家边农业科技园展示中心即将完工。展示中心屋顶光伏发电已开始用于园区内灌溉、培育等农业生产。这是南京**尝试把光伏发电用于农业生产。图片来源于网��室屋顶铺着一块块光伏电板，建有光伏发电站；温室内维持各种设备运转的电能就来自于光伏发电。近日，溧水区傅家边农业科技园展示中心即将完工。展示中心屋顶光伏发电已开始用于园区内灌溉、培育等农业生产。这是南京**尝试把光伏发电用于农业生产。展示中心是一个5000多平方米的温室，工人正在忙着布置室内装饰。傅家边农业科技园相关负责人介绍，温室内将运用现代科技手段种植蔬菜、水果，是现代农业成果的一个展示窗口。园区在展示中心设计之初就把屋顶光伏发电规划进来。记者透过透明屋顶看到，一块块光伏电板有序排放，覆盖了近3000平方米的屋顶面积，光伏电站也建在屋顶的一个角落。环顾展示中心四周，地势空旷，没有建筑物、大树等遮挡，光照条件非常好。“光伏面板是光伏发电*关键的部件之一。”一名工作人员告诉记者，这里每一块面板都是通过光生伏特效应来发电。光生伏特效应是指太阳能的光子进入半导体材料，在半导体材料两端产生正负电子，将这些电子进行串并联之后实现光

百会：好的CRM要能辅助业务快速准确开展销售行动

芝加哥犯罪事件分析

赵文银:云计算如何推动贫困农村经济快速平衡发展

汽车应用带动CMOS影像传感器市场向好

ams与ST联合发布同类产品中**的**NFC移动支付交易解决方案

市场**的高性能模拟IC及传感器领导供应厂商ams和横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商ST联合发布一个全新的NFC系统参考设计，可以为非接触式交易实现更高的便捷性、可靠性和**性，同时还能满足移动和穿戴式装置对纤薄外观的设计要求。ams和意法半导体将于3月初在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会 (Mobile World Congress) 中展示这一解决方案，且预告该设计将会颠覆NFC技术应用，并大幅提升NFC的实用性。即便在目标装置内只有安装一根微型天线的空间，天线位置通常紧邻金属表面或容易被用户的手遮挡，从而影响射频信号的发射。该参考设计的先进模拟电路仍然具有出色的NFC性能表现。通过整合ams新开发的AS39230模拟前端 (AFE) 和增强型NFC™技术，与意法半导体的ST21NFCC控制器和ST33G1M2**微控制器，合作双方承诺，不论是在商店付款，地铁/城铁售检票系统与基础设施，还是楼宇门禁管理方面，都将为消费者实现更轻松、快捷、可靠的非接触式交易体验。原始设备制造厂商(OEM)还将受益于经过全球市场检验的行业标准，包括共同准则(Common Criteri

赛灵思凭借新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC技术在16nm继续遥遥**

赛灵思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术，再次实现了**一代的价值优势。为实现更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同时利用台积公司的16FF+ FinFET 3D晶体管技术大幅提升了性能功耗比。通过系统级的优化，UltraScale+提供的价值远远超过了传统工艺节点移植所带来的价值，系统级性能功耗比相比28nm器件提升了2至5倍，还实现了遥遥**的系统集成度和智能化，以及***别的**性。新扩展的赛灵思UltraScale+ FPGA 系列包括赛灵思市场**的Kintex® UltraScale+ FPGA和Virtex® UltraScale+ FPGA以及3D IC系列，而Zynq® UltraScale+系列则包含业界首款全可编程MPSoC。凭借这些新的产品组合，赛

面板业进入传统*淡月 小尺寸价格下跌大尺寸持续平稳

2015年2月是面板业传统*淡月，受需求疲弱影响，包括IT面板与智慧型手机面板2月下旬的价格持续往下滑落1~2%，但液晶电视面板与平板电脑面板价格则有所支撑，维持在平稳状态。由于需求疲软，液晶监视器面板平均价格持续在2月下滑，5代、6代与8代的面板产能持续释出，是导致液晶监视器面板价格下滑的主要因素。根据IHS DisplaySearch调查显示，2月下旬包括18.5吋、19吋、19.5吋、21.5吋以及23吋等液晶监视器面板价格下滑约1%，面板厂因而减少生产，以避免库存堆积的风险拉高。在笔记型电脑(NB)面板方面，除了需求下滑外，库存尚未去化更是一大问题。NB品牌厂2015年第1季的需求较低，因此导致NB面板的价格滑落情况较为严重，2月下旬平均约有1~2%的跌幅，其中又以主流尺寸15.6吋NB面板下滑0.7美元较多，平均价格来到40.2美元。智慧型手机方面，2月的需求同样疲弱，因此导致智慧型手机面板平均单价下滑约1%，不过，智慧型手机面板的需求有望在3月开始反弹。至于在液晶电视面板方面，2月下旬的价格仍维持平盘，由于液晶电视面板涨价已有一段时间，使得电视厂商正面临严峻的盈利压力，在此

Molex 推出 MediSpec 医疗塑料圆形 (MPC) 互连系统

Molex 公司推出MediSpec™ 医疗塑料圆形 (MPC) 互连系统这一高性价比的定制自选现货互连产品，具有极高的插拔次数，而插拔力则较低，所需成本仅为车削加工触点竞品系统的几分之一。MediSpec MPC互连系统同时具有超高的性能与使用的简便性，结合了久经考验、高性价比的技术，满足医疗器械领域用户严格的标准要求。Molex 的新产品开发部经理 Jeff Gaumer 解释道：“美国*近的医疗改革法案所创造出的环境推动着医疗器械制造商降低成本，而不能牺牲稳定性。MediSpec MPC 连接器系统可以解决这一分歧的问题，为典型的医疗圆形连接器提供高性能并且价格可承受的替代产品，这一商用产品具有极高的性价比，采用定制自选现货的设计方式。”这一 MPC 系统采用了 Molex 久经考验的 LFH™ 冲压成型触点系统，有助于为需要多次插入的应用提供可靠的电气接口。这种成本效益极高的系统只需极低的插入和拔出力，耐久性达 1 万次插拔。简便的推拉式接触机构易于使用，在佩戴手术手套时也是如此。此外还提供选装的锁紧套，确保线缆的拔出力符合 ANSI / AAMI-EC53 规范的要求 (>9

谷歌无人驾驶技术尚需五年才能运用

莱迪思推出基于Lattice Diamond®设计工具的功能**性设计流程解决方案

一月大尺寸面板出货月减3%，电视面板出货需求淡季不淡

凌力尔特推出超低噪声、超高电源纹波抑制 (PSRR) 低压差电压线性调节器 LT3042

凌力尔特公司 · 超低点噪声：10kHz 时为 2nV/√Hz· 超高 PSRR：>90dB · 输出电流：200mA· 宽输入电压范围：1.8V 至 20V· 单个电容器改善噪声和 PSRR· 100μA SET 引脚电流：±1% 初始准确度· 单个电阻器设定输出电压· 高带宽：1MHz· 可编程电流限制· 低压差电压：350mV· 输出电压范围：0V 至 15V· 具可编程门限的电源良好标记· 快速启动能力· 精准 ENABLE/UVLO· 可并联以实现更低噪声和更大电流· 具折返电流的内部电流限制· *小输出电容器：4.7μF 陶瓷电容器· 电池反向和电流反向保护· 10 引线 MSOP 和 3mm x 3mm DFN 封装本文给出的美国报价仅供预算之用。各地报价可能因当地关税、各种税款、费用以及汇率不同而有所分别。

现代电源架构(AMP)联盟发布用于大电流应用的数字负载点标准

日前，现代电源架构(AMP)联盟以2014年11月发布的4项初始标准为基础，进一步发布新标准，为面向分布式电源系统开发之先进功率转换技术制定常用机械和电气规范。‘teraAMPTM’标准设计用于非隔离数字负载点(POL) dc-dc转换器，将现有的电流范围从90A扩展至120 A，同时支持垂直和水平机械配置。新‘teraAMP’标准补充了分别涵盖20至 25 A 和 40至50 A数字POL设计的先前标准‘microAMPTM’ 和‘megaAMPTM’，所有这些标准均允许水平和垂直配置。AMP集团将于3月15至19日在美国北卡罗莱纳州夏洛特市举办的2015年应用电源电子大会暨展览会(APEC 2015)上展示**满足新‘teraAMP’标准的产品。AMP集团发言人Mark Adams评论道：“‘teraAMP’标准是支持高密度和高复杂性电源设计的下一步举措，随着芯片架构继续缩小、而板载电源需求不断增加，电源行业也必须跟上步伐，提供用于负载点的大电流密度解决方案。”于2014年10月成立的AMP集团认识到业界需要用于分布式供电架构的真正多来源和技术先进的高效率电源，这一需求*初的推动力

农历年减产冲击有限，电视面板价格杂音增加

TrendForce旗下光电事业处WitsView*新报价显示，中国农历年休假影响了部分面板模块产出，纾解了2月份的供给压力，但对价格支撑的帮助似乎显得十分有限。其中笔记本电脑与显示器面板的需求由于比预期还要疲软，2月IT面板价格依然呈现**走跌的态势;电视面板需求相较于IT面板虽然相对稳定，但除了60吋以上大尺寸电视面板报价续跌外，部分尺寸的报价杂音似乎也有增多的趋势。WitsView**研究协理邱宇彬表示，2月主流尺寸电视面板价格大致维持稳定的走势，但32吋的供需却出现较为剧烈的变化。以中国为首的面板供货商在利润与去化多余产能的考虑下，有意调高今年32吋的生产规模，消息传开后让该尺寸供不应求的疑虑逐渐消失，取而代之的是更多议价上的杂音，现阶段虽未具备**跌价的条件，供需恐在近期出现反转。55吋则是另一个值得关注的尺吋，由于三条全新的8.5代产线将于**季加入生产，市场预期供货量将攀高，因此本月报价虽然持平，但不同供货商对接下来的报价已可嗅出分歧的气味，预估跌价压力势将与日俱增。在显示器面板方面，除了要面对自身需求走弱的挑战外，来自于笔记本电脑与电视的多余产能，也以显示器面板做为生产

ADI低成本DSP开发平台加快成像检测和**音频应用上市时间

ADI*近针对要求严苛的超低功耗成像检测和**音频实时应用，推出两款基于低成本Blackfin®处理器的开发平台BLIP ADSP-BF707和ADSP-BF706 EZ-KIT Mini。Blackfin低功耗成像平台(BLIP)利用ADSP-BF707 Blackfin处理器和ADI优化软件库，实现视频占用检测。ADSP-BF706 EZ-KIT Mini®开发平台针对从便携式音频到声音处理与音效的功耗敏感型嵌入式应用。两款平台均含有ADI*新的CrossCore® Embedded Studio开发工具许可，并集成实时调试与开发所需的一切硬件。BLIP ADSP-BF707开发平台BLIP ADSP-BF707是一款小尺寸开发平台，为*终设备制造商提供多种功能特性，涵盖智能运动检测、人数统计、车辆检测和人脸检测。BLIP ADSP-BF707平台提供直观的配置GUI，能够对捕获的视频进行实时分析，并通过板载USB端口输出或显示视频。这些都使它成为一款对产品开发和加快产品上市**价值的工具。其它重要特性包括：采用优化成像模块进行**占用检测与演示ADSP-BF707 Blackfi

安森美半导体展示能在微光使用的快速自动对焦技术

安森美半导体已成功示范其**代相位检测自动对焦 (PDAF) 技术以独特的像素微镜技术为特色，令在25勒克斯 (Lux) 光照水平下快速对焦。这种独特的技术已成功实现在具备1.1微米(um)像素的1300万像素(MP)测试芯片，并将用于今年内为移动终端市场客户作介绍的新品中。传统的智能手机自动对焦 (AF) 算法使用反差检测测量和多帧来调整镜头焦距。这试错法可以花超过1.2秒找到图像焦点。安森美半导体的PDAF技术使用双像素测量目标图像的相位信息。这相位信息用作计算镜头对焦所需的移动方向及距离只须少于0.3秒，视乎对焦致动器的速度。此外，安森美半导体已实现一个独特的像素微镜结构，保持PDAF像素的灵敏度，并确保为PDAF捕获足够的光以在低至25 Lux的微光下工作(类似于一个灯光昏暗的房间)。市场上的竞争技术采用的方法在像素灵敏度和微光自动对焦性能方面有所折中。安森美半导体移动和消费分部副总裁Shung Chieh说：“安森美半导体的PDAF技术是像素和光学叠层设计**的成果。这缩减了近1/4的自动对焦时间，为移动设备用户带来**的体验。我们技术上**的微光能力使智能手机制造商能让他们

三星电子量产首款128GB UFS内存

全球存储领**牌三星电子日前宣布，已开始量产业界首款采用通用闪存标准(UFS)2.0版的128GB超高速嵌入式内存，以满足新一代旗舰版智能手机的市场需求。备受瞩目的UFS 2.0接口，符合*先进的JEDEC标准，堪称业内新一代闪存存储规范。UFS内存采用“命令队列(Command Queue)”技术，该技术常用于固态硬盘(SSD)中，通过串行接口加快命令执行速度，与采用8位并行接口的eMMC标准相比，数据处理速度得到大幅提高。因此，三星此次推出的UFS嵌入式内存的随机读取速度达到19000 IOPS,是**智能手机中常用的eMMC 5.0嵌入式内存(7000 IOPS)的2.7倍，普通高速内存卡(1500 IOPS)的12倍，其超快的处理速度将大大提升系统性能。此外，新产品的连续读写性能也提升到了SSD水平，而功耗则降低了50%。三星电子预计，今后UFS系列产品将满足**移动市场的需求，而eMMC解决方案则将继续活跃在中端细分市场。同时，超高速UFS嵌入式内存的随机写入速率高达14000 IOPS，是一般外置存储卡的28倍，足以支持用户在观赏UHD超高清视频的同时进行流畅的多任务处理，

德州仪器Internet-on-a-chip™ Wi-Fi® 模块可实现更简单的Wi-Fi 开发

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出其面向物联网 (IoT) 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 模块。此前推出的新型 SimpleLink 系列是一款低功耗平台，旨在简化连接 IoT 解决方案的能力。经认证的 Internet-on-a-chip™ 模块选项为开发人员提供了额外的设计灵活性，可轻松地将嵌入式 Wi-Fi 和互联网连接性整合到众多的家用、工业和消费类电子产品中。通过采用这些模块，开发人员可降低开发成本、缩短产品上市时间、并简化采购和认证过程。此外，这些模块还具有针对流线型集成的完整天线参考设计。如需进一步了解该平台的相关信息，敬请访问 www.ti.com/simplelinkwifi。采用 TI SimpleLink Wi-Fi 平台进行设计可为开发人员带来诸多优势，包括：- 模块均通过了 Wi-Fi CERTIFIED™ 和 FCC/IC/CE/TELEC 认证并可转移至*终产品，因此能加快产品上市进程并更好地确保互操作性。高度的灵活性可将任何微控制器 (MCU) 与 CC3100 解决方案配合使用，或通过CC3200 的集成

高通LTE-U芯片将在下半年上市

据外媒报道，移动芯片制造商高通研发出一项新的LTE技术，它针对小范围覆盖，用于短距离传输，可以让手机在免授权的情况下享受到Wi-Fi网络的连接。这项新技术被称为LTE-Unlicensed(简称LTE-U)，是基于Wi-Fi使用的免授权5GHz频谱，而非日常手机使用的低频段授权频谱，因此不存在监管问题，只是要符合某些特定标准即可。随着人们随时随地接入网络的需求的增长，城市被数以万计的Wi-Fi网络所覆盖，用以给用户创造更加稳定、无缝的网络体验。LTE-U基站可以像Wi-Fi路由器一样，安装在建筑物内和隐蔽的地方，解决某些地区网络信号不好和网络拥堵的问题。对于这项新技术对现有Wi-Fi带来的影响，高通表示，LTE-U只有在与现存Wi-Fi设备和谐共存才能够获得发展，从而激发出价值。目前高通正致力于通过技术手段使LTE和Wi-Fi达到更好的结合，解决两者信号干扰的问题，实现两者的共存，让消费者选择自己更喜欢的方式来接入网络。对于运营商而言，则能够充分利用不同的频谱资源，缓解日益增长的数据流量压力，提高网络容量。此外，高通**技术官马特·葛洛布(Matt Grob)表示，LTE-U在提升网络

STAAD.Pro为哈蒙空冷岛的设计工作节省40万美元

哈蒙冷却系统（天津）有限公司通过 STAAD.Pro 模型对新疆金晖电厂钢结构设计进行优化 成熟技术的应用 哈蒙冷却系统（天津）有限公司隶属于哈蒙集团，是一家国际工程和承包公司，在冷却系统、热交换系统、空气污染控制系统、工业烟囱和余热锅炉专业市场中处于**的地位。新疆金晖兆丰能源股份有限公司聘请哈蒙来完成这项价值 4,500 万人民币的空冷岛的钢结构设计工作。新疆金晖电厂位于新疆拜城县拜城重化工工业园区内，该电厂投资约 30 亿。空冷岛用于冷却 2x300 MW 机组汽轮机排汽。借助 STAAD.Pro® （Bentley 的三维钢结构分析与设计工程软件），钢结构设计的建模时间缩短了 25%，在帮助哈蒙优化设计的同时，将用钢量由原来的 3,500 吨减少到 3,100 吨， 相当于节省了 250 多万人民币。 多荷载计算 空冷岛用环境空气作为汽轮机排汽冷却介质。金晖电厂采用哈蒙集团的机械通风直接空冷凝汽器 (ACC) 方案，该技术成熟，具有环保、节能、节水等主要特点，在国内外火力发电厂中得到广泛应用。 本项目一个机组就有 30 个冷却模块，30 个电机和风扇，360 个冷却管束，以及相

模拟半导体2015拼什么?工业与汽车电子是特别重点

汇付天下，为互联网金融提供“水电煤”式服务

年味科技成主流 互联网、机器人陪您过年或成大势所趋

森华易腾：维护数据和平 助力春晚互动