解决方案
136“芯科技 智社会 创未来”?——东芝再次发力慕展
华强电子网 (0)日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)存储&电子元器件解决方案公司旗下东芝电子有限公司宣布,将在3月14至16日的慕尼黑上海电子展E4馆4300展位上,以“芯科技 智社会 创未来”为主题,展示东芝针对“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory & Storage”4大应用领域所研发的*新技术、产品和解决方案呈现给迅猛增长的中国ICT市场。依托**的芯片技术,构建智能的社会生活,从而开创充满想象力的未来——这主题不仅仅展示了东芝作为先进半导体技术和产品的全球***的社会责任和愿景,更是对东芝半导体现状的描述。依托该主题,东芝本次展会将展出以应用领域划分的“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory & Storage”的*新技术和产品。具体包括:一、“Automotive”:以“提供**舒适驾驶”为主旨的东芝汽车电子解决方案这一系列方案包括已经被广泛用于量产车型仪表盘的显示控制器CapriconTM系列、旨在致力于实现更**舒适驾驶体验的ADAS[注1]方案中所用到的图像识别处理器ViscontiTM系列、基于
稳懋夺高通砷化镓PA代工大单
工商时报 (0)稳懋月合并营收美国高通(Qualcomm)宣布推出一系列**性的射频前端(RFFE)解决方案,包括首度推出砷化镓(GaAs)多模功率放大器(MMPA)模块,与首款支持载波聚合(Carrier Aggregation,CA)的动态天线调谐解决方案。据了解,高通为抢攻GaAs的功率放大器市场大饼已扩大委外,台湾GaAs晶圆代工厂稳懋(3105)勇夺代工大单。 稳懋是全球*大GaAs晶圆代工厂,多数智能手机内建PA或RF(射频)组件皆由稳懋代工。 法人表示,稳懋近期股价表现强势,主要是市场传出有机会间接打进苹果iPhone 8的3D传感器供应链,及抢下高通的GaAs制程PA及RF组件的代工大单。高通过去并未涉入GaAs制程的PA组件市场,但随着物联网、人工智能、5G等新市场即将引爆庞大商机,高通与日本TDK合资成立RF360控股新加坡有限公司,将协助高通RFFE业务部门为行动终端和新兴业务领域,提供RFFE模块和射频滤波器的完全整合系统。高通日前宣布推出一系列RFFE方案,除原本CMOS制程PA组件外,首度推出GaAs制程的QPA546x/436x组件模块,及高通新一代TruSignal天线
EV集团推出针对大容量封装应用的自动掩模对准系统
互联网 (0)微机电系统(MEMS)、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备**供应商EV集团(EVG)今日宣布推出IQ Aligner NT,旨针对大容量先进封装应用推出的全新自动掩模对准系统。IQ Aligner NT光刻机配备了高强度和高均匀度曝光镜头、全新晶圆处理硬件、支持全局多点对准的全 200 毫米和全300毫米晶圆覆盖、以及优化的工具软件。与EVG此前推出的IQ Aligner光刻机相比,产出率和对准精度都提升了两倍。这套系统*大程度地满足了对后端光刻*严苛的要求,成本相较竞争者降低30%。该款IQ Aligner光刻机支持多种先进封装类型,包括晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、扇出晶圆级封装(FOWLP)、三维集成电路/硅穿孔(TSV)、2.5D中介层以及倒装芯片。*新光刻技术要求**半导体封装技术正在不断发展演变,包括增加器件功能和降低每单元功能成本,以便支持全新的器件类型。为促进光刻技术的发展,需满足对先进封装市场的独特要求:· 严密的对准精度· 管理调整圆晶片的翘曲和解决晶片和掩模版图尺寸不匹配实现优化覆盖的能力· 对后端加工过程中发现的厚层抗蚀剂和介电层进行充分曝光的能力·
ST、DSP Group和Sensory联合研制声控设备关键字智能麦克风
集微网 (0)集微网消息,横跨多重电子应用领域的全球**的半导体供应商、世界**MEMS供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与全球**的融合通信无线芯片组解决方案提供商DSP Group 有限公司(纳斯达克股市代码:DSPG)和全球*大的语音界面和关键字检测算法开发商 Sensory有限公司,联合公布了高能效语音检测处理麦克风的技术细节。该麦克风封装紧凑,具有关键字识别功能。这款器件在微型系统封装(SiP)内集成意法半导体的低功耗MEMS麦克风、DSP Group的超低功耗语音处理芯片和 Sensory的语音识别固件,利用意法半导体的先进封装技术取得了非常好的轻量型封装、极长的续航时间和先进的功能。典型声音唤醒麦克风无需用户触摸设备即可将其唤醒,退出睡眠模式。不过,因处理性能有限,需要唤醒主系统处理器才能识别所收到的指令。凭借DSP Group语音处理器的强大计算能力,意法半导体麦克风无需唤醒主系统即可检测并识别指令,实现高能效且直观的无缝人机交互,适用于用户向智能扬声器、电视遥控器、智能家庭系统等声控电器发布语音命令等场景。 采用DSP
优傲机器人:人机协作机器人助推电子制造业智慧升级
集微网 (0)全系列协作机器人家族将亮相,2017年慕尼黑上海电子展 E2馆 2200展台 集微网消息,中国上海,2017年3月13日 ——丹麦优傲机器人公司(Universal Robots)作为人机协作机器人全球领导企业,始终致力于推动电子制造业的智能转型和升级。近年来,电子制造业已逐渐成为汽车及零部件之后机器人的**大应用行业,从而促使其加速向敏捷、柔性、精益等方向发展。优傲人机协作机器人快速、灵活、精细等特点不仅迎合了这一制造趋势,**的解决方案更助力电子制造业的智慧升级。为了进一步推动协作机器人在中国电子制造业的应用,优傲机器人公司将携旗下全系列协作机器人家族,于2017年3月14日至16日亮相慕尼黑上海电子展E2馆 2200展台。在展台上,优傲机器人将展示三大应用:服务器拧紧现如今,大数据和云计算对信息服务器的需求量激增,此外,服务器每隔3至5年,还需要升级换代。这些都为服务器厂商带来了较大的生产压力。将优傲机器人应用于服务器拧紧工作中上,可有助于大幅提高生产效率。 UR机器人每个关节都可以±360度旋转,超高的灵活度便于安装在任意角度的支架或平台上,满足不同方向拧螺丝的需求。由于独特的
解决方案
137大联大友尚推出基于TI C2000 的EtherCAT接口参考解决方案
互联网 (0)大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI C2000 Delfino™TMS320F2837xD的EtherCAT接口参考解决方案。致力于亚太地区市场的**半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI C2000 Delfino™TMS320F2837xD的EtherCAT接口参考解决方案。大联大友尚代理的TI*高性能的C2000 Delfino™TMS320F2837xD是一款功能强大的32位MCU,具有双CPU和双CLA,总系统吞吐量高达800 MIPS。凭借新的VCU和TMU 加速器、PWM增强功能以及16位精度ADC和更多模拟和控制外设,该微控制器可以应对***的控制环路挑战,例如工业驱动器和伺服电机控制、太阳能逆变器和转换器、数字电源、电力输送以及电力线通信等等。其32位C28x架构CPU的内核可提供200MHz的信号处理性能,成有模拟和控制外设,允许设计人员整合控制架构。其CLA实时控制协处理器是一款独立的32位处理器,运行速度与主CPU相同,并与主C28x CPU同时执行代码。双C28x+CLA架构可在各种系统任务之间实现智能分区,并可有效加倍实时控制系统
百度贴吧宣布停止吧主考核激励 商业化负面影响仍未消除
腾讯科技 (0)腾讯科技讯 (韩依民) 3月10日,针对百度贴吧用户在网络爆料贴吧启动吧主考核和激励制度,网友自嘲开始身背百度KPI一事,百度贴吧今日晚间于官方微博上发布公告称:决定停止激励考核的铺开,接下来,我们会与广大吧主继续沟通,寻找让我们的贴吧更加美好的解决方案。今日,有百度贴吧用户爆料称,百度贴吧正式启动吧主考核和激励制度,该制度将对贴吧吧主进行“业绩”考核,网友自嘲开始身背百度KPI。根据百度贴吧于3月8日发布的相关公告显示,贴吧将正式启动《吧主考核&激励制度》(以下简称《制度》)。《制度》中称,经过12月1个月的吧主考核&激励试点工作,以及根据试点结果对考核方式、维度进行调整,制定了正式版方案,并会面向Top5000吧主,开启吧主考核&激励,正式启动时间未3月13日,考核周期为2周。具体考核考核维度包含“吧维度”、“吧主维度”,这两种维度也是吧主轮换上任的考核标准,百度贴吧方面称,**个周期考核不通过会被警告,连续两次不合格将被轮换,下任吧主。不过,百度贴吧方面在该考核方案中,也有激励制度,共含三项。**,每两期考核结束后,吧维度数据增长top50的贴吧吧主将获得实物激励&吧活动物料支持
达梭系统推出三款全新产业解决方案强化对消费品与零售领域的投入
华强电子网 (0)全球3D体验、3D设计软体、3D数位模拟和产品生命週期管理(PLM)解决方案***达梭系统(Dassault Systèmes)日前发佈叁款全新产业解决方案,并强化3DEXPERIENCE平台针对消费品与零售产业的现有产品组合。各种不同规模与各类如时尚、鞋类、皮製品、零售以及傢俱、家居、园艺与休閒产品的企业,皆能获得全系列解决方案的产品组合,以推动其业务的数位变革。约有17,000家跨国企业与达梭系统成功合作,共同打造消费者喜爱的商品。这些企业包含玻璃器皿製造商法国弓箭公司(Arc International)、印度纺织零售商Arvind Lifestyle Brands Limited、Fossil、Gürmen Group、波兰办公家具商诺维集团(Nowy Styl Group)、以及美国时尚鞋履品牌Rockport Group等。达梭系统3DEXPERIENCE平台针对消费品与零售产业解决方案,提供统一的数位环境,包含强大的产品生命週期管理(Product Lifecycle Management;PLM)和3D应用,能改进并加速公司产品组合背后的端到端业务流程。从详尽的创意设计
英飞凌加入GSMA:提供**防护与宽带技术
eettaiwan (0)英飞凌科技(Infineon Technologies)加入行动通讯产业协会GSMA,积极打造未来的行动通讯。 GSMA结合了全球近800家行动网络业者以及整体行动通讯生态系统中近300家公司。 身为协会会员,英飞凌将贡献其在**防护与数据传输技术的专业能力,协助开发全球数十亿消费者所使用的行动通讯标准。 在连网世界中**辨识人与机器 在物联网(IoT)时代,其中一项在通讯领域日趋重要的议题便是消费者、装置与机器的**辨识。 英飞凌自1990年代初期即开始供应SIM(用户辨识模块)卡的**芯片。 身为GSMA会员,英飞凌将进一步推动新一代嵌入式SIM(eSIM)标准的发展。SIM卡可协助行动网络验证其用户,然而,其外型规格已从可拆卸的插入式进化为嵌入式解决方案,尺寸大幅缩减并耗电量更为降低。 eSIM还有其他优势:可透过制程整合至手机、穿戴式装置、机器或汽车中。 因此,eSIM可用于远程SIM配置及管理,而且不受限于单一行动网络。 GSMA预估至2020年将有105亿个行动连网装置,能为eSIM带来庞大商机,相关领域主要包括机器对机器(M2M)与行动消费性装置。英飞凌提供完整的eSIM
思科推出业界首款云端连网**闸道器 资安发展**企业
思科 (0)思科推出业界首款云端连网**闸道器(Secure Internet Gateway, SIG)思科资安防护伞(Cisco Umbrella),因应目前行动科技及云端趋势下,企业所面临新的**挑战。随着工作方式不断改变,许多行动工作者透过软体即服务(Software-as-a-Service, SaaS)的应用处理日常业务。Gartner预测,未来软体即服务的应用将大幅成长,预计至2018年,使用量将增加70%。因此,许多分支机构会略过企业网路所提供的防御机制,直接连网至外部网路。这种新的工作模式大幅提升生产力和灵活性,然而,这也表示有许多用户将不再受企业网路中,传统网路和网路**控制所保护,企业也将无法检视重要资产的潜在威胁。企业在目前崭新的工作模式中,致力于保护自身企业网路**。大部份企业倚赖虚拟私有网路(Virtual Private Network,VPN)来降低威胁。然而,根据IDG(International Data Group)报告指出,82%的行动工作者表示不常使用VPN;其他受访者则表示依赖企业内的网路**闸道器解决方案,以及一系列具系统复杂性和延迟性的代理程式。因此
解决方案
138TE Connectivity 推出 LGA 3647 插座产品系列
集微网 (0)集微网消息,中国上海 – 2017 年 3 月 9 日 – 全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其**的 LGA 3647 插座及硬件产品系列整体解决方案。这些产品专为 Intel 公司*新服务器平台特定的新型处理器而设计。TE 推出的 LGA 插座及硬件可共同在处理器和印刷电路板(PCB)之间提供**的电气互连。LGA 3647 插座作为首款采用两片式设计的 LGA 插座,适用于较大规格的处理器,并且能够在改善翘曲问题的同时提供更好的平面度、可靠性和连接性。TE 的 LGA 3647 产品系列包括:•LGA 3647 P0插座和P1插座能够兼容 Intel *新型处理器•夹具能够更好地实现对齐,并使手指远离插座接触区•垫板可为 PHM 提供定位和对齐,并可在装入插座时提供必需的弹簧承载力•背板可为垫板组件提供安装点有关 TE的 LGA 插座产品系列整体解决方案的详细信息或申请获取样品,敬请访问 www.te.com/products/LGA-Sockets。关于TE CONNECTIVITYTE Connectivity(纽约证交所代码:T
QORVO®为全球首款千兆手机提供RF Fusion™解决方案
集微网 (0)原标题:QORVO®为全球首款千兆手机提供RF Fusion™解决方案,助力其实现突破性性能 集微网消息,中国,北京 – 2017年3月8日 – 实现互联世界的**RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布,为*新面世的一款千兆手机提供四款Qorvo高度集成、高性能RF前端(RFFE)解决方案来支持其实现突破性性能。这款千兆手机展现了性能上的重大进步,下载速度高达1Gbps,可适用于360°全景VR、4K视频以及即时云存储等全新的移动用户体验。Qorvo 移动产品事业部总裁Eric Creviston表示:“Qorvo很高兴能协助客户在超高速4G LTE连接性方面实现此重大成就。Qorvo**行业向具有更高性能和更高集成度的RFFE解决方案转变---我们新一代RF Fusion™解决方案融合了所有主要的RF功能,以确保在低、中、高及超高蜂窝频段上均能实现**的性能。此外,我们*新的RF Fusion移动Wi-Fi iFEM与分立元件相比可实现更高性能,同时还可简化设计并减小产品的占用面积。”这四款支持全球首款千兆LTE智能手机的高性能Qorvo移动解决方
智能制造系统加持 工件制程数据一把抓
新电子 (0)因应工业4.0趋势,智能制造系统将可协助制造商实现更具弹性的生产排程。 工研院近期为工件制造的种种复杂程序推出系统性解决方案,其结合了制程解析优化、智能化排程、稼动率监控、远程虚拟工厂、CMM自动化量测等诸多功能,可望协助传统加工厂脱胎换骨,朝工业4.0的目标大步迈进。 工研院智能机械科技中心主任陈来胜表示,过去的自动化着重的是让生产制造自动化,如今除了这个部分以外,会加上更多软件、传感器的能量,进一步形成智能制造。 举例而言,目前五轴的工具机,十分需要防碰撞的功能,因撞击后,产品损坏,机器也将损坏。 透过软件来仿真加工路径,便可有效避免刀子和工件的撞击。陈来胜进一步分析,智能制造不仅是让工厂里的工具机、机械手臂、无人搬运车智能化,也须让零组件,如螺丝、马达、齿轮、轴承皆具备感知、执行任务的能力,更进一步做到设备间实时沟通、实时回馈与修正,才能规画出厂区内*有效率的生产模式。工研院智能机械科技中心数字制造技术部经理彭达仁表示,工研院近期将工具机的制程规画、生产排程、智能制造、到*后的自动化量测,做出统一网络系统的一线式流程,让制造商实现在远程派工的期望。彭达仁指出,目前工具机的系统整合
Littelfuse将携*新产品技术亮相2017年上海慕尼黑电子展
集微网 (0)原标题:Littelfuse将携*新产品技术亮相2017年上海慕尼黑电子展助力“中国制造2025” 中国,上海,2017年3月8日讯 -全球电路保护领域**企业Littelfuse, Inc.(NASDAQ:LFUS)宣布3月14日-16日期间将携各种*新产品和技术亮相在上海新国际博览中心举办的第16届慕尼黑上海电子展(electronica China)(展位号E5.5256),Littelfuse的技术专家将出席本次展会,并谈谈他们将如何帮助设计师打造更**、更具性价比的电子产品和系统。现场展示的产品包括了Littelfuse过去一年的突出研究成果。包括以下领域产品、技术的应用:汽车变速箱传感器、**传感器和太阳能感应;汽车升降门感应;商用车(CVP)显示;乘用车(PCP)显示;汽车电子;包含洗衣机/咖啡机在内的电器&白色家电; LED照明;数据中心和云基础设施;半导体;建筑/家具自动化&物联网;移动和可穿戴、消费类电子产品。Littelfuse已连续两年参加上海慕尼黑电子展,坚持带来不断**的技术和产品。Littelfuse亚太区销售副总裁Peter Kim先生表示:“Litte
联发科7纳米抢先试单 全力超前高通
DIGITIMES (0)联发科为持续强化新世代智能手机芯片效能与省电性,计划在第2季投入台积电*新的7纳米制程技术试作,相较于高通(Qualcomm)仍犹豫7纳米技术要继续找三星电子(Samsung Electronics)合作,还是重回台积电大联盟阵容,联发科似乎是刻意超前进度,即便短期内全球高阶手机芯片市场需求仍未敲开大门,然联发科决定抢先擦亮技术**的招牌。 尽管目前联发科与台积电携手合作的10纳米制程,良率暂时偏低的疑虑仍未消除,甚至旗舰级Helio X30芯片解决方案传出客户仍在考虑是否接受,但联发科研发团队仍全心全意携手台积电制程研发单位,计划抢在第2季便先一步试行台积电*新的7纳米制程技术。业界先前传出Helio X30高阶手机芯片解决方案可能延后问世,联发科强调新一代Helio X30芯片将在第2季量产计划并无改变,且台积电10纳米制程技术**,自家Helio X30芯片将具备超高效能与超低省电的优势。值得注意的是,联发科亦积极参与台积电第2季7纳米制程技术试产(Risk run)计划,新一代手机芯片解决方案可能从目前10核心CPU增至12核心,展现多核心CPU设计架构弹性的竞争力。半导体业者
解决方案
139Actility展示ThingPark解决方案支持3GPP和LoRaWAN 技术无缝集成
华强电子网 (0)全球低功耗广域网(LPWAN)行业***Actility宣布将在ThingPark物联网套装软件中支持3GPP LTE-M和NB-IoT技术,使服务提供商能够使用单一OSS/BSS系统、设备管理解决方案及数据展示界面即可无缝地部署和管理集LoRaWAN和NB-IoT于一体的 LPWA网络。Actility公司产品**副总裁Boris Lacroix表示:“服务提供商在物联网设备大规模集成方面面临着巨大挑战。同时,随着设备的ARPU值骤降,业务量的庞大规模逐渐增加了IT成本,致使OSS/BSS成本和MME/HSS许可费主导了整个业务,而EPC升级所需的高昂费用进一步扼杀了MTC的早期收益。我们必须改变此种现状。我们坚信ThingPark EPC连接器就是变革者。它可支持集成式网络,使运营商能够从现有R8-R11网络获利,并逐步向未来的R13部署演进。”该解决方案现已登陆ActilityThingPark物联网平台。其主要功能包括:统一设备管理,支持针对LoRaWAN和3GPP物联网设备的单层配置及SIM自动开通;集成式OSS/BSS,可提供统一连接管理服务、统一LPWA计费、流量整形及策
海尔打造智能制造新产业
中国电子报 (0)3月9日,在上海新国际博览中心举行的2017中国家电及消费电子博览会(简称AWE)上,一位用户在海尔展台用iPad下单,3分钟后,颜色是他选的、配置是他定的电冰箱生产出来。据悉,为了让用户真切体验到定制生产,海尔把整个互联网工厂的“全流程、一整套”生产线搬到了展会上,而“3分钟搞定”用户个性化需求、实现“大规模定制”的关键,正是海尔自主研发、具备自主知识产权的工业互联网平台“COSMOPlat”。到目前为止,海尔基于“COSMOPlat”已构建了8个互联工厂,并服务了数十家社会企业。同时,在AWE期间,海尔也宣布“COSMOPlat”正式对社会提供服务,由智研院、COSMOPlat平台、智能装备、智能控制、精品模具五大业务组成的智能制造新产业正式进军智能制造服务领域。有专家分析,在全球智能制造三个主流阵营中,美国“工业互联网”的代表企业是GE,德国“工业4.0”的代表企业是西门子,而海尔将作为“中国制造2025”的代表企业,将成为推动和服务中国智造的“领头羊”。中国互联工厂模式有机会走在世界前列?在产品主导时代,中国制造企业一直追随全球**制造企业的脚步,尽管我们的制造规模已排名世界第
惊艳!次世代互动式图形和视觉的酷炫新体验!
华强电子网 (0)Imagination Technologies宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架构,这是专为满足下一代消费类设备持续演进的图形与运算需求所设计的全新 GPU 架构。VR/AR 和 convertibles 等应用需要更高的图形分辨率与帧率,而 ADAS 与机器智能等新兴应用则需要更高的运算效率。专为这些应用所设计的配件通常是采用14nm以下的先进制程。Furian 可通过多重方式来提升性能可扩展性,以满足这些需求,同时采用可扩展的设计,并专注于在*后的制程阶段轻松实现系统整合与布局 (layout)。凭借采用 Furian 架构,嵌入式产品将能以移动设备的功耗预算,在长时间内提供高分辨率、沉浸式图形内容以及数据运算功能。众所周知,多年来PowerVR Rogue 架构已成为业界标竿;在此基础之上,Furian 架构专为强化能源效率所设计,并再次扩大了与竞争解决方案之间的业界**的每微瓦性能差距。拥有 Furian 与 Rogue 两个功能强大的架构,Imagination 将能满足各种性能运算需求,提供业界*完整与高效的 GPU IP 内核组合。ABI Researc
慧荣:UFS将在5年内取代eMMC成为手机标准
Digitimes (0)慧荣抢占通用快闪存储器标准UFS商机,推出UFS 2.1控制芯片系列,**支持UFS HS-Gear3x1L和HS-Gear3x2L,为下一代智能手机提供高效能、大容量且低功耗的嵌入式储存解决方案,预计2017年下半协同NAND Flash相关业者进入量产。 慧荣指出,在UFS 2.1控制芯片中已整合MIPI M-PHY、低功耗架构、LDPC ECC技术等来支持新一代的3D NAND技术,提供高达50,000/40,000 IOPS的随机读写效能、支持的存储器容量高达512GB,符合前旗舰款智能手机的需求和标准。慧荣UFS系列产品符合JEDEC*新一代的应用标准,采用基于MIPI M-PHY介面的串列链路和SCSI架构模型(SAM),支持高效能和大容量嵌入式储存,且新一款的UFS 2.1控制芯片系列的随机读写效能比目前这一代eMMC 5.1控制芯片的效能提高至少3倍。慧荣指出,已开始为NAND OEM合作厂商提供UFS 2.1系列的样品,预计2017年下半可投入量产。慧荣总经理苟嘉章表示,慧荣在eMMC市场已经取得领导地位,接下来将既有的优势扩展到USF技术,随着越来越多的应用处理器平
“精彩视界·全芯服务”中天联科携全线产品参展CCBN2017
集微网 (0)集微网消息,携旗下全系芯片及方案参加北京第25届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2017)将于3月23日-25日在北京中国国际展览中心举行。本届CCBN,中天联科作为专注数字电视和多媒体领域芯片设计和应用系统开发的公司将**展出涵盖卫星数字电视解调/SoC芯片、全球多标准地面数字电视SoC芯片、中国地面数字电视SoC芯片及解决方案的AVL全系产品,以全芯阵容为客户提供多样的选择,用全心服务帮助客户打造**的产品。 中天联科本届CCBN展出的DTMB HD SoC为业界首颗高清DTMB单芯片方案。该方案支持AVS/AVS+, H.264,H.265等*新先进视频格式,同时集成了DTMB解调,DDR2内存,****模块等,为客户提供高性能、低成本的解决方案。中天联科在本届CCBN上还展出了针对国际卫星市场的DVB-S2X/S2/S高性能解调芯片,该芯片的推出让中天联科解调芯片产品群更加完备。由于DVB-S2X引入了更低的滚降系数、更多的调制和正向纠错编码等多项国际先进技术,该解调���片的带宽利用率显著提高,将为数字电视产业进入UHD时代贡献力量。经过多年的技术**和积累,中天联科的产
解决方案
140高新兴:物联网产业链核心企业
中证网 (0)事项: 国信证券(15.250, 0.00, 0.00%)通信团队近期参与了中兴物联调研,详细纪要见正文。评论:物联网产业链核心企业,行业地位**深圳中兴物联科技有限公司是一家业界**的物联网通信整体解决方案提供商。公司产品涵盖多种制式和封装的通信模块产品、车联网通信终端产品、行业特种终端以及IoT整体解决方案,车联网产品主要客户包括:AT&T、T-Mobile、TeliaSonera、OctoTelematics、上海博泰、广联赛讯等。除了车联网以外,公司产品还涉及智能表计、移动支付、安防监控、工业制造、远程控制、资产追踪等多种领域。问答环节一、中兴物联相关问题1、中兴物联整体收入利润体量情况?中兴物联收入约6亿元左右,净利润约4000万元,研发费用约8000万。2、中兴物联目前现状产品/集成的占比?8个经营单位中,只有2个是集成,剩下的都是产品为主。目前从2014年以集成为主发展为长期未来的以产品为主。另外,运营这一块再逐步酝酿,未来有望成为业务的重要组成部分。3、车载模块渗透率?前装车厂都在做相关研发,但是国内目前渗透率只有2%,目前竞争对手主要是华为。索菱收购标的合作广汽,主要
Waves Audio和CEVA合作开发声音增强解决方案
集微网 (0)原标题:Waves Audio和CEVA合作开发面向移动、智能家居和无线音频市场的远场拾音和心理声学声音增强解决方案 两家企业共同合作的优化解决方案结合了Waves公司的MaxxAudio®和MaxxVoice™技术以及CEVA的音频/语音DSP,提供****的性能和功效;双方已在2017世界移动通信大会上展示这款解决方案集微网消息,专注于智能互联设备的全球**信号处理IP授权公司CEVA及****的音频DSP技术开发商Waves Audio宣布进行合作,共同满足移动、智能家居和无线音频市场对远场拾音和心理声学声音增强解决方案的巨大需求。两家企业集成和优化了Waves Audio获得高度赞誉的MaxxAudio和MaxxVoice技术,以及CEVA业界**的音频 DSP,从而开发出功能强大的高功效解决方案,拥有多项真正增强用户体验之特性。在2月27日至3月2日于西班牙巴塞罗那举行的2017世界移动通信大会上,CEVA和Waves Audio共同展示了这些解决方案。MaxxVoice不仅为用于远场声音应用的设备改善了语音识别,而且还采用声学回声消除(AEC)技术,集成了远场拾音和语音插入
英飞凌加入GSMA:提供**防护与宽频技术
eettaiwan (0)英飞凌科技(Infineon Technologies)加入移动通讯产业协会GSMA,积极打造未来的移动通讯。GSMA结合了全球近800家移动网路业者以及整体移动通讯生态系统中近300家公司。身为协会会员,英飞凌将贡献其在**防护与资料传输技术的专业能力,协助开发全球数十亿消费者所使用的移动通讯标准。 在连网世界中**辨识人与机器在物联网(IoT)时代,其中一项在通讯领域日趋重要的议题便是消费者、装置与机器的**辨识。英飞凌自1990年代初期即开始供应SIM(用户辨识模组)卡的**晶片。身为GSMA会员,英飞凌将进一步推动新一代嵌入式SIM(eSIM)标准的发展。SIM卡可协助移动网路验证其用户,然而,其外型规格已从可拆卸的插入式进化为嵌入式解决方案,尺寸大幅缩减并耗电量更为降低。eSIM还有其他优势:可透过制程整合至手机、穿戴式装置、机器或汽车中。因此,eSIM可用于远端SIM配置及管理,而且不受限于单一移动网路。GSMA预估至2020年将有105亿个移动连网装置,能为eSIM带来庞大商机,相关领域主要包括机器对机器(M2M)与移动消费性装置。英飞凌提供完整的eSIM产品组合,并且完
手机芯片厂商掀新一波投资竞赛 资本支出再**高
集微网 (0)集微网消息,据台湾电子时报报道,手机芯片供应商第1季10纳米制程良率普遍不佳,甚至新一代手机芯片传出交货延宕消息,然高通、联发科及展讯仍抢先试用新一代制程技术,意图提升效能、降低功耗,同时降低成本,加上自制手机芯片业者如苹果、三星电子、华为及小米亦紧跟着*先进制程技术一路砸钱投资,2017年全球手机芯片市场又掀起新一波投资军备竞赛,预期2017年全球手机芯片供应商资本支出将迭**高。 台积电10纳米制程技术正戮力提升良率,7纳米制程亦打算在第2季试产,甚至传出5纳米制程技术已有研发团队开始组成动工,预估2018年上半试产,台积电一路往前冲刺,不仅独霸全球晶圆代工市场态度明确,抗衡英特尔、三星的企图心更是持续增强。2017年英特尔10纳米制程技术已经有点脱队,三星7纳米制程量产时间点压在2017年底、2018年初,台积电7、5纳米制程技术若如预定时程冲锋,坐上全球半导体制程技术龙头已指日可待,但台积电客户亦必须追得上才行。由于高通淡出台积电先进制程技术生态系统,联发科有意与台积电一路玩到底,即便Helio X30智能手机芯片解决方案在10纳米制程生产良率不佳,甚至手机品牌客户2017年采
解决方案
141是德推出具有专业级和软件分析能力的超低成本示波器系列
集微网 (0)原标题:是德科技推出具有专业级功能和软件分析能力的超低成本示波器系列 全新 50 MHz 至 100 MHz 带宽示波器实现高品质与低价格的**结合集微网消息,2017 年3 月 1 日,北京--是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布推出新款 InfiniiVision 1000 X 系列示波器。新系列的低成本示波器起价仅 471 美元,包含 50 至 100 MHz 带宽内的多种型号,并且采用了是德科技专有的独特技术。该系列示波器除了提供专业的示波器功能外,还提供了业内**的软件分析功能和 6 合 1 综合仪器等特性。1000 X 系列采用了是德科技独有的ASIC 芯片( MegaZoom IV 智能存储器技术),波形捕获率高达 50,000 波形/秒,更容易观察到随机和罕见的毛刺与异常,而其他同档价位的示波器很可能会漏掉这些现象。1000 X 系列还拥有 2 GSa/s 的高采样率,并标配有两根10:1/1:1衰减比可调的探头。另外,标配段存储功能,可*大限度提高存储深度,同时帮助示波器更智能的进行测试。这些示波器除了适合新手和学生使用,对于经常使用示波器的用户来说也是一个理想
瑞萨成为**加入民用基础设施平台项目的半导体供应商
集微网 (0)原标题:瑞萨电子成为**加入民用基础设施平台项目的半导体供应商,致力于加速智能工业设备的发展 这将有助于满足对工业领域的超长期支持和对更稳定的新型Linux内核交付的需求集微网消息,2017年2月16日,日本东京讯——全球**的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(“瑞萨电子”,TSE:6723)今天宣布其已加入民用基础设施平台(CIP)项目。作为Linux基金会(一个支持Linux操作系统(OS)传播的非营利性组织)的合作项目,CIP于2016年4月推出,为民用基础设施系统的工业级开源软件(OSS,注1)提供基础层。从RZ/G系列开始,瑞萨电子计划开发一个针对工业应用的嵌入式平台,将合作项目中的工业级Linux操作系统引入工业应用的嵌入式平台。Linux基金会**运营官Mike Woster表示:“作为Linux基金会的活跃黄金会员和汽车级Linux(AGL)项目的白金会员,瑞萨电子为开源开发做出了巨大贡献。如今,瑞萨电子可将其行业**的经验引进并应用于CIP项目,从而应对民用基础设施和工业用设备面临的问题,并开发一个可为高可靠性民用基础设施系统奠定基础的OSS。”随着物联网(IoT
Qualcomm与梅赛德斯AMG马石油车队展开试验
集微网 (0)原标题:Qualcomm与梅赛德斯AMG马石油车队展开试验,利用802.11ad多千兆比特Wi-Fi支持赛车数据通信 —测试基于Qualcomm Technologies与梅赛德斯AMG马石油车队在去年宣布的5GHz概念展开—集微网消息,2017年2月27日,西班牙巴塞罗那——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.和梅赛德斯AMG马石油车队正展开外场试验,利用工作在60 GHz频段的802.11ad Wi-Fi®技术,进行车辆传感器信息的高速无线下载测试。Qualcomm Technologies和梅赛德斯AMG马石油车队曾在2016赛季**方程式美国大奖赛期间成功进行了初次测试,双方计划继续进行技术开发,并在七月的英国大奖赛期间展开更多试验。在这些外场试验期间,赛车工程师利用工作在5 GHz的802.11ac与工作在毫米波(mmWave)60GHz频段的多千兆比特802.11ad Wi-Fi技术,直接从停在维修站或驶近维修站的车队赛车中采集数据。两种802.11模式间的切换将会是自
Telstra、爱立信和Qualcomm携手在澳大利亚加速5G新空口部署
集微网 (0)集微网消息,2017年2月26日,巴塞罗那——爱立信(NASDAQ: ERIC)、Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)通过其子公司Qualcomm Technologies, Inc.和Telstra计划开展基于未来5G新空口(5G NR)规范的互操作性测试和 OTA外场试验, 3GPP目前正制定 5G新空口规范,其将成为全球标准的基础。 试验旨在使符合3GPP标准的5G新空口网络基础设施和终端能够就绪,以支持使用5G目标频段的商用网络的及时部署。3GPP预期将完成正式规范的**版本,并将其作为Release 15的一部分。试验将突显多项全新的5G新空口技术,利用高频频段上可用的大带宽来提升网络容量并支持高达每秒数千兆比特的数据传输速率。正在进行试验的毫米波和中频频段对满足日益增长的消费连接需求至关重要,可支持虚拟现实、增强现实和联网云服务等新兴消费移动宽带体验。Telstra网络集团董事总经理Mike Wright表示:“这是迈向5G就绪的一大步。除数据消费的持续增长之外,客户还开始使用那些利用更多数据(如虚拟现实)且要求更低时延的应用,如关键型工
爱立信、Qualcomm和沃达丰面向统一5G开展5G新空口试验
集微网 (0)集微网消息,2017年2月27日,巴塞罗那—— 爱立信(NASDAQ: ERIC)、Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc. 及沃达丰正联手开展基于5G新空口(5G NR)规范的5G互操作性测试并进行OTA外场试验,目前3GPP正在制定5G新空口规范。 本次试验旨在推动移动生态系统对5G 新空口技术的验证,支持运营商大规模测试符合3GPP标准的5G新空口网络基础设施和终端。该试验将在英国展开,重点展示多项5G新空口技术利用大带宽以提升网络容量并实现每秒数千兆比特的数据速率。利用6GHz以下现有授权频段和全新频段,5G对于满足日益增长的消费者连接需求至关重要,可支持虚拟现实、增强现实和联网云服务等新兴消费移动宽带体验。爱立信**副总裁兼**战略及技术官艾华信(Ulf Ewaldsson)表示:“5G将助力运营商在物联网、自动化和大数据等领域支持全新用例,并借助全新商业模式建立新的收入来源。为加速全球3GPP 5G标准商用,我们将持续与**的运营商及产业生态系统伙伴在5G领域密切合作,实现全球规模并推