Molex的Micro-Fit TPA 单排和双排插座与线缆组件

Molex 推出 Micro-Fit TPA 单排和双排插座与线缆组件，其设计可预防端子脱出而造成故障，并且提供二次的端子保持功能。端子定位组件 （TPA） 技术确保端子完全安放到外壳当中，而 Micro-Fit TPA 单排和双排插座还可以作为集成二次闭锁 （ISL） 装置。在将这两种功能结合到一起后，几乎可以完全避免常见的装配误差造成的端子脱出问题。端子脱出的影响范围从造成客户不满（发射故障），直至导致灾难性的后果（带电端子外露），并且会造成制造商承担责任成本，以及对个人造成危害。由于无需再进行质保检查以确保可以正确的插入端子，避免端子脱出而产生昂贵的支持服务，本产品从而可以实现成本的节省。Micro-Fit TPA 单排和双排插座与全部现有的 Micro-Fit 3.0TM 接头和插头外壳兼容，使客户可以整合 TPA 的设计，而无需作出重大的修改。这种单排插座整合了一体式外壳，不需要其他部件，从而减少库存单位（SKU）。双排的 TPA 插座使用两件式挡圈，当前可支持多达 12 条电路，而 14至24 电路的产品正在开发当中。插座与现有的 Micro-Fit 3.0 连接器和 3.

Mouser提供Molex ValuSeal线对线连接器

贸泽电子(Mouser)即日起开始供应Molex的ValuSeal线对线连接器系统。 ValuSeal连接器提供符合成本效益且可靠的密封性能，全包含在一体式外罩设计中。 线环式(Wire-and-ring)密封系统符合IP65等级，电流可达11.0 A，适用于消费性产品、工业、非汽车运输、机器人及照明应用。 贸泽电子供应的Molex ValuSeal线对线连接器系统，采用**的一体式外罩设计，可简化组装程序，同时提供保护，避免受严苛及潮湿环境、灰尘与低压水流喷溅影响。 此设计亦能减少所需组件数量，提升效率。 间距仅为4.00mm，在空间非常有限的应用中更具设计灵活度。 连接器亦提供正向闩锁功能，可确保插座与插头连接时保持稳固，避免意外松脱。ValuSeal线对线连接器的本体，亦整合了防拉扯功能，可防止过度弯曲、缆线故障及泄漏路径。 Mouser亦供应ValuSeal预夹导线，适用于简化缆线组装，可提升成本效益。

Molex旗下Sensorcon推出口袋型气象站

莫仕(Molex)旗下子公司Sensorcon发表体积小巧而又功能强大、具有彩色外观的气候传感器--Climate Logger，可供敏感环境或恶劣环境下的工作人员清楚地掌握各种环境条件。 Molex旗下Sensorcon市场经理Calen Dembitsky表示，考虑到业界不断增长的需求以及日益频繁的气候变化，该公司工程师开发出的工具采用了下一代技术，使企业可捕捉到所需并且富有价值的信息， 从而以高效率和高成本效益的方式来应对其环境需求。其口袋型气象站提供三种型号，从制药厂和其他制造设施、直至炼油厂和农田等广泛的应用场合中，都可对光、温度、压力和湿度进行测量。 该产品可利用磁性方式连接到任何金属表面，然后立即开始收集数据，并且透过USB连接上传到Microsoft Windows Vista、7、8或10系统。 用户可以使用免费软件来将数据导入到Windows程序，并将之绘制成为图表。Climate Logger传感器规格在温度20至50°C(-4至+122°F)、相对湿度0至100%、压力20至110 kPa、光照度0至20k LUX，其另一显著特点在于可以提供七种鲜明的颜色──绿

Molex 推出 Woodhead ArcArrest 30 安交换机级别连接器系统

UL 2682 等级的工业组件提供电弧保护并加速设备的锁定/标定（新加坡 – 2017 年6月27日） Molex 的 Woodhead ArcArrest 30 安交换机级别连接器系统设计可以**的为机械设备、照明及配电系统断电。ArcArrest 系统可简化锁定/标定程序，有助于防止工业和商业运营中释放的危险能量造**身伤害。Molex 产品经理 Tom Beranek 表示：“在运行过程中以及为机器断电时，如果不对危险能源进行适宜的控制，那么对机器设备进行修理维护的工厂技术人员将承受风险。验证为设备供电的电路是否带电极为耗时，并且在操作不当的情况下会造成严重的后果。ArcArrest 系统则可以按 OSHA 标准要求，以可视的方式来清楚的说明电源是否断开。”Woodhead ArcArrest 这一交换机级别的连接器在机器设备的运行、断电过程中，以及在修理维护的锁定期间，有助于预防危险能量的释放。弹簧作用下的银镍合金触点具有与断路器或接触器类似的切换功能。标准的工业隔离开关的位置并不始终靠近设备，因此可能需要电工来执行锁定/标定程序。与此不同的是，ArcArrest 系统可以快速

Molex推出Micro-Fit TPA插座/线缆组件

莫仕(Molex)推出Micro-Fit TPA 单排和双排插座与线缆组件，其设计可预防端子脱落造成的故障，并且提供二次端子保持功能。 端子定位件(TPA)技术确保端子完全安放到适当位置，而Micro-Fit TPA单排和双排插座还可以作为内建的**次锁扣(ISL)装置。 在结合这两项功能后，几乎可以完全避免常见的组装误差造成的端子脱落问题。 Molex产品经理Trent Perkins表示，由于Micro-Fit 3.0的兼容性，客户可以将TPA产品整合到自身的应用中，只需要在操作过程中进行外壳零件号的逐批更换(running change)。 在实施优异组件的过程中无需再进行重大的修改或投资，这将对公司的利润产生正面的影响。端子脱落的影响范围从造成客户不满(发射故障)，直至导致灾难性的后果(带电端子外露)，并且会造成制造商承担责任成本，以及对个人造成危害。 由于无需再进行质量检查即能确保正确地插入端子，避免端子脱出而产生价格高昂的支持服务，从而可以节省成本。此种单排插座具有整体成型的护套，不需要其他零件，从而减少库存单位(SKU)。 双排的TPA插座使用两件式固定器，当前可支持多达

Molex Pico-Clasp线对板连接器增添新成员

莫仕(Molex)的Pico-Clasp线对板连接器产品组合增添新成员，型号为单排镀金，内置锁扣直角接头，与现有双排镀金和单排镀锡产品为同一系列。 这一新型号扩充了Molex在1.00mm间距线对板系统方面的产品阵容，为细小尺寸应用提供了更多选择，简化了开发流程。 Molex全球产品经理Aya Sanoki表示，这一镀金型号性能稳定耐用，是智能仪表、无人机、病人监护仪和行动销售点终端等产品应用的理想选择。 除了有效节省空间的内部锁紧装置外，该连接器的电路尺寸范围从2至50，并能承受摄氏-40度到105度的温度。该连接器拥有外部的锁定装置，可用于保证插入保持力并方便插拔，同时内部的锁定可防止插入力不足及锁扣损坏时的脱出。 此外，表面安装可提高装配效率，并利用自动化装配来减少人工流程，并可降低成本。

Molex推出**代EMI噪声抑制片

莫仕(Molex)推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能HOZOX HF2电磁干扰(EMI)噪声抑制片。 这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能，可抑制高达40 GHz的EMI噪声。 Molex全球产品经理Takuto Ueda表示，越来越多高频电子应用需要抑制噪声。 HOZOX HF2 EMI噪声抑制片可有效减弱宽带辐射的EMI，从而优化电缆和设备的性能。Ueda进一步表示，该公司让客户可以轻松地提高产品性能，只要将新产品拉伸、包裹和弯曲，就可抑制有害的辐射干扰。该公司**代HOZOX在广泛的频带内，具有出色的EMI噪声衰减效果。 磁性填料可抑制低频电磁能，导电填料可抑制高频电磁能。 这款抑制片也符合UL 94V-0**标准所规定的要求。此产品所采用的硅胶材料可提供优异的灵活性，使其能够变形、拉伸及包裹在高性能电缆和其他形状独特的高频设备之外部。 与双层抑制片相比，这款产品只要在单层结构片的一侧进行黏合即可，操作更容易。该产品适合各式各样的应用，包括数据/电讯高速I/O连接器、高性能电缆、��速集线器、交换机、服务器、医疗平板柔性电缆、放射性设备、航空航天、运输设备以及工业设备等。

Molex推出**代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片

全球**的电子解决方案製造商Molex推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能HOZOXHF2电磁干扰(EMI)杂讯抑制片。这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能，可抑制高达40GHz的EMI杂讯。Molex全球产品经理TakutoUeda表示：「越来越多高频电子应用需要抑制杂讯。HOZOXHF2EMI杂讯抑制片可有效减弱宽频辐射的EMI，从而*佳化电缆和设备的性能。」Molex的**代HOZOX在广泛的频带内具有出色的EMI杂讯衰减效果。磁性填料可抑制低频电磁能;导电填料可抑制高频电磁能。这款抑制片也符合UL94V-0**标準所规定的要求。产品所採用的硅胶材料可提供优异的灵活性，使产品能够变形、拉伸及包裹在高性能电缆和其他形状独特的高频设备之外部。与双层抑制片相比，这款产品只要在单层结构片的一侧进行黏合即可，操作更容易。本产品适合各式各样的应用，包括资料/电讯高速I/O连接器、高性能电缆、高速集线器、交换机、伺服器、医疗平板柔性电缆、放射性设备、航空航太、运输设备以及工业设备等。Ueda补充指出：「我们让Molex的客户可以轻鬆地提高产品性能-只要将新产品拉伸、包裹和弯曲，就可抑制

Molex 推出Impact™ zX2 背板连接器系统

Molex 将在 2017 年慕尼黑上海电子展上展示 阵容更强大的解决方案与实力

互连解决方案领域的专家 Molex 于 2017 年 3 月 14至16 日参加在上海新国际博览中心 (SNIEC) 举办的慕尼黑上海电子展。Molex 届时将位于 E6 展厅的6400 号展位。作为全球电子行业一直以来的***，Molex 已成为一家构建在战略投资、收购及合作伙伴关系之上的多样化业务机构。Molex 现供应多个品牌与子品牌的产品，提供琳琅满目的解决方案，确保轻易解决设计上的各种挑战!Molex 位于 E6 展厅的 6400 号展位采用多层布置，针对包括医疗、数据通信、交通运输、工业自动化、移动和无线以及消费品在内的多个行业部门展示解决方案，为中国的设计工程界提供支持，会反映出这种多样性。Molex 在慕尼黑上海电子展上将进行两个“现场”演示 – 其中一个将展示高速的 56 Gbps PAM4 产品，另一个则是有关为汽车应用而设计的触摸屏。Molex也将通过交互式的智力游戏推广各种行业解决方案。与此同时，从 3 月 14 日到 16 日，Molex 还将参展光电子中国博览会，位于 N1 展厅的第 1108 号。其重点展示的内容为 Molex 的 Polymicro? T

Molex 推出具有高电磁干扰屏蔽性能的EMI适配器具

Molex推出配备了内部雷射保护快门的全新多埠EMI适配器产品线。 这款通用适配器可以支持包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在内的多种类型连接器。 此一光学电磁干扰屏蔽适配器是需要I/O密度、电磁干扰围阻（Containment）、流线型面板后方光纤路由，以及眼睛保护（Eye ProtecTIon）的数据通讯与网络应用的理想选择。该适配器采用金属外壳，其上的EMI垫片可将外壳密封在面板上，从而提高屏蔽效率，并且，与传统的塑料适配器相比，还可以提升前面板的美观性。 内部的雷射保护快门方便连接器的插拔，同时还可提供可靠的眼睛**保护。此外，Molex也提供完整的工业标准MTP/MPO和MXC缆线组件以及客制化的FlexPlane和Routed Ribbon解决方案，满足各家客户对缆线管理的独特需求。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界**制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子（Heilind Electro

Molex Micro-Fit TPA 插座和线缆组件避免装配出错并防**出

端子保持冗余技术帮助预防*终产品故障（新加坡 – 2017 年6月20日） Molex 推出 Micro-Fit TPA 单排和双排插座与线缆组件，其设计可预防端子脱出而造成故障，并且提供二次的端子保持功能。端子定位组件 （TPA） 技术确保端子完全安放到外壳当中，而 Micro-Fit TPA 单排和双排插座还可以作为集成二次闭锁 （ISL） 装置。在将这两种功能结合到一起后，几乎可以完全避免常见的装配误差造成的端子脱出问题。端子脱出的影响范围从造成客户不满（发射故障），直至导致灾难性的后果（带电端子外露），并且会造成制造商承担责任成本，以及对个人造成危害。由于无需再进行质保检查以确保可以正确的插入端子，避免端子脱出而产生昂贵的支持服务，本产品从而可以实现成本的节省。Micro-Fit TPA 单排和双排插座与全部现有的 Micro-Fit 3.0TM 接头和插头外壳兼容，使客户可以整合 TPA 的设计，而无需作出重大的修改或投资。Molex 产品经理 Trent Perkins 表示：“由于 Micro-Fit 3.0 的兼容性，客户可以将 TPA 产品整合到自身的应用中，而只需要

Molex 就全新 M12 推拉连接标准与其他市场***开展合作

Molex与 M12 连接技术领域的市场***菲尼克斯电气、穆尔电子和宾德联合宣布达成合作协议，将推动 M12 推拉式连接器的标准化工作。对于推拉互锁产品的用户来说，传统的螺纹连接已经成为过去。在插入后，现在可以自动实现互锁。该型连接器在使用时无需任何工具，在安装作业中、尤其是在受限的空间内，具有巨大的优势。正是由于这项合作协议，客户可以自由的从多家独立的制造商处选择产品。按照 Molex 的专用规格，该互锁机构基于Brad? Ultra-Lock?技术。这样便可独立于任何具体的制造商，确保与 M12 推拉式连接器在物理上的兼容性。这一推拉技术即使在恶劣的环境条件下也可确保现场连接器与设备连接器之间可靠的互锁效果，而不受用户的影响。特别是在有限的空间内，这种快速锁定系统在安装时的便利程度远远高于传统的锁定机构。闭锁的机械设备以及径向 O 形圈密封件针对水分侵入提供可靠保护，并且避免信号由于冲击或振动而发生中断。

Molex推出用于背板和交叉连接系统的FlexPlane光学柔性线路布线结构

Molex推出iPass+™高密度互连系统

Molex公司宣布推出新型综合iPass+™高密度互连系统，由主机端电路板连接器、内部和外部铜缆组件及有源光缆（AcTIve OpTIcal Cables， AOC）构成，能够在*长100米长度下传输SAS 3.0， 12 Gbps信号。增强型iPass+ HD连接系统经过特别设计和制造，用于满足新的速度和密度性能标准。Molex新产品的密度大约为现有QSFP+解决方案的两倍，这使得iPass+ HD互连系统适用于大规模数据中心和企业多机架存储系统，以及独立磁盘冗余阵列（Redundant Array of Individual Disk， RAID）和其它数据网络及存储应用。HD产品完全兼容SAS 3.0 （12 Gbps）系统并后向兼容SAS 2.1（6 Gbps）系统。Molex iPass+ HD互连产品系列包括：外部无源铜缆组件（4x和8x）内部无源电缆组件 （4x和8x）外部集成式机笼和插座（4x、8x和16x）内部直角和垂直插座（4x、8x和16x）外部有源光缆组件（4x AOC）这些产品也兼容10 Gbps InfiniBand QDR、10 Gbps Ethernet

贸泽备货Molex zCD互连系统连接器 支持下一代400 Gbps以太网应用

贸泽备货Molex zCD互连系统连接器支持400 Gbps以太网应用

Molex 推出具有 M8 全连通性的 IP67 DeviceNet I/O 模块

Molex Brad M12电源F编码电线组和插座产品

近日Molex推出具有16 A载流能力的Brad M12电源F编码连接器和插座产品，具有高达每针16 A的先进载流能力，可满足自动化控制系统中的电机、电磁操作阀、驱动设备以及24V直流辅助电源系统不断增长的功率要求，并且适合LED 照明和商用车应用。F 编码配对介面可以防止意外地与针对输入、输出、讯号或工业网路连接的其他M12 连接器共用。另外，盲插键设计可以在很大程度上减少插入失误的机会，尤其在视野受到局限的限制接入位置。为了避免产生电气伤害，连接器的插针采取凹入到触点支架中的设计。强化的插座设计可以更加有效地分散高载流能力所产生的热量，同时保持小巧尺寸。四针的 M12 连接器可以容纳高达 14 AWG/2.5 mm2规格的尺寸，额定操作范围为 300 V交流/直流，绝缘强度电压达 1，600V。连接器的工作温度范围为摄氏 -20度至 +90度，并拥有IP67 等级的密封介面，使其理想用于恶劣以及潮湿的工业环境。连接器具有防尘功能，并且可以在短时间内浸没于不超过 1 公尺（3 英尺 3.37 英寸） 水深中。除了面板安装的公端/母端插座电线组外，F 编码系列中还包含单端和双端电线组，

Molex CyClone 面板间连接器为高插拔次数应用实现超高耐久性

Molex 推出专为高插拔次数连接实现牢固保持效果的公母端一体式 CyClone 面板间连接器系统。CyClone 连接器模块的插拔次数可达 1 万次，在电信、网络、消费品和工业电子元件领域可以提供超高的耐久性。公母端一体的 CyClone 连接器可理想用于需要频繁插拔部件的应用，包括复印机、打印机、网络集线器和服务器，以及自动化机械和工业机械等。CyClone 面板间连接器系统整合了久经考验的 SL™ 线对线插座技术，通过面板安装的解决方案实现牢固的连接器保持效果。闭锁式的 SL 外壳可牢固的固定在 CyClone 的内部，即使在高振动的环境下也可确保保持力，以实现面板安装的高插拔次数解决方案。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界**制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子（Heilind Electronics）：Heilind Electronics（赫联电子）创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在

Molex SST™ IP67 PB3远程模块

Molex公司推出SST™ IP67 PB3远程模块，该器件是具有on-board PROFIBUS*和以太网通信端口的链接器件，针对为Rockwell Logix控制器（Compact Logix， Control Logix， Soft Logix†等）增添PROFIBUS主从连通性提供了快速简便的解决方案。PB3模块具有与机架内（in-chassis）模块相同的功能，具有更大的灵活性和以太网连通性以简化监控工作。PB3模块经过设计可以安装在机器上或生产单元中，或者是工厂车间的任何便利位置。重负荷的远程设计使得SST IP67 PB3远程模块可以直接安装在机器上或生产场地中，减少连接控制器和现场设备所需的昂贵的PROFIBUS电缆需求。设计用于工厂自动化、过程控制和复杂的机器应用，这款功能强大的模块可与Logix控制器执行高速PROFIBUS-DP数据交换，具有高达2KB输出和+2KB输出PROFIBUS过程数据。该器件可以完全集成在Rockwell软件架构中，具有附加指令、接入PROFIBUS DP-V1服务和诊断，以及直接访问RSLogix† 5000获取PROFIBUS I/

Molex推出BiPass I/O/背板电缆组件

Molex推出新型BiPass I/O和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件，将QSFP+、Impel或接近ASIC规格的连接器与双股线缆相结合，为印刷电路板的布线，提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足112 Gbit/s 速率的 PAM-4(脉衝振幅调幅)协定的要求。Molex 新产品开发经理Brent Hatfield表示，此组件为该公司的客户，提供了全套的解决方案，凭藉大幅降低从ASCI到I/O的讯噪比，可以实施 56Gbit/s和112Gbit/s的PAM-4。整合性的一体成型设计採用电路板安装的连接器，还确保了在CM上的简单安装。为了满足当今行业中不断提高的要求，资料中心以及从事TOR交换机、路由器和伺服器设计的其他客户，需要具备较高频宽速度与效率的I/O 和背板连接，同时确保在紧密封装的电路中提供适宜的热管理功能，而且不会牺牲讯号的完整性。BiPass组件提供端接的I/O埠，经由双股线缆可以连接到接近ASIC规格的高密度、高性能连接器，从而在从ASCI到I/O的範围内，保持*高水準的讯号完整性。BiPass组件还採用接近ASCI规格，而且堆叠高度较低的连接器来减

Molex**推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件

Molex**推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅（PAM-4）协议的要求。为了满足当今行业中不断提高的要求，数据中心以及从事 TOR 交换机、路由器和服务器设计的其他客户，需要 I/O 和背板连接能够具备较高的带宽速度与效率，同时确保在紧密封装的电路中提供适宜的热管理功能而不会牺牲信号的完整性。BiPass 组件提供端接的 I/O 端口，通过双股线缆可以连接到高密度、高性能的接近 ASIC 规格的连接器，从而在从 ASCI 到 I/O 的范围内保持*高水平的信号完整性。BiPass 组件还采用堆叠高度较低的、接近 ASCI 规格的连接器来减小在托架和面板中的体积，良好克服空间上的约束。BiPass I/O 和背板线缆组件可理想用于包括数据通信以及电信和网络在内的众多市场的应用。该组件经完全测试，客户无需再自己进行测试，并且可以根据具体应用的需求，方便的针对独立的前面板配

Molex 4.3-10 射频连接器系统和线缆组件保障高效信号传输

Molex推出4.3-10 射频连接器系统和线缆组件，在低无源互调 （PIM） 下具有高性能的信号传输效果、100% 的数据可追溯性，与当前的接口相比扭矩更低。Molex 4.3-10 射频连接器系统和线缆组件全套的解决方案可以满足包括基站天线、网络无线以及信号优化设备在内的下一代移动网络设备的性能需求。对于带宽和蜂窝无线灵敏度的需求不断增长，从而对蜂窝天线到远程无线电头端的射频信号的传输提出了越来越高的要求。与此同时，对连接器尺寸和重量的限制也愈发的严格起来。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界**制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子（Heilind Electronics）：Heilind Electronics（赫联电子）创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国内地、香港、新加坡、美国、德国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。其主要分销产品包括互联器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路

Molex 推出表面贴装版本的直角 SMT 接头服务HSAutoLink™ 互连系统

Molex 推出表面贴装版本的直角 SMT 接头满足新一代HSAutoLink™ 互连系统。Molex 的 HSAutoLink™ 互连系统充分利用了各种高速技术，满足互联车辆细分市场上车辆至车辆通信、信息娱乐系统和远程信息技术所提出的日益提高的数据带宽需求。这种加固的工业标准 USCAR-30 直角 SMT 接头符合汽车和商用车应用领域对 USB 2.0、低压差分信号（LVDS）和 BroadR-Reach 及汽车以太网电气和电磁干扰（EMI）屏蔽的要求。HSAutoLink™ 互连系统的新型 SMT 直角接头为客户提供了更多安装选项以实现制造流程的优化，一体式的设计可以确保高度的完整性以及稳健的连接器接口。Molex 的直角 SMT 接头设计可以优化印刷电路板上可用的背面空间。外壳上**性的侧加强排在一次成型过程中使印刷电路板保持稳定。耐高温级别的塑料外壳在无铅回流焊过程中对内部的所有元件提供保护。包含刚性托架以及卷带包装在内的包装选项非常灵活，支持全自动的装配工艺。此外还提供多种颜色编码的键控选项。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的

Molex 新年首推Nano-Fit电源连接器

近日Molex推出Nano-Fit电源连接器，此款连接器是目前市场上尺寸*小的全隔离式端子电源连接器，为端子提供保护，不仅提供键控选项来确保适宜的插入效果，并且具有端子定位元件（TPA）功能来避免出现任何端子脱落问题。电源应用领域的客户经常面对一个两难选择，一些接头的端子外露，并可能因此损坏连接器的接头；如果使用大型的完全隔离式接头，便会占用太多空间。紧?式Nano-Fit电源连接器，是一个兼具两者之长的优异解决方案，在间距2.5 mm的封装内为设计工程师，提供全保护的接头端子。高密度Nano-Fit电源连接器，可以帮助设计人员降低错误的交叉插入风险，同时可以利用多种颜色和机械式键控选项来改善组装速度。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界**制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子（Heilind Electronics）：Heilind Electronics（赫联电子）创立于1974年，全球总部位于美国波士顿

赫联亚太推出Molex下一代KK端子

赫联亚太近日*新推出Molex下一代KK端子。为满足不断提升的电流承载能力要求而设计的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代产品。MarKK压接端子采用高导电率的合金，在两路系统中每线可承载13.5A电流。它可以用于大型和小型计算机，家用电器和消费性电子产品，供暖、排风、空调以及诊断设备。Molex的MarKK压接端子采用弹性盒式设计，增强了更大的温度范围内的可靠性。其头载和尾载设计使得客户无需监控压接工具中的切断尺寸，而四个独立的触点能确保接口的高度可靠性。为了确保广泛的可选性，MarKK端子可提供先冲后镀及先镀后冲的镀锡选项，以及先冲后镀的局部镀金选项。Molex推出的，是面向高频低功率LVDS应用而产生的。该连接器设计采用宽阔、稳健的接地端子，提供牢固的PCB抓板力和稳定的接地面。在直线型版本上，接地端子还同时用作焊片，无需在每个连接器端部使用外部焊片。直线型和直角型版本可在电路板的任何部分布置线缆。Easy-On型夹具可进一步方便线缆的插入和加强保持力。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各

Molex推出ValuSeal线对线连接器系统

Molex推出了ValuSeal线对线连接器系统，具有高性价比而又极为可靠的密封性能。这种IP65等级的整合式电线与环形密封件系统能够承载11.0安培的电流，适用于消费性产品、非汽车运输及照明应用。ValuSeal 线对线连接器系统采用内置密封件，在连接器内部成型，保护免受水和灰尘的侵入。压刺式的插入操作可以简化电线的装配过程，进一步提高成本效益，而连接器内含的电线应变释放机构则可预防发生其他连接器系统中常见的渗漏通路；紧凑的4.00毫米间距在空间受限的环境下可提供极高的设计灵活性。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界**制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子（Heilind Electronics）：Heilind Electronics（赫联电子）创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国内地、香港、新加坡、美国、德国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。其主要分销产品包括互联器件、继电器、风

Molex 发布 MXMag 千兆级单端口 RJ45 连接器

集成磁性插座针对自动化回流焊装配而设计Molex推出MXMag千兆级单端口RJ45连接器。这一集成磁性插座具有适用于自动化回流焊装配的各种选项，为OEM提供了高速装配解决方案，而不会影响到稳健、可靠的通孔印刷电路板的连接性能。传统上，集成了磁铁的RJ45连接器采用手工定位，通过波峰焊来确保通孔印刷电路板连接的稳健性与可靠性。Molex全球产品经理PatrickTunn表示：“过渡到拾放式的磁性插座，不得影响通孔焊点的质量，并且需要具有充分的性价比。MXMag千兆级单端口RJ45连接器针对自动化的回流焊装配工艺而设计，为寻求降低组件放置成本的OEM提供了一种替代的定制磁性RJ45插座解决方案，而无需以高昂的成本来重新设计印刷电路板。”这种磁性插座能够支持10/100/1,000Mb的速度，提供多种引脚分配方式、电路、LED以及电磁干扰屏蔽选项，满足多种直角定制磁性产品的要求。该产品适用于商用（0至+70?C）和工业（-40至+85?C）工作环境，连接器的应用范围从机顶盒和销售点终端一直延伸到安保摄像头与图像设备。本连接器适合工业、基础设施、商业、电信以及网络应用。MXMag千兆级单端口R

Molex获得Veszprém**供应商奖

Molex宣布获得德国大陆集团(Continental AG)旗下匈牙利维斯普雷姆工厂(Veszprém)所颁发的二○一五年度**供应商奖。大陆集团是一家汽车零配件制造公司，总部位于德国的汉诺威。大陆集团擅长为汽车与交通运输产业制造轮胎、制动系统以及汽车**、动力传动和底盘元件，旗下的维斯普雷姆工厂则负责开发和制造电子制动系统的各种元件。 Molex全球客户经理Marco Magfelder表示，该公司非常高兴能够荣获大陆集团维斯普雷姆工厂颁发这个崇高奖项。在义大利的Zetronic工厂、波兰的Sulecin工厂以及美国内布拉斯加州林肯的工厂贡献良多，全赖它们提供的产品，才可勇夺这项殊荣。Molex为大陆集团维斯普雷姆工厂，提供各种**线缆元件、定制连接器和冲压端子，因而获得二○一五年度**供应商奖。供应商奖的其他得奖者包括Yazaki Europe、J. N. Eberle Federnfabrik GmbH以及 Tauril Gummihersteller。Molex网址：www.molex.com

Molex旗下Flamar公司**推出标准工业自动化线缆

Molex宣布旗下 Flamar 公司已发布全线的标准工业自动化线缆产品，用于信号和控制设备与流程、伺服电机、I/O 模块、EtherNet IP 以及其他网络应用。Flamar 的标准工业自动化线缆提供多种护套材料（PVC、WSOR、PUR、TPE）。耐焊渣耐油的 WSOR 线缆经测试和通过认证，与食品饮料行业中常用的Ecolab®卫生解决方案兼容，可以实现完全**的工厂清洁操作。Molex 全球产品经理 Claudio Lerose 表示：“Flamar 引入了****的线缆行业的专家经验，确保出色的性能、质量与耐久性。从设计到成品，对于工业自动化使用的定制线缆以及现在的标准线缆，Flamar 都是一家可靠而又灵活的合作伙伴。”机器制造商、产品线构建商、机器人和系统集成商都可以选择范围从 26 AWG （0.14mm2） 到 10 AWG （6mm2）的各种标准的 Flamar 工业自动化线缆，适用的应用包括食品饮料、材料搬运、汽车生产线和其他制造操作，以及商用车（林业、矿山机械）等。线缆的设计与构造可为牵引链设备解决苛刻的挑战（连续屈曲达数百万次），其额定温度范围从-40°C （

Molex展出思科数位天花板照明解决方案

Molex作为思科解决方案技术的整合商，以及思科数位化天花板合作夥伴社区的成员，于本月上旬参加了在美国拉斯维加斯举办的Cisco Live!大会。数位化天花板计画致力于拓宽智慧LED照明解决方案的范围，而Molex作为这领域的解决方案供应商，已经开发出Transcend网路互联LED照明系统。 Molex表示，建筑物发展商、业主、建筑师以及施工工程公司现在可以利用一种经过考验的整合式方法，推进自身的业务或者客户的发展，从而提高能效、改善专用的照明控制、改进个人的生产效率和工作人员的舒适度，或者在进行了更详尽的分析后，还可以开拓新的收入来源。Molex在这次于拉斯维加斯举办的展会上，展示了Transcend网路互联LED照明系统，以及全系列的基础设施安装服务，还有用于IT和大楼系统的专案控制方法，例如Transcend解决方案。另外，Molex*近还宣布建立了Transcend联盟，该联盟与数位化天花板的框架相辅相成，可望产生巨大动力以推动产业采用这种解决方案。Transcend联盟是各家LED照明合作夥伴企业协同努力的成果，这些企业所生产具有Transcend功能的产品，促使该联盟可为

Molex宣布收购Phillips-Medisize

Molex宣布已对Phillips-Medisize进行收购。Phillips-Medisize是一家为医疗产业进行委外设计、开发和制造服务的全球性***，是总部位于美国加州旧金山的金门资本(Golden Gate Capital)的投资公司。金门资本是一家私募投资公司，管理下的资本约为150亿美元。该协议须符合惯常成交条件，预计将于今年秋季完成收购。 Molex公司负责业务发展和企业策略的**副总裁Tim Ruff表示，Phillips-Medisize拥有经验丰富而又****性的人才团队，具有服务医疗解决方案市场独特需求的出色能力，与客户保持着强固的关系。在结合了Molex于电子领域的专家经验和全球性的广泛制造网路后，该公司有充分的信心，可合力在全世界大幅地拓展医疗解决方案方面的实力。Phillips-Medisize位于威斯康辛州的哈德逊市，专门在医疗器材以诊断、**输送以及**初级包装市场开展业务。该公司所拥有的全球设计网路为北美、欧洲和中国的设计业务提供支援，雇用了超过四千三百名员工，在美国、欧洲、墨西哥和中国总共拥有十七处生产设施。Phillips-Medisize将作为M

Molex 荣获大陆集团维斯普雷姆工厂的 2015 年**供应商奖

(新加坡 – 2016 年7月12日) 集成电子解决方案的全球性提供商Molex宣布荣获大陆集团旗下匈牙利维斯普雷姆工厂颁发的 2015 年**供应商奖。大陆集团是一家汽车零配件的制造企业，总部位于德国的汉诺威。大陆集团专业从事汽车与交通运输行业用轮胎、制动系统以及汽车**、动力总成和底盘组件的制造。大陆集团的维斯普雷姆工厂则负责开发和制造电子制动系统的各种组件。Molex 全球客户经理 Marco Magfelder 表示：“我们非常高兴能够荣获大陆集团维斯普雷姆工厂的这一**声望的奖项。对于能够在快速成长的市场上为高价值客户提供支持，我们感到极为自豪。我们在意大利的 Zetronic 工厂、在波兰的 Sulecin 工厂以及在美国内布拉斯加州林肯的工厂都做出了相应的贡献，正是他们提供的产品才使我们获得了这一奖项。”鉴于为大陆集团维斯普雷姆工厂所提供的各种**线缆组件、定制连接器和冲压端子，Molex 荣获了 2015 年**供应商奖。供应商奖的其他得奖者包括矢崎欧洲公司、J. N. Eberle Federnfabrik GmbH，以及 Tauril Gummihersteller

Molex新款SST PB3-CPX模组实现灵活设计

Molex宣布推出SST PB3-CPX模组，可将罗克韦尔自动化公司(Rockwell Automation)的CompactLogix L2、L3和L4控制器连接至PROFIBUS DP-V0及DP-V1网路。这些模组可为工业自动化应用实现高性能、低成本的解决方案，并且与Master DP-V0 Class-1、Master DP-V1 Class-1和Class-2及Slave DP-V0协定相容。 此一主/从模组可以配置为PROFIBUS主、从或主/从模组，从而实现灵活的设计以减少库存及备件。这些模组的规格易于指定，每个主模组可以提供多达一千九百八十四个输入位元组和一千九百六十八个输出位元组，适用于大型PROFIBUS 网路。这三种不同版本的产品都可使用低成本的乙太网线缆，并具有一个10/100Mb的乙太网埠，可实现快速的下载，以及远端连接和监控功能。这些模组可提供背板或前模组配置选项，并配备MicroSD卡插槽和一片8GB容量MicroSD卡，可方便模组的换出(Swap-out)。这些模组的平均故障间隔时间(MTBF)达181年，提供高可靠性及无故障的使用经验。同时，新推出的模

Molex针对无人机产业推出全系列先进解决方案

Molex宣布为高速发展的无人驾驶飞行器/无人机系统(UAV/UAS)产业提供完善的解决方案产品组合，包括EXTreme Power和其他主要产品的全系列解决方案。 Molex全球产品经理Jeff Torres表示，商用UAV/UAS制造商正在从业余形式的有线电池连接转为使用更加讲究、紧凑、稳健且可靠性更高的板对板、线对线及线对板连接器。该公司可为此快速成长的产业提供完整的产品组合。比如说，适合电池盒(Battery-cartridge)应用的EXTreme Power产品拥有尺寸紧凑和电流密度极高的优点；而该公司的Fit连接器产品系列尤其适合转子应用。此外，该公司也正在开发专门为 UAV/UAS 产业所设计的新产品。该公司旗下EXTreme Power连接器为下一代商用无人机电池应用的理想选择，该产品线中包括：EXTreme LPHPower系统；EXTreme Ten60Power系统；EXTreme EnergetiC系统；以及EXTreme PowerMass系统。同时，该公司也为UAV/UAS产业提供多种其他产品，包括Ultra-Fit和Mega-Fit电源连接器、PicoB

Molex扩大整合式射频/微波解决方案阵容

Molex为包括航太和国防、汽车、医疗、仪表、电讯和无线在内的众多产业开发及提供**及多样化的整合式射频/微波连接器和线缆元件产品组合。完整的产品和应用组合中包含超过九十种射频连接器介面类型，包括 Temp-Flex特种电线和电缆产品，以及SDP Telecom的产品组合，后者所涵盖的范围从复杂的表面黏着被动微波结构直至高精密的子组件和整合式子系统。应用范围从I/O到雷达、汽车、特种电缆，以及蜂巢通讯等。 Molex产品经理Darren Schauer表示，该公司不断开发各种全新且**的方法，以便为客户提供下一代解决方案，并且在射频/微波领域进行策略性的收购，从而让该公司所提供的解决方案具有较高性能、设计上灵活性，以及出色的价值。除了这些产品以外，该公司还提供SMPM和SMP射频连接器系列产品，这类产品的焦点集中于高密度的高频解决方案，板与板之间的间距很紧密。Schauer 进一步表示，该公司还致力于开发双重和四重FAKRA射频连接器系统。与标准型独立焊接的FAKRA系统相比，这些产品可以实现更高的密度。另外，该公司旗下的SDP Telecom可供应一系列品种丰富的无线电链路/回载产品

Molex PoE 2.5 GbE插座供应30瓦电力

继先前发表的2X4配置后，Molex再推出一款2X2 PoE 2.5十亿位元乙太网路(GbE) 多埠磁性模组化插座，即整合式连接器模组(ICM)。至今还没有其他磁性模组化插座产品，可以在单一配置中以两对PoE提供2.5GbE和30W的性能。 Molex全球产品经理Daniel Andersen表示，2.5GbE的出现，让网路服务供应商可重新使用现有Cat5e布线基础设施，同时提高网路速度。由于网路中连接到网际网路的设备数目持续增加，促使供应商必需以具竞争力的价格为客户提供更大的频宽。该公司提供的PoE 2.5 GbE多埠磁性模组化插座，可支援Wi-Fi存取点，有助于众多新型网路化应用，像是具有IP功能的**设备、办公或家庭用宽频路由器、伺服器、交换机、路由器、通讯周边设备，以及PoE设备等。新推出之模组化插座中的整合式磁技术，可以提高讯号的完整性和隔离直流电压，并且利用离散磁铁来提供PHY晶片的保护功能。此外，该插座支援功率器件，为多种应用中的连接设备和系统供应30瓦电力，还可升级到60瓦，以提供更广泛的端点支援。Molex网址：www.chinese.molex.com

Molex宣布完成对ISI的收购

电子解决方案制造商Molex宣布完成对 Interconnect Systems, Inc.（即“ISI”）的收购，后者专业从事通过先进互连技术实现高密度硅片封装的设计与制造。Molex**副总裁 Tim Ruff 表示，此次收购可使 Molex 为全球客户提供一系列广泛的全集成解决方案。“对于 ISI 团队可以为 Molex 提供的****的能力与技术，我们感到非常兴奋。ISI 在高密度芯片封装方面的丰富专家经验可以强化我们的平台，促进在现有市场的成长，并且带来新的机会。”ISI 总部位于加州的卡马里奥，为众多行业和技术市场的**OEM提供先进的封装和互连解决方案，有关行业包括航天和国防、工业、数据存储和网络、电信，以及高性能计算。ISI 采用多学科的定制方法来改进解决方案的性能、减小封装尺寸，并且为客户加快上市时间。ISI 总裁 Bill Miller 表示：“我们很高兴能够加入 Molex。通过结合各自的实力并充分利用对方的全球制造能力，我们可以以更高的效率为客户提供先进技术的平台以及**的支持服务，同时提高批量生产的规模。”

Molex及OIF会员展示多供应商互通性

Molex宣布将在2016年的光学互联网络论坛(OIF)PLL互通性展示中展示采用从甚短距离(VSR)到长距离(LR)在内的一系列通道距离的56Gbit/s速率的电气介面，以及包含NRZ和PAM4在内的多种调变方式。 Molex集团产品经理Scott Sommers 表示，藉由展示多供应商的互通性，该公司及其在OIF的合作夥伴将可协助推动高速联接的发展。经由开发各方商定的操作参数以及规范，OIF可加快一系列全新合规产品之开发脚步，以满足客户对于高性能的需求。Molex的互联解决方案将透过OIF的三个现场展示呈现，包括CEI-56G-VSR-NRZ通道，在穿过插入的合规电路板的矽中产生CEI-56G-NRZ讯号，然后由矽接收。接收讯号的 BER 可由接收机进行测量；CEI-56G-MR-NRZ 线缆，CEI-56G-MR-NRZ 铜缆插入到一对 MCB 当中。讯号受片上图形产生器(Pattern Generator)的驱动，由片上接收机来接收。**台发射机驱动**条通道，其远端眼图则由示波器来进行监控。*后则是CEI-56G-MR-PAM4，由建基于矽的合规 CEI-56G-MR-PAM

Molex 收购 Interconnect Systems, Inc.

球**的电子解决方案制造商 Molex宣布完成对 Interconnect Systems, Inc.(即“ISI”)的收购，后者专业从事通过先进互连技术实现高密度硅片封装的设计与制造。Molex **副总裁 Tim Ruff 表示，此次收购可使 Molex 为全球客户提供一系列广泛的全集成解决方案。“对于 ISI 团队可以为 Molex 提供的****的能力与技术，我们感到非常兴奋。ISI 在高密度芯片封装方面的丰富专家经验可以强化我们的平台，促进在现有市场的成长，并且带来新的机会。”ISI 总部位于加州的卡马里奥，为众多行业和技术市场的** OEM 提供先进的封装和互连解决方案，有关行业包括航天和国防、工业、数据存储和网络、电信，以及高性能计算。ISI 采用多学科的定制方法来改进解决方案的性能、减小封装尺寸，并且为客户加快上市时间。ISI 总裁 Bill Miller 表示：“我们很高兴能够加入 Molex。通过结合各自的实力并充分利用对方的全球制造能力，我们可以以更高的效率为客户提供先进技术的平台以及**的支持服务，同时提高批量生产的规模。”

e络盟供应Molex SL™系列线对线模块化连接器系统

集微网2016年4月20日消息，e络盟日前宣布进一步扩展其Molex SL™系列模块化连接器（可叠加单排式）产品范围。该系列连接器新增连接器定位锁定（CPA）及端子定位锁定（TPA）两种选配方案，且可提供*大数量的连接器款型和布线配置，适用于低功耗和信号线对板、线对线应用，可用于包括通信、工业、医疗、消费电子及汽车在内的多个行业领域。Molex SL™系列线对线模块化连接器系统提供卷轴封装，并新增了连接器定位锁定（CPA）及端子定位锁定（TPA）功能，可为高振动环境下的应用开发提供更大的设计灵活性。亚太区用户现可通过e络盟购买Molex SL™*新系列模块化连接器（可叠加单排式）。同时，还可通过http://cn.element14.com/Molex_SL_Modular 购买Molex线对板和线对线SL™全系列模块化连接器系统。e络盟现可为工程师（包括设计和维护维修领域）和采购专家提供3.6万多种丰富的连接器现货产品库存，其中包括来自行业**制造商的PCB、工业、D-Sub、I/O、射频/同轴及音频/视频连接器，均可即日发货。更多信息，敬请访问http://cn.element14

Molex收购ISI强化先进高性能运算解决方案产品

Molex宣布完成对Interconnect Systems, Inc(ISI)的收购，后者擅长以先进的互联技术实现高密度矽片封装的设计与制造。 Molex**副总裁Tim Ruff表示，此次收购可使该公司为全球客户提供一系列广泛的完全整合解决方案。ISI在高密度晶片封装方面的丰富经验可以强化该公司的平台，促进在现有市场的成长，并且带来新的契机。ISI总部设立于美国加州的卡马里奥，是航太和国防、工业、资料储存和网路、电讯，以及高性能运算等许多产业和技术市场中的先进封装和互联解决方案供应商。ISI采用多学科的客制化方法来改善解决方案的性能和缩小封装的尺寸，并且为客户加快上市的时间。ISI总裁Bill Miller指出，该公司很高兴能够加入Molex。该公司结合各自的实力并充分利用对方的制造能力，能够以更高的效率为客户提供先进技术的平台及**的支援服务，同时提高大量生产的规模。Molex网址：www.molex.com

Molex 通过**性的新功能拓展医疗业务

Molex公司通过对研发的不断大力投入，以及战略收购和达成的合作伙伴关系，Molex 已经建立起了广泛的解决方案产品组合，供医疗器械原始设备制造商 (OEM) 整合到诊断、**和病人监护应用中的各种突破性的医疗设备之中。Molex 依然致力于设计与制造解决方案以推动医疗行业的进步，同时做到控制成本，并将病人照护与病人**保持在*高水平。Molex 的战略医疗市场经理 Anthony Kalaijakis 表示：“当今各种救助生命的医疗器械的功能日益精密复杂，需要同样精密的电子元件来可靠、经济的传输数据、信号、影像及功率。Molex 在作为技术***方面具有悠久的历史，是**的胜任者，满足对具有**性、功能丰富并且价格可承受的医疗电子设备不断增长的需求。我们很高兴能够继续在医疗行业从事工作，为世界各地的客户增强医疗器械的性能与功能。”*近，通过两次主要的收购，Molex 拓展了在医疗领域的业务范围：其中包括 ProTek Medical Ltd.，这是一家承包工程的设计和制造公司，专门在全球医疗行业中为医疗器械制造商供应定制解决方案;另外收购了 Soligie, Inc. 的部分资产，这

Molex推出NeoPress™ 高速夹层系统

（新加坡 – 2016 年 1 月21日） Molex 公司推出 NeoPress™ 高速夹层系统。Molex 新产品开发经理 Nadine Dytko-Madsen 表示：“采用可调差分对、较低堆叠高度以及顺应针端接方式并且使用交错接口配置的模块化系统可以提供高达 28 Gbps 的数据速率。这样可以理想用于需要更高速度以及更小的形状系数的、空间受约束的新型电信、自动化以及医疗应用。”镜像接口可以实现紧凑的堆叠高度，并且简化印刷电路板的路由操作。Dytko-Madsen 补充道：“有时候，印刷电路板需要重新使用或者返工。传统的 SMT 连接器采取**方式连接，这样实际上便不可能重新使用印刷电路板。并且，在某一处 SMT 端接失效时，如要将其返工，则会造成短路。作为一种替代方法，压配合夹层连接器允许重新使用，但是一般会降低信号的完整性。”NeoPress 系统通过提供顺应针端接从而可以解决这些问题，同时使近端和远端串扰降至*低，达到 NeoScale™ SMT 连接器的信号完整性。此外，顺应针可使设计人员对电路板返工，在使系统效应达到*高的同时无需牺牲信号完整性。模块化的三芯片设计正在

Molex 及 OIF **会员将演示多厂商共同操作功能

（新加坡 – 2016 年4月7日） Molex 公司将演示包含 56 Gbps 速率的电气接口，采用从甚短距离 （VSR） 到长距离 （LR） 在内的一系列信道距离，以及包含 NRZ 和 PAM4 在内的多种调制方式。Molex 集团产品经理 Scott Sommers 表示：“通过成功演示多供应商的互操作性，Molex 及其在 OIF 的合作伙伴可以帮助推动高速连接的发展。通过开发双方商定的操作参数以及规范，OIF 正在促进一系列全新合规产品的推出，满足客户对于高性能的需求。”Sommers 注意到，Molex 的 zQSFP+™ 互连系统在这一过程中扮演了关键的角色。本系统符合 OIF 的主要规范要求，即 CEI-28G-VSR 条款，当前的市场定位是满足提议的 OIF CEI-56G-VSR-NRZ 和 CEI-56G-PAM4 规范草案要求。OIF 演示中包括的这种高密度、高速度的 zQSFP+ 互连系统可以在每个串行通道上支持高达 56 Gbps 的数据速率，具有出色的信号完整性、电磁干扰防护功能，以及热冷却性能。Sommers 补充道：“OIF 的演示代表了当今的互连系统

Molex 推出 CompactLogix 控制器通用 SST™ Modbus 模块

　新加坡 – 2016 年2月1日 Molex 公司为罗克韦尔自动化的 CompactLogix 控制器推出两种新型无缝集成的 Modbus 模块。这两种通用 Modbus 模块可在同一时间将 CompactLogix 控制连接到同一模块上的任何 Modbus/TCP 或 Modbus 串行网络。Molex 产品专家 Ken Prentice 表示：“Molex 一直专注于为客户提供**的��业解决方案。我们的 Modbus 模块解决方案产品组合不断拓展，展示出了 Molex 对于 SST™ CompactLogix 解决方案所具有的专业知识与承诺，同时可以确保高性价比的价格点。”**个模块为标准版本 （SST-ERS2-CPX-S），而**个模块为增强版本 （SST-ESR2-CPX-P），支持拓展的 30，000 个 I/O 字数寻址以及每端口 256 个 Modbus 命令。模块具备两个独立的 RS232/RS422/RS485 串行端口，支持 ASCII 和 RTU 格式。端口在配置后可作为 Modbus 主模块和/或 Modbus 从模块运行。软件自动确定 Modbus 消息是

Molex新款电路互联系统提供较高埠密度及速率

Molex宣布推出Nano-Pitch I/O 80电路互联系统，其在可用的较小封装中提供了较高的埠密度(高速差分通道数)和速率(每通道25Gbit/s)，多协定的插脚输出概念使该产品可与全部已知的SAS、SATA和PCIe协定相容，并且在较紧凑的体积下增强讯号的完整性。该连接器适合用于SAS和PCI Express应用，其中包括储存到控制器、伺服器到伺服器、伺服器到交换机、交换机到交换机，以及行动/企业的连接。 Molex产品经理Joe Dambach表示，该电路互联系统具有较佳的埠密度、多协定应用支援及增强的讯号完整性，将重新改写储存产业中PCIe和SAS解决方案的定义。该系统灵活的插脚输出概念(持续的接地-讯号-讯号-接地)，使其可针对高速应用而较佳化，并在提供的长度内使高速通道的数量较大化。根据产业标准，提供了八条通道(八十个电路)。此外，该产品形状系数较小，连接器到电缆的插入元件高度仅为12毫米，适用于直角电缆出口，使其可经由企业应用来为行动设备提供服务，同时，该连接器可为高速跟踪连接提供较佳的路径规划，同时也减少所占用的印刷电路板空间。Molex网址：www.molex.c

Molex收购Soligie 欲提供更佳印刷电子产品

IC厂商的发展壮大需要获得新的血液，对小公司的收购也成为一种不错的选择。*近，Molex 公司宣布完成对 Soligie, Inc. 特定资产的收购。Soligie 专业从事为医疗、**、工业、照明和消费品行业的应用开发印刷和柔性电子产品解决方案。产品范围涵盖传感器系统、可穿戴医疗设备、LED 照明、专用 RFID 标签，以及用于实现物联网 (IoT) 的设备。对 Soligie 业务的战略收购为 Molex 基于印刷电路的解决方案做出了进一步的补充，产品包括薄膜开关、聚合物厚膜电路、柔性通电路以及印刷电��板组件。Molex 印刷电路产品事业部副总裁与总经理 Todd Hester 表示:“Soligie 的业务进一步拓展了我们在高速增长的印刷电子产品领域的能力。通过此次收购，我们可以提供一系列更具综合性的技术与专业知识，从而创造出价值更高的**性电子解决方案。”Soligie 可以向 Molex 引入各种**的设计服务、工艺开发、原型制作、产品开发，以及一系列用于高精密大批量卷对卷印刷电路制造的印刷平台。这些技术可实现定制专有解决方案的开发，为客户提供极高的性价比，而所含组件数更少。

e络盟新增Hirose、TE及Molex全新PCB连接器

Molex为汽车应用开发 MXP120™ 密封连接器系统

Molex宣布Mizu-P25微型线对线连接器成为体积*小的IP67级别产品

Molex供应符合ISO 13485要求的医用级别手术线缆

Molex公司现运营完全符合ISO146441-1:19998类认证的洁净室，符合ISO要求所严格指定的微粒子污染水平标准。该机构位于泰国，每立方英尺空气中所含颗粒物少于10万个(30.5mm)，可制造多种符合ISO13485合规的医疗线缆与手术线缆，广泛用于手术室、医院、实验室及诊所。其微生物受控的环境可将室内压力、温度、湿度以及污染水平保持在标准所要求的限度内。Molex产品营销经理SeannKwan表示：“将微生物和其他污染物带入体内，可能对患者造成伤害，这使对医疗器械的**控制成为制造工艺中的一个关键组成部分。通过ISO认证的100,000级别洁净室设施可以使我们为医疗器械设计人员提供满足各种国际标准和法规要求的线缆组件，用于病人体外或体内使用的医疗器械。”每间洁净室都配有高效空气颗粒物(HEPA)过滤器，防止空气传播生物与病毒生物的传播。过滤器还采用了正压设计，将未过滤的空气隔离在房间外部，同时风淋室可在工作人员与产品进入房间前去除沾染的颗粒物。洁净室的审核维护流程包括对微生物的计数，确保符合洁净度和生物负载水平的要求。医用级别的手术线缆和非手术用医疗线缆适用于多种应用，包括