电子解决方案制造商Molex宣布完成对 Interconnect Systems, Inc.（即“ISI”）的收购，后者专业从事通过先进互连技术实现高密度硅片封装的设计与制造。
Molex**副总裁 Tim Ruff 表示，此次收购可使 Molex 为全球客户提供一系列广泛的全集成解决方案。“对于 ISI 团队可以为 Molex 提供的****的能力与技术，我们感到非常兴奋。ISI 在高密度芯片封装方面的丰富专家经验可以强化我们的平台，促进在现有市场的成长，并且带来新的机会。”
ISI 总部位于加州的卡马里奥，为众多行业和技术市场的**OEM提供先进的封装和互连解决方案，有关行业包括航天和国防、工业、数据存储和网络、电信，以及高性能计算。ISI 采用多学科的定制方法来改进解决方案的性能、减小封装尺寸，并且为客户加快上市时间。
ISI 总裁 Bill Miller 表示：“我们很高兴能够加入 Molex。通过结合各自的实力并充分利用对方的全球制造能力，我们可以以更高的效率为客户提供先进技术的平台以及**的支持服务，同时提高批量生产的规模。”
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