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1 2017年08月08日 星期二Molex的Micro-Fit TPA 单排和双排插座与线缆组件
莫仕 (0)Molex 推出 Micro-Fit TPA 单排和双排插座与线缆组件,其设计可预防端子脱出而造成故障,并且提供二次的端子保持功能。端子定位组件 (TPA) 技术确保端子完全安放到外壳当中,而 Micro-Fit TPA 单排和双排插座还可以作为集成二次闭锁 (ISL) 装置。在将这两种功能结合到一起后,几乎可以完全避免常见的装配误差造成的端子脱出问题。端子脱出的影响范围从造成客户不满(发射故障),直至导致灾难性的后果(带电端子外露),并且会造成制造商承担责任成本,以及对个人造成危害。由于无需再进行质保检查以确保可以正确的插入端子,避免端子脱出而产生昂贵的支持服务,本产品从而可以实现成本的节省。Micro-Fit TPA 单排和双排插座与全部现有的 Micro-Fit 3.0TM 接头和插头外壳兼容,使客户可以整合 TPA 的设计,而无需作出重大的修改。这种单排插座整合了一体式外壳,不需要其他部件,从而减少库存单位(SKU)。双排的 TPA 插座使用两件式挡圈,当前可支持多达 12 条电路,而 14至24 电路的产品正在开发当中。插座与现有的 Micro-Fit 3.0 连接器和 3.
Mouser提供Molex ValuSeal线对线连接器
新电子 (0)贸泽电子(Mouser)即日起开始供应Molex的ValuSeal线对线连接器系统。 ValuSeal连接器提供符合成本效益且可靠的密封性能,全包含在一体式外罩设计中。 线环式(Wire-and-ring)密封系统符合IP65等级,电流可达11.0 A,适用于消费性产品、工业、非汽车运输、机器人及照明应用。 贸泽电子供应的Molex ValuSeal线对线连接器系统,采用**的一体式外罩设计,可简化组装程序,同时提供保护,避免受严苛及潮湿环境、灰尘与低压水流喷溅影响。 此设计亦能减少所需组件数量,提升效率。 间距仅为4.00mm,在空间非常有限的应用中更具设计灵活度。 连接器亦提供正向闩锁功能,可确保插座与插头连接时保持稳固,避免意外松脱。ValuSeal线对线连接器的本体,亦整合了防拉扯功能,可防止过度弯曲、缆线故障及泄漏路径。 Mouser亦供应ValuSeal预夹导线,适用于简化缆线组装,可提升成本效益。
Molex旗下Sensorcon推出口袋型气象站
新电子 (0)莫仕(Molex)旗下子公司Sensorcon发表体积小巧而又功能强大、具有彩色外观的气候传感器--Climate Logger,可供敏感环境或恶劣环境下的工作人员清楚地掌握各种环境条件。 Molex旗下Sensorcon市场经理Calen Dembitsky表示,考虑到业界不断增长的需求以及日益频繁的气候变化,该公司工程师开发出的工具采用了下一代技术,使企业可捕捉到所需并且富有价值的信息, 从而以高效率和高成本效益的方式来应对其环境需求。其口袋型气象站提供三种型号,从制药厂和其他制造设施、直至炼油厂和农田等广泛的应用场合中,都可对光、温度、压力和湿度进行测量。 该产品可利用磁性方式连接到任何金属表面,然后立即开始收集数据,并且透过USB连接上传到Microsoft Windows Vista、7、8或10系统。 用户可以使用免费软件来将数据导入到Windows程序,并将之绘制成为图表。Climate Logger传感器规格在温度20至50°C(-4至+122°F)、相对湿度0至100%、压力20至110 kPa、光照度0至20k LUX,其另一显著特点在于可以提供七种鲜明的颜色──绿
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2 2017年06月22日 星期四Molex 推出 Woodhead ArcArrest 30 安交换机级别连接器系统
molex (0)UL 2682 等级的工业组件提供电弧保护并加速设备的锁定/标定(新加坡 – 2017 年6月27日) Molex 的 Woodhead ArcArrest 30 安交换机级别连接器系统设计可以**的为机械设备、照明及配电系统断电。ArcArrest 系统可简化锁定/标定程序,有助于防止工业和商业运营中释放的危险能量造**身伤害。Molex 产品经理 Tom Beranek 表示:“在运行过程中以及为机器断电时,如果不对危险能源进行适宜的控制,那么对机器设备进行修理维护的工厂技术人员将承受风险。验证为设备供电的电路是否带电极为耗时,并且在操作不当的情况下会造成严重的后果。ArcArrest 系统则可以按 OSHA 标准要求,以可视的方式来清楚的说明电源是否断开。”Woodhead ArcArrest 这一交换机级别的连接器在机器设备的运行、断电过程中,以及在修理维护的锁定期间,有助于预防危险能量的释放。弹簧作用下的银镍合金触点具有与断路器或接触器类似的切换功能。标准的工业隔离开关的位置并不始终靠近设备,因此可能需要电工来执行锁定/标定程序。与此不同的是,ArcArrest 系统可以快速
Molex推出Micro-Fit TPA插座/线缆组件
新电子 (0)莫仕(Molex)推出Micro-Fit TPA 单排和双排插座与线缆组件,其设计可预防端子脱落造成的故障,并且提供二次端子保持功能。 端子定位件(TPA)技术确保端子完全安放到适当位置,而Micro-Fit TPA单排和双排插座还可以作为内建的**次锁扣(ISL)装置。 在结合这两项功能后,几乎可以完全避免常见的组装误差造成的端子脱落问题。 Molex产品经理Trent Perkins表示,由于Micro-Fit 3.0的兼容性,客户可以将TPA产品整合到自身的应用中,只需要在操作过程中进行外壳零件号的逐批更换(running change)。 在实施优异组件的过程中无需再进行重大的修改或投资,这将对公司的利润产生正面的影响。端子脱落的影响范围从造成客户不满(发射故障),直至导致灾难性的后果(带电端子外露),并且会造成制造商承担责任成本,以及对个人造成危害。 由于无需再进行质量检查即能确保正确地插入端子,避免端子脱出而产生价格高昂的支持服务,从而可以节省成本。此种单排插座具有整体成型的护套,不需要其他零件,从而减少库存单位(SKU)。 双排的TPA插座使用两件式固定器,当前可支持多达
Molex Pico-Clasp线对板连接器增添新成员
新电子 (0)莫仕(Molex)的Pico-Clasp线对板连接器产品组合增添新成员,型号为单排镀金,内置锁扣直角接头,与现有双排镀金和单排镀锡产品为同一系列。 这一新型号扩充了Molex在1.00mm间距线对板系统方面的产品阵容,为细小尺寸应用提供了更多选择,简化了开发流程。 Molex全球产品经理Aya Sanoki表示,这一镀金型号性能稳定耐用,是智能仪表、无人机、病人监护仪和行动销售点终端等产品应用的理想选择。 除了有效节省空间的内部锁紧装置外,该连接器的电路尺寸范围从2至50,并能承受摄氏-40度到105度的温度。该连接器拥有外部的锁定装置,可用于保证插入保持力并方便插拔,同时内部的锁定可防止插入力不足及锁扣损坏时的脱出。 此外,表面安装可提高装配效率,并利用自动化装配来减少人工流程,并可降低成本。
Molex推出**代EMI噪声抑制片
新电子 (0)莫仕(Molex)推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能HOZOX HF2电磁干扰(EMI)噪声抑制片。 这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能,可抑制高达40 GHz的EMI噪声。 Molex全球产品经理Takuto Ueda表示,越来越多高频电子应用需要抑制噪声。 HOZOX HF2 EMI噪声抑制片可有效减弱宽带辐射的EMI,从而优化电缆和设备的性能。Ueda进一步表示,该公司让客户可以轻松地提高产品性能,只要将新产品拉伸、包裹和弯曲,就可抑制有害的辐射干扰。该公司**代HOZOX在广泛的频带内,具有出色的EMI噪声衰减效果。 磁性填料可抑制低频电磁能,导电填料可抑制高频电磁能。 这款抑制片也符合UL 94V-0**标准所规定的要求。此产品所采用的硅胶材料可提供优异的灵活性,使其能够变形、拉伸及包裹在高性能电缆和其他形状独特的高频设备之外部。 与双层抑制片相比,这款产品只要在单层结构片的一侧进行黏合即可,操作更容易。该产品适合各式各样的应用,包括数据/电讯高速I/O连接器、高性能电缆、��速集线器、交换机、服务器、医疗平板柔性电缆、放射性设备、航空航天、运输设备以及工业设备等。
Molex推出**代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片
达普芯片交易网 (0)全球**的电子解决方案製造商Molex推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能HOZOXHF2电磁干扰(EMI)杂讯抑制片。这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能,可抑制高达40GHz的EMI杂讯。Molex全球产品经理TakutoUeda表示:「越来越多高频电子应用需要抑制杂讯。HOZOXHF2EMI杂讯抑制片可有效减弱宽频辐射的EMI,从而*佳化电缆和设备的性能。」Molex的**代HOZOX在广泛的频带内具有出色的EMI杂讯衰减效果。磁性填料可抑制低频电磁能;导电填料可抑制高频电磁能。这款抑制片也符合UL94V-0**标準所规定的要求。产品所採用的硅胶材料可提供优异的灵活性,使产品能够变形、拉伸及包裹在高性能电缆和其他形状独特的高频设备之外部。与双层抑制片相比,这款产品只要在单层结构片的一侧进行黏合即可,操作更容易。本产品适合各式各样的应用,包括资料/电讯高速I/O连接器、高性能电缆、高速集线器、交换机、伺服器、医疗平板柔性电缆、放射性设备、航空航太、运输设备以及工业设备等。Ueda补充指出:「我们让Molex的客户可以轻鬆地提高产品性能-只要将新产品拉伸、包裹和弯曲,就可抑制
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3 2017年03月16日 星期四Molex 将在 2017 年慕尼黑上海电子展上展示 阵容更强大的解决方案与实力
华强电子网 (0)互连解决方案领域的专家 Molex 于 2017 年 3 月 14至16 日参加在上海新国际博览中心 (SNIEC) 举办的慕尼黑上海电子展。Molex 届时将位于 E6 展厅的6400 号展位。作为全球电子行业一直以来的***,Molex 已成为一家构建在战略投资、收购及合作伙伴关系之上的多样化业务机构。Molex 现供应多个品牌与子品牌的产品,提供琳琅满目的解决方案,确保轻易解决设计上的各种挑战!Molex 位于 E6 展厅的 6400 号展位采用多层布置,针对包括医疗、数据通信、交通运输、工业自动化、移动和无线以及消费品在内的多个行业部门展示解决方案,为中国的设计工程界提供支持,会反映出这种多样性。Molex 在慕尼黑上海电子展上将进行两个“现场”演示 – 其中一个将展示高速的 56 Gbps PAM4 产品,另一个则是有关为汽车应用而设计的触摸屏。Molex也将通过交互式的智力游戏推广各种行业解决方案。与此同时,从 3 月 14 日到 16 日,Molex 还将参展光电子中国博览会,位于 N1 展厅的第 1108 号。其重点展示的内容为 Molex 的 Polymicro? T
Molex 推出具有高电磁干扰屏蔽性能的EMI适配器具
郝联电子 (0)Molex推出配备了内部雷射保护快门的全新多埠EMI适配器产品线。 这款通用适配器可以支持包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在内的多种类型连接器。 此一光学电磁干扰屏蔽适配器是需要I/O密度、电磁干扰围阻(Containment)、流线型面板后方光纤路由,以及眼睛保护(Eye ProtecTIon)的数据通讯与网络应用的理想选择。该适配器采用金属外壳,其上的EMI垫片可将外壳密封在面板上,从而提高屏蔽效率,并且,与传统的塑料适配器相比,还可以提升前面板的美观性。 内部的雷射保护快门方便连接器的插拔,同时还可提供可靠的眼睛**保护。此外,Molex也提供完整的工业标准MTP/MPO和MXC缆线组件以及客制化的FlexPlane和Routed Ribbon解决方案,满足各家客户对缆线管理的独特需求。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念,为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界**制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子(Heilind Electro
Molex Micro-Fit TPA 插座和线缆组件避免装配出错并防**出
molex (0)端子保持冗余技术帮助预防*终产品故障(新加坡 – 2017 年6月20日) Molex 推出 Micro-Fit TPA 单排和双排插座与线缆组件,其设计可预防端子脱出而造成故障,并且提供二次的端子保持功能。端子定位组件 (TPA) 技术确保端子完全安放到外壳当中,而 Micro-Fit TPA 单排和双排插座还可以作为集成二次闭锁 (ISL) 装置。在将这两种功能结合到一起后,几乎可以完全避免常见的装配误差造成的端子脱出问题。端子脱出的影响范围从造成客户不满(发射故障),直至导致灾难性的后果(带电端子外露),并且会造成制造商承担责任成本,以及对个人造成危害。由于无需再进行质保检查以确保可以正确的插入端子,避免端子脱出而产生昂贵的支持服务,本产品从而可以实现成本的节省。Micro-Fit TPA 单排和双排插座与全部现有的 Micro-Fit 3.0TM 接头和插头外壳兼容,使客户可以整合 TPA 的设计,而无需作出重大的修改或投资。Molex 产品经理 Trent Perkins 表示:“由于 Micro-Fit 3.0 的兼容性,客户可以将 TPA 产品整合到自身的应用中,而只需要
Molex 就全新 M12 推拉连接标准与其他市场***开展合作
华强电子网 (0)Molex与 M12 连接技术领域的市场***菲尼克斯电气、穆尔电子和宾德联合宣布达成合作协议,将推动 M12 推拉式连接器的标准化工作。对于推拉互锁产品的用户来说,传统的螺纹连接已经成为过去。在插入后,现在可以自动实现互锁。该型连接器在使用时无需任何工具,在安装作业中、尤其是在受限的空间内,具有巨大的优势。正是由于这项合作协议,客户可以自由的从多家独立的制造商处选择产品。按照 Molex 的专用规格,该互锁机构基于Brad? Ultra-Lock?技术。这样便可独立于任何具体的制造商,确保与 M12 推拉式连接器在物理上的兼容性。这一推拉技术即使在恶劣的环境条件下也可确保现场连接器与设备连接器之间可靠的互锁效果,而不受用户的影响。特别是在有限的空间内,这种快速锁定系统在安装时的便利程度远远高于传统的锁定机构。闭锁的机械设备以及径向 O 形圈密封件针对水分侵入提供可靠保护,并且避免信号由于冲击或振动而发生中断。
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4 2017年02月28日 星期二Molex推出iPass+™高密度互连系统
郝联电子 (0)Molex公司宣布推出新型综合iPass+™高密度互连系统,由主机端电路板连接器、内部和外部铜缆组件及有源光缆(AcTIve OpTIcal Cables, AOC)构成,能够在*长100米长度下传输SAS 3.0, 12 Gbps信号。增强型iPass+ HD连接系统经过特别设计和制造,用于满足新的速度和密度性能标准。Molex新产品的密度大约为现有QSFP+解决方案的两倍,这使得iPass+ HD互连系统适用于大规模数据中心和企业多机架存储系统,以及独立磁盘冗余阵列(Redundant Array of Individual Disk, RAID)和其它数据网络及存储应用。HD产品完全兼容SAS 3.0 (12 Gbps)系统并后向兼容SAS 2.1(6 Gbps)系统。Molex iPass+ HD互连产品系列包括:外部无源铜缆组件(4x和8x)内部无源电缆组件 (4x和8x)外部集成式机笼和插座(4x、8x和16x)内部直角和垂直插座(4x、8x和16x)外部有源光缆组件(4x AOC)这些产品也兼容10 Gbps InfiniBand QDR、10 Gbps Ethernet
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5 2017年02月14日 星期二Molex Brad M12电源F编码电线组和插座产品
赫联电子 (0)近日Molex推出具有16 A载流能力的Brad M12电源F编码连接器和插座产品,具有高达每针16 A的先进载流能力,可满足自动化控制系统中的电机、电磁操作阀、驱动设备以及24V直流辅助电源系统不断增长的功率要求,并且适合LED 照明和商用车应用。F 编码配对介面可以防止意外地与针对输入、输出、讯号或工业网路连接的其他M12 连接器共用。另外,盲插键设计可以在很大程度上减少插入失误的机会,尤其在视野受到局限的限制接入位置。为了避免产生电气伤害,连接器的插针采取凹入到触点支架中的设计。强化的插座设计可以更加有效地分散高载流能力所产生的热量,同时保持小巧尺寸。四针的 M12 连接器可以容纳高达 14 AWG/2.5 mm2规格的尺寸,额定操作范围为 300 V交流/直流,绝缘强度电压达 1,600V。连接器的工作温度范围为摄氏 -20度至 +90度,并拥有IP67 等级的密封介面,使其理想用于恶劣以及潮湿的工业环境。连接器具有防尘功能,并且可以在短时间内浸没于不超过 1 公尺(3 英尺 3.37 英寸) 水深中。除了面板安装的公端/母端插座电线组外,F 编码系列中还包含单端和双端电线组,
Molex CyClone 面板间连接器为高插拔次数应用实现超高耐久性
赫联电子 (0)Molex 推出专为高插拔次数连接实现牢固保持效果的公母端一体式 CyClone 面板间连接器系统。CyClone 连接器模块的插拔次数可达 1 万次,在电信、网络、消费品和工业电子元件领域可以提供超高的耐久性。公母端一体的 CyClone 连接器可理想用于需要频繁插拔部件的应用,包括复印机、打印机、网络集线器和服务器,以及自动化机械和工业机械等。CyClone 面板间连接器系统整合了久经考验的 SL™ 线对线插座技术,通过面板安装的解决方案实现牢固的连接器保持效果。闭锁式的 SL 外壳可牢固的固定在 CyClone 的内部,即使在高振动的环境下也可确保保持力,以实现面板安装的高插拔次数解决方案。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念,为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界**制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子(Heilind Electronics):Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年,全球总部位于美国波士顿,已在
Molex SST™ IP67 PB3远程模块
郝联电子 (0)Molex公司推出SST™ IP67 PB3远程模块,该器件是具有on-board PROFIBUS*和以太网通信端口的链接器件,针对为Rockwell Logix控制器(Compact Logix, Control Logix, Soft Logix†等)增添PROFIBUS主从连通性提供了快速简便的解决方案。PB3模块具有与机架内(in-chassis)模块相同的功能,具有更大的灵活性和以太网连通性以简化监控工作。PB3模块经过设计可以安装在机器上或生产单元中,或者是工厂车间的任何便利位置。重负荷的远程设计使得SST IP67 PB3远程模块可以直接安装在机器上或生产场地中,减少连接控制器和现场设备所需的昂贵的PROFIBUS电缆需求。设计用于工厂自动化、过程控制和复杂的机器应用,这款功能强大的模块可与Logix控制器执行高速PROFIBUS-DP数据交换,具有高达2KB输出和+2KB输出PROFIBUS过程数据。该器件可以完全集成在Rockwell软件架构中,具有附加指令、接入PROFIBUS DP-V1服务和诊断,以及直接访问RSLogix† 5000获取PROFIBUS I/
Molex推出BiPass I/O/背板电缆组件
新电子 (0)Molex推出新型BiPass I/O和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件,将QSFP+、Impel或接近ASIC规格的连接器与双股线缆相结合,为印刷电路板的布线,提供一种低插入损耗的替代方法,能够满足112 Gbit/s 速率的 PAM-4(脉衝振幅调幅)协定的要求。Molex 新产品开发经理Brent Hatfield表示,此组件为该公司的客户,提供了全套的解决方案,凭藉大幅降低从ASCI到I/O的讯噪比,可以实施 56Gbit/s和112Gbit/s的PAM-4。整合性的一体成型设计採用电路板安装的连接器,还确保了在CM上的简单安装。为了满足当今行业中不断提高的要求,资料中心以及从事TOR交换机、路由器和伺服器设计的其他客户,需要具备较高频宽速度与效率的I/O 和背板连接,同时确保在紧密封装的电路中提供适宜的热管理功能,而且不会牺牲讯号的完整性。BiPass组件提供端接的I/O埠,经由双股线缆可以连接到接近ASIC规格的高密度、高性能连接器,从而在从ASCI到I/O的範围内,保持*高水準的讯号完整性。BiPass组件还採用接近ASCI规格,而且堆叠高度较低的连接器来减
Molex**推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件
郝联电子 (0)Molex**推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起,为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法,能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅(PAM-4)协议的要求。为了满足当今行业中不断提高的要求,数据中心以及从事 TOR 交换机、路由器和服务器设计的其他客户,需要 I/O 和背板连接能够具备较高的带宽速度与效率,同时确保在紧密封装的电路中提供适宜的热管理功能而不会牺牲信号的完整性。BiPass 组件提供端接的 I/O 端口,通过双股线缆可以连接到高密度、高性能的接近 ASIC 规格的连接器,从而在从 ASCI 到 I/O 的范围内保持*高水平的信号完整性。BiPass 组件还采用堆叠高度较低的、接近 ASCI 规格的连接器来减小在托架和面板中的体积,良好克服空间上的约束。BiPass I/O 和背板线缆组件可理想用于包括数据通信以及电信和网络在内的众多市场的应用。该组件经完全测试,客户无需再自己进行测试,并且可以根据具体应用的需求,方便的针对独立的前面板配
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6 2017年02月06日 星期一Molex 4.3-10 射频连接器系统和线缆组件保障高效信号传输
赫联电子 (0)Molex推出4.3-10 射频连接器系统和线缆组件,在低无源互调 (PIM) 下具有高性能的信号传输效果、100% 的数据可追溯性,与当前的接口相比扭矩更低。Molex 4.3-10 射频连接器系统和线缆组件全套的解决方案可以满足包括基站天线、网络无线以及信号优化设备在内的下一代移动网络设备的性能需求。对于带宽和蜂窝无线灵敏度的需求不断增长,从而对蜂窝天线到远程无线电头端的射频信号的传输提出了越来越高的要求。与此同时,对连接器尺寸和重量的限制也愈发的严格起来。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念,为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界**制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子(Heilind Electronics):Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年,全球总部位于美国波士顿,已在中国内地、香港、新加坡、美国、德国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。其主要分销产品包括互联器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路
Molex 推出表面贴装版本的直角 SMT 接头服务HSAutoLink™ 互连系统
赫联电子 (0)Molex 推出表面贴装版本的直角 SMT 接头满足新一代HSAutoLink™ 互连系统。Molex 的 HSAutoLink™ 互连系统充分利用了各种高速技术,满足互联车辆细分市场上车辆至车辆通信、信息娱乐系统和远程信息技术所提出的日益提高的数据带宽需求。这种加固的工业标准 USCAR-30 直角 SMT 接头符合汽车和商用车应用领域对 USB 2.0、低压差分信号(LVDS)和 BroadR-Reach 及汽车以太网电气和电磁干扰(EMI)屏蔽的要求。HSAutoLink™ 互连系统的新型 SMT 直角接头为客户提供了更多安装选项以实现制造流程的优化,一体式的设计可以确保高度的完整性以及稳健的连接器接口。Molex 的直角 SMT 接头设计可以优化印刷电路板上可用的背面空间。外壳上**性的侧加强排在一次成型过程中使印刷电路板保持稳定。耐高温级别的塑料外壳在无铅回流焊过程中对内部的所有元件提供保护。包含刚性托架以及卷带包装在内的包装选项非常灵活,支持全自动的装配工艺。此外还提供多种颜色编码的键控选项。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的
Molex 新年首推Nano-Fit电源连接器
赫联电子 (0)近日Molex推出Nano-Fit电源连接器,此款连接器是目前市场上尺寸*小的全隔离式端子电源连接器,为端子提供保护,不仅提供键控选项来确保适宜的插入效果,并且具有端子定位元件(TPA)功能来避免出现任何端子脱落问题。电源应用领域的客户经常面对一个两难选择,一些接头的端子外露,并可能因此损坏连接器的接头;如果使用大型的完全隔离式接头,便会占用太多空间。紧?式Nano-Fit电源连接器,是一个兼具两者之长的优异解决方案,在间距2.5 mm的封装内为设计工程师,提供全保护的接头端子。高密度Nano-Fit电源连接器,可以帮助设计人员降低错误的交叉插入风险,同时可以利用多种颜色和机械式键控选项来改善组装速度。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念,为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界**制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子(Heilind Electronics):Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年,全球总部位于美国波士顿
赫联亚太推出Molex下一代KK端子
赫联电子 (0)赫联亚太近日*新推出Molex下一代KK端子。为满足不断提升的电流承载能力要求而设计的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代产品。MarKK压接端子采用高导电率的合金,在两路系统中每线可承载13.5A电流。它可以用于大型和小型计算机,家用电器和消费性电子产品,供暖、排风、空调以及诊断设备。Molex的MarKK压接端子采用弹性盒式设计,增强了更大的温度范围内的可靠性。其头载和尾载设计使得客户无需监控压接工具中的切断尺寸,而四个独立的触点能确保接口的高度可靠性。为了确保广泛的可选性,MarKK端子可提供先冲后镀及先镀后冲的镀锡选项,以及先冲后镀的局部镀金选项。Molex推出的,是面向高频低功率LVDS应用而产生的。该连接器设计采用宽阔、稳健的接地端子,提供牢固的PCB抓板力和稳定的接地面。在直线型版本上,接地端子还同时用作焊片,无需在每个连接器端部使用外部焊片。直线型和直角型版本可在电路板的任何部分布置线缆。Easy-On型夹具可进一步方便线缆的插入和加强保持力。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念,为电子行业各
Molex推出ValuSeal线对线连接器系统
郝联电子 (0)Molex推出了ValuSeal线对线连接器系统,具有高性价比而又极为可靠的密封性能。这种IP65等级的整合式电线与环形密封件系统能够承载11.0安培的电流,适用于消费性产品、非汽车运输及照明应用。ValuSeal 线对线连接器系统采用内置密封件,在连接器内部成型,保护免受水和灰尘的侵入。压刺式的插入操作可以简化电线的装配过程,进一步提高成本效益,而连接器内含的电线应变释放机构则可预防发生其他连接器系统中常见的渗漏通路;紧凑的4.00毫米间距在空间受限的环境下可提供极高的设计灵活性。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念,为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界**制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子(Heilind Electronics):Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年,全球总部位于美国波士顿,已在中国内地、香港、新加坡、美国、德国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。其主要分销产品包括互联器件、继电器、风