Molex宣布完成对Interconnect Systems, Inc(ISI)的收购，后者擅长以先进的互联技术实现高密度矽片封装的设计与制造。
Molex**副总裁Tim Ruff表示，此次收购可使该公司为全球客户提供一系列广泛的完全整合解决方案。ISI在高密度晶片封装方面的丰富经验可以强化该公司的平台，促进在现有市场的成长，并且带来新的契机。
ISI总部设立于美国加州的卡马里奥，是航太和国防、工业、资料储存和网路、电讯，以及高性能运算等许多产业和技术市场中的先进封装和互联解决方案供应商。ISI采用多学科的客制化方法来改善解决方案的性能和缩小封装的尺寸，并且为客户加快上市的时间。
ISI总裁Bill Miller指出，该公司很高兴能够加入Molex。该公司结合各自的实力并充分利用对方的制造能力，能够以更高的效率为客户提供先进技术的平台及**的支援服务，同时提高大量生产的规模。
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