Molex 无铅 EON 顺应针技术为印刷电路板组件实现节约

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Molex 公司的 EON 顺应针技术为电源和信号的印刷电路板 (PCB) 组件中的波峰焊接工序提供一种更佳的替代方法,极其适用于汽车的电子和电子系统。Molex 的 EON 顺应针解决方案支持 OEM 和**汽车供应商,满足各种严格的制造要求与环保倡议。

Molex 全球产品经理 Scott Marceau 解释道:“传统的焊接工序会提高印刷电路板组件的成本和复杂程度。通过使用 EON 顺应针技术,我们的汽车行业客户可以降低成本并简化装配操作,同时在性能上获得巨大的优势。”

Molex 的 EON 顺应针接口设计可提供极高的端子保持力,即使在高振动和热循环的环境下也可实现牢固可靠的连接效果。有关汽车应用包括车身电子、驾驶辅助、**和舒适系统、娱乐信息系统,以及动力总成。商用应用则包含内部模块与车身电子模块。

Molex 的 EON 顺应针技术可以将印刷电路板承受的应力和组件的性能降低降至*低程度,并且消除焊尾上可能存在的焊渣或焊剂残渣。采用 EON 压合针技术的印刷电路板接头可以减少短路、冷点和空腔的形成,以及焊缝断裂问题。组件设置过程极为迅速,通过将无焊或混合装配工序与焊接和压合技术结合到一起,可以优化设计的灵活性。

Molex 采用专有的合金材料,通过无铅工序来实现性能高度一致、高性价比的 EON 顺应针产品的制造。较低的插入力可以使装配过程中印刷电路板受到的损伤降至*低,而气密密封件则可减少腐蚀,并在多种条件下确保良好的电气接触效果。Molex 的众多叶片尺寸(0.50 mm、0.64 mm 和 1.50 mm)都可与印刷电路板孔良好配合(分别为 1.00 mm、1.45 mm 和 1.80 mm)。

Molex 的单跨和多跨接头解决方案提供线对板和板对板配置,对于高电路数的 EON 顺应针应用可完全扩展。采用 EON 顺应针端接的产品族包括 Molex MX150™ 接头和 154 电路 CMC 接头。

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