Molex展示接地故障电路断路器

Molex SolderRight™ 直焊端子以极低的应用成本

Molex 公司宣布推出 SolderRight TM 直焊端子，作为直焊线对板设计的**补充，在严重的空间约束下对于 PCB 的出线可提供极低外形的直角焊接选项。这一结构坚固的焊接端子通过尺寸*小的“Z”形设计可确保**可靠的连接效果。Molex 的全球产品经理 Michael Bean 解释道：“在需要直焊电线端接的产品中，*常见的问题就是在焊接完成后，将电线折弯 90 度角时电线应力过大，从而在长期可靠性方面可产生问题。通过使用直接的板内压接端子来取代焊接工艺，可以解决这一问题。”除了具有极低的外形之外，SolderRight 一体式压接焊接端子还具有****的设计特点，例如多种端子和电线尺寸、绝缘层和导线夹之间的焊销，以及双重焊销等。端线尺寸范围从 14 至 28 AWG，可以同时传输信号与电流，并保持对 PCB 空间的优化。绝缘层和导线夹之间布置的焊销具有出色的电线应变消除效果，并可防止端子和焊缝断裂。Molex 的双重焊销在焊接加工中可提供极高的稳定性，并且具有冗余的电流通路。Bean 补充道：“行业中需要极低外形的封装和电线端接，可以简化连接工艺并提高可靠性，同时节约成本

Molex 的 EXTreme Guardian™ 电源连接器系统现提供二至六电路线束组件版本

Molex 公司宣布为 EXTreme Guardian™ 电源连接器系统添加 2、3、4、5 和 6 电路线束连接器组件。这些新型组件包含非包覆自锁电缆插座外壳、端子定位组件挂钩 (TPA)，以及可自锁立式和直角插头，为电源制造提供更多的选项来满足计算和通信市场上对高功率密度的设计需求。该系统可在极小的形状系数下可以提供每刀片 80.0A 的功率(每英寸 185.0A)，同时可实现电磁干扰 (EMI) 以及射频 (RFI) 的屏蔽功能。Molex 全球产品经理 Jeff Torres 表示 :“对计算能力不断增长的需求，使制造商承受着越来越大的压力来提供更高的功率。同时，对可靠的高冗余电源的要求，需要子组件占用越来越少的物理空间。EXTreme Guardian 解决方案的设计可以满足这些挑战的要求，通过满足当今网络与数据通信设备对高功率的要求，同时实现 11.00mm 的极小的中线间距，与传统的电源相比可以大幅度减小印刷电路板的尺寸。”EXTreme Guardian 解决方案已通过 UL 和 CSA 认证，能够处理高达 600V 的电压，支持高电压，而可能的压降与 I2R(不可逆

Molex 将2014亚洲年度经销商奖授予**合作伙伴 WPI

[导读] 全球**的互连和线缆组件供应商Molex 公司*近将 2014 亚洲年度经销商奖授予世平兴业 （WPI）。 关键词：Molex连接器 （新加坡 – 2015 年1月8日） 全球**的互连和线缆组件供应商Molex 公司*近将 2014 亚洲年度经销商奖授予世平兴业 （WPI）。Molex 的年度合作伙伴奖项用于认可所精选的销售合作伙伴，承认其在推广 Molex 的技术解决方案、所实现销售增长、出色的客户服务以及**运营和**管理方面的巨大贡献。Molex 全球分销副总裁 Fred Bell 表示：“我们非常高兴在此认可 WPI 公司对我们的核心业务所提供的巨大支持，以及在促进本地区销售增长方面所实现的巨大进展。WPI 在我们的全球分销网络中是一家具有极高价值的合作伙伴，已经表现出非凡的承诺来扩展库存、将技术知识延伸至客户，并在亚洲为 Molex 解决方案拓宽市场。”关于Molex Incorporated除连接器外，Molex 还为众多市场提供完整的互连解决方案，范围涵盖数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、商用车辆、航天与国防、医疗和照明。公司成立于1938年，在全球

Molex的电源连接器系统现提供二至六电路线束组件版本

Molex高灵活性Brad SST通信模块支持多种网络模式

Brad SST 通信模块的设计可处理多达 244 个文字的数据交换，适用于罗克韦尔(Rockwell) ControlLogix 系统到 PROFIBUS 网络的从属连接，Brad® SST™ 通信模块SST-PB3S-CLX-RLL, SST-PB3S-CLX-RLL-CC 和SST-PB3S-CLXT-RLL通过 PROFIBUS PNO 认证，并与罗克韦尔自动化的集成架构(Rockwell Automation Integrated Architecture) *环境完全兼容。该模块可为罗克韦尔的 RSLogix* 5000 和 Studio5000* 提供定制的插件配置文件，并可实现简便的填充模板配置。专用的 PROFIBUS 从属模块中包含滚动式 LCD 字符显示屏和内置的 LED，可显示系统、通信与网络状态，简化用户的实施与诊断过程。Logix 编程环境下的定制插件配置文件免除了对梯形逻辑的需求，可实现 Brad SST 模块与处理器之间配置和数据的传递。Molex 全球产品经理 George Kairys 表示:“在结合了开放式的罗克韦尔连接能��以及高速确定型通信后，适

Molex发布数据传送速度更快的全新 USB 3.0面板安装插座

Molex公司提供**的密封工业USB连接器解决方案系列，推出下一代USB 3.0面板安装插座和模压电源线系列，这是现有USB 2.0产品线的扩展。全新工业等级连接器按照USB 3.0标准设计和制造，提供5 Gbps数据传送速度——比USB 2.0器件的速度快十倍。Molex集成产品部门全球产品经理Ted Szarkowski表示：“随着船用数据速率不断上升，在商业和私人船只，以及工业自动化和控制机器、机器人等设备中保持可靠的高速连接是一个持续的挑战。在船舶技术的下一步演进中，出色的受保护通信是至关重要的，我们全新的密封工业USB 3.0解决方案可以满足不断上升的数据传送速度需求，并改善船载系统性能。”Molex USB 3.0/2.0兼容密封工业USB 3.0面板安装插座和电源线结合了稳健的结构和保护特性，适用于船舶和其它严苛环境。IP67等级 USB 3.0连接器组件具有坚固的模压电源线，带有整体的应变消除，具有强大的抗拔阻力和超过现场连线设计的更快安装速度。一个IP67等级防尘盖在不使用时会密封连接部分，以防止由于恶劣环境而引起的损坏。完全屏蔽的电缆提供了出色的电磁干扰/射频干扰

Molex在MEDTEC China 2014展会上展示用于医疗应用的**互连解决方案

Molex公司宣布参加MEDTEC China 2014医疗设备展览会，Molex连同旗下企业Polymicro™ Technologies 和Affinity Medical™ Technologies设计和制造广泛用于医疗应用的互连解决方案，小巧轻便和高可靠性**是该领域设计方案的先决条件。Molex将于2014年9月25至26日在上海世博展览馆举办的MEDTEC China 2014展会上展示众多具有代表性的解决方案系列，公司展台号为2号展厅K201。Molex将在展会上重点展示以下8种技术和产品：· Affinity医疗电缆组件和连接器：Affinity电缆、连接器能够提供独特的定制化医疗互连产品，例如电缆组件、定制连接器、封装电子产品、舱壁连接器和ECG电缆和引线组件。· Array-Beam™高密度板对板连接器系统：Array-Beam™ SMT板对板系统拥有超薄接插面及更多电路，以满足CT扫描仪等应用的高密度信号需求。· 平衡电枢音频接收器(Balanced Armature Audio Receiver)：对于听力受损者，平衡电枢接收器是精密紧凑的，并与传统的动态类型接

Molex ML-XT密封连接系统针对恶劣环境应用集成了高性能的密封功能

Molex垂直SMT模组插孔产品现已加入Kapton胶带

Molex公司已将Kapton胶带加入其垂直SMT (表面安装技术)模组插孔产品系列中，以改进电路板(PCB)印刷的自动化真空拾放流程。这一新选项以卷轴包装方式供货，有助于在电信、消费产品、医疗、工业和商用车辆行业中简化大批量生产流程并降低制造成本。Molex全球产品经理Kieran Wright表示：“我们通过增加产品选项，使得制造商无需只依靠机械夹子进行拾放，提高了客户在大批量PCB板装配领域的灵活性。通过在连接器的顶部表面增添Kapton胶带，Molex的垂直SMT模组插孔可以使用真空头进行拾放，这是一种速度更快、更经济有效的方法，并能在装配过程中与其他组件相匹配。”Kapton聚酰亚胺薄膜能够在较大的温度范围里保持稳定性能，因此适用于在高温下进行SMT生产。附有Kapton 胶带的1.27mm间距垂直SMT模组插孔具有RJ-11和RJ-45两种型号，可为多种设计应用提供灵活性。此外，为了满足紧密的电路板堆叠，我们还提供低侧高的产品。Molex垂直表面安装(SMT)模组插孔完全符合TIA-1096-A和IEC60603-7 PL2标准。

Molex推出**的SL™模块式连接器系统

Molex 公司日前宣布**的SL™ (可叠加单排式)模块式连接器系统提供带有拾放真空帽的卷轴封装。这个更新的系统可以使用自动化端接步骤，为印刷电路板(PCB)的高速处理和**放置提供便利。SL系列连接器提供了适用于低功率和信号线对板和线对线连接应用的模块化方法，用于包括消费电子、医疗、汽车和家用电器的不同行业。Molex产品经理Niki Taylor表示：“随着电子技术从消费品到汽车系统的各种装置中变得越来越普遍，合约制造商一直面对着以更低的成本生产更多产品的挑战。Molex不仅拥有业界*广泛的模块化连接器型款和电缆配置数目，而且我们新的卷轴封装能够用于大批量生产设备，以减少劳动需求并降低成本。”SL模块式连接器系统包括一个在高振动环境中确保与插座之**保持的确立锁闩插配接口，还有增加端子拨出力和减小端子脱出风险的端子位置保证(terminal position assurance, TPA)锁闩。该连接器系列通过多项独特的性能来提供*大的灵活性，包括低侧高可堆叠外壳设计、垂直和直角接头、包含分立电线压接、FFC和IDT端接的精选电线连接选项，以及采用不同端接类型的可安装在电路板上的

Molex**的SL™ (可叠加单排式)模块式连接器系统 现提供卷轴封装

Molex公司推出新型综合 iPass+™高密度互连系统

Molex公司日前宣布推出新型综合iPass+™高密度互连系统，由主机端电路板连接器、内部和外部铜缆组件及有源光缆(Active Optical Cables, AOC)构成，能够在*长100米长度下传输SAS 3.0, 12 Gbps信号。增强型iPass+ HD连接系统经过特别设计和制造，用于满足新的速度和密度性能标准。Molex行业标准经理Jay Neer表示：“受到按需信息和娱乐网络及大数据分析迅猛增长所推动，业界对扩展企业存储解决方案的需求持续增长。Molex很荣幸在市场上率先推出**的集成式SAS-3互连解决方案，将会帮助数据中心架构师设计和部署更大、更快和更可靠的存储系统，并允许企业用户随着需求的发展和增长来扩大其存储能力。”Molex新产品的密度大约为现有QSFP+解决方案的两倍，这使得iPass+ HD互连系统适用于大规模数据中心和企业多机架存储系统，以及独立磁盘冗余阵列(Redundant Array of Inpidual Disk, RAID)和其它数据网络及存储应用。HD产品完全兼容SAS 3.0 (12 Gbps)系统并后向兼容SAS 2.1 (6 Gbps

专为大规模存储应用而推出的Molex iPass+高密度互连系统

Molex公司推出下一代Brad® applicom IO 现场总线网络接口卡

Molex公司推出下一代Brad® applicom IO 现场总线网络接口卡(NIC)，这是一款专为只有有限现场总线技术知识的客户而设的全合一基于PC的控制解决方案。此applicom IO在完整的套件中提供了NIC、配置软件、开发程序库和OPC数据服务器，用于实施成功和高成本效益的控制应用。这些网络接口卡产品适合寻求从专用分布式控制系统 (Distributed Control System, DCS)和可编程软件控制器 (Programmable Logic Controller, PLC) 转向基于PC系统的机器人制造商、复杂机器制造商和系统集成商。Molex产品经理Eric Gory表示：“自动化或工艺控制终端用户越来越多地转向使用PC来实施高速定制系统的控制和可视化。我们的交钥匙、全合一解决方案可加快这个过渡，通过提供用户易于使用的配置工程软件，推动客户快速开发通讯应用，而无需了解复杂的工业协议。”该系统可以同时满足传统和较新的以太网现场总线协议的各式各样连接需求，包括PROFIBUS DP、CANopen、DeviceNet、Modbus TCP、EtherNet/IP和

Molex Imperium™高电压/大电流(HVHC)连接器系统迎接商用车辆行业电气化的挑战

5月14日，Molex 公司发布加固的Imperium™ 高电压/大电流(HVHC)连接器系统 ，即便在现今商用车辆中出现*极端的冲击和振动条件下，这个高电压、大电流解决方案也能够提供可靠的性能。这些连接器非常适用于混合动力和纯电动技术，每个触点能够处理*高1000V电压和250.0A电流，为车辆OEM厂商和电气系统设计人员提供了出色的屏蔽性能和电流密度。Molex提供8.00和11.00mm直径型款，目前还在开发多种其它配置，未来将会发布，以帮助满足客户特定应用的需求。Molex新产品开发经理Rich Benson表示：“混合动力和纯电动商用车辆可以显着减少排放和燃油消耗，对于环境有着非常正面的影响。先进的电气化技术是这些车辆持续成功的关键，Molex响应需求提供了能够在极端严苛的条件下可靠和**地提供电力的连接器产品。”Imperium HVHC系统特有集成式MX150™ 高电压联锁回路(High-Voltage Interlock Loop, HVIL)压接端子，帮助消除断开期间的高压电弧，并确保操作人员的**。带有接地垫片的闭环360度屏蔽设计提供了EMI和RFI缓减，实现更可

Molex开发用于现今薄屏LED电视和监视器的**单一连接器解决方案

2014年4月10日， Molex 公司推出IllumiMate™ 1.00 和1.25 mm 间距线对板连接器系统，与目前市场上任何类似连接器系统相比，可为现今平板LED电视和PC监视器制造商提供更多的接插方式、额定电压、电路尺寸和锁定类型。IllumiMate产品系列通过提供单一系统，让设备制造商围绕单一连接器类型和PCB占位面积图形设计各种不同的模型。Molex地区产品经理Goji Tanabe表示：“随着制造商寻求能够实现更明亮的分辨率和更低的功耗，而同时提供更薄的显示屏和更多的尺寸和功能种类，平板电视的LED背光应用不断增长。以往，一个连接器系列无法满足所有这些不同的需求。Molex新的IllumiMate 1.00 和 1.25 mm间距系列不仅可以满足业界对窄宽度、低功率连接器的需求，还通过提供现今行业*广泛的接插和电压配置范围，满足了业界对更高灵活性的需求。”与IllumiMate 1.25 mm 连接器系统相比，IllumiMate 1.00 mm可以节省大约50%的电路板空间，而且提供更低的电压选择，有助于降低功耗。1.00和1.25 mm两种产品系列均在电压、电路

使用Molex扩束加固型光缆组件，*大限度地减少信号传输故障和昂贵的停机时间

近日，Molex 公司宣布推出扩束加固型光缆组件，提供用于严苛环境的高可靠性互连产品，包括航天及国防战术通信、**通信、实况广播、石油化工厂、采矿和海洋系统。这些非常坚固且易于使用的连接器需要*少的清洁，并提供可重复且无差错的光学传输。它们还能够耐受数千次接插循环，采用可现场安装和维修的设计，*大限度地减少维修停机时间。这些连接器通过密封的连接器接口，使用透镜扩大和校准从光纤发射的光，由于被扩大和校准的光束具有远远大于初始光纤内核的有效面积，因此对于污垢和碎屑颗粒引起的数据传输中断的敏感性更小，同时还可以更高效地在两个连接器之间对位。Molex全球产品经理Mark Matus表示：“在关键性应用中停机时间是不可接受的，但是，在严苛的环境中，污垢、灰尘、泥土、水分和油等杂质可能弄脏传统的光学互连产品，导致系统故障，这样需要训练有素的技术人员使用专门的工具、溶剂和材料来清洗，才能恢复*佳性能。我们的扩束光纤组件提供可靠且可重复的光学性能，因为它们对于这些污染物较不敏感，并可以在现场使用简单的方法轻易清洗，例如用布和任何方便的清洗液进行清洗。”这些光缆组件具有用于多通道光学接口的2和4光纤数

Molex 柔性微波电缆组件提供出色的电气性能

Molex 公司的柔性微波电缆组件(Flexible Microwave Cable Assemblies)通过结合Temp-FlexÒ同轴电缆和高性能射频(RF)连接器，替代半刚性组件。这些组件具有出色的电气性能及使用专有技术组装，*大限度地减小电压驻波比(Voltage Standing Wave Ratio)和插入损耗，用于完整的端至端互连解决方案。Molex产品经理Darren Schauer表示：“半刚性电缆组件被弯曲放入现今较小的模块时可能出现性能退化并缩短寿命。通过结合柔性电缆特性和先进的RF连接器端接专有技术，Molex提供了一款能够轻易装入几乎任何大小装置中的电缆产品，同时仍然具有出色的电气性能，以及具有竞争力的价格。”这些电缆组件提供了**的设计灵活性，备有广泛的标准和定制选项，并同时符合美国和欧洲标准，因此是通信、雷达、**车辆、导弹、射频消融(RF ablation)和测量及测试设备应用领域中一般市场装置制造商的理想选择。与半刚性组件相比，这些产品的安装更简便，具有更高的可靠性，更短的停机时间，而且还节省成本。电缆标准配置具有镀银导体、含氟聚合物(FEP)介质、

Molex 收购意大利制造商Westec s.r.l.的重载连接器业务

Molex公司子公司Molex European Holdings BV今天宣布*近收购了Westec s.r.l.的重载连接器业务，该公司是位于意大利米兰的工业连接器制造商。Westec的业务由6000多种产品的制造组成，包括多种接线盒、多极连接器及设计用于自动化、机器人和其它恶劣工业应用的连接器组件。Molex业务发展及企业战略**副总裁Tim Ruff表示，这项并购扩大了Molex为全球客户提供的工业连接器产品种类。Westec产品组合与Molex专为简化机器制造商设计、安装和维护过程而设的稳健Brad® Power和MicroChange® M12互连解决方案相互配合，实现相得益彰的优势。Ruff补充道：“Westec在工程技术**方面享誉业界，该公司经验丰富的专业人员团队为Molex带来了自动化和商业领域的**专有技术，以及具有竞争力的交货时间，为工业客户提供更高效的服务。”协议条款并未披露。

Molex发布在线Polymicro Technologies™Capillary Configurator工具

Molex推出用于Class 1, Division 2场所的Woodhead®广域便携式LED灯

Molex公司推出用于包括石油化工和炼油厂环境的Class 1, pision 2场所的Woodhead®广域便携式LED灯，该产品经设计在危险的条件下**地运作，提供业界**的持续5万个小时的5270流明输出，具有即时功能，即使在-40至+40°C的极端温度条件下也是可靠的。Molex全球产品经理Tom McCollum表示：“易燃气体、水蒸气或液体的可燃浓度给危险的Class 1, pision 2场所的工作现场**造成了严重威胁。Woodhead广域便携式LED灯经设计在这些环境中**地工作，并且采用极其高效的可靠耐用灯具提供高输出光。”这款广域便携式LED灯用于保养与修理操作的工作照明，具有坚固的铸铝外壳和独特的橡胶透镜垫组件，以期确保出色的强度和耐用性，包括耐受震动、振动、冲击及灰尘和水的侵入。该产品包括四个使用Molex LED阵列灯座的20W LED阵列，可以轻易保养并且不含有汞，省去了成本昂贵的灯泡处置。具有5,100K色温和87的CRI，有助于减少疲劳，并且允许实现超越替代光源的更好的色彩差异性。此外，透镜下的一个可移动的扩散器削减了LED灯的粗糙，提高了可见度。广域

Molex在2014慕尼黑上海电子展上展示*新互连产品

Molex 公司 再次参加3月18至20日在上海新国际展览中心举办的2014年度慕尼黑上海电子展(Electronica China 2014)，并展示多种多样的产品，包括用于汽车、工业、数据通信、医疗和移动领域的*新精选互连产品。欢迎参观Molex公司在 W3展厅的3438展台 ，了解来自****连接解决方案专业厂商之一的各种精选产品，其中许多展示产品是Molex在中国制造设施特别是在成都和上海生产的。此外，Molex还将在此次展会的医疗和连接器**论坛上分享知识和专业技术。Molex全球市场传讯总监Larry Wagner表示：“我们非常高兴再次参加慕尼黑上海电子展，我们在中国拥有强大的实力，而这次展示的多款互连解决方案将反映这种能力。我们正在积极扩展大中国区主要的高增长市场领域，并致力于与中国产业界共同工作，与客户合作，为他们提供合适的解决方案，加快产品在当今中国竞争激烈环境中的上市时间。”参观者将有机会与Molex专家会面，讨论Molex提供的特定行业解决方案。       Molex用于汽车行业的互连解决方案有 HSAutoLink™ II 密封互连系统 。这款功能强大的密封

Molex发布FlexiBend™ MPO/MTP柔性导引光缆组件

Molex EXTreme OrthoPower™解决大电流设计难题

2014年4月8日，Molex 公司*近推出EXTreme OrthoPower™正交直接动力(direct-power)连接器系统，设计用于在网络和电信应用中将电源导向至背板线路卡。新型EXTreme OrthoPower系统采用一个专用电源卡为每个线路卡提供30.0A进出路由( in-and-out-routing)电源，并通���分片(split-blade)技术为每个模块提供60.0A总体功率。Molex新产品开发经理Rich Benson表示：“由于市場需要更高的系统速率和具有更高成本效益的解决方案，因此直接动力变得越来越重要。OEM设计人员面对空间和电路板路由限制的挑战，特別是如何*好地为线路卡供电。这款**的正交型EXTreme OrthoPower连接器可以安装在一个专用电源卡上，直接将电源导向每个线路卡。”作为**面市的直接动力正交配置连接器，Molex EXTreme OrthoPower系统通过省去单独的正交背板连接器的电源路由来节省成本。EXTreme OrthoPower连接器采用经过验证的电源触点和稳健的导向系统，在接插期间实现合适的机械对准。EXTreme O

Molex推出大电流密度Mega-Fit电源连接器

全球**的电子元器件企业Molex公司推出Mega-Fit电源连接器产品，继续构建**的电源连接器产品系列。这一中等范围线对板连接器产品线采用小型5.70mm占位面积提供23.0A电流，填补了现今互连市场中重要的电源空白。紧凑型设计结合大电流端子，提供了业界功率*密集的电源连接器之一。这些功能丰富的连接器产品是要求每端子功率介乎于14.0至23.0A应用的理想选择，行业包括消费/家用电器、网络和通信、工业和商用车辆。Molex全球产品经理Corey Schroeder表示：“设计工程师正在寻求14.0A至23.0A范围的电源连接器产品，但是在历史上他们发现选择受到限制，电流值大大低于或高于其所需。这个间隙经常使得设计工程师在一个对于应用过大，电流值或者大大低于或者大大高于所需的数值。这一缺口通常导致设计工程师选择对于应用过大的连接器产品，或者在较小的连接器的多个触点之间分流功率，这两种情况均增加了所需的PCB空间。Molex推出Mega-Fit电源连接器产品，解决了这个两难问题，这些器件具有大电流端子和紧密的间距及行距，从而提供更高的每线性和平方毫米空间功率，超过业界其它的中等范围电源

Molex为EdgeLine产品组合增添高速连接器选择

Molex公司扩展EdgeLine®产品组合，增添新的高速边缘卡连接器产品。这些低侧高单件式产品采用高速差动接触设计，能够实现*高25 Gbps数据速率，具有出色的信号完整性。这些产品是EdgeLine系列的*新成员，为低至中等距离通信、计算和存储应用提供高成本效益的灵活的可调节解决方案。Molex将于2014年1月29至30日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的DesignCon 2014展会上展示高速边缘卡连接器及其它EdgeLine产品。Molex产品开发经理Adam Stanczak表示：“随着系统变得更加复杂，客户不仅需要较高的数据速率和出色的信号传输清晰度，还需要在有限的电路板空间中达到更高的连通性水平。*新的EdgeLine连接器可以满足业界对单件式可靠的高速连接解决方案的需求，同时继续提供**的设计灵活性和紧凑密度及*小PCB占位面积。”这些连接器可以适应1.57至 3.18mm的PCB厚度，适用于复杂的产品设计。它们具有多种电路尺寸，在一个解决方案中提供更大的信号和功率分配的设计灵活性。新连接器具有低侧高，用于增强气流和热管理，CoPlanar测量数值为PCB上6.40m

MolexzCD™互连产品满足下一代数据传输需求

全球**的电子元器件企业Molex公司开发紧凑型zCD™ 互连系统以支持电信、联网和企业计算环境中的下一代应用。在2014年1月29至30日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的DesignCon 2014展会上，Molex将在117号展台上展示zCD互连系统。Molex zCD互连系统将传输400 Gbps数据速率 (在16个通道上达到25 Gbps)，具有出色的信号完整性、电磁干扰(EMI)防护和散热冷却特性。Molex全球新产品开发经理Joe Dambach表示：“随着网络带宽继续增加，满足高速应用的需求已经成为业界共同的优先考虑事项。zCD互连产品具有优胜的外形尺寸，有助于实现400 Gbps技术的广泛应用。”Molex zCD连接器将提供用于无源或有源铜缆的短体型款和用于有源光缆(AOC)或收发器的长体型款。zCD连接器具有0.75mm间距的直的back-route占位面积。一个弹性垫圈提供EMI控制和抑制。经设计适合广泛的散热模块和散热片，压合连接器设计确保稳健固简单的电路板端接。zCD无源铜缆组件具有业界**的带宽密度，每I/O端口采用32线对(16通道)，数据速率为25 Gb

MolexSpeedStack™夹层连接器达到40Gbps数

 全球**的电子元器件企业Molex公司的SpeedStack™ 夹层连接器系统 提供了节省PCB空间并具有窄体宽度的低侧高解决方案，用于在非常密集的高速应用中优化气流。紧凑型SpeedStack连接器具有4.00mm的堆叠高度并且支持每差分线对高达40 Gbps数据速率。Molex于2014年1月29至30日在DesignCon 2014展会117号展摊上展示了SpeedStack连接器产品。Molex全球新产品开发经理Adam Stanczak表示：“市场对于在高速板对板应用中进行系统冷却和PCB空间*大化的需求高涨。SpeedStack设计采用非常纤细的密集机械外壳，以期优化高速数据传输和坚固耐用的产品可靠性。”SpeedStack夹层连接器设计用于电信、网络、**、医疗和许多消费设备中的空间受限OEM应用，提供*高10.00mm的堆叠高度范围，具有0.80mm间距，采用窄体外壳设计以期*大限度地减小对流空气系统冷却的阻塞。这款高密度信号解决方案具有引脚数目灵活性，提供多种电路尺寸(22、44、60、82、104、120)，以及一系列6至32差分线对。100 Ohm型款Speed

MolexSpeedStack™夹层连接器达到40Gbps数据速率

全球**的电子元器件企业Molex公司的SpeedStack™ 夹层连接器系统 提供了节省PCB空间并具有窄体宽度的低侧高解决方案，用于在非常密集的高速应用中优化气流。紧凑型SpeedStack连接器具有4.00mm的堆叠高度并且支持每差分线对高达40 Gbps数据速率。Molex于2014年1月29至30日在DesignCon 2014展会117号展摊上展示了SpeedStack连接器产品。Molex全球新产品开发经理Adam Stanczak表示：“市场对于在高速板对板应用中进行系统冷却和PCB空间*大化的需求高涨。SpeedStack设计采用非常纤细的密集机械外壳，以期优化高速数据传输和坚固耐用的产品可靠性。”SpeedStack夹层连接器设计用于电信、网络、**、医疗和许多消费设备中的空间受限OEM应用，提供*高10.00mm的堆叠高度范围，具有0.80mm间距，采用窄体外壳设计以期*大限度地减小对流空气系统冷却的阻塞。这款高密度信号解决方案具有引脚数目灵活性，提供多种电路尺寸(22、44、60、82、104、120)，以及一系列6至32差分线对。100 Ohm型款SpeedS

Molex扩展用于On-Engine应用的MX150™线对线连接器产品组合

Molex公司宣布扩大其高性能MX150™密封连接器系统产品组合，支持用于on-engine汽车、商用车和公路施工设备的低级别信号和功率应用。新型Molex MX150面板安装及转锁密封隔板 (twist-lock sealed bulkhead) 连接器和后壳经特别设计，能满足甚至超越用于USCAR-2 Class 3 (-40至+125°C)工作环境的要求。Molex产品经理AJ Pill表示：“汽车制造商继续面对在相同体积空间中加入更多电子装置的挑战，紧凑型MX150密封连接器系统的设计可以更快速地简单装配，提供超越传统USCAR连接器的高性能和较小封装体积。”MX150面板安装连接器采用密封垫片技术，因而成为了简单、可靠的插配和组装的理想选择，在高温和严苛的汽车和非汽车应用中具有出色的密封和电气性能。这款线对线连接系统带有将连接器安装在外壳上的集成式螺钉孔，无需加工，即可将刀片连接器密封在外壳中，并且在印刷电路板位置和方位上提供了*佳灵活性。MX150转锁密封隔板连接器通过省去附加的紧固装置，简化了连接器装配。这种转锁闩锁设计使用环状密封技术来满足甚至超越行业要求，提供了可闻的

ChicagoInnovationAwards和Molex宣布InnovatorsConnection

全球**的全套互连产品供应商Molex公司与Chicago Innovation Awards联合发布Innovators Connection，这是一项在位于芝加哥及周边地区的*具**力的小型企业和大型企业之间构建桥梁和联接的计划。*初的大型参与企业包括Coyote Logistics、Dell、Edelman、Elkay Manufacturing、Hillshire Brands、Molex、Medline、UPS、Vedder Price、Wintrust Financial及其它公司，已经成为Chicago Innovation Awards成员的数百家地区*具**力的小型企业将从一开始就参与Innovators Connection。市长Rahm Emanuel表示：“**精神在芝加哥茁壮成长，大型和小型企业拥有通过合作和互动来实现更快速增长的潜力，Innovators Connection将增强这种互动，有助于为我们的城市和居民创造工作和经济发展机会。”与Chicago Innovation Awards机构Dan Miller共同发起这项计划的Thomas D. Kuc

MolexICApp提供指尖上的工业通信产品支持

Molex公司*近发布一款移动工业通信 (Industrial Communications, IC) 应用程序 (app)，可让iPhone、iPad和iPod 设备的用户迅速访问用于工业自动化项目的Molex产品和技术支持。Molex产品经理George Kairys表示：“我们全新的移动IC App具有快速、系统化的导航，可以便利地链接我们受欢迎的工业通信产品的数据表和图片库。”Molex IC App可以指导用户快速找到用于下一代自动化项目的合适工业通信产品。这款IC App具有丰富的产品视频资料，并且可以直接访问产品数据表和大量其它在线资源。通过该IC App，用户能够轻易选择PAC/PLC或PC-based接口模块、业界**的DeviceNet诊断工具、控制系统仿真软件、I/O模块、以太网开关和软件堆栈，所有均基于工业应用所使用的传统和**的技术协议。采用低存储需求的可辨识Molex-IC图标，用户便可以在指尖上轻易获得IC-centric技术信息、Molex产品目录和全球联络信息。Kairys补充道：“使用Molex IC App，我们的客户、分销合作伙伴和现场设计工程师

Molex公司推出平衡电枢音频接收器产品

 Molex公司推出平衡电枢 (balanced armature) 音频接收器产品，适用于快速增长的助听市场。这款接收器的体积为 80mm3，与类似的竞争产品相比，提供多达 20%的空间节省;而与动态接收器相比，则节省多达75% 的空间。此外，与动态类型接收器相比，这项技术还大大提高了每单位体积声频的输出功率，以及具有更清洁的中等范围声音。Molex战略医疗市场经理Anthony Kalaijakis表示：“许多需要助听器的人们都不想戴，因为他们觉得助听器很大而且戴起来不舒服。通过结合精密制造能力和音频业务专有技术，我们为音频OEM厂商提供了以高成本效益设计产品的能力，体积只有传统助听器产品的一半，并且具有出色的声频输出功率和质量。”Molex的平衡电枢接收器是可定制的，允许 OEM厂商调整阻抗或其它规范以满足特定的要求。除了助听应用之外，平衡电枢产品可以用于心脏节律**管理 (cardiac rhythm Disease Management) 设备，能够更有效地将能量转化为声音，帮助节省电池能量或延长电池寿命。此外，这项技术还适用于**入耳式 (in-ear) 耳机市场，在这个市

Molex推出坚固耐用的BradHarshIOM8以太网模块

Molex子公司Polymicro改进用于深紫外线应用的FDP光纤产品

 Molex公司子公司Polymicro Technologies*近宣布提升其FDP光纤产品，*新的性能提升改进了光纤产品在深紫外线应用(190nm - 325nm)中的曝晒。Polymicro Technologies全球产品经理Teodor Tichindelean表示：“推出光纤FDP革新性紫外线应用，让我们很高兴为客户带来具有更好品质的增强型FDP光纤产品，用于耐受紫外线曝晒。”Polymicro公司的silica内芯FDP光纤具有超高紫外线传输和超低紫外线曝晒特性，具有出色的耐辐射能力。在低至190nm条件下运作，并且具有出色的深紫外线耐曝晒特性，FDP光纤已经成为深紫外线领域应用的**光纤产品。新型FDP光纤提供了更好的耐曝晒性能，来维持更长的传输时间，同时*大限度地减少对光纤的损坏。对于深紫外线领域应用，高水平紫外线辐射的影响会引起光纤传输退化，光纤传输通常在数小时后发生损耗。Tichindelean补充道：“与先前的产品型款相比，改进的FDP光纤在初始退化之后可将光输出提高大约10%。对于Polymicro客户，这可以转化为更好的光发射和更长的产品寿命。”Polymi

Molex推出坚固耐用的Brad®HarshIOM8以太网模块

Molex医疗业务实现强劲增长

Molex提供Polymicro专用毛细管产品

Molex：持续**携多款互连产品向智能手机市场**进军

Molex扩展Stac64产品系列推出14回路混合连接系统

e络盟推出全新2013/14海量产品目录，收录30%新品

e络盟日前宣布推出*新产品目录以帮助中国用户加速产品采购流程。全新产品目录收录了对电子产品设计、制造与维修*重要的8万多种元器件产品。与前版目录相比，新版增加了来自Analog Devices、凌力尔特、松下、Molex及Weidmuller等全球**供应商的2.5万余种新产品。作为一家提供科技产品和电子系统设计、维护和修理解决方案的高质量服务分销商，e络盟此次推出的*新产品目录新增了来自德州仪器、Microchip、威世、TE Connectivity、XP Power及泰克等行业**制造商的广泛全新产品，涵盖半导体器件（约2.8万种）、无源元件（1.8万种）、连接器（1.6万种）、机电组件（1万种）、光电产品、原型及配件等。此次推出的新品包括来自凌力尔特的负线性稳压器LT3015、松下的ERJ系列高精度贴片电阻、TE Connectivity的MTE互联系统、XP Power的IE/IU系列直流/直流转换器以及泰克的TDS系列示波器等。e络盟亚太区–北亚洲董事奥玛 平加利先生表示：“我们的客户每周都会花很大一部分时间搜索、购买元器件。我们很高兴能够根据客户的直接反馈意见，推出这一新

Molex公司提供Brad®系列自动化产品

 Molex公司提供Brad®系列自动化产品，以期满足全球各地封装设备建造商、机器人制造商和系统集成商的需求，这些产品提供了实施智能化机上控制系统和简便的工业网络协议的完整解决方案，包括工业以太网。它们还具有适合诸如食品和饮料行业出现的严苛环境的特性，包括IP67等级和不锈钢结构。Molex产品经理Ted Szarkowski表示：“在封装生产线中使用Brad产品而获益*大的行业之一是食品和饮料行业，我们提供一系列可与现有传统系统共用，还能够移植到基于以太网的工业网络基础架构的解决方案，这对于降低成本、提高可靠性和改进运作效率是至关重要的。而且，我们的产品能够耐受这些工厂出现的严苛条件，包括极端温度和彻底冲洗程序。”Brad自动化产品分为几个类别，针对食品和饮料封装的多种需求和应用。连接· Brad M12电源连接系统 是Brad系列的*新增添产品，在传统M12连接器外壳中提供16.0A的电流能力及IP67-密封接口。通过在小型防水封装中提供更大的电源，Brad M12连接器可让设备设计人员创建用于严苛、潮湿环境的更紧凑、更高效的设备。· Brad Micro-Change® M12

MolexBrad®解决方案：适用于包括严苛的食品和饮料封装环境的紧凑型坚固设计

Molex公司提供Brad®系列自动化产品，以期满足全球各地封装设备建造商、机器人制造商和系统集成商的需求，这些产品提供了实施智能化机上控制系统和简便的工业网络协议的完整解决方案，包括工业以太网。它们还具有适合诸如食品和饮料行业出现的严苛环境的特性，包括IP67等级和不锈钢结构。Molex产品经理Ted Szarkowski表示：“在封装生产线中使用Brad产品而获益*大的行业之一是食品和饮料行业，我们提供一系列可与现有传统系统共用，还能够移植到基于以太网的工业网络基础架构的解决方案，这对于降低成本、提高可靠性和改进运作效率是至关重要的。而且，我们的产品能够耐受这些工厂出现的严苛条件，包括极端温度和彻底冲洗程序。”Brad自动化产品分为几个类别，针对食品和饮料封装的多种需求和应用。连接·         Brad M12电源连接系统 是Brad系列的*新增添产品，在传统M12连接器外壳中提供16.0A的电流能力及IP67-密封接口。通过在小型防水封装中提供更大的电源，Brad M12连接器可让设备设计人员创建用于严苛、潮湿环境的更紧凑、更高效的设备。·         Brad Mic