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LED芯片
46 2016年02月18日 星期四一周动态(2.15~2.19)|本周你不得不知道的LED大事件
高工LED (0)高工LED 熬过了2015年的寒冬,2016年开春以来却也不见得有多温暖。有研稀土华南运营中心总经理何华强认为,“没有高额利润的时候,那就是整合的开始。”整合实质上就是资源集中、强者恒强,而2016年一定是整合潮更为汹涌的一年。通过开年后高工LED对几家公司的走访,有规模的企业对2016年仍抱有乐观心态,认为市场混乱低迷,正是**好时机;一些“浑水摸鱼”、只为赚桶金而扰乱市场的小公司,将失去生存的环境和土壤。市场风向1、随着三安光电、华灿光电等芯片厂持续扩产,加之LED照明需求增速明显放缓,行业竞争不断加剧,作为LED照明产业链*上游的芯片环节同样感受到了压力。2、寻找高毛利细分市场就成为LED企业的必由之路。紫外LED由此跃入众多LED企业的眼中,纷纷布局其中。包括首尔半导体、晶电、美国RayVio、日机装以及国内的鸿利光电、青岛杰生等企业已经在紫外LED领域初露锋芒。3、整个2015年,就连价格比较稳定的商用COB器件,价格下降幅度都超过30%,普通器件自不必说。初步预估,今年封装器件的价格还会有超过20%的下降,有望到明(2017)年才会趋于平稳。4、当前中国体育产业是块大蛋糕,
乾照光电去年亏损8300万 同比盈转亏
高工LED (0)高工LED 2月17日,乾照光电(300102)发布业绩快报,公司2015年亏损8300.23万元,同比盈转亏,每股亏损0.13元。上年同期实现净利润5590.15万元。报告期内,公司实现营业总收入6.25亿元,较上年同期增长 46.70%;实现营业利润-1.18亿元,较上年同期下降 324.51%;实现利润总额-1.03亿元,较上年同期下降 254.57%;实现归属于上市公司股东的净利润-8,300.23 万元,较上年同期下降 248.48%;公司基本每股收益为-0.13 元,较上年同期下降244.44%;加权平均净资产收益率为-4.45%,比去年下降 7.58 个百分点。乾照光电表示,报告期内公司营业利润、利润总额和归属于上市公司股东的净利润较上年同期大幅下降,主要有以下原因:(1)报告期内,LED 芯片项目扩产期间折旧费用及固定费用大幅增加,及加大 LED 芯片研发投入,导致管理费用大幅增加。(2)报告期内,公司计提原收购扬州隆耀蓝绿设备减值、存货跌价准备及应收账款坏账准备大幅增加,导致净利润同比下降。(3)报告期内,银行定存及理财收益同比大幅减少;同时银行贷款及融资租赁利息支出
美否决中资收购Lumileds原因众说纷纭 真相是什么?
每日经济新闻 (0)今年1月中旬,苦等近一年的中国买家,被美国否决了其收购荷兰飞利浦旗下Lumileds公司80.1%的股份的交易,而否决原因始终不为外界所知。近日,《参考消息》援引外媒消息称,一名专家和另一名参与了交易讨论的人士透露,对中国在芯片领域的野心存在担忧是美国官员拒绝批准这一并购交易的主要原因。不过,业内人士表示,美国方面否决该交易,并非因为其担忧单纯的LED芯片技术领域,而是因为LED芯片属于半导体专业技术领域,若该芯片技术用于各种精密电子设备以及**领域,则不利于其优势产业的保护。否决原因被揭秘1月22日,飞利浦宣布,由于美国监管部门的反对,停止向中国投资者出售其照明组件和汽车照明业务。飞利浦称,虽然公司通过做大量的工作试图消除相关监管部门的顾虑,但仍未获批准飞利浦出售Lumileds公司80%股份的计划。资料显示,飞利浦旗下Lumileds公司是全球**的照明设备制造商,产品包括照明组件、通用照明、汽车照明和移动电子设备照明,公司业务覆盖全球30多个国家。美国监管部门否决飞利浦旗下从事民用照明行业的Lumileds公司股权交易,令业内大感意外,且执行否决该交易的美国外国投资委员会并未透露
八大问答带你读透LED芯片
电子发烧友网 (0)1、LED芯片的制造流程是怎样的?LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间*小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法,其主要在1.33×10?4Pa高真空下,用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化,并在低气压下变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。一般所用的P型接触金属包括AuBe、AuZn等合金,N面的接触金属常采用AuGeNi合金。镀膜后形成的合金层还需要通过光刻工艺将发光区尽可能多地露出来,使留下来的合金层能满足有效可靠的低欧姆接触电极及焊线压垫的要求。光刻工序结束后还要通过合金化过程,合金化通常是在H2或N2的保护下进行。合金化的时间和温度通常是根据半导体材料特性与合金炉形式等因素决定。当然若是蓝绿等芯片电极工艺还要复杂,需增加钝化膜生长、等离子刻蚀工艺等。2、LED芯片制造工序中,哪些工序对其光电性能有较重要的影响?一般来说,LED外延生产完成之后她的主要电性能已定型,芯片制造不对其产甞核本性改变,但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的**。比如说合金化温度偏低或偏高都会造成欧姆接触**,欧姆接触
2015年LED芯片价格大跌 芯片企业毛利空间收窄
每日经济新闻 (0)2月17日,又一家上游LED芯片企业乾照光电曝出亏损,此前,国内排名前三的芯片企业华灿光电发布业绩预告,预计2015年亏损9200万元至9700万元。2月17日,又一家上游LED芯片企业乾照光电曝出亏损,乾照光电2015年业绩将由盈利变为亏损8300万元,同比大幅下降248%。此前,国内排名前三的芯片企业华灿光电发布业绩预告,预计2015年亏损9200万元至9700万元。据统计数据可知,2015年LED芯片企业开机率较高,超过85%,产量增加但产值却没有相应增加。业内人士认为,在下游LED照明需求明显放缓,三安光电、华灿光电等大型芯片厂持续释放产能之下,LED芯片价格跌幅较大,LED芯片企业业绩难言乐观。规模化扩产 增收不增利2月17日,乾照光电披露2015年业绩快报,给LED芯片行业带来一阵寒意。公告显示,乾照光电2015年实现营业总收入6.25亿元,较上年同比大幅增长46.7%,实现营业利润-1.17亿元,同比下降324.5%,净利润为-8300万元,同比大幅下降248.5%。乾照光电并非**家芯片行业曝出亏损业绩的上市公司。1月29日,华灿光电披露,2015年净利润预计亏损920
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47 2016年01月29日 星期五美国否决中资收购飞利浦照明 因LED芯片技术涉**领域?
每日经济新闻 (0)业内人士表示,美国方面否决该交易,并非因为其担忧单纯的LED芯片技术领域,而是因为LED芯片属于半导体专业技术领域,若该芯片技术用于各种精密电子设备以及**领域,不利于其优势产业的保护。 每经记者 胡飞军今年1月中旬,苦等近一年的中国买家,被美国否决了其收购荷兰飞利浦旗下Lumileds公司80.1%的股份的交易,而否决原因始终不为外界所知。近日,《参考消息》援引外媒消息称,一名专家和另一名参与了交易讨论的人士透露,对中国在芯片领域的野心存在担忧是美国官员拒绝批准这一并购交易的主要原因。不过,业内人士对《每日经济新闻》记者表示,美国方面否决该交易,并非因为其担忧单纯的LED芯片技术领域,而是因为LED芯片属于半导体专业技术领域,若该芯片技术用于各种精密电子设备以及**领域,则不利于其优势产业的保护。否决原因被揭秘1月22日,飞利浦宣布,由于美国监管部门的反对,停止向中国投资者出售其照明组件和汽车照明业务。飞利浦称,虽然公司通过做大量的工作试图消除相关监管部门的顾虑,但仍未获批准飞利浦出售Lumileds公司80%股份的计划。资料显示,飞利浦旗下Lumileds公司是全球**的照明设备制
一周动态|本周你不得不知道的LED大事件
高工LED (0)高工LED 如果有时光机,你想回到那个时间?时光一寸寸往前走,我们把时针拨回到2015年12月11-12日。30图带你重温40天前激动人心的高工LED年会时刻。 市场风向1、受制于全球经济萎靡,LED市场增速缓慢,导致市场供大于求;市场恶性竞争加剧,各大厂商掀起“降价龙卷风”,几乎所有的LED封装企业都扛着薄利多销的大旗艰难挺进。2、时下各大LED企业建立物联产业基地、智能信息平台、工业4.0 智能制造等等消息层出不穷。在当下LED行业持续动能略显不足之时,对于LED新领域的探索已成为一件迫在眉睫的事情。3、整合集中已经是LED行业发展的必然趋势,越是行业市场化竞争充分的产业,越会形成几家巨头垄断的寡头结果。4、展望2016年,GGII认为,国内市场及海外主要市场目前竞争已非常激烈,2016年LED照明企业将主要通过兼并购手段涉足尚未完全开放的其它领域,以此来摆脱杀价竞争的红海市场。5、LED照明市场不景气已成为事实,产业竞争激烈、产品价格大幅下降,利润率降低,在这样的背景下,“跨界”成为2015年LED产业的一大热词。6、当下小间距LED显示屏如果想要实现更大规模的应用推广,价格下调
晶能光电CEO王敏揭秘硅衬底LED技术的发展历程
经济日报 (0)时隔两年,再次见到晶能光电(江西)有限公司CEO王敏,是在2015年度国家科技奖励大会召开前夕。因为自主研制硅衬底LED芯片并将其产业化推向全球市场,他和他的团队一举摘下国家技术发明一等奖的桂冠。 这并非他们**次斩获殊荣。事实上,早在2011年,晶能光电就曾因“用普通设备,更低成本工艺生产LED”,与Apple、IBM等公司一同入选当年的“全球*具**力企业50强”;2012年更因硅衬底大功率LED芯片量产,入选国际半导体照明联盟年度新闻事件;2014年美国能源部则在《固态照明研究与发展制造蓝图》报告中写到:“晶能光电是硅衬底LED技术的*早实践者,并在2012年6月开始量产硅衬底氮化镓LED芯片”……“我们很庆幸,做的是为人类创造光明的事儿;我们很幸运,选择了硅衬底LED技术,并将这条路越走越宽。”王敏骄傲地说。找钱北上、南下,银行、投资机构,国企、民企……凡是当时能想到的或许可以筹些钱的地方,王敏一个没落下。投资人听到技术时很兴奋,但了解到这还只是实验室技术,考虑到投资风险,又都临阵退却了放弃待遇优厚的工作,一头扎进刚起步的LED行业,不是每个人都有的勇气。当年,王敏只是LED产
数据说话 2015年谁是LED真赢家?
高工LED (0)高工LED “爆竹声中一岁除,春风送暖入屠苏。千门万户曈曈日,总把新桃换旧符。”近日,多家LED企业纷纷抛出2015年业绩快报,那么,谁能够走出“寒冬”,迎来“暖风”,成为*大的赢家?万润科技净利5648.01万元同期增长39.79%万润科技(002654.SZ)发布业绩预告,2015年取得营业收入8.39亿元,同比增长60.34%;实现归属于上市公司股东的净利润5648.01万元,较上年同期增长39.79%。财报数据显示,万润光电收购的子公司日上光电主营业务收入达了3.1亿元,自购买之日起给母公司万润科技贡献净利润达到了3755.82万元,占到了万润科技净利润的66.50%。万润科技在年报中表示,通过收购日上光电、参股中山欧曼、投资长春万润等方式,不断整合LED中下游**资产,完善产业链配套,夯实公司LED业务基础;有利于分散经营风险,培育新的持续增长的利润来源,增强公司盈利能力和综合竞争实力。瑞丰光电预计2015年盈利增长34%至64%瑞丰光电(300241)发布业绩预告,预计2015年1-12月份归属于上市公司股东的净利润3200万至3900万元,同比增长34.26%至63.63
第三代半导体材料魔力何在?竟让美国为此否决中资收购Lumileds
高工LED (0)高工LED 第三代半导体材料已经成下一个博弈的风口,围绕与此,企业、政府之间正“战意”密布。1月下旬,美国外商投资委员会否决了中国投资者以29亿收购飞利浦旗下子公司的照明业务的提议。在这背后,美国政府要阻止的并非中国投资人所收购的照明业务本身,而是要阻止中国投资人通过收购飞利浦旗下子公司的照明业务后,进而掌握第三代半导体材料氮化镓的相关技术。半导体材料发展至今已历三代:**代半导体材料以锗和硅为代表,被广泛运用于集成电路制造领域;**代半导体材料以砷化镓、磷化铟为代表,主要应用于以光发射器件为基础的光显示、光通信和光存储等光电子系统;第三代半导体材料则以氮化镓、碳化硅、金刚石为代表,具有具有宽的带隙、强的原子键、高的热导率、高熔点(1700摄氏度)、耐腐蚀等优点。特别是在传统材料的功率器件发展到材料极限,已经很难满足高频、高温、高功率、高效能、小型化等方面新需求的情况下,氮化镓则可凭借其材料特性,在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面取而代之。也正是因此,诸多国家和企业纷纷致力于氮化镓功率器件的研发和生产。可以说,氮化镓已经全球半导体研究的前沿和热点。由于氮化镓的优异材料特性—
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48 2016年01月20日 星期三2016年中国LED照明行业趋势展望
高工LED (0)重点分析2016年第三周,LED行业重点个股表现向好,行业指数上涨6.0%,22只行业重点个股20只上涨,平均涨幅达8.3%。高工产研LED研究所(GGII)统计数据显示,2015年,中国LED应用市场规模预计可达3195亿元,同比增长15.8%。GGII认为:2016年,LED照明产业已进入了一个崭新的时代,已由之前的替换时代过渡到普及时代,企业将逐步分化出规模化的品牌企业、专业化品牌企业及**代工品牌企业三类。高工观察2016年中国LED封装行业趋势展望圆融科技新三板作价7181万元收购杰生电气43.57%股权“硅基高亮绿光LED研发”项目在南昌通过结题验收青岛海尔拟54亿美元购买GE家电业务诸多荣耀加身 光引擎何时上位青岛杰生UV LED技术荣获国家科技进步奖二等奖2016财年**季收入再放缓 科锐迷失照明中铁路照明标准出炉 撬动千亿级大蓝海行情回顾本周高工LED行业指数 本周高工LED行业指数收于1309.5点,下跌12.5%,沪深300指数收于3118.7点,下跌7.2%,高工LED行业指数表现弱于大盘。本周22只LED重点股整体表现较好,平均涨幅8.3%。除雷曼光电(300
一周动态(1.17~1.22)|本周你必须知道的LED大事件
高工LED (0)高工产研LED研究所 据证监会官网信息披露,包括三雄极光照明、横店得邦照明、欧普照明、四川华体照明等一批LED照明企业正在IPO进程中。 市场风向1、LED产业链中,我国在中游封装方面**全球,而上游核心技术和设备却多被国外企业掌握,这使得LED灯价格与普通灯价格仍有较大距离。技术**能力不强,成为制约我国LED产业快速发展的瓶颈。2、面对常规LED设备日益摊薄的利润水平,如何寻求新的利润增长点,成为摆在大家面前的首要问题。而规模化的道路,貌似唯独在LED设备行业内行不通,针对市场需求,走差异化的道路成为**。3、智能照明的市场巨大,而随着照明发展技术的渐趋成熟,智能技术与照明的结合必将更进一步地满足不同个体、不同层次群体的照明需求,而这也是家居照明市场所迫切需求的。4、高工LED从不同渠道了解到,如果要进入车用LED市场,企业不仅要有长期投入的准备,同时必须确保产品具有灵活性和弹性,在面对汽车LED这样一个少量多样、标准化缺失的市场时,才有赢得市场的可能性。5、CSP推出将直接影响LED封装厂,因不须封装打线制程,而是将芯片直接交给模块厂,等于跳过LED封装厂这一关。短期内LED产业
生死大考背后:照明寡头时代来临
高工LED (0)欧司朗、Lumileds等跨国巨头与国内LED企业厮杀竞夺的时候,一定不会想到,会在某**与竞争对手宿敌成为一家人。但对包括两家LED行业巨头在内的众多业内**人士而言,有一点毋庸置疑,且愈发明显:整合集中已经是LED行业发展的必然趋势,越是行业市场化竞争充分的产业,越会形成几家巨头垄断的寡头结果。欧司朗、Lumileds两家巨头的分拆出售是当今LED整合并购浪潮的一部分,而这一新兴绿色产业近几年比较活跃的经济门类,在一定程度上也可以算做是中国经济转型大潮中的一个缩影。如果说2015年以前中国LED产业的主题是增长,那么,从2015年开市主题就更多了可以归结为整合并购。数据显示,刚刚过去的2015年里,国内共发生与资本市场相关的并购重组5310起,涉及资金27763.1亿元,其中,目的为横向整合的并购事项占全部并购数量的50.19%,涉及资金占全部并购金额的42.78%。高工产研LED研究所(GGII)统计数据更显示,2015年国内LED并购金额达到420亿元左右,同比增长600%,2014年这一数字仅为60亿元。这是*好的时代,这是*坏的时代。对LED产业来说,一方面随着扩产、兼并购
东芝 LED芯片事业遭多家基金“哄抢”
LEDinside (0)日经新闻近日报导,东芝(Toshiba)考虑出售系统整合晶片(System LSI)等部分不赚钱的半导体(晶片)事业,之后会将公司资源倾注在NAND型快闪记忆体(Flash Memory)以及核能等发电设备两大事业上。报导指出,东芝此次计划出售的对象为NAND Flash以外的大部分晶片事业,具体来说,包含类比晶片、LSI、微控制器(MCU)以及电源控制晶片等,预估出售对象的年销售额合计约2,000亿日圆、出售金额也预估将达2,000亿日圆。 东芝于2015年10月底宣布退出白光LED市场,当时消息一出,即有数间金融机构表示兴趣。东芝当时的新闻稿中表示,将退出CMOS影像感测器以及白光LED市场。公司的白光LED归属于离散元件事业,计划于2015年度末,亦即2016 年3月底正式退出白光LED市场。业内人士认为,东芝退出市场的动机在于LED竞争白热化,在获利有限的情况下退出,并将资源技术聚焦在获利的事业上。据报导,为出售上述晶片事业,东芝已着手进行竞标手续,而和Seiko Holdings(8050.JP)设有半导体事业合资公司的日本政策投资银行以及多个基金都可能参与竞标,且东芝计划于
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LED芯片
49 2016年01月15日 星期五人民日报:中国芯片亮起来
人民日报 (0)硅衬底芯片车间一角。2015年度国家技术发明奖一等奖硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管LED作为第四代照明光源,具有高效、使用寿命长、节能、环保等优点,成为国内外重点发展的战略性新兴产业。该成果突破国外**束缚,改变日美垄断LED照明核心技术局面,在国际上率先实现了硅衬底LED产业化,近三年直接经济效益11亿美元。1月8日,北京人民大会堂,硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管技术获2015年度国家技术发明奖一等奖。那天,项目**完**——南昌大学副校长江风益笑得格外开心,29年前的“发光”之梦,终于梦想成真。打破**垄断LED,即发光二极管,是一种节能环保的冷光源,具有发光效率高、寿命长、体积小、可靠性高、响应速度快和应用范围广的特点,已形成有着巨大潜力的战略性新兴产业。长期以来,国际上的LED照明技术路线,主要由日方的蓝宝石衬底和美方的碳化硅衬底方案所主导,前者更是目前产业界采用的主流技术路线。目前,全球70%的LED照明产品是在中国生产制造。虽然我国是LED制造大国,但繁荣背后却是多数企业和资本的低效率。江风益认为,主要是因为我国90%以上的LED生产企业均在跟踪模仿国外的技术,大部
覆晶封装/CSP将成新一代主战场
台湾电子时报 (0)LED产业即将面临一个巨变。由于日亚化拥有的白光LED**将于2017年到期解禁,国内LED企业将不再受制于白光**的屏障。如今日亚化也提早布局覆晶LED及芯片尺寸封装(CSP)的**技术,预计LED产业的**竞争将进入全新时代,覆晶封装、CSP将成为主要战场。 从2015年起韩系电视品牌厂开始采用覆晶LED作为LED背光源,2016年起将有越来越多的大陆厂商及其它品牌在电视背光领域积极推广覆晶LED,甚至是更小型CSP LED。市场预估,覆晶LED技术在电视LED背光的渗透率将在2017年提升至50%以上。所谓的CSP全称Chip Scale Package,传统定义为封装体积与LED芯片相同,或是体积不大于LED芯片20%,且功能完整的封装元件。在传统半导体行业已行之有年,该技术的主要目的是为缩小封装体积、提升芯片可靠度、改善芯片散热。由于技术仍在发展阶段,各家业者的CSP方案略有不同。以台湾新世纪公司为例,则是在晶圆上即完成支架及萤光粉的涂布,再切割成晶粒。此种封装过程又称晶圆级封装(Wafer Level Package),产品优势包括单位亮度更高 (lm/area)、薄形化、
三安/晶电/新世纪在新增设备方面刹车 产业秩序可望恢复
LED在线 (0)由于产能不缺,LED芯片厂今年新增设备踩刹车,三安光电厦门厂原本向德商采购的50台MOCVD,仅交机3台,其余47台已经终止采购合约,晶电认为此应有助于恢复产业秩序;晶电、新世纪今年均没有增加新机台的计划,LED产业的产能军备竞赛可望纾缓。 三安光电去(2015)年12月公告,2014年9月与德商签订合约采购50台MOCVD,已到货3台,经三安光电的测试,因不能满足厦门三安对LED制程需求,双方经过协商,将终止剩余47台采购合约,三安强调,该批设备采购终止不会影响产能释放。晶电表示,对三安光电终止采购合约的原因不清楚,不过去年LED产业旺季不旺,产能并不缺,如果三安没有补齐这47台机台,有助于恢复产业秩序。至于其他LED芯片厂方面,去年晶电台湾厂就已经没有新机台,今年产能扩增的手笔也放缓,除了例行性的旧机台淘汰,今年没有增加新机台的计划。新世纪已经有2~3年没有扩产计划,今年也不会再加入新机台,仅以修改设备为主,新世纪共有72台MOCVD,预计农历年后全改成4寸机台,月产能从20万片降至5万片,第1季的产能利用率会略低,约50~60%,3月会重新爬升。今年液晶电视市场并没有特别看好,替
“迟到”的聚灿光电 还能否搅动“芯”市场?
高工LED (0)不同与其它几家国内LED芯片大厂早早就屹立在资本潮头,借上市之春风在产能规模、市场占有率等方面已经握有极大优势。正在IPO申报途中的聚灿光电从一定程度上来说已经属于姗姗来迟的“小兄弟”。而“迟到”的聚灿光电能否在芯片市场格局初定的情况下搅动“芯”市场,一切都尚未可知。2015年11月13日,证监会官网披露了聚灿光电《创业板**公开发行股票招股说明书》,这也预示着聚灿光电正式踏上了IPO之路。资料显示,2011年5月,总投资7.5亿元的聚灿光电科技(苏州)有限公司在苏州新加坡工业园区娄葑镇正式开业运营。据高工LED记者了解,聚灿光电科技由鑫谷光电股份有限公司于2010年4月8日出资设立。公司一期项目占地149亩,注册资本2.5亿元人民币,主要提供所有白光制程的蓝光芯片,包括8*15、10*18、20*38、40*40等产品规格,应用在商业照明、工业照明、室内照明,笔记本背光、电视背光等领域。二期建筑面积约7.4万平方米,主要从事大功率半导体照明(LED)外延及芯片设计产业。是大陆**定位于照明白光的芯片外延厂。同时建立研发中心,以自主技术来实现150LM/W,快速把**技成为标准化批量产
日亚化/晶电/新世纪进军CSP市场 CSP元年即将到来
工商时报 (0)LED芯片厂今年大推CSP产品(晶圆级封装),包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场,可谓CSP元年。新世纪表示,CSP全称为Chip Scale Package,传统定义为封装体积与芯片相同,或是体积不大于LED芯片的20%,且功能完整的封装元件。在传统半导体行业,该技术已经行之有年,主要目的是缩小封装体积、提升芯片可靠度、改善芯片散热。新世纪表示,该公司的CSP是在晶圆Wafer上即进行完成支架及荧光粉涂布之后,再切割成晶粒,此封装过程又称晶圆级封装。业界人士认为,CSP推出将直接影响LED封装厂,因不须封装打线制程,而是将芯片直接交给模块厂,等于跳过LED封装厂这一关,短期内LED产业还是以打线封装产品为主力,对封装厂的冲击有限,未来如果CSP的量攀升,对封装厂有相当程度挑战。日亚化的直接安装芯片(DMC)去年10月已经正式量产,过去这类产品以汽车市场为主,日亚化乐见于今年开始应用���背光产品上;晶电去年已经Design in品牌TV中,预期高阶机种今年可望大量导入;至于新世纪则已经打入汽车大灯市场,农历年后转完产能,下半年开始出货可望起飞。
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LED芯片
50 2016年01月13日 星期三LED集成封装的特点与关键技术
OFweek半导体照明 (0)多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。 目前,实现大功率LED照明的方法有两种:一是对单颗大功率LED芯片进行封装,二是采用多芯片集成封装。对于前者来说,随着芯片技术的发展,尺寸增大,品质提高,可通过大电流驱动实现大功率LED,但同时会受到芯片尺寸的限制,后者具有更大的灵活性和发展潜力,可根据照度不同来改变芯片的数量,同时它具有较高的性价比,使得LED集成封装成为LED封装的主流方向之一。集成封装产品的应用据报道,美国UOE公司于2001年推出了采用六角形铝板作为基板的多芯片组合封装的Norlux系列LED;Lanina Ceramics公司于2003年推出了采用在公司独有的金属基板上低温烧结陶瓷(LTCCM)技术封装的大功率LED阵列;松下公司于2003年推出由64颗芯片组合封装的大功率白光LED;亿光推出的6.4W、8W、12W的COB LED系列光源,采用在MCPCB基板多芯片
2016年全球LED芯片出货 照明应用博得满堂彩
OFweek半导体照明网 (0)据《电子时报》报道,2016年全球高亮度LED芯片出货量估计将达到2452.37亿片,同比增长31.8%;相应的销售额将达到128.21亿美元,同比增长3.4%。 照明应用将占到LED芯片出货的58.7%,其中LED灯泡的占比为35.9%,LED灯管的占比为34.7%,LED投射灯的占比为25.6%,LED路灯的占比为3.8%。在其它高亮度LED芯片应用中,移动终端手机将占到LED芯片销量的13.4%;显示板将占到LED芯片销量的6.5%;液晶电视将占到LED芯片销量的5.7%;平板将占到LED芯片销量的3.2%;笔记本将占到LED芯片销量的2.5%;液晶显示器将占到芯片销量的1.3%。
LED产业**竞争将进入全新时代 覆晶封装、CSP将成为主要战场
高工LED综合报道 (0)LED产业即将面临一个巨变。由于日亚化拥有的白光LED**将于2017年到期解禁,国内LED企业将不再受制于白光**的屏障。如今日亚化也提早布局覆晶LED及芯片尺寸封装(CSP)的**技术,预计LED产业的**竞争将进入全新时代,覆晶封装、CSP将成为主要战场。从2015年起韩系电视品牌厂开始采用覆晶LED作为LED背光源,2016年起将有越来越多的大陆厂商及其它品牌在电视背光领域积极推广覆晶LED,甚至是更小型CSP LED。市场预估,覆晶LED技术在电视LED背光的渗透率将在2017年提升至50%以上。所谓的CSP全称Chip Scale Package,传统定义为封装体积与LED芯片相同,或是体积不大于LED芯片20%,且功能完整的封装元件。在传统半导体行业已行之有年,该技术的主要目的是为缩小封装体积、提升芯片可靠度、改善芯片散热。由于技术仍在发展阶段,各家业者的CSP方案略有不同。以台湾新世纪公司为例,则是在晶圆上即完成支架及萤光粉的涂布,再切割成晶粒。此种封装过程又称晶圆级封装(Wafer Level Package),产品优势包括单位亮度更高 (lm/area)、薄形化、降
2017年日亚化白光**解禁 CSP迎来市场爆发点
高工LED (0)近日,据台媒报道,台系LED芯片及外延片制造商新世纪光电,已经开始出货用于汽车前灯、照相机闪光灯及液晶电视背光源的CSP LED芯片。据了解,在2017年日亚化的白光LED**解禁后,LED产业的**竞争或将进入全新时代,因为从目前形势看来,覆晶以及CSP**更显重要,以前众厂商受制于白光**,明年之后,就将不受**影响。“我们从去年10月份开始生产CSP芯片,主要为台湾汽车车灯制造商后备市场供货,目前已经初步打入汽车大灯的After Market市场,单一车厂一个车型出货可达1万片。”钟宽仁指出,下一步新世纪正计划与欧洲的汽车照明厂商开展OEM合作,期望打入一线汽车制造商供应链。同时,笔者也了解到,CSP目前已可以应用在超薄电视、超薄手机以及闪光灯上,应用的下游出海口更广、供应商更少,将促使更多的企业有机会走出新蓝海。“预计公司在今年3月份,CSP芯片的出货量将显著增加,虽然目前LED产业仍处于缠斗状态,但我认为这对于对广大LED企业而言,将是属于CSP的元年。”钟宽仁表示。时下,CSP的确成为业内*火热的点,进入2016年之后,此种趋势更是愈发强烈,诸如免封装、CSP、NCSP以及
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LED芯片
51 2016年01月10日 星期日国家技术发明奖一等奖项目:"中国芯"照亮全世界
光明日报 (0)江风益在观察一张硅衬底蓝光LED芯片。新华社记者 周密摄尽管已有心理准备,但当宣布“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管”项目获得2015国家技术发明奖一等奖的时候,与会的南昌大学副校长、国家硅基LED工程技术研究中心主任江风益的眼眶里依然涌出激动的泪花。“改变了目前日本日亚公司垄断蓝宝石衬底和美国CREE公司垄断碳化硅衬底LED照明芯片技术的局面,形成了蓝宝石、碳化硅、硅衬底半导体照明技术方案三足鼎立的局面。”这是国家863专家组对江风益所率团队研发的硅基LED项目作出的评价。LED,即发光二极管,是一种节能环保的冷光源,具有发光效率高、寿命长、体积小、可靠性高、响应速度快和应用范围广的特点,已形成有着巨大潜力的战略性新兴产业。长期以来,国际上的LED照明技术路线,主要由日方的蓝宝石衬底和美方的碳化硅衬底方案所主导,前者更是目前产业界采用的主流技术路线。“蓝宝石衬底和碳化硅衬底目前已经形成了LED全行业的布局,**全在日、美等国手里。”江风益说,“这意味着,如果我国的LED产业仍沿着这两条技术路线发展,势必会因技术壁垒而在市场竞争中处于劣势,只能拼价格、拼规模、拼投资,在中低端照明市场
盘点2015年半导体产业七大热点技术
中国半导体照明网 (0)技术的进步不但推动科技和行业的发展与进步,使行业发展呈现出阶段性的特点,并拥有时代特征。回顾2015,CSP、UV LED、量子点LED、石墨烯、硅衬底……都是过去一年LED产业技术发展的热点关键词。 CSPCSP(Chip ScalePackage),是一种新的芯片尺寸级封装技术,封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,内核面积与封装面积比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为“CSP”。因其单元面积的光通量*大化(高光密度)以及芯片与封装BOM成本*大比(低封装成本)使CSP有望在lm/$而上打开颠覆性的突破口,被认为是 “**”封装形式。CSP在降低成本上具有潜在优势,除此之外,在其他环节也具有明显优势,如在灯具设计上,由于CSP封装尺寸大大减小,可使灯具设计更加灵活,结构也会更加紧凑简洁。在性能上,由于CSP的小发光面、高光密特性,易于光学指向性控制;利用倒装芯片的电极设计,使其电流分配更家均衡,适合更大电流驱动;Droop效应的减缓,以及减少了光吸收,使CSP具有进一步提升光效的空间。在工艺上,蓝宝石使荧光粉与芯片MQW区的距离增加,���光粉温度更低,白光转换效率也更高。
南昌将打造成**的LED光谷 打造硅基LED完整产业体系
信息日报 (0)“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管”项目获国家技术发明一等奖,标志着江西省科技发展实现了历史性跨越。1月8日,笔者获悉,为推进江西省拥有自主知识产权的硅基LED原创技术优势加快转化为产业优势,实现由技术制高点迈向市场制高点,使之成为“十三五”时期江西省工业经济发展的新增长极,省政府特制定了《打造南昌光谷、建设江西LED产业基地实施方案》。 南昌将打造成**的LED光谷当前,我国LED产业呈高速增长态势,产业总体规模持续壮大。江西省是**五大LED主产区之一,拥有硅基LED原创技术优势和全产业链生产能力,并培育出了一批骨干企业和**产品。江西省提出,要依托硅基LED原创技术**优势及市场竞争的制高点,抓住LED产业加快成长的重要机遇,坚持硅基和蓝宝石技术“双轮驱动,硅基优先”战略,以打造南昌光谷、建设江西LED产业基地为目标,推动LED产业迅速做大做强。江西省将聚焦关键技术、重点地区和重点应用,把南昌打造成**的LED光谷,把江西建设成为****、具有国际核心竞争力的LED全产业链研发、制造和应用基地,形成和强化产业规模优势、产业体系优势、产业技术优势。到2020年,江西省LED产业主
硅衬底获国家科技奖 构建中国LED自主产业
阿拉丁照明 (0)随着经济全球化不断深入,标准已经成为世界各国推动技术进步的重要手段,成为诸多高新产业竞争与发展的制高点。中国制造要升级到中国创造,并走向国际市场,中国标准须先行。经过近十年潜心研发培育,LED产业终于迎来中国标准。 2015年度国家科学技术奖1月8日在人民大会堂举办颁奖典礼,备受瞩目的技术发明一等奖花落“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管” 项目,可谓行业之大喜事。“中国已经超越美国成为全世界*大的LED应用市场,硅衬底LED技术获得中国政府大力推广,中国市场的变化*终也会牵引全球产业变迁。”有LED行业人士谈到。揽获国家大奖构建中国自主LED产业硅衬底项目的主要参与人员孙钱表示,“从国家战略层面讲,硅衬底技术是我国拥有自主知识产权的技术路线,可以构建中国完全自主的LED产业”。据介绍,国家技术发明一等奖判定标准为:属国内外**的重大技术发明或**,技术经济指标达到了同类技术**水平,且推动相关领域技术进步且已产生显著的经济或者社会效益。自LED发明以来,在照明应用领域存在三条LED照明技术路线,分别是蓝宝石衬底(AI2O3)、碳化硅(Sic)衬底和硅衬底(Sic)LED技术路线。其中
硅衬底LED产业化如何提速
中国电子报 (0)本报记者 赵晨1月8日上午,**中央、国务院在北京人民大会堂隆重举行2015年度国家科学技术奖励大会。由南昌大学、晶能光电、晶和照明共同申报的硅衬底LED项目获得国家技术发明奖中**的一等奖。项目主要完**包括南昌大学副校长、晶能光电联合创始人江风益教授,晶能光电副总裁孙钱博士,晶能光电联合创始人、CEO及晶和照明创始人王敏博士等人。硅衬底LED技术从源头上避开了发达国家的技术壁垒,不仅从实验室走向了国际市场,更是已经具备了大规模产业化能力,成为提升我国LED照明产业国际地位和竞争力的关键。多位业内专家向《中国电子报》记者提出,应该把硅衬底LED产业化上升为国家战略来重点推进。得益于硅衬底LED项目的成功,江西省已描绘出LED产业发展路线图:到2020年,全省LED产业主营收入要超过1000亿元,把江西建设成为具有国际核心竞争力的LED全产业链研发、制造和应用基地,将南昌打造成**的LED“光谷”。硅衬底LED技术打破国际垄断硅衬底LED技术打开了我国LED产业自主发展的空间,生态圈已初步形成,并具备了大规模产业化能力。随着蓝光LED技术发明人中村修二等LED专家获得诺贝尔物理奖,LE