互联计算，开创零售物联网新纪元

作者：英特尔中国区嵌入式及消费电子事业部总监 曾明摘要： 从以连锁经济为代表的传统实体零售，到以电商为代表的虚拟零售，再到当前虚实结合的线上线下（O2O）模式，全球零售业正在经历一场****的剧烈变革。随着物联网技术的日益成熟，零售行业将因此重获新生，向着更加智能、互联、融合的方向演进。在英特尔看来，依托互联计算优势，将网络运营商的特质与实体店的良好客户体验结合，无疑将是增加用户忠诚度、提升购物体验*行之有效的手段。 12月23日消息，凭借智能、精准、互联、可视性强等突出优势，数字标牌（Digital Signage）正在进入越来越多的应用领域，从商场、超市到地铁、机场，从线下课堂到线上电子商务，几乎无处不在。目前，数字标牌已成为仅次于电视的**大媒体形式。IDC的*新数据显示，2013年中国数字标牌市场销量高达146.3万台，同比增长23.2%，发展势头迅猛。 “互联计算”走进数字标牌，物联网助推智能零售 2013年，中国零售业呈现出的明显态势是：传统零售增长放缓，实体零售掀起上线潮，线上线下开始联手。商务部所做的一项商贸行业典型调查统计结果显示，2013年第三季度零售业便利店和超市

Intel收购Mindspeed无线壮大无线通信领域势力

英特尔(Intel)收购了敏迅(Mindspeed)的无线部门，后者专为蜂巢式基地台──包括新兴的小型基地台──设计晶片。敏迅于11月5日宣布完成以2.72亿美元被无线技术供应商Macom收购交易的同时，也展开了与英特尔的协商──原本敏迅表示其无线业务部门不包含在Macom的收购案内、该部门将重组或是关闭，但英特尔成了该业务的新买主。这桩交易将有助于英特尔对基频处理技术的支援，包括turbo N Code与Z Code等功能：这是一个长达十年的开发过程，而收购案会是*后一个关键步骤。英特尔通讯部门总经理Stephen Price也针对收购案接受了EETimes美国版访问，表示：「交易包括了产品线、市场进入机会、人才以及专业知识。」此外这桩收购案也提升了英特尔在云端无线接取网路(C-RAN)等新领域的技术能力；在该领域，x86伺服器担负了基频处理的吃重角色，而C-RAN将可有助于更有效地管理网路。Price表示，对敏迅无线业务的收购案目标就是完整的技术产品线：「我们将让资料中心到电话的一切都成为非常智慧的架构。」在被问到为何英特尔会锁定敏迅时，Schooler提到了后者在小型基地台市场的

立足移动潮头调整企业IT架构Intel线下沙龙

英特尔中国研究院展示IntelEdison平台

IntelCloudTechnology计划公开云服务能力

2014 年 1 月 16 日，为了帮助 IT 企业制定更明智的采购决策并确保其云应用的*佳性能，英特尔公司与全球 16 家**的云服务提供商合作推出“Intel Cloud Technology”计划。凭借这项****的计划，云服务用户将可以在购买任何服务或实例之前，清楚地了解一家云服务提供商的基础架构所采用的技术。到 2016 年，基础设施即服务 (IaaS) 收入预计每年将增长 41%3。此外，越来越多的公司正在考虑外包其 IT 服务。在这种情况下，为云服务和云应用提供支持的技术变得日益重要。参与这一全新英特尔计划的云服务提供商将采用“Powered by Intel® Cloud Technology”徽标，以区分其基于英特尔的实例。在这些云服务提供商提供的云实例中，*终用户可以清楚地了解其基本硬件的性能和**功能。这项“Intel® Cloud Technology”计划以去年 9 月公布的 Amazon Web Services* 与英特尔之间的合作为基础，旨在帮助客户了解Amazon Web Services* 实例中所用的英特尔技术的规格、性能、质量和**优势。英特尔数

第三届中国云计算标准化研讨会圆满落幕

12月10日，倍受瞩目的第三届中国云计算标准化研讨会在北京圆满落幕，本届大会由**信标委云计算标准工作组和中国电子技术标准化研究院联合主办，来自国内外产、学、研、用的170多位云计算领域的专家、代表欢聚一堂，就中国云计算的标准工作进展、产业发展动态等进行开放式的交流和探讨。大会由中国电子技术标准化研究院赵波院长主持，工业和信息化部规划司肖华司长、国家标准化管理委员会工业二部戴红主任、中科院院士、北京航空航天大学怀进鹏校长、中国电子技术标准化研究院高林副院长等出席了本次大会。工信部和国标委作为云计算标准化工作的管理、指导机构，一直以来十分重视我国云计算标准化工作。肖华司长在致辞中强调，云计算对于促使信息产业发展格局的变革，对调整产业结构，加快转变经济发展方式有着积极的促进作用，云计算标准化工作是推动云计算产业健康发展的重要举措之一，希望我国的云计算标准化工作，能为建立健康有序的云计算产业生态环境发挥自己的作用。戴红主任在发言中指出，国家标准化管理委员会一直十分关注云计算的标准化工作，将其作为战略性新兴产业，特别是新一代信息技术的重要内容，并将给予全力支持。中科院院士、北京航空航天大学怀进

英特尔重新发明晶体管3D晶体管优劣势分析

Intel于2011年5月6日宣布了所谓的“年度*重要技术”——世界上**个3-D三维晶体管“Tri-Gate”。3-D Tri-Gate三维晶体管相比于32nm平面晶体管可带来*多37%的性能提升，而且同等性能下的功耗减少一半，这意味着它们更加适合用于小型掌上设备。晶体管是现代电子学的基石，而Intel此举堪称晶体管历史上*伟大的里程碑式发明，甚至可以说是“重新发明了晶体管”。半个多世纪以来，晶体管一直都在使用2-D平面结构，现在终于迈入了3-D三维立体时代。3D晶体管优势3-D Tri-Gate使用一个薄得不可思议的三维硅鳍片取代了传统二维晶体管上的平面栅极，形象地说就是从硅基底上站了起来。硅鳍片的三个面都安排了一个栅极，其中两侧各一个、顶面一个，用于辅助电流控制，而2-D二维晶体管只在顶部有一个。由于这些硅鳍片都是垂直的，晶体管可以更加紧密地靠在一起，从而大大提高晶体管密度。  这种设计可以在晶体管开启状态(高性能负载)时通过尽可能多的电流，同时在晶体管关闭状态(节能)将电流降至几乎为零，而且能在两种状态之间极速切换(还是为了高性能)。Intel还计划今后继续提高硅鳍片的高度，从

德州仪器将投资169亿美元建设成都半导体装配中心

据美国德州仪器官网周四发布的公告称，公司从中芯国际集成电路制造（成都）有限公司购得位于成都高新区的一栋358,000平方米的建筑，并将其打造成为公司***个端对端的晶片生产加工以及装配/测试中心，这也将是其在全球的第七个装配测试中心。据公告，公司将会尽快对厂房进行设备更新和装配，并对生产线进行小规模测试。公司预计中心将会在2014年第四季度完成设备更新并正式运营。德州仪器公司还表示，此次投资是公司对中国市场总投资额169亿美元的一部分，公司会将其营业收入的4%投资于中国市场，直至其营收总额超过180亿美元。今年年初，德州仪器宣布，未来15年将在成都投资169亿美元。据了解，德州仪器是一家全球知名的半导体设计和生产公司，在中国拥有18个办事处。SIA: 同比下滑8.8%，1月全球半导体销售额跌至231亿美元美国半导体产业协会(SIA)根据世界半导体贸易组织(WSTS)数据所公布的*新统计数据显示， 2012年1月全球半导体销售额三个月平均值为231亿美元，较上一个月的238亿美元减少2.7%，相比去年同期则减少了8.8%。这是自英特尔(Intel)与AMD两家芯片大厂宣布不再提供数据给W

如何管理模拟世界的大规模测量数据

Differentiation is no longer about who can collect the most data. It’s about who can quickly make sense of the data they collect. There once was a time when hardware sampling rates, limited by the speed at which analog-to-digital conversion took place, physically restricted how much data was acquired. But today, hardware is no longer the limiting factor in acquisition applications. The management of acquired data is the challenge of the future.收集更多的数据已经不能让您脱引而出，更重要的是谁能够迅速分清所收集到的数据。 在过去，硬件采样率由于受模

2014年全球笔电市场不确定因素仍多，出货预估年减1-2%

英特尔Broadwell继任者Skylake或属Braswell平台

到了2015年，我们就会见到IntelBroadwell架构处理器的继任者了，近日国外媒体VR-Zone就获得了可靠消息，表示Broadwell之后的Intel 14nm Skylake CPU或将归属于Intel Braswell平台，并将提供对DDR4内存的支持，而Broadwell依旧维持在DDR3。我们将在Intel Braswell平台上看到一件相当有意思的事情，那就是Intel将更注重Android操作系统，让X86处理器更好地支持Android。现在Intel就在对Ultrabook以及部分Win8平板所使用的U系列和Y系列处理器进行Android兼容性测试。目前Haswell U以及Y系列处理器已经拥有Android 4.2 Jelly Bean的UEFI BIOS以及64位的Linux 3.9 Kernel，不过我们可以发现Alpha和Beta已经分别在第37和第47周完成，到了第48周将会出现PV版本。另外，Android 4.4 Kitkat的UEFI BIOS预计将于2014年的第5周推出，64位的3.10 Kernel也将一并到来。

小米只是备胎高通未来盟友是谁？

据钛媒体报道，11月9日，在小米3发布两月后，雷军微博透露首批64G TD版将于11月下旬限量发货。不过32G 的TD版需继续等待，而联通电信版米3依旧没有时间表。小米像挤牙膏一样将不同型号、不同容量的手机挤给他的粉丝，被业界认为是模仿苹果饥饿营销。不过，还有一个可能的原因是被芯片掣肘。 小米3 W版一等再等，就极有可能是被骁龙800卡住了。*近有消息称联想已经拿到了骁龙800芯片大量现货，其他厂商例如金立、中兴、Vivo甚至小米可能都还因为这个芯片产能头疼。也就是说高通已经选择联想为中国*重要的盟友？高通芯片**ARM阵营，联盟即将形成 Intel与AMD这两位老大和老二在PC端长期占据着市场，但移动端却被ARM阵营围了起来。这个阵营比较分散，并未形成类似于Win-Tel这种稳固的强强或者多强联合。而芯片厂商，早前高通和德州仪器互相竞争，但德州仪器去年便退出移动芯片市场，高通在移动芯片领域如鱼得水。 Intel侵入移动端之心不死，回天乏术。高通正在形成Intel在PC端一样的优胜者地位。不过就像PC端还有ARM的存在一样，移动端也存在着联发科（MTK）这家定位中低端的芯片厂商，在去年

英特尔超算技术为大数据分析带来强劲动力

11月21日消息，英特尔公司近日公布了其在高性能计算方面的**，并宣布推出全新软件工具，帮助企业和研究人员从大量数据中获得更为深入的洞察，解决*重要的业务难题和科学挑战。 英特尔公司副总裁兼技术计算事业部总经理 Raj Hazra 表示：“近十年来，高性能计算社区制定了并行世界的愿景，希望通过现代化应用解决困扰社会、行业、政府及研究的重大难题。英特尔技术已帮助高性能计算从面向极少数行业精英的技术，演进为更广泛可用的重要发现工具。在这个十年期的后五年中，我们将为生态系统合作伙伴推出更多解决方案，这些解决方案将帮助他们从高性能计算中获得全新洞察。这些**将包括通过标准扩展规模、通过应用现代化提升性能、通过集成提高效率，以及通过定制解决方案实现**等。” 加速普及和** 从英特尔® 并行计算中心到英特尔® 至强融核™ 协处理器开发人员套件，英特尔为推动高性能计算生态系统的**及技术普及提供了广泛的技术和专业知识。英特尔与各合作伙伴紧密合作，充分利用当前可用技术，创建出更易于编程且更经济高效的新一代高度集成的解决方案。在合作过程中，英特尔还计划提供定制化高性能计算产品，来满足客户的广泛需求。这

大数据支撑“以人为本”IT应用新趋势

近年来，信息产业发展模式和格局正在发生深刻变革。ICT各行业的边际日渐模糊，各类信息技术、网络、业务之间，信息技术和其他技术之间加快整合渗透，正推动信息产业组织方式深刻变革，大数据、云计算、移动互联等新兴技术应用正加速“ICT重塑”步伐，内容与网络、产品与服务、行业之间的融合互动发展，不断孵化和催生新的商业模式，推动产业价值链体系重构和组织形态变革，并开辟新的产业增长点。技术**与“以人为本”深度融合，引爆新的增长点2013年，大数据产业链雏形已经初显，围绕大数据的产生与集聚、组织与管理、分析与发现、应用与服务各层级正在加速构建。从各层级的价值实现来看，离不开技术**，不仅要挑战传统的数据存储架构、网络传输能力、服务器的计算能力，同时也引发数据库、数据仓库、数据挖掘、商业智能、人工智能、内容/知识管理等领域的技术变革。特别是当前已经进入信息消费时代，如何实现大数据技术**与“以人为本”服务理念的深度融合显得尤为重要，利用大数据技术重塑商业和社会价值，包括制造、流通、医疗、教育、交通、安防等领域业务流程**和数据的整合管理。同时，利用大数据提升信息查询、内容分发、移动支付等应用体验，帮助

点评：英特尔在华建立移动事业部押宝白牌平板胜券在握

日前，英特尔在中国建立了移动通信事业部，这是一个相对独立、主要针对中国的OEM、ODM进行**支持的部门。这个部门除了进行一些产品计划、产品定义方面的工作，同时也会跟客户一起进行产品上市后的市场推广工作。秉承“深圳战略”，英特尔的深圳合作客户数已经发展到14家，一切在按部就班的进行中。Wendy点评：过去几年，白牌平板凭借价格优势出货量保持了快速增长，但*近在产品差异化和利润方面遇到了天花板，在这样的竞争情况下，一些想要走的更远、做得更大的企业开始寻求差异化之路。在全球电子产业的版图上，深圳是一个有着重要影响力的区域，有着众多的电子产品厂商。在国内消费者眼中，这些厂商的标签很简单，他们是山寨厂商，但正是这些品牌并不为国人所知的厂商，把数以千万计的平板电脑销往了海外市场。而刚进入移动芯片领域的英特尔也需要巩固自己的实力，逆袭ARM联盟，这样看来这二者的关联似乎也就有了某种必然。目前英特尔放下一贯仅与***厂商合作的姿态，在中国建立移动通信事业部，组建起对中国市场的重视。此前Intel在国内先后扶植了联想、中兴等手机品牌，不过目前的市场环境跟当年毕竟有所差距，平板方面苹果、三星已经占据了绝

POE供电原理及供电过程

POE (Power Over Ethernet)指的是在现有的以太网Cat.5布线基础架构不作任何改动的情况下，在为一些基于IP的终端(如IP电话机、无线局域网接入点AP、网络摄像机等)传输数据信号的同时，还能为此类设备提供直流供电的技术。POE技术能在确保现有结构化布线**的同时保证现有网络的正常运作，*大限度地降低成本。1简介PoE也被称为基于局域网的供电系统(PoL, Power over LAN )或有源以太网( Active Ethernet)，有时也被简称为以太网供电，这是利用现存标准以太网传输电缆的同时传送数据和电功率的*新标准规范，并保持了与现存以太网系统和用户的兼容性。IEEE 802.3af标准是基于以太网供电系统POE的新标准，它在IEEE 802.3的基础上增加了通过网线直接供电的相关标准，是现有以太网标准的扩展，也是**个关于电源分配的国际标准。[1]IEEE在1999年开始制定该标准，*早参与的厂商有3Com, Intel, PowerDsine, Nortel, Mitel和National Semiconductor。但是，该标准的缺点一直制约着市场的

联想笔记本电脑昭阳E49A配置二竞价公告

相关公告 一、项目名称：联想笔记本电脑昭阳E49A配置二二、审批编号：[2013]NCCJ327/02三、招标方式：协议供货采购四、公布时间：2013年11月10日09时11分57秒五、截标时间：2013年11月11日09时11分57秒六、交货时间要求：发中标通知书后3个工作日内七、送货地点：市内指定地点八、详细物品清单项目名称数量主要技术参数交货时间要求质量保证要求用户信息联想笔记本电脑昭阳E49A配置二4产品类型:笔记本电脑,操作系统:Win7--Pro64位（Rapid Boot 2.0 实现20秒开机Rapid Drive 可比正常PC 提速40%,主板芯片组:Intel HM77,CPU型号:I5 3340M,内存容量:*2GB,硬盘容量:*500GB,光驱类型:*DVDRW,屏幕比例:*16:9,显卡类型:*核芯显卡,保修政策:5年全保****,保修政策:**联保，享受三包服务，安装验机，三年意外保护，五年硬盘不回收,可选配件:增配原装笔记本包、鼠标、联想移动硬盘,驱动器，包装清单,附带软件:*附带软件:ORP/TVT/Power manager，远程管理软件等,外形尺寸:

联想笔记本电脑昭阳E49配置三竞价公告

相关公告 一、项目名称：联想笔记本电脑昭阳E49配置三二、审批编号：[2013]NCCJ334/5三、招标方式：协议供货采购四、公布时间：2013年11月11日15时38分04秒五、截标时间：2013年11月12日15时38分04秒六、交货时间要求：发中标通知书后3个工作日内七、送货地点：五象大道东段广西体育中心C区3楼八、详细物品清单项目名称数量主要技术参数交货时间要求质量保证要求用户信息联想笔记本电脑昭阳E49配置三1内存容量:*4GB,内存类型:*DDRⅢ 1333,硬盘容量:*1000GB,光驱类型:*无内置光驱或者RAMBO EXTERNAL,屏幕尺寸:*14.0英寸,屏幕分辨率:*1366*768像素,显存容量:*1G,无线网卡:*内置Intel® PRO 1000BGN无线局域网卡,数据接口:*3个USB2.0接口（其中1个兼容E-SATA）,CPU系列:*英特尔(R)酷睿™2双核,主板芯片组:*Intel HM77,操作系统:*Windows 7 PRO,产品类型:笔记本电脑,质保时间:*一年,保修政策:***联保，享受三包服务，整机保修,可选配件:*笔记本礼包（需另行

黄石市群艺馆摄影器材、音响设备采购招标公告

竞争性谈判公告依据黄石市财政局政府采购办公室下达的政府采购计划，黄石市政府采购中心受采购人的委托，就以下项目实施采购，欢迎符合资质要求的供应商参加投标。一、项目基本情况1、项目名称：黄石市群艺馆摄影器材、音响设备采购2、项目编号: HC20132123、政府采购计划下达函：黄财采计3271号4、采购方式：竞争性谈判5、采购品目：摄影设备6、预算金额：16.8万元7、采购人：黄石市群众艺术馆8、采购类型：货物9、项目内容：序号设备型号数量备注1数码相机尼康D7000/80-200 F/2.8D ED12佳能G1X2原装皮包2个，原装电池2块，闪迪16GSD400X卡2张3佳能EF70-200mm f/2.8L IS USM24徕卡V-LUX41附原装正版包1个，原装电池1块5电池佳能E6原电46录音笔索尼录音笔ICD-UX534F37电脑设备联想Y400N-IFI4显示器尺寸：14英寸，CPU型号：Intel 酷睿 i5-3230，内存：4G，硬盘：1T，独立显卡,光电鼠标，原装电脑包8联想扬天A8080S2显示器尺寸：20英寸，CPU型号：Intel 酷睿 i5内存：4G，硬盘：1T，

AMD史上*强APUKaveri现身

2013Q4大陆平板应用处理器出货将为14.4%

信心十足!Intel宣告450mm晶圆工艺不会延期

今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级，只是目前的大环境对PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产，这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。但是，在*近的财报会议上，CEO卡兹安尼克对此正式作出回应，称Intel 450mm晶圆工艺的计划正如期进行，并没有任何改变，预计将在这个十年内的后五年应用。目前的晶圆厂主要使用的还是300mm和200mm晶圆，下一个目标就是450mm晶圆了，但是450mm晶圆技术难度非常大，还需要新一代的EUV光刻工艺配合，整个半导体业界还处于技术研发阶段，这也就不得不让人对其前景产生怀疑了。不过，这次intel的回应，不得不说intel可能在此方面有足够的信心。450mm晶圆直径比目前的300mm晶圆高了50%，面积提高了125%，产能将达到300mm晶圆的2倍多，它如果一旦投入应用，将会对目前的芯片生产产生重大的影响。

智能机PC芯片需求放缓芯片厂商台积电前景堪忧

台湾芯片制造商台积电(TSMC) 是全球*大的合同芯片制造商。随着智能手机需求增长开始放缓，PC销量也持续萎缩，台积电未来发展遭到威胁。与此同时，更加倚重陷入困境的PC市场的英特尔公司对业绩的预测也持悲观态度。据英国《金融时报》10月21日报道，在台积电位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界*高科技、也是*昂贵的轨道。在这间巨大的车间里，工人****。代替工人在这里工作的是数百个金属箱，它们从屋顶上43公里长的轨道上悬下来，嗖嗖地滑过来、滑过去。每隔几分钟，其中一个自动金属箱就停下来，装着硅晶圆的盒子从金属箱里滑下缆绳，轻轻地放在下一部分流水线上。制造流程非常**，能够生产出晶体管之间只有16纳米距离的芯片。这个流程也非常昂贵。台积电一名工人表示，每个自动金属箱的造价堪比一辆汽车。这家工厂的总建造成本高达170亿美元。台积电有好几家像这样的工厂。高德纳(Gartner)的一名半导体生产分析师迪安 弗里曼(Dean Freeman)指出：“维持工厂运营花的钱不少。只要投资者不是太担心盈利问题，就没关系。”台积电董事长兼**执行官张忠谋(Morris Chan

浦东成大陆芯片主力军

安防技术以视频处理为基础，以智能分析技术为延伸，依靠录像取证的震慑力和智能预警的前瞻性，有效地打击了各种犯罪行为，为社会稳定做出了巨大贡献。视频压缩作为核心技术，也在多年的实践中得以飞速发展。而核心芯片供应商，其对产业的技术发展动向一直起着巨大的推动作用。随着安防市场IP产品的应用规模逐渐普及开来，上游芯片领域格局也逐渐发生了改变，原来模拟时代芯片商格局早已不复存在。浦东已成中国大陆芯片产业主力军多少年来，芯片一直制约着中国电子产业的发展，为了冲破这个瓶颈，多少代人不懈努力，力求摆脱”洋芯片“的制约。经过30多年的努力，国人总算看到了民族芯片业的曙光。有数据显示，在备案登记的芯片公司多达1188家。中国芯片公司的成长速度也是惊人的，曾经在**时间里，就有4家新的芯片公司登记成立。可以说，中国掀起了“芯片企业热潮”。有统计显示，专门设计芯片且职员人数在20至50人左右的“芯片设计”公司就有近1000家。目前中国集成电路产业飞速发展，“十一五”期间，我国集成电路产量从261.1亿块提高到653亿块，年均增速20.1%。销售收入从702.1亿元提高到1440.2亿元，年均增速15.4%。其中

16/14nm半导体工艺将在三年后**兴起

无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20%，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元，明年也不会降低。14nm工艺原本计划在2013年底投入量产，不过因为一些瑕疵推迟到了2014年**季度，但即便这样也依然在业内处于**地位。三星*近三年在系统芯片方面的资本支出也有193亿美元之多，其中今年约为50亿美元，预计明年会迎来一个爆发，有望冲到100亿美元，媲美Intel。三星的下代工艺也是14nm，预计2015年初投产。台积电明年的资本支出会与今年相当，大约97亿美元。台积电的20nm工艺将在2014年初量产，16nmFinFET则会在大约一年后跟进，*快有望在2014年内实现。GlobalFoundries今年花了30-35亿美元，*近四年累计超过150亿美元，明年可能会增至50亿美元。四大巨头的16/14nm将在2016年**兴起，成为新的主流技术。2017年的时候，16/14nm贡献的收入将在45nm以下工艺中占据约三分之一，基本逼近28nm。

为什么苹果Mac硬盘不分区？

微软Windows8不给力合作伙伴各寻转型路

Broadwell跳票不全是坏事：让大家喘口气

廉价新Atom再等半年新处理器几乎便宜一半

Intel Atom处理器想在移动领域站稳脚跟，除了产品本身要足够出色，价格也是个关键因素。Wintel这两个传统大佬一直放不下架子，总是习惯于漫天要价，而这在移动领域是行不通的。不过，再高傲*终也还得向市场屈服。来自平板厂商的消息称，Intel正准备推出廉价版的Bay Trail-T平板处理器，但还得等上半年左右，要到2014年**季度。新的处理器价格只要15-20美元，比现在便宜几乎一半。Atom Z3740、Z3770目前的报价分别高达32美元、37美元，是阻碍厂商采纳的关键原因之一。尽管Intel已经提供折扣优惠，大批量采购还能再打九折，但是面对ARM阵营的四核方案依然缺乏竞争力。新的廉价型号发布后，Intel有望和联发科、高通、NVIDIA等平起平坐，但一则速度太慢了，半年后人家也会有新产品，二则新型号只面向Android平台，不会用于Windows平板。还有就是，不知道今年底明年初的智能手机版新Atom能不能上来就便宜一些呢?再等下去，会不会黄花菜都凉了？

风河推出可升级、可持续、高**性的物联网软件平台

          风河公司近日推出其*新版的风河智能设备平台（Wind River Intelligent Device Platform，IDP）。作为一个完整的软件开发平台，该产品主要用于建立与云进行通信的物联网 (M2M, Machine-to-Machine) 应用程序和设备。其简便易用的部件可用于管理和连接物联网 (IoT, Internet of Things) 网关并保障网关**。 IDP（风河智能设备平台）是一个可升级、可持续、高**性的解决方案，可以简化物联网网关的开发、集成以及部署过程。该平台以风河公司标准化且经过充分测试的**的操作系统及开发工具为基础而建立，包括了设备**、智能连接以及丰富的网络选项和设备管理功能。风河公司智能系统事业群总经理Santhosh Nair 说：“充分运用物联网意味着在高效运行的生态系统中对新增和现有设备进行集成，而网关连接则是实现可伸缩性并且*大限度降低成本的*可行的方法。目前，企业都在寻找一种集成化解决方案，用以帮助开发功能强大的应用软件，同时保护其投资。能够推出这一灵活的软件平台，满足各个市场领域，包括工业、医疗和交通等领域日

艾默生网络能源全新40GATCA服务器刀片系统采用*新IntelXeon处理器

IDT推出基于RapidIO的超级计算和数据中心参考平台

IDT公司今天宣布，推出基于其 20 Gbps RapidIO 互联器件的超级计算和数据中心参考平台。这一平台拥有一个基于 RapidIO 的背板、具备 RapidIO至PCIe® 互联的计算节点、以及基于 Intel® Xeon® 的运算，帮助 OEM 厂商快速开发强劲、可扩展的、高能效超级计算机和数据中心。基于 RapidIO 的参考平台具备高扩展性且速度很快，可支持每机架多达 48 个基于**夹层卡 (AMC) 的计算节点，机架内背板通信速度高达 20 Gbps。外部的基于 RapidIO 的架顶式交换还可实现额外扩展达每系统 64,000 个节点。此平台支持用于超级计算应用的 Intel Xeon 和 Xeon Phi™ 级处理器，和针对具备模块化基于 AMC 计算节点的数据中心的 Intel Atom™ 级处理器。Linley Group 的**分析师 Jag Bolaria 表示：“IDT 将很多基于 RapidIO 的嵌入式系统属性引入了超级计算和数据中心。这些应用致力于降低总能量负荷，同时努力保持复杂的实时业务。鉴于在嵌入式和无线市场取得的成功，RapidIO 非常适合

园区服务外包职业学院交互式电子白板教学墙招标公告

询价采购通知 采购编号： SZZC2013-Y-X-003 号 苏州市中诚工程建设造价事务所有限公司受苏州工业园区服务外包职业学院之委托，就其所需的交互式电子白板教学墙及安装进行询价采购，欢迎能提供本次采购合格产品及服务的供应商参加报价。 一、采购项目内容及具体要求： （一）采购范围：包括以下设备制作及其安装、调试、售后服务等。 （二）采购货物名称：交互式电子白板教学墙 （三）采购货物数量和要求： 序号 货物名称 采购要求 单位 数量 备注 1 交互式电子白板教学墙 见“ （四） 交互式电子白板教学墙的采购要求 ” 套 7 （四） 交互式电子白板教学墙的采购要求： 绿板 规格 推拉式绿板，底板 4000mm * 1200mm ，推拉式盖板两块，单块尺寸为 1200mm * 1200mm 。 屏幕参数 尺寸 ≥ 65 英寸 屏幕比例 16 ： 9 核心模组 ** LED 显示屏模组 (A 屏 ) 显示分辨率 1920( 水平）× 1080 （垂直） 亮度 500 cd/m 2 对比度 ≥ 5000 : 1 *大可视角度 ≈ 179 ° 视频特性 3D 数字梳状滤波器 3D 图像降噪功能

广州市从化质量技术监督局网上竞价采购项目

广州市从化质量技术监督局网上竞价采购项目(201309100001) 广州市信息工程招投标中心（以下简称“招投标中心”）受广州市从化质量技术监督局（以下简称“采购人”）委托，就以下政府采购项目进行网上竞价，邀请有兴趣的合格供应商参加报价。本项目采购文件具体如下：更多采购、招标信息请进入必联网 本项目采购清单受理编号：201309100001。 项目编号：GZIT2013-XJ006069A。 项目名称：广州市从化质量技术监督局网上竞价采购项目(201309100001)。 采购内容：采购台式计算机、计算机等一批。 本项目采购人：广州市从化质量技术监督局; 地址：从化市街口街凤仪东路109号二楼; 联系人：黎小碧; 联系电话：020-87936361; 传真：020-87934363。 本项目实施地点：地址：从化市街口街凤仪东路109号二楼。 报价供应商递交网上报价信息开始及截止时间：2013年09月29日10时00分至2013年09月29日16时00分 对供应商的商务要求：供应商必须是网上竞价会员，并严格按照政府采购有关法律、法规、规章、规范性文件，以及《广州市信息工程网上竞价采购试行

广州市慈善服务中心网上竞价采购项目

广州市慈善服务中心网上竞价采购项目(201309230035/201307250017) 广州市信息工程招投标中心（以下简称“招投标中心”）受广州市慈善服务中心（以下简称“采购人”）委托，就以下政府采购项目进行网上竞价，邀请有兴趣的合格供应商参加报价。本项目采购文件具体如下：更多采购、招标信息请进入必联网 本项目采购清单受理编号：201309230035/201307250017。 项目编号：GZIT2013-XJ006333。 项目名称：广州市慈善服务中心网上竞价采购项目(201309230035/201307250017)。 采购内容：采购便携式计算机、平板电脑等一批。 本项目采购人：广州市慈善服务中心; 地址：广州市越秀区西湖路99号10楼; 联系人： 洪帆彬; 联系电话：83192016; 传真：83310327。 本项目实施地点：地址：广州市越秀区西湖路99号10楼。 报价供应商递交网上报价信息开始及截止时间：2013年09月29日10时00分至2013年09月29日16时00分 对供应商的商务要求：供应商必须是网上竞价会员，并严格按照政府采购有关法律、法规、规章、规范性文件

别等了！14nmBroadwell永无桌面版

Intel*初宣布明年的桌面处理器将是Haswell Refresh的时候，我们以为14nm Broadwell要跳票了。Intel确认14nm Broadwell会首先用于笔记本移动领域的时候，我们以为桌面版只是会晚一些到来而已。现在看来，Intel其实另有安排。Haswell Refresh顾名思义就是这一代的升级版，只有轻微的改进和优化而已，性能提升将更加有限。Broadwell用上了新工艺，可以更好地满足笔记本、二合一设备、平板机等便携设备，这些也是Intel目前攻关的重点领域。*新的可靠消息称，Intel已经将桌面产品的更新步伐调整为两年一代(Haswell Refresh这样的过渡版不算)，而不像现在和过去那样每年升级一次。真正的下一站是2015年(第三季度)的14nm Skylake，到时候才会看到架构上的一些进步，就像22nm Haswell。换句话说，以往工艺、架构交替更新的做法只会用于移动领域，桌面上将跳过工艺更新，而是等到新架构再一块儿上。这显然会让桌面**玩家、发烧友们大失所望。再加上显卡的更新步伐也明显慢了下来，真是没救了。AMD听到这个消息估计会比较高兴，竞

Intel卡片电脑Atom处理器性能完爆树莓派

台积电明年资本支出逾百亿美元

为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔（Intel），半导体设备厂有机会启动营运成长。外资券商摩根大通指出，台积电第4季营运动能虽趋缓，但2014年受惠苹果A8处理器的订单、更多客户选择进入更先进的20纳米制程、IDM 大厂竞争者在14纳米量产时程上可能递延等三项有利因素，挹注台积电营运。台积电20纳米制程将于2014年初量产，16纳米可望2015年初接棒量产。摩根大通认为，台积电今年在28纳米的HKMG（高介电常数金属闸极）制程市占率持续**，预估明年在苹果大单撑腰下，加上既有客户高通也会转进20纳米制程，20纳米市占率也将大有进展。台积电开出先进制程产能，首先受惠的是材料代理商崇越、华立。崇越代理信越矽晶圆、深紫外光阻液等材料，特别是深紫外光阻液的出货量随着台积电28纳米产能不断成长，已成为崇越营收重要来源；华立代理的JSR光阻、化学机械研磨液（CMP）等产品，成功进入台积电20纳米制程指定供应品，并加入16纳米finfet的研发。随着台积电加

通过数字标牌识别和吸引潜在客户

—许多研究报告都显示，数字标牌是现在增长*快的媒体渠道，其传播能力位居**，仅次于电视。几年前我就曾预测，到2015年，这个行业将有超过1000万家厂商和2200万块显示屏，事实证明我们正在朝着这个方向发展。数字标牌行业在世界各地都呈现出蓬勃发展的态势。2013年9月4日，我出席了上海国际数字标牌及触摸技术展览会，就数字标牌在中国的快速增长和潜藏的巨大机遇发表了我的看法。2012年黄金周期间，中国的总体零售收入增长了15%，达到8006亿元[1]。对零售商而言，中国市场商机无限，量身定制的营销活动将得到巨大回报。伴随增长的同时，数字标牌解决方案的质量也在提高，不断地向智能、多功能的方向演进。开放式可插接规范(Open Pluggable Specification，简称OPS)促进了数字标牌行业的标准化和互操作性进程，并被30余个生态系统合作伙伴采纳。我们还看到，零售商完全可以通过更好的方式利用软、硬件增强传播能力和对潜在客户的吸引。毕竟，智能数字营销活动的依据不是你“认为”谁是受众，而是彼时彼地，你“知道”谁是受众。这是整个行业进一步增强发展势头的关键所在。我们需要不断地了解潜在客户

英特尔与夸克的未来在哪？

在IDF上，CEO Brian Krzanick宣布了Intel新的产品线——夸克(Quark)。字典中夸克的定义是这样的：1964年，美国物理学家默里•盖尔曼和G.茨威格各自独立提出了中子、质子这一类强子是由更基本的单元——Quark组成的。它们具有分数电荷，是基本电量的2/3或-1/3倍，自旋为1/2。遵循“渐近自由”原理。在电子世界中，英特尔用夸克来描述一个器件，英特尔希望这个器件可以是组成计算设备的基本元素，并且是被用在不同种场合中。在英特尔的规格定义中，夸克大概为英特尔*新的代号Sivermont的Atom处理器1/5大，而功耗仅为其1/10。我们先看看英特尔在工艺界都做了哪些努力?1995年的奔腾III处理器拥有950万个晶体管，工艺制程为0.25um，芯片尺寸为128平方毫米。同样是奔腾III，如果用22nm Trigate工艺的话，芯片尺寸将缩减到1平方毫米左右。Krzanick将夸克形容为完全可合成产品“fully synthesizable”，那么什么是synthesizable的真正含义呢?这意味着夸克可以完成你所有的想象，比如在IDF上，英特尔展示的智能手表、腕

Intel夸克处理器：初代奔腾＋32nm工艺

远抛对手Intel宣布14nm工艺芯片年底投产

虽然Intel的桌面处理器明年不会升级到14nm，但是这种新工艺正在紧张有序地铺开，将首先在笔记本和移动领域施展拳脚。Intel今天确认，14nm工艺将在今年底投入批量生产，打头阵的当然是Broadwell。在旧金山会场上，Intel还拿出了一台配备着14nm Broadwell芯片的笔记本，已经可以正常运行了。Intel宣称，Broadwell初期样品的测试显示，它能比Haswell带来“30%的功耗改进”，后期进一步完善后还有望更多。Intel同时重申，Atom处理器的工艺将不再落后一代，而是和Core系列平起平坐，今年进入22nm后明年就会上14nm。根据此前消息，Intel将在2014年第三季度发布14nm Cherry Trail平板机平台，智能手机上则依然晚一步，14nm Morganfield要等到2015年初。

诺丁汉英盛德芯片设计学院**批毕业生全部签约跨国公司

2013年9月17日，Mentor Graphics Corp. 今天宣布，金九之初，宁波诺丁汉大学迎来了世界各地的新同学，同时，也送走了一批毕业生。他们是学校英盛德芯片设计学院的**批学生，目前已经全部签约跨国公司。今年4月，宁波诺丁汉大学牵手全球电子自动化领导厂商、电子设计软件巨头明导国际（Mentor Graphics）以及欧洲**的芯片设计公司英盛德（Sondrel），成立****以行业为导向、提供芯片设计专业培训的教育机构——诺丁汉英盛德芯片设计学院。英盛德芯片设计学院于6月正式开班，首批招收23人，学生大都来自上海复旦、西安交大等国内名校。被录取的学生在学院接受三个月的强化培训，在**电子设计新技术实验室享受明导国际提供的价值超千万美元的EDA软件、学习材料和技术支持，深入了解*先进的设计方法，熟练掌握RTL设计、IP集成流程、DFT、PD等*先进的电子自动化技术、设计流程以及操作方法。三个月后的今天，他们不仅获得相应的资格认证证书，还都与拥有横跨全球的伙伴关系的英盛德芯片设计公司签约，其中17人被分别安排到**跨国半导体公司AMD和全球**的互联网解决方案供应商思科 （C

LSISAS技术用于100多款新型服务器

LSI 公司日前宣布，其12Gb/s SAS存储解决方案将用于100多款新型服务器，这些服务器均采用日前宣布的Intel®Xeon®处理器E5-2600 v2产品系列。包括Asustek、Fujitsu、Gigabyte、Huawei、Intel、Supermicro等在内的**服务器制造商，均已选用LSI ® 12Gb/s SAS和MegaRAID ® 解决方案，为其新一代服务器平台提供存储性能加速和企业数据保护功能。LSI 12Gb/s SAS技术能将存储I/O性能提升50%。Intel Xeon 处理器E5-2600 v2产品系列采用22纳米工艺技术，大幅降低了功耗，同时提升了性能。这样的组合解决方案将为新一代服务器提供强大的平台。Intel公司技术计划总监Jim Pappas表示：“IT数据中心和云环境中的工作负载需求呈指数级增长，我们正在推动一个能够平衡性能、效率及成本的服务器系统。有了Intel日前宣布的*新Xeon 处理器E5-2600 v2产品系列，以及LSI 公司12Gb/s SAS技术提供的支持，我们感到很激动，因为这样不但能让客户从闪存存储全部性能潜力的系统中受益

TeledyneLecroy发布新的M.2/NGFF内插卡

Teledyne Lecroy发布了用于分析采用PCI-SIG开发的M.2标准和PCIE协议的M.2固态硬盘SSD的内插卡。这种M.2内插卡和Teledyne Lecroy Summit协议分析仪配合使用，可以监测、采集、存储系统板卡和M.2/NGFF SSD设备接口之间的PCIE总线上的数据交换，可以做协议分析。这种M.2内插卡将支持SATA Express和NVM Express的PCIE主机接口，支持的速率从2.5GT/s到8GT/s，数据链路宽度包括X2和X4。“专注于PCIE存储设备和系统的测试，Teledyne Lecroy为***整合提供了一个非常有吸引力的方案，这种M.2内插卡不仅可以帮助有效的分析系统中的高速信号，还可以灵活的支持22mm SSD设备的分析，为***提供了*大的价值。”Teledyne Lecroy 协议分析解决方案产品线产品市场经理John Wiedemeier说，“这种探测方案支持现有的SATA Express设备和未来更高速的NVMe SSD设备”。“M.2 SSD模组为新的计算系统提供了更小规格尺寸的存储接口，并且能够促进向属于PCIE的SSD