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61 2013年08月28日 星期三英特尔**加速移动战略布局
赛迪网 (0)2013秋季英特尔信息技术峰会(IDF2013)将揭开移动计算全球信息通信产业界备受瞩目的***盛会——2013秋季英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum,IDF2013),将以强大的产业号召力,汇聚五千名来自世界各地的软硬件***、技术专家、媒体和分析师,充分展现英特尔如何将****的计算创 一、、总裁詹睿妮(Renée James)将在IDF2013上发表履。 无疑,英特尔Haswell)处理器,正激发出行业精彩纷呈的终端形态和应用模式创 英特尔公司全球副总裁兼移动通信事业部总经理贺尔友(Hermann Eul)将阐述英特尔计算如何满足市场对移动设备的个性化和性将介绍消费者和商用移动计算领域的创也将基于硬件路线图,介绍英特尔的软件支持战略,如英特尔面向移动的软件优化方案和针对Windows 8.1、Android的开发工具,以及英特尔云服务架构、英特尔HTML5 XDK开发工具包等。 未来,人们的生活方式和工作方式在移动计算技术的发展浪潮中将继续发生不可思议的巨变。在IDF2013上,来自英特尔研究院的文化人类学家、英特尔互动和体验研究总监Genevieve
USB3.1即将商用传输速度翻倍
互联网 (0)USB3.0USB是由USB-IF协会所管理的。由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group于2008年11月正式发布了USB 3.0规范。USB 2.0的时候,传输速率是480Mbps,即60MB/s。到USB3.0时候,达到5Gbps。根据NXP高速传输接口产品营销总监吴韶阡的介绍,USB3.0的*新一代USB3.1即将商用。预计2014年上半年USB3.1产品会出现,瑞萨的控制器会*早出来。据了解,USB3.1则会达到10Gb,采用128/132b coding (USB 3.0 5Gb,8/10b),编码效率达97%,支持实时影像传输,针对4k2k和ssd等应用。此外USB2.0的时候,其充电电流是500MA,USB3.0是900MA。USB3.0 900毫安的供电量能快速的让手机以及各种USB外设快速充电。
Intel固态硬盘超频值得吗?
mydrivers (0)上周末国内媒体曝出消息称Intel在今年的IDF2013上不仅仅会介绍Ivy Bridge-E处理器以及X79平台的相关特性,还会为大家带来一个新鲜玩意儿——固态硬盘超频。Myce在看到这条消息之后仔细研究了Intel的Extreme Tuning Utility超频软件,因为他们认为未来固态硬盘的超频功能肯定要通过这一软件来实现,结果*终的事实证明了他们的猜测,在这个软件中确实发现了Intel固态硬盘超频的蛛丝马迹。Myce在这个软件的代码中发现了三处涉及到SSD超频的地方,也就说是未来SSD的超频很有可能会有三种不同的方式来完成。首先是一个名为“设置特定Intel SSD的主控频率提升数据吞吐能力”,这是通过提升主控芯片的频率来达到提升性能的目的。其次是一个名为“调节特定Intel SSD的功耗”的选项,共有“无限制”、“典型”以及“受限”三种范围可选。第三个选项则是“设置特定Intel SSD的NAND总线频率”,这个选项应该是用来提升NAND闪存频率的。看来SSD的超频也无外乎是提升频率并增加功耗,和CPU/显卡的超频在原理上没有什么两样。另外值得一提的是Intel在这三个选项
Intel、AMD很默契:定制是潮流
mydrivers (0)AMD高调成立了半定制业务部门,*大成就当属PS4/Xbox One主机处理器,还号称可以基于ARM架构为服务器、数据中心提供定制芯片,不过作为x86行业的巨头,Intel这方面也并非没有动作,只是很低调而已。Intel**副总裁、数据中心和互联系统事业部总经理Diane Bryant在接受媒体采访时表示:“(定制)趋势在上升。去年,我们为一系列客户提供了18款定制处理器,包括直接客户、OEMS、终端用户,可以满足他们的特殊需求。”出于大家都懂的原因,Intel没有透露这些客户的具体名字,不知道有没有苹果、Facebook、Google、微软这些需要庞大数据中心和特定方案的大客户。Diane Bryant继续说:“我们的客户有非常(特殊的)功耗要求,所以我们通过改变频率、核心数量、驱动来定制特殊版本,降低功耗……一切都是灵活的。有一家云服务供应商对我说,他们需要在成千上万台服务器上运行单独一个程序。你可以对服务器进行特殊调校,专门满足这款程序的需要,压榨每一分性“以我们SoC现在的能力,可以快速调整基础产品,加入特殊的加速器。不管是语音识别加速,还是加密,或者图形加速。针对任何应用的任
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62 2013年08月27日 星期二Mouser供货配备IntelAtom™的开源PC-MinnowBoard
21ic (0)Mouser Electronics宣布供货配备Intel Atom™的MinnowBoard,这款开发板由CircuitCo公司推出,将Intel架构带入开发商和制造商社区。CircuitCo的MinnowBoard是一款基于Intel Atom™处理器的电路板,它将Intel架构推向了开发商和制造商社区的小型低成本嵌入式市场。 MinnowBoard是一款真正开源的硬件嵌入式平台,可提供出众的性能、灵活性、开放性和标准。 该平台基于采用超线程和虚拟技术的Intel Atom E640 CPU(1GHz,32位),并且还配备EG20T Intel平台控制集线器和集成Intel图形媒体加速器 (GMA) 600。CircuitCo Minnowboard采用Intel Atom处理器,这款处理器目前在Mouser也有货。 节能的Atom处理器基于45nm处理技术,每个周期可以将多达两个x86指令分解为更简单的操作或微指令执行。 内部微指令可以包含与ALU操作相关的内存负载和内存存储,这使得它们成为迄今为止功能*强大的微指令。Mouser拥有丰富的产品线与**的客服能力,通过提供先进技术
IVB特殊变种:XeonE5-2400v2首度曝光
21IC电子网 (0)Intel在几乎每个领域都有众多产品线,区分起来的确不容易,即便专业人士也很容易混淆,在距离普通用户比较远的服务器领域同样如此。幸运的是,Intel的产品编号基本都有规律可循,特别是服务器上,这两年(以及未来一段时间)都采用主体编号差不多、后边增加v2/v3来代表世代的方法,更容易看清。从低到高是这个样子的:E3-1200:经济单路E5-1600:**单路E5-2400:入门双路E5-2600:主流双路E5-4600:紧凑四路E7-2800:**双路E7-4800:**四路E7-8800:**八路是不是太细致了?不仅如此,这八条线的更Xeon E5-2400 v2首度曝光" src="/d/file/201308/74864723f53dd338fedbd01006541f4f.jpg" style="width: 620px; height: 136px" />
Intel可真懒:C2步进8系芯片组24个缺陷只修复了一个
21IC电子网 (0)正在出货的C2步进如果一款USB 3.0设备连接在xHC上,从S3超低功耗链接状态退出的时候,USB3R{n,p}信号上出现了意外的设备脉冲,xHC就可8系列主板上外接了USB 3.0存储设备,进入S3休眠状态并退出,就可C2步进8系芯片组24个缺陷只修复了一个" width="600" height="478" src="/d/file/201308/9de09ea316cb089fbac7a0ee36c9da5c.jpg" />VR-Zone近日获悉了一份Intel芯片组产品规格更C2步进8系芯片组24个缺陷只修复了一个" width="600" height="531" src="/d/file/201308/1af329d2cbf6e11d3b61e07f8ad124ae.jpg" />
拥抱国际半导体展聚焦3DIC绿色制程
华强电子网 (0)SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑,今年将以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit,立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题,另有LED(Light Emitting Diode,发光二极体)制程特展,同时也将举办15场国际论坛及邀请多家知名企业主参与,预料将成注目焦点。国际半导体设备材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,今年共有来自全球17国、预计逾650家企业参展。今年的国际论坛邀请台积电(2330)、格罗方德、IBM、美光、高通、意法半导体、三星等超过110位国际产业巨擘莅临演说。SEMICON Taiwan 2013预计吸引超过3万人观展并参与论坛。 乐观半导体景气SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示,2013年自下半年开始,半导体设备业景气回升迅速,面对乐观的投资前景,加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机,SEMICON Taiwan将是半导体业者掌握*、联电(2303)、意法半导体、A
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63 2013年08月21日 星期三英特尔低调进行18寸晶圆计划
eettaiwan (0)英特尔(Intel)的发言人透露,该公司**座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起"顺利展开",该座代号为 D1X**期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解,英特尔打算将D1X **期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂;该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区,以「容纳"我们还未公布该厂的上线时程,因为还未决定何时将展开18寸晶圆生产,以及将采用的制程节点。"晶圆代工业者台积电(TSMC)也透露过18寸晶圆制造发展计划,该公司在2012年6月表示,将在2014年初在台湾中部兴建一座18寸晶圆厂,包括设备在内的总成本约80亿美元,待2019年开始运转,预期每月可创造67亿美元营收。台积电在2011年亦曾表示,计划在现有晶圆厂──包括新竹的Fab12与台中的Fab15──装设18寸晶圆试产线。
HWBot停止收集AMD处理器在Windows8平台的跑分成绩
cnBeta (0)一周以前,在社区中收集设备跑分成绩的HWBot站点决定在其服务中禁止所有Windows 8的跑分成绩。HWBot宣称,如果CPU的基频在软件中发生变化,Windows 8中的实时时钟会导致3DMark、PCMark这样的程序跑出错误的成绩。几天以后,这家站点再次更新称实时时钟问题并不会发生在采用AMD处理器的 PC上,不过今天HWBot又再度改变对Windows 8的策略,并同样禁止了来自采用AMD处理器PC的Windows 8跑分成绩。另一家Ocaholic站点宣称,他们对于这项bug的研究结果显示,如果用户以管理员身份运行cmd命令行,并且粘贴如下指令“bcdedit /set {current} useplatformclock No”,问题也仍然会发生。重新启动后,系统会自动将useplatformclock选项置回“Yes”。——这一情况不会发生在采用Intel处理器的Windows 8 PC上。这应该是HWBot禁用所有Windows 8平台AMD跑分成绩的原因。微软目前尚未就HWBot的决定发表任何评论。
中国半浮栅晶体管横空出世应避免被国外赶超
互联网 (0)8月9日出版的《科学》(Science)杂志刊发了复旦大学微电子学院张卫课题组*半浮栅晶体管(SFGT,Semi-Floating-GateTransistor)。这是我国科学家在该**学术期刊上发表的**篇微电子器件领域的原创性成果,标志着我国在全球**集成电路技术创是目前集成电路中*基本的器件,工艺的进步让MOSFET晶体管的尺寸正在不断缩小,而其功率密度也一直在升高。人们常用的U盘等闪存芯片则采用了另一种称为浮栅晶体管的器件。闪存又称为“非挥发性存储器”——所谓“非挥发”,即指芯片在没有供电的情况下,信息仍和较长的时间(微秒级)。复旦大学的科研人员们把一个隧穿场效应晶体管(TFET)和浮栅器件结合起来,构成了一种全的二氧化硅绝缘介质,而半浮栅晶体管的隧穿发生在禁带宽度仅1.1eV的硅材料内,隧穿势垒大为降低。潜在市场巨大作为一种。由单个半浮栅晶体管构成的新型图像传感器单元在面积上能缩小20%以上,感光单元密度提高,使图像传感器芯片的分辨率和灵敏度得到提升。目前,SRAM、DRAM和图像传感器技术的核心**基本上由美光、三星、Intel、索尼等国外公司控制。“在这些领域,中国大陆具
英特尔将在IDF大会上披露固态硬盘超频技术
ccidnet (0)人们都熟悉PC中的处理器和图形处理器的超频功固态硬盘(固态硬盘也超频?Intel的。据WCCFTech网站报道,英特尔将披露其即将推出的Ivy Bridge-E平台将首先允许台式电脑上的固态硬盘超频。英特尔将在9月10日在旧金山举行的一年一度的英特尔***大会(IDF)上发布这个消息。关于这个功能有两个大问题。首先是用户如何能够对固态硬盘超频,**是使用超频的方法能够提高多少性能?据介绍,英特尔也许找到一直方法利用Ivy Bridge-E平台提高固态硬盘控制器的主频速度。从理论上说,这会提高NAND闪存芯片的数据传输速度。然而,这篇报道称,对于固态硬盘进行超频提高性能的幅度可能很小,至少目前是如此,因为当前的SATA接口的限制是每秒6GB。英特尔将推出SATA Express接口。这将通过提高控制器的速度提高固态硬盘的性能。还有一种可能性,就是这个新的超频功能仅支持英特尔制造的固态硬盘,因为超频可能违反其它公司生产的固态硬盘的质量保证规定。
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64 2013年08月19日 星期一2013下半年应用处理器市场集中度提高
Digitimes (0)应用处理器市场生态在2013年已产生明显的变化,中低价产品成为市场主流,竞争越来越严苛,高阶产品虽仍仅有少数玩家,但DIGITIMES Research认为厂商组成在年内将会有相当程度的变化,2012年表现强势的NVIDIA市占会有明显的下降,三星电子(Samsung Electronics)积极推广自有处理器,亦将明显排挤其他晶片供应商。另外高阶市场的新玩家方面,联发科下半年平板电脑与智慧型手机都将有对应的产品推出,乐金电子(LG Electronics)也将学习三星推出自有架构,华为过去在自有处理器的推广虽不算成功,但其下半年的高阶新架构产品仍值得观察。此外,*值得关注的是英特尔(Intel)与超微(AMD),虽采用x86架构,但在SoC化,并改善功耗控制后,竞争力大幅提升,已对ARM阵营产生相当大的压力。综观2013下半年应用处理器市场生态,x86架构的重要性会有相当程度的提升,而在ARM阵营方面,高阶会走向以大小核架构与高通的Krait对抗的局面,中低阶产品主流架构则是以Cortex-A7多核产品为主,双核产品会取代2012年单核的地位,成为50~100美元等级超低价产品的主
半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
eetaiwan (0)英特尔(Intel)的发言人透露,该公司**座 18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」,该座代号为 D1X**期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解,英特尔打算将D1X **期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂;该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区,以「容纳「我们还未公布该厂的上线时程,因为还未决定何时将展开18寸晶圆生产,以及将采用的制程节点。」晶圆代工业者台积电(TSMC)也透露过18寸晶圆制造发展计划,该公司在2012年6月表示,将在2014年初在台湾中部兴建一座18寸晶圆厂,包括设备在内的总成本约80亿美元,待2019年开始运转,预期每月可创造67亿美元营收。台积电在2011年亦曾表示,计划在现有晶圆厂──包括新竹的Fab12与台中的Fab15──装设18寸晶圆试产线。
英特尔一马当先首座450mm晶圆厂已动工
互联网 (0)英特尔(Intel)的发言人透露,该公司**座18吋(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」,该座代号为D1X**期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。 据了解,英特尔打算将D1X **期作为量产18吋晶圆IC的研发晶圆厂;该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区,以「容纳「我们还未公布该厂的上线时程,因为还未决定何时将展开18吋晶圆生产,以及将采用的制程节点。」晶圆代工业者台积电(TSMC)也透露过18吋晶圆制造发展计划,该公司在2012年6月表示,将在2014年初在台湾中部兴建一座18吋晶圆厂,包括设备在内的总成本约80亿美元,待2019年开始运转,预期每月可创造67亿美元营收。台积电在2011年亦曾表示,计划在现有晶圆厂──包括新竹的Fab12与台中的Fab15──装设18吋晶圆试产线。
应用处理器市场格局年内大变,x86架构地位攀升
华强电子网 (0)应用处理器市场生态在2013年已产生明显的变化,中低价产品成为市场主流,竞争越来越严苛,**产品虽仍仅有少数玩家,但DIGITIMES Research认为厂商组成在年内将会有相当程度的变化,2012年表现强势的NVIDIA市占会有明显的下降,三星电子(Samsung Electronics)积极推广自有处理器,亦将明显排挤其它芯片供应商。 另外**市场的新玩家方面,联发科下半年平板电脑与智能手机都将有对应的产品推出,乐金电子(LG Electronics)也将学习三星推出自有架构,华为过去在自有处理器的推广虽不算成功,但其下半年的高阶新架构产品仍值得观察。此外,*值得关注的是英特尔(Intel)与超微(AMD),虽采用x86架构,但在SoC化,并改善功耗控制后,竞争力大幅提升,已对ARM阵营产生相当大的压力。综观2013下半年应用处理器市场生态,x86架构的重要性会有相当程度的提升,而在ARM阵营方面,**会走向以大小核架构与高通的Krait对抗的局面,中低端产品主流架构则是以Cortex-A7多核产品为主,双核产品会取代2012年单核的地位,成为50~100美元等
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65 2013年08月13日 星期二**季度全球显卡市场增加4.6%AMD小胜
mydrivers (0)Jon Peddie Research今天公布了2013年**季度全球PC显卡市场的统计报告,结果显示AMD取得了小胜利,NVIDIA则呈下滑趋势。**季度全球显卡总出货量同比增加了4.6%,大大低于过去十年的平均水平7.2%,同时环比下滑了6.8%,不过即便如此也要比PC出货量下滑11.2%好得多。预计2016年的PC显卡规模为3.19亿块,年复合增长率-1.4%,也就是持续走低。在这其中,独立显卡势头很不好,环比减少5.5%,同比减少5.2%,未来四年平均-2.2%。AMD的出货量环比增加了10.9%,市场份额收获1.3个百分点而来到21.9%。APU出货量环比减少了9.6%,不过笔记本GPU表现非凡,猛增47.1%。Intel也取得了6.2%的增长,市场份额增加了0.9个百分点而占据62.0%。Intel也是笔记本上表现更好,增长12.13%,桌面则下滑1.4%。NVIDIA出货量减少了8.0%,市场份额跌至16.1%。桌面、笔记本独立显卡环比分别下滑8.9%、7.1%。不过对比去年同期又是另一番情形:Intel份额完全不变,AMD丢掉0.8个百分点,NVIDIA则增加了1.3个
高通市值超越Intel联发科骚扰不断
互联网 (0)???????据称,根据标准普尔500排行榜,高通的市值已经正式超越Intel,成为美国第29大企业。目前,高通的市值为1138.2亿美元,Intel则是1118.5亿美元,相差约20亿美元,并不算太多,但也足以反映当前二者的不同境遇:高通在移动芯片领域春风得意,Intel则遭遇PC发展瓶颈、移动领域进展缓慢。本来,做计算机芯片的Intel和做通信技术的高通应是井水不犯河水,却没想到进入移动互联底层是高通、德州仪器、英伟达等芯片厂家,中间有三星、苹果、HTC、亚马逊等生产移动设备的公司,上层有iOS、Android操作系统乃至庞大的应用***群体,几乎把移动互联的领域围了个水泄不通。Intel进入移动领域晚了不只一步,现在想要努力追赶,也只一、巨大的发展空间。高通占据移动芯片市场份额的40%以上,而根据市场调研公司Gartner的分析师预测,今年整个智就频频通过”低价高质“来挑战高通的市场份额,推出的“八核芯片”更是逼得高通开启嘲讽技能。无独有偶,*近的热门话题红米手机并不像小米之前的产品一样搭载高通芯片,而是选择了联发科的芯片,也侧面反映了高通在市场份额方面的下降。
智能机芯片出货超PC高通超英特尔登顶
京华时报 (0)????????昨天,根据标准普尔500排行榜,移动芯片厂商高通的市值已经正式超越Intel,成为美国第29大企业,这种反超也体现在芯片市场中,移动芯片的市场规模已经压过了传统的PC芯片。???????从昨天两家公司的股价情况来看,高通的股价为66.46美元,其总市值为1148.32亿美元,而英特尔的股价为22.64美元,其总市值为1127.7亿美元,与高通差了20亿美元左右。这一差别虽然不大,但能清楚反映出两家公司的发展处境,因为在两年多前,高通的市值还只有英特尔的一半。????????近年来,随着全球智能手机的出货量超过了PC,高通和英特尔的业绩也开始出现不同的走势。目前高通是****大手机芯片厂商,各大手机厂商的**产品基本都是采用高通的芯片;而英特尔虽然也开始向手机芯片市场转变,但其产品的受认可程度不高,目前只有联想、中兴和摩托罗拉等少数厂商推出了数款英特尔芯片手机。
英特尔确认收购富士通无线扩大其移动业务
互联网 (0)Intel公司确认于上月收购了位于亚利桑那州坦佩市的富士通子公司富士通半导体无线产品公司(FSWP),这家公司开发的主要产品是先进的多模LTE射频收发器,但这次交易的财务细节没有公开。 据位于亚利桑那州梅萨市的Forward Concepts公司总裁兼**分析师Will Strausss*近报道,Intel发言人在给《电子工程专辑》的一封邮件中对这次收购进行了确认。这位发言人表示,Intel旨在通过这次收购扩大其移动业务。Strauss在给客户发送的的内部DSP等功支持运营商业务汇聚功能的LTE-Advancedt射频芯片。在上述新闻电邮中,Strauss表示Intel没有对���次收购富士通事件作出正式声明的原因也许是Intel不希望让现在的无线业务部门感到尴尬。现部门是2011年Intel花14亿美元收购英飞凌无线业务部门而组建的,后来给Intel带来了不俗的2G和3G射频收发器业务收入。目前这个部门可以提供多模LTE射频收发器,但不是急需的LTE modem。然而,业务上的重叠似乎没有影响Intel收购亚利桑那州的这家公司。这位Intel发言人表示,Intel公司对这样
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66 2013年08月12日 星期一高通市值超越Intel成美国第29大企业
21IC电子网 (0)根据标准普尔500(S&P500)排行榜,高通的市值已经正式超越Intel,成为美国第29大企业。目前,高通的市值为1138.2亿美元,Intel则是1118.5亿美元,相差约20亿美元,并不算太多,但也足以反映当前二者的不同境遇:高通在移动芯片领域春风得意,Intel则遭遇PC发展瓶颈、移动领域进展缓慢。目前高居市值排行榜**的还是苹果,4393.9亿美元仍傲视群雄,位列其后的是埃克森美孚石油4033.2亿美元、Google2574.0亿美元。前20大美国企业中的科技公司还有:微软第72335.3亿美元、IBM第92260.3亿美元、AT&T第122022.1亿美元、甲骨文第171662.2亿美元。高通、IntelS&P500排名变化趋势高通、Intel*近三个月股价趋势
RTOS/处理器大翻新NI新版CompactRIO现身
新电子 (0)?美商国家仪器(NI)于今年NIWeek发布新一代CompactRIO系列9068(cRIO-9068),无论是即时作业系统(RTOS)或核心处理器皆大改造,其中即时作业系统从温瑞尔(WindRiver)VxWorks更改为全新Linux架构的即时作业系统;核心处理器则由英特尔(Intel)x86核心处理器替换成赛灵思(Xilinx)系统单晶片(SoC)Zynq-7020。美商国家仪器市场行销**副总裁EricStarkloff表示,cRIO-9068采用*先进的开放式系统设计平台,主要系瞄准嵌入式控制与监测系统市场。美商国家仪器市场行销**副总裁EricStarkloff表示,相较于VxWorks为封闭式的架构,Linux即时作业系统属于开放式的架构,能让众多相关业者开发出多元化的周边功能,如驱动程式等,因此提供使用厂商更丰富的开发资源。也因此,美商国家仪器将新一代的CompactRIO架构改弦易辙,并导入Linux即时作业系统。Starkloff进一步指出,着眼于C/C++电脑程式设计语言使用族群广泛,该公司已于cRIO-9068内建的Linux即时作业系统,支援产业界已应用广泛的
台积/GF再战28nm大陆IC设计市场
21IC电子网 (0)台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程战火将扩大延烧。中国大陆IC设计业者为抢进行动装置市场,纷纷投入28奈米晶片开发。瞄准此一商机,台积电与格罗方德均积极展开扩产,并致力强化技术支援能力,以争取大陆IC设计业者青睐。台积电与格罗方德正积极抢攻中国大陆28奈米(nm)市场商机。随着28nm晶圆量产技术成熟且价格日益亲民,中国大陆前五大IC设计业者正相继在新一代处理器方案导入该制程,刺激28奈米投片需求大增;因此,台积电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)在戮力推动下一代鳍式电晶体(FinFET)制程之余,亦不断扩充28奈米产能,并已分别祭出扩厂,以及与晶片商先期研发合作和保证产能供应的策略抢市。28nm强劲需求撑腰台积电卯足全力扩产台积电在今年**季法说会**布,将发动新一波扩产计划,加速台南Fab14厂五、六、七期扩建工程,以在2014?2015年加入28奈米以下制程量产行列;同时提出新一代超大晶圆厂(Giga-Fab)计划,将以空桥连接所有Fab14新旧厂,**提高量产效率,以因应日益增长的28奈米处理器制造需求。台积电董事长暨总执行长张忠谋表示,
和力记易参加海泰2013用户大会
赛迪网 (0)8月9日-10日,由海泰医疗科技有限公司主办的《2013海泰用户大会》在北京友谊宾馆举行。北京和力记易科技有限公司(以下简称“和力记易”)作为容灾备份领域合作伙伴,积极参加此次,其产品的特色吸引了众多客户的关注。海泰2013用户大会实力雄厚阵容强大海泰公司创立于2001年,并于2011年在美国休斯敦正式成立了海泰美国公司,作为国内**具有12年以上的专业的、国内**的临床医疗信息化解决方案供应商,在医疗领域拥有很雄厚的实力。**省、自治区、直辖市的医疗卫生行业领导、医院的专家、信息管理人员共500多人共聚一堂,重点探讨医疗科技行业的前沿技术。其中包括Intel(英特尔)公司、美国UTHealth、NNIT丹麦诺和诺德公司等国际**企业,天津中医药大学附属**医院、北京大学人民医院、中国人民解放军总医院(301医院)、辽宁省中医院、首都医科大学宣武医院、武汉同济医学院同济医院、中南大学湘雅医院、济宁医学院附属医院、北京中医药大学附属东方医院、中国中医科学院西苑医院、浙江温州医学院附属眼视光医院、江苏省中医院等国内大型知名医院的副院长、技术总监、信息科主任等均做了精彩的演讲。其带来的全新理