瑞萨电子(Renesas)推出新版Renesas Synergy平台，这套甫于2017年嵌入式电子与工业计算机应用展中发表的新产品，主要包括*新版本的Synergy软件套件(SSP)1.2.0版，它藉由提供软件质量保证(SQA)文件套件，确保根据国际标准ISO/IEC/IEEE 12207达到****的软件质量， 提供全新Wi-Fi软件框架，以标准化并简化嵌入式物联网装置的联机，并提供全新Synergy S5D9 Group微处理器(MCU)，以提供**的制造与通讯。
瑞萨Synergy IoT平台事业部副总裁Peter Carbone表示，自2015年推出Synergy平台起，该公司的目标就是协助客户节省时间与资源，以专注于他们*擅长的工作，那就是**与差异化。 该公司现在藉由提供适用于SSP的完整软件质量保证(SQA)文件套件，将此目标提升至更高的水平。 客户不仅能够详细了解SSP软件的产品质量，同时可运用我们的SQA套件，在自己的终端产品中证明和纪录质量，节省了大量的时间与资源。
Synergy嵌入式平台，提供应用程序设计界面(API)，以充分运用以*佳的Express Logic X-Ware建立的完整软件框架。 此软件框架SSP，由瑞萨审查、维护、支持及提供保证，协助开发人员免除为每个嵌入式项目一再建立与维护低阶软件的负担。 此平台亦整合多种可扩充、以ARM Cortex-M为基础并可透过软件API进行存取的MCU、开发工具链IAR Embedded Workbench及易用的组态协助功能，以及适用于开发与解决方案的硬件套件。
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