联发科 10 月 30 日预估，第 3 季的手机晶片出货量将达到 1.1-1.2 亿套，第 4 季的出货量也会有 9,500 万套至 1.05 亿套。barron`s.com 2 日报导，Bernstein Research 分析师 Mark Li 发表研究报告指出，若以中间值来看，联发科 2015 年的手机晶片出货量应有 3.875 亿套，与全年度的出货量目标（4 亿套）相去不远，也高于多方的预期。
不过，联发科在声明稿中指出，Q3 毛利率为 42.7%，较前季下滑 3.2 个百分点，较去年同期下滑 6.4 个百分点，主要是受到智慧型手机市场价格竞争激烈的影响。展望 Q4，联发科预估合并毛利率将掉到 38.5-41.5% 之间。
对此，Li 表示，智慧手机的毛利率尚未触底，3G 市场依然面临压力，而 4G 虽有改善，毛利率却还是低于公司的平均值，随着 4G 产品比重增加，公司整体毛利率也受到拖累。Daiwa Securities 分析师 Rick Hsu 也对联发科的毛利率感到担忧，他虽然给予该公司“买进”的投资评等，但也坦承 4G、3G 智慧手机晶片组的价格竞争比预期还要激烈。
科技市调机构 Strategy Analytics 甫于 10 月 15 日发表*新调查报告指出，今年第 2 季（4-6 月）期间，全球智慧型手机应用处理器（AP）市场年增 1.5% 至 50 亿美元，其中高通、苹果（Apple Inc.）、联发科、三星 LSI 部门以及展讯（Spreadtrum）为全球前 5 大 AP 厂商。
不过，调查显示，高通市占率为 45%，虽仍是市场龙头，但却因竞争激烈，AP 营收年减了 17%。苹果、联发科紧跟其后，市占分别为 19%、18%。相较之下，三星 LSI 部门的出货量则跳增一倍以上，主要是受到 14 奈米制程处理器“Exynos 7420”的带动。
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