英特尔于2016年4月1日发布了服务器用微处理器Xeon的新产品以及企业级SSD的新产品。两种类的新产品都容易实现SDI（软件定义基础架构），能轻松构建合适的云环境等。
此次发布的MPU是面向中端服务器的“Intel Xeon Processor E5-2600 v4系列”（开发代码：Broadwell-EP），利用14nm FinFET工艺制造。与利用22nm FinFET制造的上一代产品“Intel Xeon Processor E5-2600 v3系列”（开发代码：Haswell-EP）相比，强化了性能等。
具体来说，每个插槽的CPU内核数/线程数量由*多18/36增至22/44；末级缓存容量由45MB增至55MB；支持的的DDR4内存速度也更高，上一代产品*高为DDR4-2133，而新产品达到DDR4-2400。
SSD新产品有两个系列，分别是“Intel SSD DC P3320／P3520系列”和“Intel SSD DC D3700／D3600系列”。前者在英特尔SSD中**采用了3D NAND，其中，P3320的性能是SATA连接的现有产品的*高5倍。
D3700／D3600是英特尔SSD中首款支持双端口的产品。是PCI Express连接的SSD，符合NVMe（Non-Volatile Memory Express）标准。以D3700为基础构建的系统性能*高可达到现在市场上的双端口SAS的6倍。（记者：小岛 郁太郎）
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