格罗方德CMOS业务部**副总裁Gregg Bartlett表示，该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计划开发，预计在2018年计划宣布的多样化产品对客户将有强大吸引力。 在推动7奈米芯片于未来一年中实现量产的同时，GLOBALFOUNDRIES正在积极开发下一代5奈米及其后续的技术，以确保该公司的客户能够在走在*前端使用**全球的技术。
事实上，2016年GLOBALFOUNDRIES曾宣布将充分利用其在高性能芯片制程中的技术，来研发自己7奈米FinFET制程技术的计划。 由于晶体管和工艺水平的进一步改进，7LP技术的表现远高于*初的性能目标。 与先前使用14奈米FinFET技术的产品相比，预计面积将缩一半，同时处理性能提升超过40%。 目前，在GLOBALFOUNDRIES纽约Fab8晶圆厂内，该技术已经做好了为客户设计提供服务的准备。
为了加快7LP的量产进度，GLOBALFOUNDRIES正在持续投资*新的研发设备能力，包括在今年下半年**购入两组极端紫外线(EUV)光刻工具。 7LP的初始量产提升将依赖传统的光刻方式，当具备批量生产条件时，将逐步使用EUV光刻技术。
此外，GLOBALFOUNDRIES将不断投资下一代技术节点的研究与开发。 通过与合作伙伴IBM和三星的密切合作，2015年GLOBALFOUNDRIES便宣布推出7奈米测试芯片。 旋即又于近日宣布业界首款使用奈米硅片晶体管的5奈米的样片。 目前，GLOBALFOUNDRIES正在探索一系列新的晶体管架构，以帮助其客户迈进下一个互联的智能时代。
整体而言，GLOBALFOUNDRIES设计软件已就绪，使用7LP技术的**批产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年进行量产。
TIRIAS Research创始人兼**分析师Jim McGregor提及，通过其*新FX-7 ASIC产品，GLOBALFOUNDRIES将业务版图从传统代工客户拓展至新一代系统公司，这些公司正寻求将**芯片制程技术应用于从人工智能的深度学习到下一代5G网络等广泛领域。
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