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大陆历经五年淬炼 液晶面板自给率将达85%

钢联资讯

任何时候,我们都要用发展的眼光看问题,要时刻更新自己的知识库。一旦陷入老旧思维中,带来的往往是对某件事的误判。 要在四五年前甚至更早之前,说日韩面板有其优势,是购买产品的重要指标之一,是合理的。但随着大陆液晶面板企业的不断淬炼,以及韩系三星、LG在新技术OLED寻求突破,液晶面板之间的差距越来越小。历经五年淬炼成绩斐然这还真不是老王卖瓜自卖自夸,在京东方、华星光电这批先驱可能成为先烈企业的带动下,中国大陆液晶面板产业在五六年时间内,迎来了高速发展。在2010年以前,包括海信、创维、TCL、长虹、康佳和海尔等六大电视整机品牌企业在内的彩电业,液晶面板主要通过采购日韩或中国台湾来解决。当时正处在液晶电视快速普及期,2007年-2014年,液晶电视从600万台成长到6100万台,年复合增长率为达到39%。这么庞大的整机出货,面板居然不能自给,几乎靠外购,这是中国电视产业永远的痛。所以当时外界对中国彩电业颇有点恨铁不成钢的无奈,留给大家的印象也是“缺芯少屏,核心技术受制于人”。然而,自2012年起,以京东方、华星光电为代表的中国企业开始积极布局液晶面板产业。之后,大陆电视面板的自给率就逐步提升

刘佩真:两岸封测战国时代

互联网

有关日月光与硅品共组产业控股公司一案,后续仅剩大陆的审查关卡,而日月光公告因大陆商务部需要更多时间审查,因此撤回原申请案并重新递件。 由于台湾封测双雄的强强联合对于大陆实为利空,因而未来大陆封测企业整合的预期恐将进一步增强,我方也须提防大陆针对日月光、硅品共组产业控股公司一案可能祭出有条件放行的策略,因此日月光与硅品是否能如期于2017年前完成合并,大陆商务部审核情况将成为关键,而此案也相对引出两岸半导体封测行业的竞争情势。 中国时报曾刊登8台湾经济研究院产经数据库副研究员刘佩真专文指出,近年来随着大陆半导体封测骨干企业的技术突破,加上人力成本的提升,欧洲、美国、日本的半导体巨头陆续退出封测领域,一方便将封测业务从发达国家向大陆进行转移,另一方面则陆续关闭旗下的封测企业,故对岸的半导体封装及测试业的全球市占率, 已于2015年顺利超越美国成为全球第2大供应国,目前市占率正大幅提升当中。 不过近年来大陆持续调整集成电路产业的结构,也已改变过去大陆半导体封装及测试业占据集成电路总产值一半的局面,大陆集成电路设计在2016年**超越集成电路封测产业,成为大陆集成电路**大细分行业。 专文中表

清华大学发布《智能网联汽车技术全球**观察》报告

中国经济网

近日,由清华大学全球产业4.5研究院主办,清华经管学院MBA教育中心、清华MBA交通物流协会、民生证券研究院、新能源汽车网协办的“智能网联汽车未来之路——以****全球智能网联汽车技术发展趋势”研讨会在京举办,研究报告《智能网联汽车技术全球**观察》同期发布。 随着我国新能源汽车技术大幅度提升、产业规模快速扩张和动力电池产业链日趋完善,支撑汽车智能化、网联化的实力也不断增强,智能网联汽车产业正迎来加速增长的窗口期。根据工业和信息化部、国家发展改革委、科技部联合印发的《汽车产业中长期发展规划》,到2020年,我国将培养成若干家进入世界前10的新能源汽车企业,智能网联汽车与国际发展同步。研讨会上,来自清华大学、国家信息中心、中国汽车工业协会、中国汽车工程学会、长安汽车北京研究院、北汽集团经济管理研究所、四维图新、清智科技的学者专家与一百多名观众就智能网联汽车的发展与挑战、竞争力提升、商业化和产业化等话题展开热烈讨论。清华大学经济管理学院副院长钱小军致辞说,清华大学是国内外汽车工程科学研究与技术开发的重要场所,培养高层次、高素质汽车业科技和管理人才的重要基地。“汽车产业是国家经济发展的重要支

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中国物联网蓝海巨无边 展讯何必惧怕瓴盛

东方网

近日,高通入股瓴盛科技,在圈外人看来再正常不过的合资行为,却在国内半导体业界引起了一场口水战。从对瓴盛科技“皇协军”的定位,到对高通中国区董事长个人的身份攻击,让人有一种云谲波诡的感觉。口水战牵涉到了高通、大唐、展讯、紫光等国内外的知名企业,一时间众人侧目,业界议论纷纷。 此前有分析认为,瓴盛科技成立后直接的对标对象是清华紫光旗下的展讯,这样的分析不无道理,从瓴盛科技成立后的专注领域看,当下主要还是以低端的手机芯片为主,之后可能会在物联网芯片领域发力。而展讯目前的市场定位也基本是在中低端手机芯片,尽管其已经开始向中**进军,也就是说,瓴盛科技的成立,让展讯在手机芯片市场无形中增添了一个对手,加之此前联发科在**手机芯片市场挑战高通遇挫,日前声称将重心重新放回到中低端市场,展讯的压力可想而知。 事实上,近年来,手机芯片市场已经基本形成高通占领**、中**市场、联发科占领中低端市场、展讯占领低端市场的格局。随着中国和印度等国家智能手机市场的**爆发,2016年展讯芯片出货总量达6亿套,排在全球IC设计企业的第9名。展讯4G芯片整体解决方案被国内外品牌广泛采用,全年出货预计超过1亿,较去年增

高通创投沈劲:智能汽车领域**机会还很多

21世纪经济报道

今年4月,美国高通公司全球副总裁、高通创投中国区董事总经理沈劲在《低谷中的“前沿科技”》一文中说道:“前沿科技进入了期望值点的低谷,这也是理性发展的开始。” 沈劲对21世纪经济报道记者介绍:“我们在2015年之前的投资定位是移动互联网,移动行业跟高通的主营业务也非常贴切。从2015年开始,随着高通的业务重点开始转向智能手机之外的更多移动互联网终端芯片,高通创投也开始转向前沿科技。”高通创投所定义的前沿科技,具体包括人工智能、AR、VR、机器人、无人机和物联网。其中,智能驾驶是人工智能的一个重要应用场景。“虽然前沿科技处于期望值点的低谷,有本质**的科技公司仍会脱颖而出。这对聚焦前沿科技的风投来说是一件好事,因为科技公司的估值会回归合理水平。”沈劲分析。高通创投是美国高通公司的风险投资部门,自2003年起就在中国开展业务,目前在中国投资的企业已达30余家。在2014年,高通创投成立了一个1.5亿美元的中国战略投资基金,专注投资前沿科技领域,目前已经投资了8家前沿科技领域的创业公司。沈劲介绍,高通创投的其他区域同事投了很多有关智能驾驶的项目,但目前在中国还在寻找合适的标的。智能驾驶蕴藏创投

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东软载波信息产业园正式启动 布局打造物联网通信平台

证券日报·中国资本证

6月8日,东软载波全资子公司青岛东软智能电子信息产业园(以下简称“东软载波信息产业园”)举行了启动仪式。 东软载波董事长崔健致辞 记者了解,东软载波信息产业园位于***胶州经济技术开发区,园区总占地面积254.73亩,目前已完成一期6亿元的投资建设,园区内通过应用东软载波自主研发的IMP智能管理平台,建设成为集研发、生产、办公和生活为一体的现代化高科技信息产业园。 目前园区1号和5号厂房已正式投入使用,共计11条生产线开工作业,主要以智能家居、智能楼宇、智能园区系统产品的研发和各类智能模组、智能终端生产制造为主,一期工程满负荷产能根据设计预测为20亿元。 根据园区规划,东软载波信息产业园将以公司集成电路设计研发为基础,进一步拓展“电力线载波+无线(Wi-Fi、蓝牙、微功率无线等)”多种通信方式相结合的融合通信解决方案,打造融合通信的物联网通信平台,为智能电网、智能家居、智慧家电、智能安防等领域提供更完善、更丰富的产品和解决方案,促进融合通信技术在智能化领域的应用和发展。 东软载波经过多年的研发投入和产业链整合,公司已布局“芯片、软件、终端、系统、信息服务”产业链,在集成电路设计、智能电

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